封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟的制作方法

专利名称：封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟的制作方法
技术领域：
本发明涉及封装件(package)的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子 设备及电波钟。
背景技术：
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控 制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知多种多样的这种压电振动器，但作为 其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，已知一般以由基底基 板和盖基板上下夹持形成有压电振动片的压电基板的方式进行接合的3层构造型的压电 振动器。这时，压电振动片被收纳于在基底基板和盖基板之间形成的空腔(密闭室)内。此外，在近年，开发的并非上述的3层构造型，还开发了 2层构造型。这种类型的 压电振动器由于基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，在两基板之间形成的空腔内 收纳有压电振动片。该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在能实现薄 型化等的方面优越，因而适于使用。作为这种2层构造型的压电振动器之一，众所周知通过向形成在玻璃制的基底基 板的贯通孔填充银膏等的导电部件并进行烧结而形成贯通电极，并且电连接压电振动片 (水晶振动器)和设于基底基板的外侧的外部电极的压电振动器(例如，参照专利文献1)。专利文献1 日本特开2002-1M845号公报但是，在由银膏形成的贯通电极中，因烧结而银膏中的树脂等的有机物会被除去， 从而体积减少，因此有在贯通电极的表面产生凹部，或者在贯通电极上开孔的情况。然后， 该贯通电极的凹部或孔会成为降低空腔内的气密性或恶化压电振动片与外部电极的导电 性的原因。因此，最近开发着利用由金属材料构成的金属销(pin)来形成贯通电极的方法。 在该方法中，首先，使金属销插穿形成在基底基板的贯通孔，并对贯通孔填充玻璃料，通过 烧结玻璃料而使基底基板与金属销成为一体。通过在贯通电极上使用金属销，能够确保稳 定的导电性。在此在上述的制造方法中，通过以下所示的方法进行玻璃料的填充。S卩，首先将形成有用于涂敷膏状的玻璃料的开口部的金属掩模配置在基底基板的 上表面。从而，基底基板的外周部被金属掩模覆盖，并且形成有贯通孔的基底基板的中央部 通过金属掩模的开口部而露出。接着，在基底基板的上表面涂敷玻璃料，并且利用刮板(squeegee)将玻璃料向贯 通孔内填充。在此，由于基底基板的外周部被金属掩模覆盖，能抑制玻璃料从基底基板的上 表面会传到侧面的情况。然后，除去金属掩模，使玻璃料临时干燥。由此，玻璃料内的有机物的粘合剂被除 去而玻璃料的体积会减少，从而在玻璃料的表面形成凹部。因此，为了向该凹部填充玻璃料，重复进行上述作业。该结果，能够向贯通孔内切实地填充玻璃料。但是，在上述的玻璃料的填充方法中，在每次重复进行玻璃料的填充时，在基底基 板上产生玻璃料的残渣。在此，如果置之不理玻璃料的残渣，则为了重复填充玻璃料而在基 底基板上再配置金属掩模时，残渣就会夹在金属掩模与基底基板之间，会形成间隙。这样如 果在金属掩模与基底基板之间开间隙的状态下填充玻璃料，则玻璃料会进入所述间隙，玻 璃料有可能会传到基底基板的侧面。因此，每重复玻璃料的填充时需要削掉(划片)除去 玻璃料的残渣，存在费工夫的问题。

发明内容
本发明鉴于上述问题构思而成，其目的在于提供能够容易且有效率地制造封装件 的封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟。这了解决上述课题，本发明提出以下方案。本发明的封装件的制造方法，该封装件能在互相接合的多个基板之间形成的空腔 内密封电子部件，所述制造方法的特征在于，包括贯通电极形成工序，在该方法中，形成将 所述多个基板之中的第一基板沿厚度方向贯通并使所述空腔的内侧和所述封装件的外侧 导通的贯通电极，所述贯通电极形成工序包括孔部形成工序，在位于所述第一基板的中央 部的孔形成区域形成孔部，该孔部在所述第一基板的至少一个面侧开口 ；夹具配置工序，配 置覆盖所述第一基板的所述一个面上的外周部的包覆夹具，通过形成在所述包覆夹具的夹 具开口部，使所述孔形成区域露出；以及填充工序，向所述孔部填充构成所述贯通电极的至 少一部分的填充材料，所述填充工序包括金属掩模配置工序，将金属掩模配置在所述包覆 夹具上，并且通过所述夹具开口部和形成在所述金属掩模的掩模开口部而使所述孔形成区 域露出；主填充工序，在所述第一基板的所述一个面涂敷所述填充材料，并且利用刮板向所 述孔部内填充所述填充材料；金属掩模除去工序，除去所述金属掩模；以及干燥工序，使所 述填充材料干燥，将所述填充工序重复进行多次，并且在第2次以后的所述填充工序中的 所述金属掩模配置工序中，使用其掩模开口部的直径大于前一所述金属掩模配置工序中使 用的金属掩模的掩模开口部的直径的金属掩模。依据本发明，在第2次以后的填充工序中的金属掩模配置工序中，使用其掩模开 口部的直径大于前一金属掩模配置工序中所使用的金属掩模的掩模开口部的直径的金属 掩模。因此，在进行第2次以后的填充工序中的金属掩模配置工序时，能够以使前一填充工 序中形成的填充材料的残渣位于掩模开口部内而在俯视时从外侧包围的方式配置金属掩 模。由此，无需在每重复填充材料的填充时除去填充材料的残渣，能够容易且有效率地制造 封装件。此外，在进行金属掩模配置工序之际，将金属掩模配置在包覆夹具上，因此能够在 确保第一基板的孔形成区域的尺寸的同时，在每重复填充工序时容易增大掩模开口部的直 径。即，如果确保第一基板的孔形成区域的尺寸，则从第一基板的孔形成区域到外周边为止 的尺寸会变小。因此，例如在不经由包覆夹具而将金属掩模直接配置在第一基板的一个面 上的情况下，如果确保第一基板的孔形成区域的尺寸，则难以在从第一基板的孔形成区域 到外周边为止的范围内逐渐增大掩模开口部的直径。