小。此时，盖92的外周面92c侧的开口宽度Wl小于内部空间14侧的开口宽度W2。另外，宽度尺寸的变化也可以不是连续的，而是呈阶梯状变化的结构。通过这样结构的槽94，也具有与上述第I实施方式相同的效果。
[0091](接合工序中的槽的变形例3)
[0092]此外，槽94也可以是图8所示那样的形态。图8示出槽的变形例3，图8的(a)是俯视图，图8的(b)是示出槽的外周侧的开口部的侧视图，图8的(C)是图8的(a)的正剖视图。如图8所示，变形例3的槽94形成为深度从在盖92的外周面92c侧开口的槽94的一端94a起朝向内部空间14侧的另一端94b逐渐变深。S卩，处于接缝环93的内周面93a与槽94在俯视时重叠的位置的内部空间14侧的内部开口 94c的开口面积比在盖92的外周面92c侧开口的槽94的一端94a的开口面积大。这样，槽94形成为外周面92c的开口面积比内部空间14侧的开口面积小，由此能够减小进行利用激光98的焊接时的盖92的熔融体积，能够减小激光的能量。由此，能够减小封闭槽94的密封工序中的激光98的照射能量。因此，具有与上述第I实施方式相同的效果。
[0093]另外，在上述变形例3中，以槽94的深度连续地变化的例子作了说明，但也可以是槽94的深度从盖92的外周面92c侧朝向内部空间14呈阶梯状增大的结构。
[0094]根据上述第I实施方式的振子I的制造方法，将盖92和底座91接合，以通过设置于盖92的槽94，使得内部空间14与外部变为连通的状态。这样，能够通过连通着内部空间14和外部的槽94，容易地将内部空间14设为减压或惰性气体环境。而且，通过向连通部分的盖92照射激光98来使盖92熔融来堵塞连通部分，能够容易地对成为了减压或惰性气体环境的内部空间14进行密封。由此，从封装9内去除在盖92的接合时产生的气体后能够进行密封，能够提供实现了高品质的气密密封的振子I。
[0095]此外，以盖92的外周面92c侧的开口面积小于内部空间14侧(中央侧)的开口面积的方式在盖92中设置槽94。这样被作为熔融部的密封部95密封的部分的槽94的开口面积较小，由此能够减小进行用于封闭槽94的焊接时的激光98的照射能量，能够抑制对侧壁912的损伤。由此，能够防止在侧壁912产生的微小裂纹等不良情况。此外，利用较小的照射能量即可，因此还能够减少在进行焊接时飞散的盖92等的熔融物，能够减少进入到内部空间14的熔融物的量。由此，能够抑制由于飞散物附着到作为电子部件的陀螺仪元件2而引起的陀螺仪元件2的特性劣化。
[0096][电子器件的第2实施方式]
[0097]接着，使用图9对作为电子器件的第2实施方式的陀螺仪传感器的实施方式进行说明。图9是示出陀螺仪传感器的概略的正剖视图。另外，在本实施方式中，有时对与上述第I实施方式相同的结构标注相同标号并省略说明。
[0098]陀螺仪传感器200具有:作为电子部件的陀螺仪元件2、作为电路元件的IC 112、作为收纳器的封装(底座)111以及作为盖体的盖92。由陶瓷等形成的封装111具有:层叠的第3基板125c、第2基板125b以及第I基板125a ;设置在第I基板125a的表面周缘部上的框状的侧壁115 ;以及设置在第3基板125c的表面周缘部上的框状的侧壁120。
