技术领域本发明涉及一种改善阻抗的PCB板。
背景技术：
目前行业内印制电路板所用材料主要采用玻璃纤维布(简称玻纤布)作为增强材料，该种玻纤布具有经纬纱网格结构，在经纬纱交织点和空格中间位置玻纤含量差别大，使得涂覆树脂时树脂含量较低且不均匀，且从玻璃纤维布自身的结构性问题导致板材介质层的介电常数较高，印制电路板如需要在相同介质厚度下做到更低的介电常数，则需要使用更薄的玻纤布粘结片，然而其存在的缺点是成本高，不利于层压加工。随着目前电信号的传输频率越来越高，对板材的介电常数的要求更低，但由于玻纤布的本身结构并未发生根本的变化，依旧无法满足目前高频底线的信号传输速率和信号完整性的要求。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种改善阻抗的PCB板，能有效降低PCB板的介电常数，改善PCB板阻抗控制。为实现上述目的，本发明的技术方案是提供了一种改善阻抗的PCB板，包括基层、覆合于所述的基层两侧的树脂层、覆合于两侧的所述的树脂层外表面的铜箔层，所述的基层为采用玻纤纸制作的基层。作为优选地，所述玻纤纸为25~105g/㎡的玻纤纸。作为优选地，所述的树脂层为酚醛树脂或者环氧树脂。本发明的优点和有益效果在于：采用具有良好吸附树脂能力的玻纤纸制成其基层，能有效降低使用其的PCB板的介电常数，改善PCB板阻抗控制;且相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的PCB板，具有更低的介电常数。附图说明图1为本发明示意图。图中：1、基层；2、树脂层；3、铜箔层。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。如图1所示，一种改善阻抗的PCB板，包括基层1、覆合于所述的基层两侧的树脂层2、覆合于两侧的所述的树脂层2外表面的铜箔层3，所述的基层1为采用玻纤纸制作的基层1。如图1所示，所述玻纤纸为25~105g/㎡的玻纤纸。如图1所示，所述的树脂层2为酚醛树脂或者环氧树脂。采用具有良好吸附树脂能力的玻纤纸制成其基层1，能有效降低使用其的PCB的介电常数，改善PCB板阻抗控制;且相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的PCB板，具有更低的介电常数。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。