再者，在进行贯通电极形成工序之际，作为第一基板，使用经切断进行小片化而成为多个第一基板的第一基板用圆片时，通过确保第一基板用圆片的孔形成区域的尺寸，能 够增加从一个第一基板用圆片取得的第一基板的个数。此外，在进行填充工序之际，由于第一基板的外周部被包覆夹具覆盖，即便在每次 重复填充工序时增大掩模开口部的直径，也能用包覆夹具切实地持续覆盖第一基板的外周 部。此外，所述掩模开口部的直径大于所述夹具开口部的直径也可。这时，由于掩模开口部的直径大于夹具开口部的直径，在金属掩模配置工序中将 金属掩模配置在包覆夹具上时，以使第一基板的孔形成区域通过夹具开口部和掩模开口部 而被露出的方式，能够容易定位金属掩模。此外，在进行所述夹具配置工序之际，在所述第一基板的所述一个面上配置所述 包覆夹具，并且在所述第一基板的另一面侧配置固定夹具，以在与所述包覆夹具之间沿厚 度方向夹入所述第一基板也可。这时，在进行夹具配置工序之际，由于用包覆夹具和固定夹 具来沿厚度方向夹入第一基板，因此能够将包覆夹具切实地固定在第一基板上。此外，由于将第一基板沿厚度方向夹入包覆夹具与固定夹具之间，能够切实地防 止在包覆夹具与第一基板之间形成间隙，并且能够切实地抑制填充材料进入到包覆夹具与 第一基板之间。此外，在进行所述孔部形成工序之际，以在厚度方向上贯通所述第一基板的方式 形成所述孔部，在所述孔部形成工序之后，所述贯通电极形成工序包括铆钉体配置工序，在 该工序中将具备构成所述贯通电极的一部分的芯材部和在表面立设了所述芯材部的基座 部的导电性的铆钉体的所述芯材部，从所述第一基板的另一面侧插入所述孔部内，在进行 所述夹具配置工序之际，用所述固定夹具使所述基座部压上所述第一基板的所述另一面， 并且在所述固定夹具与所述包覆夹具之间沿厚度方向夹入所述第一基板也可。这时，在进行夹具配置工序之际，由于用固定夹具来使基座部压上第一基板的另 一面，所以能够利用基座部来闭塞孔部的另一面侧的开口，并且在进行填充工序之际，能够 抑制填充材料从孔部漏出到另一侧。此外，用固定夹具来使基座部压上第一基板的另一面，并且在固定夹具与包覆夹 具之间沿厚度方向夹入第一基板，因此仅通过配置固定夹具，就能够兼顾固定夹具的牢固 的固定和填充材料从孔部的漏出的抑制，能够极其容易且有效率地制造封装件。此外，所述贯通电极形成工序在所述夹具配置工序之前，也可以包括夹具清洗工 序，在该工序中清洗所述包覆夹具而除去所述包覆夹具上的所述填充材料的残渣。这时，由于在夹具配置工序之前进行夹具清洗工序，不会在金属掩模与包覆夹具 之间形成起因于填充材料的残渣的间隙。此外通过这样在夹具配置工序之前进行夹具清洗工序，能够重复使用包覆夹具。此外，在进行夹具清洗工序之际，清洗包覆夹具而除去残渣，因此，例如与削掉(划片)而除去残渣的情况相比，能够更加容易进行。此外，本发明的压电振动器的制造方法，其特征在于，包括实施所述封装件的制 造方法的工序；以及将作为所述电子部件的压电振动片安装到所述贯通电极的同时，配置 在所述空腔的内部的工序。依据本发明，由于采用能够容易且有效率地制造的封装件的制造
方法，所以能够提供低成本的压电振动器。此外，本发明的振荡器，其特征在于，使以所述压电振动器的制造方法制造的压电 振动器，作为振子电连接至集成电路。此外，本发明的电子设备，其特征在于，使以所述压电振动器的制造方法制造的压电振动器电连接至计时部。此外，本发明的电波钟，其特征在于，使以所述压电振动器的制造方法制造的压电 振动器电连接至滤波部。依据本发明的振荡器、电子设备及电波钟，由于使用低成本的压电振动器，能够实现低成本化。依据本发明，能够容易且有效率地制造封装件。


图1是表示本实施方式的压电振动器的外观斜视图。图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，并且是拆下盖基板的状态的平面图。图3是沿着图2的A-A线的剖视图。图4是图1所示的压电振动器的分解斜视图。图5是压电振动片的平面图。图6是压电振动片的仰视图。图7是沿着图5的B-B线的剖视图。图8是本实施方式的压电振动器的制造方法的流程图。图9是圆片体的分解斜视图。图10是表示夹具配置工序的说明图。图11是表示第1次的填充工序中的玻璃料填充工序的说明图。图12是表示第1次的填充工序中的玻璃料干燥工序的说明图。图13是表示第2次的填充工序中的玻璃料填充工序的说明图。图14是表示第2次的填充工序中的玻璃料干燥工序的说明图。图15是表示夹具拆开工序的说明图。图16是表示研磨工序的说明图。图17是表示振荡器的一实施方式的结构图。图18是表示电子设备的一实施方式的结构图。图19是表示电波钟的一实施方式的结构图。
具体实施例方式接着，参照附图，对本发明的一实施方式进行说明。(压电振动器)如图1至图4所示，本实施方式的压电振动器1是在互相接合的多个基板2、3之 间形成的空腔C内具备密封了作为电子部件的压电振动片4的封装件5的表面安装型的结 构。封装件5形成为由基底基板2 (第一基板)和盖基板3层叠为2层的箱状。此外，在图4中为了方便图示而省略了后述的激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17及重锤金 属膜21的图示。如图5至图7所示，压电振动片4是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的 音叉型振动片，在被施加既定电压时振动。该压电振动片4包括平行配置的一对振动腕部10、11 ；将一对振动腕部10、11的 基端侧固定成一体的基部12 ；形成在一对振动腕部10、11的外表面上并使一对振动腕部 IOUl振动的由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15 ；以及与第一激振 电极13及第二激振电极14电连接的装配电极16、17。此外，本实施方式的压电振动片4具备在一对振动腕部10、11的两主表面上分别 沿着振动腕部10、11的长边方向而形成的沟部18。该沟部18从振动腕部10、11的基端侧 形成到大致中间附近。如图5及图6所示，激振电极13、14形成在一对振动腕部10、11的主表面上。