[0099]在框状的侧壁115的上表面，形成有由例如铁镍钴合金等合金形成的、作为接合材料的接缝环117。接缝环117具有作为与盖92的接合材料的功能，沿着侧壁115的上表面设置成框状(周状)。盖92在与接缝环117相对的面即反面92b的端部设置有槽94。另夕卜，盖92的结构与上述第I实施方式相同。当盖92被放置到接缝环117上时，槽94以通到内部空间114的方式形成。这里，由第I基板125a的表面(图示上表面)和框状的侧壁115的内壁围成的空间成为收纳陀螺仪元件2的内部空间114，由第3基板125c和框状的侧壁120的内壁围成的空间成为IC 112的收纳部。另外，收纳有陀螺仪元件2的内部空间114在从槽94进行排气(脱气)之后，留在形成有槽94的部分的盖92由熔融后固化的密封部95密封。并且，在框状的侧壁120的表面(图示下表面)设置有多个外部端子122。
[0100]在位于陀螺仪元件2的内部空间114内的第I基板125a的表面形成有多个连接焊盘110，陀螺仪元件2与连接焊盘110取得电连接并固定。该连接可使用软钎料、导电性粘接剂(使银等的金属粒子等导电性填料分散到树脂材料中而成的粘接剂)等导电性固定部件127。此时，陀螺仪元件2由于导电性固定部件127的厚度而具有与第I基板125a的表面(图示上表面)之间的空隙。
[0101]收纳有陀螺仪元件2的内部空间114通过其开口被作为盖体的盖92堵塞，而被气密地密封。盖92的结构与在上述第I实施方式中说明的盖92相同，因而省略详细说明，说明概略。盖92堵塞朝封装111的上表面敞开的内部空间114的开口，使用例如缝焊法等与开口的周围接合。盖92可使用铁镍钴合金的板材，具有处于正反关系的正面92a和反面92b?与上述第I实施方式同样，在盖92内，在反面92b侧设置有有底的槽94，该槽94从盖92的外周面朝向内部空间114(中央部)进行设置。并且，在从接缝环117与盖92之间的间隙即槽94进行内部空间114的排气之后，通过使用激光等使包含该槽94的端部在内的部分熔融、固化，进行内部空间114的气密密封。
[0102]另一方面，在位于IC 112的收纳部内的第3基板125c的表面形成有连接电极118，连接电极118和IC 112通过金(Au)凸块124等取得电连接并固定。IC 112与第3基板125c的表面之间的间隙被树脂等底部填料131填埋。另外，树脂也可以设置成覆盖IC112。另外，连接焊盘110、连接电极118、外部端子122等分别使用内部布线等来连接，在本实施方式中省略了包含图示在内的说明。
[0103](陀螺仪传感器的制造方法)
[0104]下面，对陀螺仪传感器200的制造方法进行说明，省略与在上述振子I的制造方法中说明的工序相同工序的说明。省略说明的工序是将陀螺仪元件2收纳在作为底座的封装111的内部空间114内的工序、对内部空间114放置盖92的工序、将盖92与封装111接合的接合工序以及将排气结束后的内部空间114气密地密封的密封工序。
[0105]除了上述工序以外，在陀螺仪传感器200的制造中，在由设置于第3基板125c的表面周缘部的框状的侧壁120围成的IC 112的收纳部内收纳IC 112。IC 112使用金(Au)凸块124与设置在第3基板125c的表面的连接电极118取得电连接并固定。在IC 112与第3基板125c的表面之间的间隙内填充树脂等底部填料131，填埋间隙。通过以上的工序，完成陀螺仪传感器200。
[0106]根据上述第2实施方式，与上述第I实施方式同样，能够通过较小照射能量的激光使盖92熔融，能够可靠地形成抑制了对封装(底座)111的损伤的密封部95。因此，能够可靠地进行槽94的密封，能够制造提高了气密密封的可靠性的、作为电子器件的陀螺仪传感器200。并且，由于槽94直接成为排气孔，因而不需要进行现有技术那样的用于排气的未接合部分(排气孔)的尺寸管理等，能够稳定地进行排气、接合(密封)，因而即使在接合(密封)后陀螺仪传感器200被高温加热的情况下，也能够抑制气体的产生。并且，通过稳定的排气、接合(密封)，能够防止收纳在封装111内的作为电子部件的陀螺仪元件2的特性由于残留气体、熔融飞散物等的影响而受到劣化，能够提供特性稳定的作为电子器件的陀螺仪传感器200。
