具有模制树脂外壳的电子设备的制作方法

文档序号:13703418阅读:117来源:国知局
相关申请的交叉引用本申请基于2014年12月26日提交的第2014-266736号日本专利申请,并要求其优先权。其全部内容通过引用包含在本文中。技术领域本发明中的实施例通常涉及一种具有模制树脂外壳的电子设备。

背景技术:
在相关现有技术中,通过将电气部件放置在模具内部的空间中,然后在电气部件的周围注射树脂,从而制造电子设备。通过此工艺制造的电子设备具有电气部件以及模制树脂构件的一体结构。

技术实现要素:
一或多个实施例旨在提供一种无空洞或凹痕的电子设备。一般来说,根据本发明的一个实施例,电子设备包含:衬底,其具有包含非平坦部分的边缘;多个电子单元,其设置在所述衬底的表面上;以及模制树脂构件,其覆盖所述衬底和所述衬底上的所述多个电子单元,且在对应于所述边缘的所述非平坦部分的位置处具有浇口痕。附图说明图1是根据第一实施例的电子设备的透视图。图2是在衬底的纵向方向上电子设备中的衬底的侧视图。图3是在衬底的横向方向上衬底的侧视图。图4是衬底的平面图,其中包含设置在衬底上的电气部件。图5是当将合成树脂材料注射到模具中以形成根据第一实施例的电子设备外壳时,放置在模具中的衬底的平面图。图6是放置在模具中的衬底的侧视图。图7示出的是对根据第一实施例的电子设备的外壳进行模制过程中的树脂的流动。图8示出的是根据第一实施例的电子设备的衬底与模具浇口之间的位置关系。图9示出的是对根据第二实施例的电子设备的外壳进行模制过程中的树脂的流动。图10示出的是对根据第三实施例的电子设备的外壳进行模制过程中的树脂的流动。图11是根据第四实施例的电子设备的衬底的平面图。图12是根据第五实施例的电子设备的衬底的平面图。图13是根据第六实施例的电子设备的衬底的平面图。图14是根据第七实施例的电子设备的衬底的平面图。图15是根据第八实施例的电子设备的衬底的平面图。图16示出了根据第九实施例的电子设备的用途示例。具体实施方式(第一实施例)根据本文实施例的电子设备10是,例如,便携式传感器单元,其可以探测到心脏电位等。电子设备10包含具有扁平长方体形状的外壳12,所述外壳包含表面12a(传感器表面、顶面以及表面壁),以及后表面12b(底面、后表面壁)以及侧表面12c、12d、12e以及12f。例如,当从表面12a上方观察时,外壳12可以具有多边形形状、环形形状、椭圆形形状等等。如图1所示,表面12a的端部14a、14b、14c以及14d(侧面、侧部、边缘),以及端部在其上相互交叉的拐角16a、16b、16c以及16d(顶端部、拐角部),分别具有倒角形状。此外,后表面12b的端部14e、14f、14g以及14h(侧面、侧部、边缘),以及端部在其上相互交叉的拐角16e、16f、16g以及16h(顶端部、拐角部),分别具有倒角形状。此外,拐角16a与16e之间的在外壳12厚度方向上的侧面17a,拐角16b与16f之间的侧面17b,拐角16c与16g之间的侧面17c,以及拐角16d与16h之间的侧面17d也具有倒角形状。当用户触摸电子设备10时,这些倒角形状可以提高触觉。此外,当电子设备10被安装在待用的本体表面时,即使接触手或物体,所述电子设备10也不可能被倒角形状抓住,并且可以抑制电子设备10与本体表面的脱离。倒角形状可以是弯曲表面形状的倒角形状或扁平表面形状的倒角形状。在外壳12的表面12a上设置在与受检者接触的状态下用于检测生物信号的电极18a和18b(探针、端子、金属、导体),使得其检测表面(接触部分、传感器表面、端部、表面、一端表面)暴露于表面12a上。电极18a(第一电极)是例如“正极”,电极18b(第二电极)是例如“负极”,这两个电极相互分开。当电子设备10检测到生物信号(电位、心脏电位)以生成心电图时,当电极18a和电极18b之间的距离等于或长于预定距离时,可以获得稳定的检测结果。同时,电子设备10越小,电子设备10的便携性或可用性越大。根据所述实施例,电极18a和电极18b布置在表面12a上的对角线方向。因此,电子设备10的尺寸增加受到抑制,同时电极18a和电极18b之间的预定距离得到保障。如图1所示,电极18a设置在靠近拐角16c的位置,电极18b设置在靠近拐角16a的位置。与将电极18a和电极18b设置在与端部14b或端部14a平行的方向的情况相比,以这种方式,电极18a和电极18b被布置在对角线位置,在不增加外壳12的尺寸的情况下,可以使电极18a和电极18b之间的距离变长。此外,外壳12可以具有柔韧性(柔软度)和弯曲性。例如,其可以被弯曲,使得总线出现在与外壳12的端部14b和14d相交的方向。