激 振电极13、14例如由铬(Cr)等的单层的导电膜形成。由第一激振电极13和第二激振电极 14构成的激振电极15是使一对振动腕部10、11以既定的谐振频率在彼此接近或分离的方 向上振动的电极，在一对振动腕部10、11的外表面，以分别电性切断的状态构图而形成。具 体而言，第一激振电极13主要形成在一个振动腕部10的沟部18上和另一振动腕部11的 两侧面上，第二激振电极14主要形成在一个振动腕部10的两侧面上和另一振动腕部11的 沟部18上。此外，第一激振电极13及第二激振电极14在基部12的两主表面上，经由各引出 电极19、20而电连接至装配电极16、17。然后压电振动片4成为经由该装配电极16、17被 施加电压。再者，装配电极16、17及引出电极19、20是铬(Cr)和金(Au)的层叠膜，是以与水 晶的密合性良好的铬膜为基底进行成膜之后，对表面施加金的薄膜的层叠膜。此外，在一对振动腕部10、11的前端覆盖了用于进行调整(频率调整)的重锤金 属膜21，以使本身的振动状态在既定频率的范围内振动。再者，该重锤金属膜21分为在粗 调频率时使用的粗调膜21a和在微调时使用的微调膜21b。利用这些粗调膜21a及微调膜 21b进行频率调整，从而能够使一对振动腕部10、11的频率落入器件的标称频率范围内。这样构成的压电振动片4，如图3、图4所示，利用金等的凸点(bump)B，凸点接合至 基底基板2的内表面(上表面)。更具体地说，在被构图在基底基板2的内表面的后述的迂 回电极36、37上的2个凸点B上，分别接触一对装配电极16、17的状态下进行凸点接合。盖基板3是用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图1、图3、图4所 示，形成为板状。然后，在接合基底基板2的接合面一侧，形成有收纳压电振动片4的矩形状 的凹部3a。该凹部3a是叠合两基板2、3时成为容纳压电振动片4的空腔C的空腔用的凹 部。再者，盖基板3以使该凹部3a与基底基板2 —侧对置的状态对基底基板2阳极接合。此外，如图3所示，在盖基板3的与基底基板2的接合面形成有阳极接合用的接合 膜35。接合膜35由例如铝等的导电材料构成，并且通过溅射法或CVD等的成膜方法来形 成。此外，也可以形成在凹部3a的整个内表面。由此，不需要接合膜35的构图，而能够降 低制造成本。然后，盖基板3以使该凹部3a与基底基板2 —侧对置的状态，隔着接合膜35而阳极接合基底基板2。基底基板2是与盖基板3同样用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明的绝缘基 板，如图1至图4所示，形成为板状。在该基底基板2形成有贯通基底基板2的一对贯通孔30、31。本实施方式的贯通 孔30、31的一个贯通孔30形成在与所装配的压电振动片4的基部12侧对应的位置，而另 一贯通孔31形成在与振动腕部10、11的前端侧对应的位置。然后，在这些一对贯通孔30、31中，形成有以埋入这些贯通孔30、31的方式形成的 一对贯通电极32、33。这些贯通电极32、33如图3所示，由通过烧结而对贯通孔30、31固定 成一体的筒体6及芯材部7来形成的电极，完全堵塞贯通孔30、31而维持空腔C内的气密， 并且承担使后述的外部电极38、39与迂回电极36、37导通的作用。筒体6是烧结了后述的膏状的玻璃料6a(参照图11)的部件。筒体6形成为两端 平坦且厚度与基底基板2大致相同的圆筒状。然后，在筒体6的中心以贯通筒体6的方式 配置有芯材部7。筒体6及芯材部7以埋入贯通孔30、31内的状态被烧结，从而对贯通孔 30,31牢固地固接。芯材部7是用不锈钢或银、铝等的金属材料形成为圆柱状的导电性的芯材，与筒 体6同样形成为两端平坦且厚度与基底基板2的厚度大致相同。该芯材部7位于筒体6的 大致中心6c，因筒体6的烧结而对筒体6牢固地固接。此外，贯通电极32、33通过导电性的 芯材部7而确保了电导通性。此外，一对迂回电极36、37构图成为使一对贯通电极32、33中的一个贯通电极32 与压电振动片4的一个装配电极16电连接，并且使另一贯通电极33与压电振动片4的另 一装配电极17电连接。更详细地说，一个迂回电极36形成在一个贯通电极32的正上方，以使该迂回电极 36位于压电振动片4的基部12的正下方。此外，另一迂回电极37形成为从邻接于一个迂 回电极36的位置沿着振动腕部10、11迂回到所述振动腕部10、11的前端侧后，位于另一贯 通电极33的正上方。然后，在这些一对迂回电极36、37上分别形成有凸点B，利用凸点B而装配压电振 动片4。由此，压电振动片4的一个装配电极16成为经由一个迂回电极36而与一个贯通电 极32导通，另一装配电极17成为经由另一迂回电极37而与另一贯通电极33导通。此外，如图1、图3及图4所示，在基底基板2的外表面(下表面)，形成有对一对 贯通电极32、33分别电连接的外部电极38、39。也就是说，一个外部电极38经由一个贯通 电极32及一个迂回电极36而与压电振动片4的第一激振电极13电连接。此外，另一外部 电极39经由另一贯通电极33及另一迂回电极37而与压电振动片4的第二激振电极14电 连接。在使这样构成的压电振动器1动作时，对形成在基底基板2的外部电极38、39施 加既定的驱动电压。由此，通过对压电振动片4的由第一激振电极13及第二激振电极14 构成的激振电极15施加电压，能够使一对振动腕部10、11沿着接近/分离的方向以既定频 率振动。然后，利用该一对振动腕部10、11的振动，能够用作时刻源、控制信号的定时源或
参考信号源等。(压电振动器的制造方法)