[0107][电子器件的第3实施方式]
[0108]接着，使用图10对作为本发明的电子器件的第3实施方式的振子的实施方式进行说明。图10是示出作为本发明的电子器件的第3实施方式的振子的概略立体图。另外，在本实施方式中，有时对与上述第I实施方式相同的结构标注相同标号并省略说明。
[0109]图10所示的作为电子器件的一例的振子IA与上述第I实施方式同样，具有:作为电子部件的陀螺仪元件(未图示)、和在内部空间中收纳陀螺仪元件的封装9。关于陀螺仪元件(未图示)和封装9，是与上述第I实施方式相同的结构，因此省略这里的说明。另夕卜，图10所示的封装9中包含底座91、作为接合材料的接缝环93以及作为盖体的盖92。在该图中，示出了设置在盖92上的槽94，示出了未进行后述的密封(密封工序)的状态。另夕卜，本实施方式的槽94设置于构成封装9的底座91和盖92的短边侧。此外，槽94的槽宽度LI形成为能够通过后述的第2焊接工序中的缝焊进行密封的宽度尺寸。对于槽宽度LI，根据第2焊接工序中的缝焊的焊接条件决定适当的值，但优选为I ym以上70 μπι以下的程度。
[0110]首先，将作为电子部件的陀螺仪元件收纳到封装9的内部空间中。该工序与上述第I实施方式相同，因此省略说明。
[0111]接着，说明对内部空间放置作为盖体的盖92的工序。为了气密地保持收纳在内部空间中的陀螺仪元件，将盖92放置在接缝环93上。在盖92的反面(接缝环93侧的面)上设置有槽94。槽94设置于盖92的短边侧。放置盖92的位置与第I实施方式相同，因此省略说明。
[0112]然后，对通过接缝环93将盖92接合到底座91的接合工序(第I焊接工序)进行说明。首先，在除图10所示的轨迹SI以外的沿着盖92的3个边的轨迹S2、S3、S4的部分，使用缝焊机的滚盘式电极(参照图5的(c))进行缝焊，将盖92与接缝环93接合。即，对于盖92，在除设置有槽94的I边的、其他3边将其与底座91接合。由此，在设置有槽94的I边的盖92与接缝环93之间，形成利用槽94的连通外周侧的开口和内部空间的局部间隙、以及盖92与接缝环93之间的微小间隙(未焊接部位)，这些间隙作为接下来的密封工序中的排气孔发挥功能。另外，关于缝焊，与第I实施方式相同，因此省略说明。
[0113]接着，从包含槽94 (排气孔)的I边侧进行内部空间的排气。另外，在本实施方式中，在排出内部空间的气体后的减压状态下(所谓的真空状态)进行密封。然而不限于减压状态下，还能够在排气后导入了惰性气体等的惰性气体环境下进行密封。
[0114]然后，说明将排气结束的内部空间气密地密封的密封工序(第2焊接工序)。在内部空间的排气结束的状态下，与上述第I焊接工序同样，使用缝焊机的滚盘式电极，沿着轨迹SI，对设置有用作排气孔的槽94的盖92的I边的未焊接部位进行缝焊。通过该第2焊接工序中的缝焊，将包含槽94的I边侧的盖92与底座91 (接缝环93)接合，从而将内部空间气密地密封。
[0115]在本实施方式中，除了盖92与接缝环93之间的微小间隙(未焊接部位)以外，还设置有利用槽94的连通外周侧的开口和内部空间的局部间隙，因此能够容易地从内部空间进行排气，所述微小间隙沿着作为按轨迹SI焊接的部位的I边。此外，能够通过第2焊接工序中的轨迹SI的缝焊，容易地对成为了减压或惰性气体环境的内部空间