电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件的制造方法、电子器件、电子设备、移动体以及盖体。
【背景技术】
[0002]近年来，便携型电子设备不断普及，伴随于此，电子设备的小型轻量化和低成本化的要求不断提高。因此，在用于电子设备的电子部件中，在维持高精度的同时、小型化和低成本化的要求也在不断提高。特别是在将振动元件收纳于封装内的振动器件中，通过气密地维持收纳振动元件的空间来维持振动特性，因而对其密封技术提出了各种方案。
[0003]例如，在专利文献I所公开的小型石英振子的制造方法中，在与盖(盖体)接合的封装面形成切口，在除该切口部分以外的其他部分，使金属焊料熔融，将盖和封装接合。并且从未被接合的切口部分进行脱气，然后再次使切口部分的金属焊料熔融，将盖体和封装密封。
[0004]【专利文献I】日本特开平1-151813号公报
[0005]但是，在上述接合方法中，在使切口部分的金属焊料再次熔融而将盖体和封装密封时所需的熔融能量较大，由于该熔融能量，可能会带来在封装中产生微小裂纹等的损伤。在封装中产生微小裂纹时，会带来气密密封的微小泄漏，由此产生所收纳的振动元件等电子部件的特性劣化。
【发明内容】
[0006]本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。
[0007][应用例I]本应用例的电子器件的制造方法中，电子器件在由底座和盖体设置而成的内部空间中收纳电子部件，该电子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序:准备所述盖体的工序，在所述盖体的与所述底座焊接一侧的面上设置有槽，对于所述槽的开口面积，所述内部空间侧的开口面积比所述盖体的外周侧的开口面积大；第I焊接工序，在所述内部空间与外部经由所述槽连通的状态下，对所述底座与所述盖体的焊接预定部位中的、除了包含所述槽的至少一部分的未焊接部位以外的部位的所述底座和所述盖体进行焊接；以及第2焊接工序，对所述未焊接部位的所述底座和所述盖体进行焊接，封闭所述槽。
[0008]根据这样的电子器件的制造方法，盖体的槽被设置成内部空间侧(中央侧)的开口面积比外周侧的开口面积大。即，槽的外周侧的开口面积较窄，因此在第2焊接工序中能够以较少的熔融部封闭槽。这样可以形成较少的熔融部，因此能够将熔融能量抑制得较小，还能够抑制对底座的损伤。由此，能够防止在底座产生的微小裂纹等不良情况，能够抑制所收纳的振动元件等电子部件的特性劣化。另外，底座包含在封装中。此外，第I焊接工序中的底座和盖体的焊接能够使用以下方法:直接对底座和盖体进行焊接的方法；或者在底座与盖体之间设置金属体等其他接合体，经由该接合体进行焊接的方法。
[0009][应用例2]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，在所述第I焊接工序与所述第2焊接工序之间，具有从所述槽进行所述内部空间的排气的工序。
[0010]这样，由于设置于盖体的槽，成为内部空间与外部连通的状态，能够容易地将内部空间设为减压或惰性气体环境。并且，在第I焊接工序与所述第2焊接工序之间进行内部空间的排气，并通过焊接堵塞连通部分的槽，由此能够对成为减压或惰性气体环境的内部空间进行密封。由此，从封装内去除在盖体的接合时产生的气体后能够进行密封，能够通过简单的制造工序实现高品质的气密密封。
[0011][应用例3]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，所述槽的开口面积从所述外周侧朝向所述内部空间侧连续地增大。
[0012][应用例4]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，所述槽的开口面积从所述外周侧朝向所述内部空间侧阶段性增大。
[0013][应用例5]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，所述槽的所述内部空间侧的深度比所述外周侧的深度深。
[0014][应用例6]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，所述槽的所述内部空间侧的宽度比所述外周侧的宽度宽。
[0015]能够通过使用这样的应用例3至应用例6所述的结构的盖体，减小设置于盖体的槽的外周侧的开口面积。由此，在第2焊接工序中能够以较少的熔融部封闭槽，能够将熔融能量抑制得较小，能够抑制对底座的损伤。由此，能够防止在底座产生的微小裂纹等不良情况，能够抑制所收纳的振动元件等电子部件的特性劣化。
[0016][应用例7]本应用例所述的电子器件的特征在于，该电子器件是使用上述应用例所述的制造方法而制造出的。
[0017]根据这样的电子器件，能够抑制焊接(密封)时对底座的损伤，能够抑制底座损伤带来的电子部件的特性劣化，能够得到特性稳定的电子器件。
[0018][应用例8]本应用例所述的电子设备的特征在于，该电子设备具有使用上述应用例所述的电子器件的制造方法而制造出的电子器件。
[0019]根据这样的电子设备，由于使用抑制了焊接(密封)时对底座的损伤、且抑制了底座损伤带来的电子部件特性劣化的电子器件，因此能够得到可靠性优异的电子设备。
[0020][应用例9]本应用例所述的移动体的特征在于，该移动体具有使用上述应用例所述的电子器件的制造方法而制造出的电子器件。