下面根据图8的流程图，对本实施方式的压电振动器1的制造方法进行说明。最初，进行压电振动片制作工序S10，制作图5至图7所示的压电振动片4。具体 而言，首先将未加工的朗伯(Lambert)水晶以既定角度切片而做成固定厚度的圆片。接 着，研磨(lapping)该圆片而进行粗加工后，通过蚀刻来除去加工变质层，其后进行抛光 (polish)等的镜面研磨加工，做成既定厚度的圆片。接着，对圆片进行清洗等的适当的处理 后，利用光刻技术，以压电振动片4的外形形状对该圆片进行构图，并且进行金属膜的成膜 及构图，形成激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17及重锤金属膜21。由此，能够制 作出多个压电振动片4。此外，在制作出压电振动片4后，进行谐振频率的粗调。这是通过对重锤金属膜21 的粗调膜21a照射激光使一部分蒸发，从而改变重量来进行的。此外，关于更高精度地调整 谐振频率的微调是在装配后进行的。接着如图9所示，在与上述工序同时或前后的定时，进行将后面成为盖基板3(参 照图3)的盖基板用圆片50制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第一圆片制作工序S20。 具体而言，形成将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，利用蚀刻等来除去最表 面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50 (S21)。接着，进行通过蚀刻等在盖基板用圆片 50的接合面沿行列方向形成多个空腔用的凹部3a的凹部形成工序S22。接着，进行研磨与 基底基板用圆片40的接合面的接合面研磨工序S23。接着，进行在与基底基板用圆片40的接合面形成接合膜35的接合膜形成工序 S24。接合膜35除了形成在与基底基板用圆片40的接合面以外，还形成在凹部3a的整个 内表面也可。从而，不需要接合膜35的构图，能够降低制造成本。接合膜35能够通过进行 溅射法或CVD等的成膜方法来形成。此外，由于在接合膜形成工序SM之前进行接合面研 磨工序S23，所以能确保接合膜35表面的平面度，并能实现与基底基板用圆片40的稳定的 接合。接着，在与上述工序同时或前后的定时，进行将后面成为基底基板2(参照图3)的 基底基板用圆片40制作到刚要进行阳极接合前的状态的第二圆片制作工序S30。首先，形 成将碱石灰玻璃研磨加工至既定的厚度并加以清洗后，利用蚀刻等来除去最表面的加工变 质层的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。接着，如图3所示，进行贯通电极形成工序S32，在该工序中，形成沿厚度方向贯通 基底基板2并使空腔C的内侧与压电振动器1的外侧导通的贯通电极32、33。以下，详细说 明贯通电极形成工序S32。在贯通电极形成工序S32中，首先如图10所示，进行在位于基底基板用圆片40的 中央部的孔形成区域R1，形成沿厚度方向贯通基底基板用圆片40的贯通孔(孔部)30,31 的贯通孔形成工序(孔部形成工序)S32A。这时，例如用喷射法等形成贯通孔30、31。此外图10中为了便于观看附图，省略了贯通孔30、31的数目的同时，夸张尺寸等 后加以示出，但贯通孔30、31的数目或尺寸等并不限于图示的例子。此外在图示的例子 中，贯通孔30、31成为直径从基底基板用圆片40的外表面(一个面)40a向内表面(另一 面)40b逐渐缩小的截面锥形状，但笔直地贯通基底基板用圆片40也可。此外，基底基板用 圆片40的外表面40a及内表面40b分别成为后面的基底基板2的外表面及内表面。接着，进行将构成贯通电极32、33的一部分的芯材部7配置在贯通孔30、31内的芯材部配置工序S32B。这时在本实施方式中，使用具备芯材部7和在表面立设有芯材部7 的基座部8的导电性的铆钉体9，将该铆钉体9的芯材部7从基底基板用圆片40的内表面 40b侧插入贯通孔30、31内。此外在图示的例子中，以使基座部8抵接到基底基板用圆片 40的内表面40b的状态，芯材部7的前端位于贯通孔30、31内，并且没有从基底基板用圆片 40的外表面40a向外侧突出。接着，进行夹具配置工序S32C，在该工序中配置覆盖基底基板用圆片40的外表面 40a上的外周部R2的包覆夹具70，并且通过形成在包覆夹具70的夹具开口部71而使孔形 成区域Rl露出。这时在本实施方式中，将包覆夹具70配置在基底基板用圆片40的外表面 40a上，并且在基底基板用圆片40的内表面40b侧，配置在与包覆夹具70之间沿厚度方向 夹入基底基板用圆片40的固定夹具72。在本实施方式中，包覆夹具70形成为个矮的有顶筒状，在包覆夹具70的顶壁部73 的中央部形成有夹具开口部71，并且包覆夹具70的周壁部74的内径大于基底基板用圆片 40的外径。顶壁部73的厚度例如为50μπι ΙΟΟμπι。固定夹具72的俯视形状定为其形 状和大小与包覆夹具70的顶壁部73的俯视形状相同的平板部件，通过未图示的固定部件， 能拆装地被固定在周壁部74的下端部，并且闭塞周壁部74的下端部。此外，包覆夹具70 及固定夹具72例如用金属材料、优选铝或铁等形成。然后，在夹具配置工序S32C中，用固定夹具72来使铆钉体9的基座部8压上基底 基板用圆片40的内表面40b，并且将在基底基板用圆片40沿厚度方向夹入固定夹具72与 包覆夹具70的顶壁部73之间。接着如图11所示，进行将构成贯通电极32、33的至少一部分的玻璃料(填充材 料)6a填充到贯通孔30、31的填充工序S32D。此外将基底基板用圆片40投入未图示的真 空容器内，并在减压气氛下进行该填充工序S32D也可。在填充工序S32D中，首先进行第一金属掩模配置工序S321，在该工序中将第一金 属掩模80配置在包覆夹具70上，并且通过夹具开口部71和形成在金属掩模80的掩模开 口部81而使基底基板用圆片40的孔形成区域Rl露出。这时，使第一金属掩模80和包覆 夹具70彼此紧密接合。在此在本实施方式中，第一金属掩模80是例如厚度为50 μ m左右、并且以覆盖基 底基板用圆片40的整个外表面40a的方式由不锈钢形成的平板部件。第一金属掩模80的 掩模开口部81形成在第一金属掩模80的中央部，并且直径大于夹具开口部71的直径。接着如图11所示，进行玻璃料填充工序(主填充工序)S322，在该工序中将玻璃 料6a涂敷到基底基板用圆片40的外表面40a，并且利用刮板82，使玻璃料6a填充到贯通 孔30、31内。在此，刮板82由聚氨酯橡胶等具备可挠性的软质部件形成，并且宽度大于掩 模开口部81的开口宽度。在该工序中，首先，将玻璃料6a涂敷到基底基板用圆片40的孔形成区域Rl。