专利名称：一种准smd晶振的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种晶体元件的制备方法，特别是一种ー种准SMD晶振的制备方法。
背景技术：
石英晶体元器件在电子整机中的应用非常广泛，从普通的儿童玩具、电子钟表到彩电、音响、VCD、微处理机、无线通讯、电视信号转播等都离不开它。随着电子信息产业的飞速发展，尤其是数字化电路的广泛应用，石英晶体元器件的市场需求量快速增长。对晶体元器件的片式化、小型化、高频率稳定度以及ー些特殊要求也越来越高。近几年，国内外石英晶体元器件生产、エ艺以及产品质量的技术水平都有了跨越式的发展。近几年我国石英晶体产业进入了一个新的发展时期，国家已将新型元器件作为发展的重点，其中频率元器件占有重要位置，随着网络技术和信息技术的高速发展，一方面促进了我国石英晶体行业产量的增长，另一方面对产品档次和技术水平提出了更高的要求， 迫使我国石英晶体行业技术向小型化、片式化方向发展。国内目前石英晶体元器件的生产厂家达到600余家，但大部分生产毛片和加工低档产品，目前主要品种是49U和UM系列，49S和SMD系列属高档产品，只有为数不多的厂家研究开发，而且在产品的精度和稳定性等方面不能达到产品的需要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供ー种方法更为合理、成本低、可操作性强并能有效提高产品质量的准SMD晶振的制备方法。本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是ー种准 SMD晶振的制备方法，其特点是，其步骤如下
(1)用磨床对压电晶体进行粗磨，磨成平行度不大于1.5丝，角度不大于5'的晶体棒
材；
(2)用多刀机按COS35°14' 士1'将晶体棒材切割成长方晶体片；
(3)用研磨机对长方晶体片进行四次细磨；在研磨过程，采用碳化硅、碳化硼或白刚玉作超细研磨料；研磨后进行倒边处理，使其厚度小于8丝，然后按设计要求切成小条频率片，再用氟化氢铵溶液进行细抛光处理以减小电阻，最后使用分频机进行分频即得晶体频 Φη ；
(4)将晶体频率片用清洗剂和离子水进行清洗，然后用甩干机脱水；使用氮气箱存放；
(5)用分子泵真空镀膜机将晶体频率片喷上银层，用自动点胶机把带银层的晶体频率片点上导电胶固定在基座上，用微调机对频率补偿添补银层，而后对基座上的晶体频率片用外壳进行封焊，并且在封焊的瞬间进行充氮，试漏合格后即得成品。本发明是提供的准SMD晶振的生产方法，可以解决生产49U、49S、49UM等系列晶振体积大、精度难以满足要求的矛盾，以及SMD成本高，原材料受制与日本等不利因素。与现有技术相比，本发明具有以下特点1、本发明生产的准SMD晶振的外型尺寸达到10.5X4X2.3mm，频差控制在士 1.5PPM 以内，静电容CL:彡3PF，具有尺寸小、稳定性强、成本低的优势，适应温差范围为-46°C 88 0C ；
2、镀膜机选用离子泵使晶片上的银层强度加大，减慢频率变化量，使原先年老化率士5PPM降到现在年老化率为士 1. 5PPM，使产品使用寿命延长3倍以上，并且稳定性大大得到了加強；
3、利用碳化硅、碳化硼、白刚玉等特殊材料解决频率片破坏层不彻底的问题，提高表层精度使谐振电阻控制在10Ω以内，DLD2 く 9Ω，减小了晶振工作损耗，且提高了工作稳定度；
4、自动点胶机点胶，由一面点胶两个改进为两面点胶四个点，使产品的牢固度增强了一倍，防震系数达到99. 99% ；
5、使用甩干机脱水既解决了晶片脱水不均因素，又降低了生产成本，并且也减少了对环境的影响，减小了年老化率；
6、使用氮气箱干燥晶片，既保证了晶体干燥度和纯度，防止晶片氧化，又提高了晶振的电性能因素，同时减小了年老化率；
7、提高了产品的精度和避免漏气，进而减小了年老化率。
具体实施例方式以下进ー步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进ー步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。实施例1。ー种准SMD晶振的制备方法，其步骤如下
(1)用磨床对压电晶体进行粗磨，磨成平行度不大于1.5丝，角度不大于5'的晶体棒
材；
(2)用多刀机按COS35°14' 士1'将晶体棒材切割成长方晶体片；
(3)用研磨机对长方晶体片进行四次细磨；在研磨过程，采用碳化硅、碳化硼或白刚玉作超细研磨料；研磨后进行倒边处理，使其厚度小于8丝，然后按设计要求切成小条频率片，再用氟化氢铵溶液进行细抛光处理以减小电阻，最后使用分频机进行分频即得晶体频 Φη ；
(4)将晶体频率片用清洗剂和离子水进行清洗，然后用甩干机脱水；使用氮气箱存放；
(5)用分子泵真空镀膜机将晶体频率片喷上银层，用自动点胶机把带银层的晶体频率片点上导电胶固定在基座上，用微调机对频率补偿添补银层，而后对基座上的晶体频率片用外壳进行封焊，并且在封焊的瞬间进行充氮，试漏合格后即得成品。
权利要求
1. ー种准SMD晶振的制备方法，其特征在干，其步骤如下(1)用磨床对压电晶体进行粗磨，磨成平行度不大于1.5丝，角度不大于5'的晶体棒材；(2)用多刀机按COS35°14' 士1'将晶体棒材切割成长方晶体片；(3)用研磨机对长方晶体片进行四次细磨；在研磨过程，采用碳化硅、碳化硼或白刚玉作超细研磨料；研磨后进行倒边处理，使其厚度小于8丝，然后按设计要求切成小条频率片，再用氟化氢铵溶液进行细抛光处理以减小电阻，最后使用分频机进行分频即得晶体频 Φη ；(4)将晶体频率片用清洗剂和离子水进行清洗，然后用甩干机脱水；使用氮气箱存放；(5)用分子泵真空镀膜机将晶体频率片喷上银层，用自动点胶机把带银层的晶体频率片点上导电胶固定在基座上，用微调机对频率补偿添补银层，而后对基座上的晶体频率片用外壳进行封焊，并且在封焊的瞬间进行充氮，试漏合格后即得成品。
全文摘要
本发明是一种准SMD晶振的制备方法，其特征在于，其步骤如下用磨床对压电晶体进行粗磨，提晶体棒材；用多刀机将晶体棒材切割成长方晶体片；用研磨机对长方晶体片进行四次细磨，使用分频机进行分频即得晶体频率片；将晶体频率片用清洗剂和离子水进行清洗，然后用甩干机脱水；使用氮气箱存放；用分子泵真空镀膜机将晶体频率片喷上银层，用自动点胶机把带银层的晶体频率片点上导电胶固定在基座上，用微调机对频率补偿添补银层，而后对基座上的晶体频率片用外壳进行封焊，并且在封焊的瞬间进行充氮，试漏合格后即得成品。本发明方法更为合理、成本低、可操作性强并能有效提高产品质量，其生产的产品质量具有尺寸小、稳定性强。
文档编号H03H3/02GK102594279SQ201110003160
公开日2012年7月18日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日
发明者朱爱发, 杨刚 申请人:朱爱发