散热模块的制作方法

本发明涉及一种散热模块。

背景技术：
基于需要方便携带，笔记本电脑的需要更薄尺寸以及更轻的重量。强制对流散热方法是现在笔记本电脑散热机制的主要架构。然而，在常见用于散热的散热鳍片设计上，往往使用金属片堆叠，例如铜薄片或铝箔片，再使空气由一方吹入散热鳍片阵列。此设计将造成对通过的空气具有一定程度的风阻。另外，基于成本的考虑，散热模块除需要有更轻且成本更低的设计，尚需要维持本身的散热能力。因此，上述实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。

技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种散热模块，其包含无鳍片阵列的散热结构，以减低风扇本体与散热结构间的风阻，使得散热模块除了降低成本以及简化制作工艺外，仍能保持其气流流速以维持散热模块的散热能力。为解决上述目的，本发明的一实施方式提供一种散热模块，包含下盖板、上盖板、风扇本体以及散热结构。上盖板与下盖板相对设置，并与下盖板共同形成出风口。风扇本体设置于上盖板以及下盖板之间，并对出风口产生气流。散热结构设置于出风口前，其中散热结构与下盖板为一体成形的金属板体。散热结构由下盖板向出风口弯折，散热结构包含开口，使气流经由出风口通过开口而与散热结构进行热交换。本发明的一实施方式提供一种散热模块，其将下盖板以及散热结构制作为一体成形的金属板体。散热模块包含无鳍片阵列的散热结构，以减低风扇本体与散热结构间的风阻，使得散热模块除了降低成本以及简化制作工艺外，仍能保持其气流流速以维持散热模块的散热能力。附图说明图1为本发明的散热模块第一实施例的立体示意图；图2为图1的散热模块的上视示意图；图3为本发明的散热模块第二实施例的立体示意图；图4为本发明的散热模块第三实施例的立体示意图；图5为本发明的散热模块第四实施例的立体示意图；图6为本发明的散热模块第五实施例的立体示意图；图7为图6的散热模块的侧视示意图。符号说明100散热模块102下盖板104上盖板106出风口110风扇本体112气流120散热结构122开口124空腔126第一孔洞128第二孔洞130散热面132连接面134顶面140热管142均热片具体实施方式以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的优选实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。鉴于常见用于散热的散热鳍片，其由金属片堆叠而成，并使空气由一方吹入散热鳍片阵列，而鳍片阵列对通过的气流具有一定程度的风阻。本发明的散热模块包含无鳍片阵列的散热结构，以减低风扇本体与散热结构间的风阻，使得散热模块除了降低成本以及简化制作工艺外，仍能保持其气流流速以维持散热模块的散热能力。请同时参照图1与图2，图1为依照本发明的散热模块第一实施例的立体示意图，图2为依照图1的散热模块的上视示意图。散热模块100包含下盖板102、上盖板104、风扇本体110以及散热结构120。上盖板104与下盖板102相对设置，并与下盖板102共同形成出风口106。风扇本体110设置于上盖板104以及下盖板102之间，并对出风口106产生气流112。风扇本体110包含有马达以及受马达所驱动的叶片。散热结构120设置于出风口106前，其中散热结构120与下盖板102为一体成形的金属板体。散热结构120由下盖板102延伸一段距离后向出风口106弯折，散热结构120包含开口122，使气流112经由出风口106通过开口122而与散热结构120进行热交换。散热结构120与下盖板102为由同一个金属板体所制作而成，通过弯折于出风口106前的部分金属板体，使之立于出风口106前以形成散热结构120，其中出风口106由下盖板102以及上盖板104无侧壁的部分共同形成。具体而言，弯折后的散热结构120位置为用以接收来自出风口106的气流112。散热模块100可以置于电子装置中，例如笔记本电脑，其散热方式例如为将笔记本电脑内部的发热元件所产生的热量引导至散热结构120上，接着再通过风扇本体110产生的气流112对散热结构120进行热交换以带走热量。根据本发明一或多个实施例，散热结构120包含散热面130以及连接面132。散热面130立于出风口106前，其中开口122位于散热面130上，而连接面132连接散热面130以及下盖板102。同于前述，立于出风口106前的散热面130用于接收气流112，并通过与气流112接触进行热交换以降低温度。散热面130上的开口122用以使气流112通过，以引导气流112通过散热结构120。然而，应了解到，本实施例所举的开口122大小仅为例示，而非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，可依实际需要，弹性选择开口122大小。例如，对应散热模块100设置于笔记本电脑内时的位置，开口122可以于散热面130的相对两侧间延伸，也可部分延伸至连接面132。此外，开口122方向除了铅直方向外，也可是水平方向。当气流112通过散热结构120时，气流112与散热结构120大致具体接触的位置为每一个开口122外缘，因此气流112穿过散热结构120时具有低黏滞力，使得气流112通过散热结构120后仍具有一定流速。更具体而言，散热结构120对气流112具有低风阻，使得气流112可维持其流速。根据本发明一或多个实施例，散热面130为曲面。曲面的散热面130使气流112集中于开口122部分。也就是说，当气流112行进至散热面130时，气流112将受散热面130的弧度引导进入开口122，而不会滞留于散热结构120中，以避免滞留的气体降低气流112流速。综合上述，本发明的散热模块100通过降低风阻而维持气流112流速。除此之外，用于辅助散热的散热结构120由于与下盖板102为一体成形，因此简化了散热模块100结构。