在本 实施方式中，将玻璃料6a配置在基底基板用圆片40的外表面40a侧(在图示的例子中第 一金属掩模80上)，并且使刮板82按压到第一金属掩模80的同时，在掩模开口部81上移 动。这时，使刮板82在与移动方向交叉的方向上横跨掩模开口部81的状态下移动，从而刮 板82的前端8 成为向掩模开口部81内及夹具开口部71内挠曲。因而，因刮板82而玻 璃料6a被按压在基底基板用圆片40—侧的同时，在孔形成区域Rl中被拖长。由此，玻璃料6a经由掩模开口部81及夹具开口部71而涂敷到基底基板用圆片40的孔形成区域R1， 并被填充到贯通孔30、31内。接着，除去涂敷到孔形成区域Rl的外表面40a的多余的玻璃料6a。在本实施方式 中，与玻璃料6a的涂敷同样地，使刮板82按压到第一金属掩模80的同时，在掩模开口部81 上移动，使刮板82的前端82a向掩模开口部81内及夹具开口部71内挠曲。这时，以使刮 板82的前端8 抵接到基底基板用圆片40的孔形成区域Rl的外表面40a的方式按压刮 板82，从而能够用刮板82削掉并抄取孔形成区域Rl的外表面40a上的玻璃料6a。由此， 能够向贯通孔30、31内填充玻璃料6a的同时，除去多余的玻璃料6a。经以上工序结束玻璃料填充工序S322。此外，在玻璃料6a的涂敷和除去中，所使 用的刮板82或使刮板82移动的方向等分别不同也可。此外，玻璃料填充工序S322并不限 于上述方法。在此如图12所示，在基底基板用圆片40的外表面40a或包覆夹具70上，存在即 便使刮板82挠曲也难以抵接的部分(例如，由夹具开口部71的侧面和基底基板用圆片40 的外表面40a形成的角部等)。该部分的玻璃料6a用刮板82是无法完全除去的，因此作为 玻璃料残渣6b而残留。接着，在进行除掉第一金属掩模80的第一金属掩模除去工序S323之后，进行使玻 璃料6a干燥的玻璃料干燥工序(干燥工序)S324。再者，在进行玻璃料干燥工序S3M之 际，例如，按照每个被夹在包覆夹具70及固定夹具72的基底基板用圆片40进入干燥炉之 中也可。由此，填充到贯通孔30、31内的玻璃料6a或基底基板用圆片40的外表面40a及 包覆夹具70上的玻璃料残渣6b成为干燥的状态，并且结束填充工序S32D。在此如图12所示，如果进行玻璃料干燥工序S3M，则例如玻璃料6a内的有机物的 粘合剂就会被除去，从而在被填充到贯通孔30、31内的玻璃料6a的表面产生凹部6d。因此 如图8所示，多次重复进行为了向该凹部6d填充玻璃料6a的填充工序(S32D、S32E)。然 后，在第2次以后的填充工序S32E中的金属掩模配置工序S325中，使用其掩模开口部83 的直径比前一金属掩模配置工序S321的掩模开口部的直径大的金属掩模84。此外在本实施方式中，将填充工序重复2次(S32D、S32E)。对于第2次的填充工 序S32E，省略与第1次的填充工序S32D同样的部分的说明，并仅针对不同点进行说明。在第2次的填充工序S32E中，如图13所示，在进行第二金属掩模配置工序S325之 际，使用掩模开口部83的内径b大于第1次的填充工序S32D中的第一金属掩模配置工序 S321中使用的第一金属掩模80的掩模开口部81的内径a的第二金属掩模84。由此，在进 行第二金属掩模配置工序S325时，能将第二金属掩模84配置成使第1次的填充工序S32D 中形成的玻璃膏残渣6b位于掩模开口部83内、并且俯视时从外侧包围。然后，在玻璃料填充工序中用刮板82来向形成在贯通孔30、31内的玻璃料 6a的表面的凹部6d填充玻璃料6a之后，如图14所示，在第二金属掩模除去工序S327中除 掉第二金属掩模84，然后，在玻璃料干燥工序中使玻璃料6a干燥。经以上工序结束第2次的填充工序S32E。此外，在第2次的填充工序S32E后也在 贯通孔30、31内的玻璃料6a产生凹部6d时，也重复进行填充工序也可。接着，如图15所示，在进行将包覆夹具70及固定夹具72从基底基板用圆片40拆下来的夹具拆开工序S32F之后，进行削掉基底基板用圆片40的外表面40a上的玻璃料残 渣6b的残渣除去工序S32G，然后，进行烧结填充到贯通孔30、31内的玻璃料6a而使之固化 的烧结工序S32H。在烧结工序S32H中，将填充到贯通孔30、31的玻璃料6a在既定温度下 进行烧结而使之固化。通过进行该烧结工序S32H，如图16所示，玻璃料6a牢固地固接到贯 通孔30、31及芯材部7而成为筒体6，并且形成贯通电极32、33。最后，进行将基底基板用圆片40及铆钉体9的基座部8研磨的研磨工序S32I。具 体而言，研磨基底基板用圆片40的外表面40a —侧，直到芯材部7的前端露出为止，并且将 铆钉体9的基座部8研磨而除去。其结果是，如图3所示，能够得到筒体6和芯材部7固定 成一体的多个贯通电极32、33。经以上工序结束贯通电极形成工序S32。接着如图9所示，作为迂回电极形成工序S33，形成多个与贯通电极分别电连接的 迂回电极36、37。然后，在迂回电极36、37上形成分别由金等构成的尖塔形状的凸点。此 外，在图9中为了方便图示而省略了凸点的图示。在这时刻结束第二圆片制作工序S30。接着，如图9所示，进行在基底基板用圆片40的迂回电极36、37上通过凸点B而 接合压电振动片4的安装工序S40，然后，进行对基底基板用圆片40叠合盖基板用圆片50 的叠合工序S50。然后，在进行叠合工序S50之后，进行接合工序S60，在该工序中将叠合后的2张圆 片置于未图示的阳极接合装置中，并在既定的温度气氛下施加既定电压而进行阳极接合， 从而形成圆片体60。然而，在进行阳极接合之际，如图3所示，形成在基底基板用圆片40的 贯通孔30、31完全被贯通电极32、33堵塞，因此空腔C内的真空状态不会通过贯通孔30、31 而受到损失。而且，通过烧结而筒体6和芯材部7固定成一体，并且它们对贯通孔30、31牢 固地固接，因此能够切实地维持空腔C内的真空状态。然后，在结束上述的阳极接合之后，进行外部电极形成工序S70，在该工序中在基 底基板用圆片40的外表面40a上对导电材料进行构图，形成多个与一对贯通电极32、33分 别电连接的一对外部电极38、39(参照图3)。接着，进行微调工序(S80)，在该工序中，在圆片体60的状态下，对密封在空腔C内 的各个压电振动器1的频率进行微调，使之落入既定的范围内。