封装、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装、振动器件、以及具有该振动器件的振荡器、电子设备和移动体。
【背景技术】
[0002]以往，作为振动器件，公知有如下的压电器件，所述压电器件具有:压电振动元件；温敏部件；以及容器，其具有收纳压电振动元件的第I收纳部、且具有收纳温敏部件的第2收纳部(例如参照专利文献I)。
[0003]该压电器件的容器具有:第I绝缘基板，其具有构成第2收纳部的贯通孔，且在底部具有多个安装端子；以及第2绝缘基板，其将反面层叠固定到第I绝缘基板的正面部，在正面设置有压电振动元件搭载用的第I电极焊盘，在反面设置有使安装端子和第I电极焊盘导通的第I布线图案、使安装端子和温敏部件导通的第2布线图案、以及温敏部件搭载用的第2电极焊盘。
[0004]【专利文献I】日本特开2013-102315号公报
[0005]根据市场的要求，还存在如下结构的上述压电器件:与压电振动元件导通的一对安装端子、以及与温敏部件导通的另一对安装端子分别被配置在第I绝缘基板的底部的对角线上。
[0006]由此，在上述结构的压电器件中，第2绝缘基板的反面中的第I布线图案和第2布线图案的走线(参照专利文献I的图3的(b))比上述一对安装端子不分别被配置在底部的对角线上而被配置在底部的相邻角部的结构的走线(参照专利文献I的图9的(b))复杂O
[0007]其结果，上述结构的压电器件可能会由于第I布线图案和第2布线图案的走线制约(图案宽度、图案之间的间隙、从外形到图案的距离等布线规则)，而平面尺寸的进一步小型化被阻碍。
[0008]因此，作为上述问题的对策，如专利文献I的图4那样，考虑如下结构:将第I布线图案走线至第2绝缘基板的正面、第2布线图案走线至第2绝缘基板的反面。
[0009]但是，在该结构中，由于第I布线图案和压电振动元件接近，因此在压电振动元件的激励电极与第I布线图案之间可能产生寄生电容，从而压电振动元件的振动特性劣化。
【发明内容】
[0010]本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。
[0011][应用例I]本应用例的封装的特征在于，该封装具有:第I基板，其包含相互处于正反关系的第I主面和第2主面；以及第2基板，其层叠于所述第I基板的所述第2主面侧，且具有贯通孔，在所述第I基板的所述第I主面侧，设置有第I电极焊盘和第2电极焊盘，在所述第I基板的所述第2主面侧的从所述贯通孔露出的部分，设置有第3电极焊盘和第4电极焊盘，在所述第2基板的与所述第I基板侧相反侧的第3主面侧，在第I对角线上设置有第I安装端子和第2安装端子，并且在与所述第I对角线交叉的第2对角线上设置有第3安装端子和第4安装端子，所述第I电极焊盘经由设置于所述第I基板的所述第2主面侧的第I布线图案与所述第I安装端子连接，所述第2电极焊盘经由设置于所述第I基板的所述第2主面侧的第2布线图案与所述第2安装端子连接，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘中的至少一方经由设置于所述贯通孔的内壁的第I导电膜，与所述第3安装端子和所述第4安装端子中的任意一个连接。
[0012]由此，在封装(容器)中，第3电极焊盘和第4电极焊盘中的至少一方经由设置于贯通孔的内壁的第I导电膜，与第3安装端子和第4安装端子中的任意一个连接。
[0013]其结果，在封装中，连接第I电极焊盘、第2电极焊盘和第I安装端子、第2安装端子的第I布线图案、第2布线图案，与连接第3电极焊盘、第4电极焊盘和第3安装端子以及第4安装端子中的任意一个的布线图案相互立体交叉，两者可在俯视时重叠。
[0014]由此，封装相比现有结构(例如上述专利文献I的结构)能够缩小平面视图中的布线图案的占有面积，因此能够实现平面尺寸的进一步小型化。
[0015][应用例2]本应用例的振动器件的特征在于，该振动器件具有:振动片；电子元件；第I基板，其包含相互处于正反关系的第I主面和第2主面；以及第2基板，其层叠于所述第I基板的所述第2主面侧，且具有贯通孔，在所述第I基板的所述第I主面侧，设置有第I电极焊盘和第2电极焊盘，在所述第I基板的所述第2主面侧的从所述贯通孔露出的部分，设置有第3电极焊盘和第4电极焊盘，所述振动片安装于所述第I电极焊盘和所述第2电极焊盘，所述电子元件安装于所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘，在所述第2基板的与所述第I基板侧相反侧的第3主面侧，在第I对角线上设置有第I安装端子和第2安装端子，并且在与所述第I对角线交叉的第2对角线上设置有第3安装端子和第4安装端子，所述第I电极焊盘经由设置于所述第I基板的所述第2主面侧的第I布线图案与所述第I安装端子连接，所述第2电极焊盘经由设置于所述第I基板的所述第2主面侧的第2布线图案与所述第2安装端子连接，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘中的至少一方经由设置于所述贯通孔的内壁的第I导电膜，与所述第3安装端子和所述第4安装端子中的任意一个连接。
[0016]由此，在振动器件中，第3电极焊盘和第4电极焊盘中的至少一方经由设置于贯通孔的内壁的第I导电膜，与第3安装端子和第4安装端子中的任意一个连接。