进一步而言，下盖板102与散热结构120为同一个金属板体，也因此在组装散热模块100的过程中，不需要考虑散热结构120与下盖板102的规格是否吻合。当规格不吻合时，散热结构120于散热模块100中可能会产生松动或是过于卡紧而产生不预期的缺陷。再者，由于散热结构120与下盖板102为同一金属板体，其于运作时，不会因为彼此间的相对震动而产生碰撞致使元件损伤。另外，使用开口122的散热结构120因为非鳍式的结构，其也便于清洁，以维持其热交换效率。本实施例中，散热结构120与下盖板102为由同一金属板体制作而成，且散热结构120大致是以散热面130与连接面132的交界处弯折而成。以下实施例为针对散热结构120的变化作说明，与本实施例相同部分不再赘述，合先叙明。请参照图3，图3为依照本发明的散热模块第二实施例的立体示意图。本实施例与第一实施例的不同处为：散热结构120包含顶面134连接于散热面130。在本实施例的散热模块100中，散热结构120包含顶面134。顶面134连接于散热面130，并与下盖板102平行。顶面134可视为自散热面130向出风口106延伸的面，其同样可以助于收集并导引气流112至开口122的位置，以避免滞留的气体降低气流112流速。除此之外，与下盖板102平行的顶面134可利于与其他元件连接。具体而言，当散热模块100置于电子装置例如笔记本电脑中时，为了使笔记本电脑内部空间能有效率地应用，元件之间通常以层叠的方式连接。而本实施例增加设置顶面134，使得当散热模块100通过顶面134与其他元件连接时，顶面134可用于支撑其他元件，并使得出风口106与散热面130之间的气流112流道不会受到干扰。参照图4，图4为依照本发明的散热模块第三实施例的立体示意图。本实施例与第一实施例的不同处为：散热结构120为具有空腔124的中空结构。在本实施例的散热模块100中，散热结构120自下盖板102延伸并向出风口106弯折，使得散热结构120为具有空腔124的中空结构。也因此，散热结构120具有相对的两个表面以接收来自出风口106的气流112，且开口122位于于此相对两面上。具体而言，开口122包含分别位于两表面的第一孔洞126以及第二孔洞128，且气流112自出风口106依序穿过第一孔洞126、空腔124以及第二孔洞128。在此配置中，气流112与散热结构120接触次数为两次，增加了气流112与散热结构120的热交换次数，使得气流112能自散热结构120带走更多热量。而由于当气流112通过散热结构120时，气流112与散热结构120具体接触位置仍为开口122外缘，因此气流112仍能具有一定流速而不会滞留于空腔124内。此外，中空的散热结构120也助于引导气流112，而不会使气流112发散，在此“发散”之意为气流112能保持其流动方向，即由第一孔洞126进入后再自第二孔洞128排出。因此，在固定流动方向下，本实施例中的散热结构120配置方式可以将风扇本体110提供的气流112流速均匀化。请参照图5，图5为依照本发明的散热模块第四实施例的立体示意图。本实施例与第三实施例的不同处为：散热结构120的截面为矩形。在本实施例的散热模块100中，散热结构120的截面为矩形。同前所述，当散热模块100需要与其他元件以层叠方式连接时，矩形的散热结构120可以用来支撑其他元件。然而，应了解到，以上第三实施例以及第四实施例的开口122大小(或面积)仅为例示，而非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，可依实际需要，弹性选择的开口122大小(或面积)。例如将第一孔洞126与第二孔洞128相连接成贯穿散热结构120的开口122，或是将第一孔洞126与第二孔洞128调整成水平方向。请同时参照图6以及图7。图6为依照本发明的散热模块第五实施例的立体示意图，图7为依照图6的散热模块的侧视示意图。本实施例与第三实施例的不同处为：散热模块100还包含热管140，且热管140连接均热片142与散热结构120。均热片142则连接发热元件。根据本发明一或多个实施例，散热模块100还包含热管140。热管140连接均热片142与散热结构120。热管140由热良导体材质构成，其例如为金属材质的实心管或是于管体内部填充其他热良导体。发热元件例如为中央处理器(CentralProcessingUnit；CPU)。发热元件于工作时产生热量，热管140用于导引均热片142以带走发热元件上的热量，并导引热量至散热结构120。同前所述，散热结构120包含连接面132以及散热面130。本实施例中，连接面132连接下盖板102，并自下盖板102延伸，其中热管140设置于连接面132上。散热面130连接连接面132相对下盖板102的侧边与热管140，使得散热结构120为具有空腔124的中空结构，其中开口122位于散热面130上，使得气流112经由出风口106通过开口122而与散热结构120进行热交换。此外，本实施例的开口122包含第一孔洞126以及第二孔洞128，以增加散热结构120进行热交换的次数。具体而言，热管140通过接触连接面132，使均热片142的热量传导至散热结构120的散热面130与连接面132。根据本发明一或多个实施例，连接面132以及散热面130分别覆于热管140的相对两表面，使得热管140被夹于散热结构120中。通过此配置，热管140能以更大的接触面积与散热面130接触，以增加热管140与散热结构120进行热交换的面积。综合上述，本发明的散热模块包含下盖板以及散热结构，且下盖板以及散热结构为一体成形的金属板体。金属板体弯折形成散热结构立于出风口前，且散热结构上设置有开口，使得气流自出风口通过散热结构，并进行热交换，以降低散热结构温度。通过此配置，本发明的散热模块的制作过程可以被简化，并也同时节省其制造成本。虽然结合以上实施方式公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。