在结束频率的微调之后，进行沿着切断线M切断已接合的圆片体60而小片化的切 断工序(S90)。然后，通过进行内部的电特性检查(S100)，结束压电振动器1的制造。如以上说明的那样，依据本实施方式的压电振动器的制造方法，在第2次以后的 填充工序S32E中的金属掩模配置工序S325中，使用掩模开口部83的直径比前一金属掩模 配置工序S321的掩模开口部的直径大的金属掩模84。因而，在进行第2次以后的填充工序 S32E中的金属掩模配置工序S325时，能够将金属掩模84配置成使在前一填充工序S32D中 形成的玻璃料6a的残渣6b位于掩模开口部83内并且俯视时从外侧包围。由此，无需在每 次重复玻璃料6a的填充时除去玻璃料6a的残渣6b，而能够容易且有效率地制造压电振动 器1 (封装件幻，并能谋求压电振动器1 (封装件幻的低成本化。此外，在进行金属掩模配置工序S321、S325之际，将金属掩模80、84配置在包覆夹 具70上，因此能够在确保基底基板用圆片40的孔形成区域Rl的尺寸的同时，容易增大每次重复填充工序S32D、S32E时掩模开口部81、83的直径。即，如果确保了基底基板用圆片 40的孔形成区域Rl的尺寸，则从基底基板用圆片40的孔形成区域Rl到外周边为止的尺寸 就会变小。因此，例如，在不通过包覆夹具70而在基底基板用圆片40的外表面40a上直接 配置金属掩模80、84时，如果确保了基底基板用圆片40的孔形成区域Rl的尺寸，则难以在 从基底基板用圆片40的孔形成区域Rl到外周边为止的范围内逐渐增大掩模开口部81、83 的直径。此外如本实施方式那样，在利用经切断并小片化而成为多个基底基板2的基底基 板用圆片40制造压电振动器1 (封装件幻时，通过确保基底基板用圆片40的孔形成区域 Rl的尺寸，能够增加从一个基底基板用圆片40获取的基底基板2的个数。此外，在进行填充工序S32D、S32E之际，基底基板用圆片40的外周部R2被包覆夹 具70覆盖，因此在每次重复填充工序S32D、S32E时增大掩模开口部81、83，也能用包覆夹 具70来可靠地持续覆盖基底基板用圆片40的外周部R2。此外，掩模开口部81、83的直径大于夹具开口部71的直径，因此在金属掩模配置 工序S321、S325中将金属掩模80、84配置在包覆夹具70上时，能够容易定位金属掩模80、 84，以通过夹具开口部71和掩模开口部81、83而使基底基板用圆片40的孔形成区域Rl露
出ο此外，在进行夹具配置工序S32C之际，由包覆夹具70和固定夹具72来在厚度方 向夹入基底基板用圆片40，因此能够将包覆夹具70可靠地固定在基底基板用圆片40。此外，由于在包覆夹具70与固定夹具72之间沿厚度方向夹入基底基板用圆片40， 所以能切实地防止在包覆夹具70与基底基板用圆片40之间开间隙，并能切实地抑制玻璃 料6a进入包覆夹具70与基底基板用圆片40之间。(振荡器)接着，参照图17，对本发明的振荡器的一实施方式进行说明。本实施方式的振荡器110如图17所示，将压电振动器1构成为电连接至集成电路 111的振子。该振荡器Iio具备安装了电容器等的电子元器件112的基板113。在基板113 安装有振荡器用的上述集成电路111，在该集成电路111的附近安装有压电振动器1的压电 振动片4。这些电子元器件112、集成电路111及压电振动器1通过未图示的布线图案分别 电连接。此外，各构成部件通过未图示的树脂来模制(mould)。在这样构成的振荡器110中，对压电振动器1施加电压时，该压电振动器1内的压 电振动片4振动。通过压电振动片4所具有的压电特性，将该振动转换为电信号，以电信号 方式输入至集成电路111。通过集成电路111对输入的电信号进行各种处理，以频率信号的 方式输出。从而，压电振动器1作为振子起作用。此外，根据需求有选择地设定集成电路111的结构，例如RTC(实时时钟)模块等， 除了钟表用单功能振荡器等之外，还能够附加控制该设备或外部设备的工作日期或时刻或 者提供时刻或日历等的功能。如上所述，依据本实施方式的振荡器110，由于具备低成本的压电振动器1，所以 能谋求低成本化。(电子设备)接着，参照图18，就本发明的电子设备的一实施方式进行说明。此外作为电子设备，举例说明了具有上述压电振动器1的便携信息设备120。最初本实施方式的便携信息设 备120以例如便携电话为代表，发展并改良现有技术中的手表。外观类似于手表，在相当于 文字盘的部分配有液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。此外，在作为通信机而 利用的情况下，从手腕取下，通过内置于表带的内侧部分的扬声器和麦克风而能够进行与 现有技术的便携电话相同的通信。然而，与现有的便携电话相比较，明显小型化且轻型化。下面，对本实施方式的便携信息设备120的结构进行说明。如图18所示，该便携 信息设备120具备压电振动器1和供电用的电源部121。电源部121例如由锂二次电池构 成。进行各种控制的控制部122、进行时刻等的计数的计时部123、与外部进行通信的通信 部124、显示各种信息的显示部125、和检测各功能部的电压的电压检测部1 与该电源部 121并联连接。而且，通过电源部121来对各功能部供电。控制部122控制各功能部，进行声音数据的发送及接收、当前时刻的测量、显示等 的整个系统的动作控制。此外，控制部122具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM的 程序并执行的CPU、和作为该CPU的工作区使用的RAM等。计时部123具备内置了振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成 电路和压电振动器1。对压电振动器1施加电压时压电振动片4振动，通过水晶所具有的压 电特性，该振动被转换为电信号，以电信号的方式输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值 化，通过寄存器电路和计数器电路来计数。然后，通过接口电路，与控制部122进行信号的 发送与接收，在显示部125显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。