[0017]其结果，在振动器件中，使连接振动片和第I安装端子、第2安装端子的第I布线图案、第2布线图案，与连接电子元件和第3安装端子以及第4安装端子中的任意一个的布线图案相互立体交叉，两者可在俯视时重叠。
[0018]由此，振动器件相比现有结构(例如上述专利文献I的结构)能够缩小平面视图中的布线图案的占有面积，因此能够实现平面尺寸的进一步小型化。
[0019]此外，振动器件由于第I布线图案和第2布线图案被设置于第I基板的第2主面侦牝因此能够避免第I主面侧的振动片引起的寄生电容的增加，能够维持振动片的振动特性。
[0020][应用例3]在上述应用例的振动器件中，优选的是，在所述第2基板的所述第3主面侧，沿着所述贯通孔的外缘设置有第2导电膜。
[0021]由此，振动器件由于第2导电膜在俯视时沿着贯通孔的外缘进行设置，因此例如能够根据照射了光时的第2导电膜与周围的反射光的对比度的差异，通过图像识别装置识别贯通孔，能够提高电子元件相对于贯通孔的搭载位置精度。
[0022][应用例4]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述第2导电膜与所述第I导电膜连接。
[0023]由此，振动器件由于第2导电膜与第I导电膜连接，因此向电子元件的导热良好。此时，例如在电子元件为温敏元件的情况下，振动片的相对于温度变化的追随性提高。
[0024]其结果，振动器件能够通过基于温敏元件的检测温度(电阻值的变化)进行动作的外部的温度补偿电路，减少振动片伴随温度变化的频率变动。
[0025][应用例5]在上述应用例的振动器件中，优选的是，在所述第3电极焊盘与所述第4电极焊盘之间设置有槽部。
[0026]由此，振动器件由于在第3电极焊盘与第4电极焊盘之间设置有槽部，因此能够通过槽部截断安装电子元件时的焊料等接合部件的流出。
[0027]其结果，振动器件能够抑制经由接合部件的第3电极焊盘与第4电极焊盘之间的短路。
[0028][应用例6]在上述应用例的振动器件中，优选的是，在所述第2基板的所述第3主面上，设置有朝所述第2主面侧凹陷的阶梯部，所述贯通孔设置于所述阶梯部。
[0029]由此，振动器件由于在第2基板的第3主面上，设置有朝第2主面侧凹陷的阶梯部，且贯通孔设置于阶梯部，因此能够增大第I导电膜、第2导电膜与各安装端子之间的厚度方向的间隔。
[0030]其结果，振动器件在安装到电子设备等外部部件时，能够抑制焊料等接合部件引起的第I导电膜、第2导电膜与未连接的各安装端子之间的短路。
[0031][应用例7]在上述应用例的振动器件中，优选的是，在俯视时，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘各自的面积相对于所述贯通孔的开口部的面积为15%以上30%以下。
[0032]由此，振动器件由于在俯视时，第3电极焊盘和第4电极焊盘各自的面积相对于贯通孔的开口部的面积为15%以上30%以下，因此能够提高第3电极焊盘和第4电极焊盘的图像识别性。
[0033]此外，振动器件能够通过上述设定，将第3电极焊盘和第4电极焊盘的面积、与涂覆在第3电极焊盘和第4电极焊盘上的焊料等接合部件的面积之比增大至两者都可图像识别的程度。
[0034]其结果，振动器件能够通过图像识别装置更高精度地管理焊料等接合部件的涂覆直径(涂覆量)。
[0035]此外，振动器件能够通过上述第3电极焊盘和第4电极焊盘的图像识别性的提高，提高电子元件相对于第3电极焊盘和第4电极焊盘的搭载位置精度。
[0036]另外，上述数值是基于由发明人的实验和仿真等得到的见解的数值。
[0037][应用例8]在上述应用例的振动器件中，优选的是，在俯视时，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘各自的面积相对于所述贯通孔的所述开口部的面积为19.5%以上23.5%以下。
[0038]由此，振动器件由于在俯视时，第3电极焊盘和第4电极焊盘各自的面积相对于贯通孔的开口部的面积为19.5%以上23.5%以下，因此能够进一步提高第3电极焊盘和第4电极焊盘的图像识别性，并且抑制焊料等接合部件引起的第3电极焊盘与第4电极焊盘之间的短路。
[0039]另外，上述数值是基于由发明人的实验和仿真等得到的见解的数值。
[0040][应用例9]在上述应用例的振动器件中，优选的是，在俯视时，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘各自的面积相对于所述电子元件的面积为70%以上150%以下。
[0041]由此，振动器件由于在俯视时，第3电极焊盘和第4电极焊盘各自的面积相对于电子元件的面积为70%以上150%以下，因此能够可靠地对第3电极焊盘、第4电极焊盘和电子元件两方进行图像识别。
[0042]其结果，振动器件能够提高电子元件相对于第3电极焊盘和第4电极焊盘的搭载位置精度。
[0043]另外，上述数值是基于由发明人的实验和仿真等得到的见解的数值。
[0044][应用例10]在上述应用例的振动器件中，优选的是，在俯视时，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘各自的面积相对于所述电子元件的面积为75%以上145%以下。
[0045]由此，振动器件由于在俯视时，第3电极焊盘和第4电极焊盘各自的面积相对于电