[0021]根据这样的移动体，由于使用抑制了焊接(密封)时对底座的损伤、且抑制了底座损伤带来的电子部件特性劣化的电子器件，因此能够得到可靠性优异的移动体。
[0022][应用例10]本应用例所述的盖体通过与底座焊接而形成内部空间，该盖体的特征在于，在与所述底座焊接一侧的面上设置有槽，在与所述底座的焊接预定部位中的、除了包含所述槽的至少一部分的未焊接部位以外的部位，被焊接到所述底座，所述槽的所述内部空间侧的开口面积比所述盖体的外周侧的开口面积大。
[0023]根据这样的盖体，将槽的开口面积设置成外周侧窄于内部空间侧，因此能够以较少的熔融部封闭(密封)槽，能够将熔融能量抑制得较小，能够抑制对底座的损伤。由此，能够防止在底座产生的微小裂纹等不良情况，能够提高内部空间的气密可靠性。另外，底座包含在封装中。
【附图说明】
[0024]图1是示出作为电子器件的第I实施方式的振子的概略的立体图。
[0025]图2是示出作为电子器件的第I实施方式的振子的概略图，(a)是俯视图，(b)是正剖视图。
[0026]图3是示出作为用于电子器件的电子部件的陀螺仪元件的俯视图。
[0027]图4示出用于电子器件的盖体(盖)的一例，(a)是俯视图，(b)是正剖视图。
[0028]图5的(a)?⑷是示出作为电子器件的振子的制造工序的概略的正剖视图。
[0029]图6是示出密封工序的图，(a)是示出槽与能量线之间的相关的俯视图，(b)是(a)的正剖视图，(C)是密封部的俯视图，(d)是(C)的正剖视图。
[0030]图7是示出槽的变形例2的俯视图。
[0031]图8示出槽的变形例3，(a)是俯视图，(b)是示出槽的外周侧的开口部的侧视图，(C)是(a)的正剖视图。
[0032]图9是示出作为电子器件的第2实施方式的陀螺仪传感器的概略的正剖视图。
[0033]图10是示出作为电子器件的第3实施方式的振子的概略的立体图。
[0034]图11是示出槽的开口形状例的主视图。
[0035]图12是示出作为电子设备的一例的移动型的个人计算机的结构的立体图。
[0036]图13是示出作为电子设备的一例的移动电话机的结构的立体图。
[0037]图14是示出作为电子设备的一例的数字静态照相机的结构的立体图。
[0038]图15是示出作为移动体的一例的汽车的结构的立体图。
[0039]标号说明
[0040]UlA:作为电子器件的振子；2:作为电子部件的陀螺仪元件；4:振动体；8:导电性固定部件(银膏)；9:封装；10:连接焊盘；14:内部空间(收纳空间)；41:基部；51:第I支承部；52:第2支承部；61:第I梁；62:第2梁；63:第3梁；64:第4梁；91:底座；92:作为盖体的盖;92a:正面；92b:反面；92c:外周面；92d:槽上部；93:接缝环;94、94e、94g、94k、941:槽；94a:槽的一端；94b:槽的另一端；95:作为熔融部的密封部；97:缝焊机的滚盘式电极;98:激光；110:连接焊盘；111:封装(底座)；112:IC ;114:内部空间;115、120:侧壁;117:接缝环；118:连接电极；122:外部端子；124:金凸块；125a:第I基板；125b:第2基板；125c:第3基板；127:导电性固定部件；131:底部填料；200:作为电子器件的陀螺仪传感器;421:第I检测振动臂；422:第2检测振动臂;425、426、445、446、447、448:重量部(锤头)；431:第I连结臂；432:第2连结臂；441:第I驱动振动臂；442:第2驱动振动臂；443:第3驱动振动臂；444:第4驱动振动臂；506:作为移动体的汽车；714:检测信号端子；724:检测接地端子；734:驱动信号端子；744:驱动接地端子；911:底板；912:侧壁；912a:侧壁的上表面；1100:作为电子设备的移动型的个人计算机；1200:作为电子设备的移动电话机；1300:作为电子设备的数字静态照相机。
【具体实施方式】
[0041]以下，依据附图详细说明本发明的电子器件的制造方法。
[0042][电子器件的第I实施方式]
[0043]首先，作为应用本发明的电子器件的制造方法而制造出的电子器件的第I实施方式，对振子的实施方式进行说明。
[0044]图1是示出作为本发明的电子器件的第I实施方式的振子的概略立体图。图2示出作为本发明的电子器件的第I实施方式的振子的概略，图2的(a)是俯视图，图2的(b)是正剖视图。图3是示出作为图2所示的振子具有的电子部件的陀螺仪元件的俯视图。另夕卜，如图2所示，下面将相互垂直的3个轴设为X轴、y轴和z轴，z轴与振子的厚度方向一致。此外，将与X轴平行的方向称作“X轴方向”、与y轴平行的方向称作“y轴方向”、与z轴平行的方向称作“ z轴方向”。
[0045]图1和图2所示的作为电子器件的一例的振子I具有:作为电子部件的陀螺仪元件(振动元件)2、和在内部空间14中收纳陀螺仪元件2的封装9。以下，依次对陀螺仪元件2和封装9进行详细说明。另外，图1所示的封装9中包含底座91、作为接合材料的接缝环93以及作为盖体的盖92。在该图中，示出了设置在盖92上的槽94，示出了未进行后述的密封(密封工序)的状态。
[0046](陀螺仪元件)
[0047]图3是从上侧(后述的盖92侧，图2的z轴方向)观察到的陀螺仪元件的俯视图。另外，在陀螺仪元件中，设置有检测信号电极、检测信号布线、检测信号端子、检测接地电极、检测接地布线、检测接地端子、驱动信号电极、驱动信号布线、驱动信