通信部IM具有与现有的便携电话相同的功能，具备无线电部127、声音处理部 128、切换部129、放大部130、声音输入/输出部131、电话号码输入部132、来电音发生部 133及呼叫控制存储器部134。通过天线135，无线电部127与基站进行收发声音数据等各种数据的交换。声音处 理部1 对从无线电部127或放大部130输入的声音信号进行编码及解码。放大部130将 从声音处理部1 或声音输入/输出部131输入的信号放大到既定电平。声音输入/输出 部131由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音集音。此外，来电音发生部133响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部1 仅在来 电时，通过将连接在声音处理部128的放大部130切换到来电音发生部133，在来电音发生 部133中生成的来电音经由放大部130输出至声音输入/输出部131。此外，呼叫控制存储器部134存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。此外，电 话号码输入部132具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等，输入通话目 的地的电话号码等。电压检测部1 在通过电源部121对控制部122等的各功能部施加的电压小于既 定值时，检测其电压降后通知控制部122。这时的既定电压值是作为使通信部IM稳定动作 所需的最低限的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部126收到电压降的通知 的控制部122禁止无线电部127、声音处理部128、切换部1 及来电音发生部133的动作。 特别是，停止耗电较大的无线电部127的动作是必需的。而且，显示部125显示通信部IM 由于电池余量的不足而不能使用的提示。S卩，能够由电压检测部1 和控制部122禁止通信部124的动作并在显示部125 显示该提示。该显示可以是文字消息，但作为更直观的显示，也可以在显示于显示部125的显示面的上部的电话图标打“ X (叉)”标记。此外，通过具备能够有选择地截断与通信部124的功能相关的部分的电源的电源 截断部136，能够更加可靠地停止通信部124的功能。依据本实施方式的便携信息设备120，由于具备低成本的压电振动器1，所以能谋 求低成本化。(电波钟)接着，参照图19，对本发明的电波钟的一实施方式进行说明。如图19所示，本实施方式的电波钟140具备电连接到滤波部141的压电振动器 1，是接收包含时钟信息的标准电波，并具有自动修正为正确的时刻并加以显示的功能的钟表。在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发 送局)，分别发送标准电波。40kHz或60kHz这样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层 和地表边反射边传播的性质，因此其传播范围宽，且由上述的两个发送站覆盖整个日本国 内。以下，对电波钟140的功能性结构进行详细说明。天线142接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波是将被称为定时 码的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波。所接收的长波的标准电波由放大器143 放大，由具有多个压电振动器1的滤波部141滤波并调谐。本实施方式中的压电振动器1分别具备与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的 谐振频率的水晶振动器部148、149。而且，被滤波后的既定频率的信号通过检波、整流电路144来检波并解调。接着，经由波形整形电路145而抽出定时码，由CPU146计数。在CPU146中，读取 当前的年、累积日、星期、时刻等的信息。被读取的信息反映于RTC147，显示出准确的时刻信 肩、ο由于载波为40kHz或60kHz，所以水晶振动器部148、149优选具有上述的音叉型结 构的振动器。此外，虽然上述的说明由日本国内的示例表示，但长波的标准电波的频率在海外 是不同的。例如，在德国使用77.5KHZ的标准电波。所以，在将即使在海外也能够对应的电 波钟140装入便携设备的情况下，还需要与日本的情况不同的频率的压电振动器1。依据本实施方式的电波钟140，由于具备低成本的压电振动器1，所以能谋求低成 本化。此外，本发明的技术范围并不局限于上述实施的方式，在不超出本发明的宗旨的 范围内可做各种变更。例如，在夹具配置工序S32C之前，贯通电极形成工序S32也可以包括夹具清洗工 序，以通过清洗包覆夹具70来除去包覆夹具70上的玻璃料6a的残渣6b。在该工序中，例 如，通过将包覆夹具70浸渍于有机溶剂中并进行超声波清洗，来除去玻璃料6a的残渣6b。这时，由于在夹具配置工序S32C之前进行夹具清洗工序，所以在金属掩模80、84 与包覆夹具70之间不会形成起因于玻璃料6a的残渣6b的间隙。此外，通过这样在夹具配置工序S32C之前进行夹具清洗工序，能够重复使用包覆夹具70。此外，在进行夹具清洗工序之际，清洗包覆夹具70而除去残渣6b，因此例如与削 掉(划片)残渣6b而进行除去的情况相比，能够更加容易地进行。此外在上述实施方式中，设第一金属掩模80的掩模开口部81的直径大于夹具开 口部71的直径，但并不限于此。例如，第一金属掩模80的掩模开口部81的直径与夹具开 口部71的直径相同也可。此外在上述实施方式中，在进行夹具配置工序S32C之际，配置包覆夹具70和固定 夹具72，但没有固定夹具72也可。此外在上述实施方式中，在进行芯材部配置工序S32B之际，利用铆钉体9而将芯 材部7插入到贯通孔30、31内，但并不限于此。例如，也可以使用没有立设在基座部8的芯 材部7。此外在上述实施方式中，填充到贯通孔30、31内的填充材料为膏状的玻璃料6a， 但并不限于此。例如，也可以是导电性的膏(例如银膏等)。在这种情况下，也可以没有芯 材部配置工序S32B。再者在上述实施方式中，贯通电极形成工序S32包括在孔形成区域Rl形成贯通孔 30,31的贯通孔形成工序32A，但取代该工序而包括在孔形成区域Rl形成在基底基板用圆 片40的外表面40a —侧开口的凹部(孔部)的凹部形成工序也可。在这种情况下，例如， 在研磨工序S32I中，将基底基板用圆片40的内表面40b —侧研磨至露出芯材部7即可。此外在上述实施方式中，在盖基板用圆片50形成了接合膜35，但与之相反地，在 基底基板用圆片40的内表面40b形成接合膜35也可。这时，优选以不使迂回电极36、37 和接合膜35接触的方式仅在基底基板用圆片40中与盖基板用圆片50的接合面形成。此外在上述实施方式中，使用本发明的封装件的制造方法的同时，在封装件5的 内部密封压电振动片4而制造了压电振动器1，但是，也能在封装件5的内部密封压电振动 片4以外的电子部件，而制造压电振动器以外的器件。而且，在上述实施方式中，说明了对在基底基板2与盖基板3之间形成了空腔C的 2层构造型的压电振动器1适用本发明的情况，但并不限于此，对以由基底基板和盖基板上 下夹持压电基板的方式接合的3层构造型的压电振动器适用也可。此外，在不超出本发明的宗旨的范围内，能适宜地将上述实施方式中的构成单元 转换为周知的构成单元，此外，也可以适宜组合上述变形例。附图标记说明1压电振动器；2基底基板(第一基板)；3盖基板(基板)；4压电振动片(电子部 件)；6a玻璃料(填充材料)；6b 残渣；7芯材部；8基座部；9铆钉体；30、31贯通孔(孔 部)；32、33贯通电极；40基底基板用圆片(第一基板)；40a外表面(一个面)；40b内表 面(另一面)；70包覆夹具；71夹具开口部；72固定夹具；80、84金属掩模；81、83掩模开口 部；82刮板；110振荡器；120便携信息设备(电子设备)；140电波钟；C空腔；Rl孔形成区 域；R2外周部。
权利要求
1.一种封装件的制造方法，该封装件能在互相接合的多个基板之间形成的空腔内密封 电子部件，所述制造方法的特征在于，包括贯通电极形成工序，在该工序中，形成将所述多个基板之中的第一基板沿厚度方 向贯通并使所述空腔的内侧和所述封装件的外侧导通的贯通电极， 所述贯通电极形成工序包括孔部形成工序，在位于所述第一基板的中央部的孔形成区域形成孔部，该孔部在所述 第一基板的至少一个面侧开口；夹具配置工序，配置覆盖所述第一基板的所述一个面上的外周部的包覆夹具，通过形 成在所述包覆夹具的夹具开口部，使所述孔形成区域露出；以及填充工序，向所述孔部填充构成所述贯通电极的至少一部分的填充材料， 所述填充工序包括金属掩模配置工序，将金属掩模配置在所述包覆夹具上，并且通过所述夹具开口部和 形成在所述金属掩模的掩模开口部而使所述孔形成区域露出；主填充工序，在所述第一基板的所述一个面涂敷所述填充材料，并且利用刮板向所述 孔部内填充所述填充材料；金属掩模除去工序，除去所述金属掩模；以及 干燥工序，使所述填充材料干燥，将所述填充工序重复进行多次，并且在第2次以后的所述填充工序中的所述金属掩模 配置工序中，使用其掩模开口部的直径大于前一所述金属掩模配置工序中使用的金属掩模 的掩模开口部的直径的金属掩模。
2.根据权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于，所述掩模开口部的直径大 于所述夹具开口部的直径。
3.根据权利要求1或2所述的封装件的制造方法，其特征在于，在进行所述夹具配置工 序之际，在所述第一基板的所述一个面上配置所述包覆夹具，并且在所述第一基板的另一 面侧配置固定夹具，以在与所述包覆夹具之间沿厚度方向夹入所述第一基板。
4.根据权利要求3所述的封装件的制造方法，其特征在于，在进行所述孔部形成工序之际，以在厚度方向上贯通所述第一基板的方式形成所述孔部，在所述孔部形成工序之后，所述贯通电极形成工序包括铆钉体配置工序，在该工序中 将具备构成所述贯通电极的一部分的芯材部和在表面立设了所述芯材部的基座部的导电 性的铆钉体的所述芯材部，从所述第一基板的另一面侧插入所述孔部内，在进行所述夹具配置工序之际，用所述固定夹具使所述基座部压上所述第一基板的所 述另一面，并且在所述固定夹具与所述包覆夹具之间沿厚度方向夹入所述第一基板。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装件的制造方法，其特征在于，在所述夹具配 置工序之前，所述贯通电极形成工序包括夹具清洗工序，在该工序中清洗所述包覆夹具而 除去所述包覆夹具上的所述填充材料的残渣。
6.一种压电振动器的制造方法，其特征在于，包括实施权利要求1至5中任一项所述 的封装件的制造方法的工序；以及将作为所述电子部件的压电振动片安装到所述贯通电极 的同时，配置在所述空腔的内部的工序。
7.一种振荡器，其特征在于，使以权利要求6所述的方法制造的压电振动器，作为振子 电连接至集成电路。
8.一种电子设备，其特征在于，使以权利要求6所述的方法制造的压电振动器电连接 至计时部。
9.一种电波钟，其特征在于，使以权利要求6所述的方法制造的压电振动器电连接至 滤波部。
全文摘要
提供一种封装件的制造方法，其中包括夹具配置工序，配置覆盖第一基板(40)的一个面(40a)上的外周部(R2)的包覆夹具(70)，并通过包覆夹具(70)的夹具开口部(71)而使孔形成区域(R1)露出；以及填充工序，将构成贯通电极的至少一部分的填充材料(6a)填充到孔部(30、31)，而填充工序包括金属掩模配置工序，将金属掩模(84)配置在包覆夹具(70)上，并通过夹具开口部(71)和金属掩模(84)的掩模开口部(83)而使孔形成区域(R1)露出；以及主填充工序，对第一基板(40)的一个面(40a)涂敷填充材料(6a)，并利用刮板(82)来向孔部(30、31)内填充填充材料(6a)，将填充工序重复进行多次，并且在第2次以后的填充工序中的金属掩模配置工序中，使用其掩模开口部(83)的直径比前一金属掩模配置工序中的掩模开口部大的金属掩模(84)。从而容易且有效率地制造封装件。
文档编号H03H9/02GK102136829SQ20111003512
公开日2011年7月27日 申请日期2011年1月25日 优先权日2010年1月25日
发明者竹内均, 船曳阳一 申请人:精工电子有限公司