电极18a设置在靠近拐角16c的位置,也就是说,在一端按外壳12的纵向方向延伸。电极18b设置在靠近拐角16a的位置,也就是说,在另一端按外壳12的纵向轴线延伸。因此,当电子设备10被粘着到弯曲的身体表面时,可以将纵向方向上位于外壳12的相对端的电极18a和电极18b可靠地粘着到身体表面。为了进一步增加电极18a和电极18b到身体表面的粘着,可以将具有导电性的粘性材料(凝胶材料)设置在电极18a与电极18b和身体表面之间。由于粘性材料相对且容易变形,当外壳12弯曲时,电极18a(正极)可以电连接到电极18b(负极)。此外,这种电连接可以由身体表面产生的汗水而引起。因此,根据外壳的形状(以及上面的粘性材料),可能无法适当地检测出生物信号。为了抑制这种不便,优选地将电极18a和电极18b之间的距离设置更长。作为另一个实施例,电极18a可以位于靠近拐角16b的位置,且电极18b可以位于靠近拐角16d的位置。数据输入和输出端子20a和20b(连接器、接触点、电极、金属、导体)暴露在表面12a上。输入和输出端子20a和20b包含将与外导体接触的接触点,且可以电连接到适配器设备(例如支架等)的端子。当使用有线方法将电子设备10所获得的检测值或基于此检测值的数据、信息等传送到外部设备时,或者当使用有线方法对用于控制电子设备10的软件执行更新时,可以使用输入和输出端子20a和20b。这里,外导体是电子设备10外面的导体,不包含在电子设备10内。例如,外导体电连接到输入和输出端子20a、20b、电极18a和18b以及电子设备10内包含的其它导体(未示出),而且接收并发射功率、数据、信号等。外导体电连接到其它电子设备或内嵌入电源装置等的导体部分。如图1所示,输入和输出端子20a和20b布置在与端部14b大致平行的方向上,并靠近端部14b。当电子设备10与受检者接触时,不使用输入和输出端子20a和20b。此外,在输入和输出端子20a以及输入和输出端子20b之间没有电流流过。因而,输入和输出端子20a和20b可以无需像电极18a和18b那样彼此分开,且可以彼此相对靠近地设置。输入和输出端子20a和20b可以设置在电子设备10的任何位置,但当电极18a和18b以及输入和输出端子20a和20b的形状相似时,要能够有效地组装电子设备10,且可以位于外壳12所支撑的衬底22的同一表面上。如图2到图4所示,衬底22包含第一表面22a(表面)、第二表面22b(后表面)、端部22c、22d、22e以及22f(侧面、侧部、边缘)以及拐角22g、22h、22i以及22j(顶端部、拐角部、端部),端部在这些拐角处彼此相交。在本实施例中,为了方便起见,端部22c可以被称为第一端部,与端部22c相对的端部22e可以被称为第二端部。此外,在端部22c(第一端部)和端部22e(第二端部)之间延伸的第一表面22a可以被称为第一表面,在端部22c(第一端部)和端部22e(第二端部)之间延伸的第二表面22b可以被称为第二表面。第二表面与第一表面22a(第一表面)相对。然后,在端部22c内提供非平坦部分24,其包含朝向远离端部22e的一侧突出的凸部以及朝向端部22e凹陷的凹部中的至少一者。对应于第一实施例的图1到图8,示出了非平坦部分24是凹部的情况。当非平坦部分24是凹部时,凹部可以形成为圆弧形状。此外,在其上安装有图2到图4所示多个电气部件的衬底22可以被称为子组件。这里,从衬底22的厚度方向观察,也就是说,从与衬底22的表面正交的方向(交叉方向)观察,端部22c和22e是衬底22的端部部分(区域),也被称为例如侧面或边缘。端部22c和22e可以不是直线形状。此外,端部22c和22e可以彼此不平行。此外,第一表面22a和第二表面22b以延伸的方式设置在端部22c和22e之间,也就是说,第一表面22a的一侧的端部是端部22c,而第一表面22a的另一侧的端部是端部22e。也就是说,第一表面22a和第二表面22b存在于端部22c和端部22e之间。第一表面22a和第二表面22b可以相对于彼此设置在相对侧,并可以分别包含一些粗糙部分、高差等。此外,可以在第一表面22a和第二表面22b上设置凹部、通孔、凹槽等。此外,从衬底22的厚度方向观察,端部22c上的非平坦部分24是不平坦的,也就是说,其不是直线形状,是包含凹形和凹形中的至少一者的部分,且包含例如端部22c(其为外边缘)内设置的凹槽(凹部)、突起(凸部)、高差等。从衬底22的厚度方向观察,凹形的凹陷方向和凹形的凸起方向是与端部22c相交的方向(正交方向)。非平坦部分24可以包含沿衬底22的厚度方向延伸的斜面、高差等。此外,当与其外围部分(相邻部分、通用部分)相比时,非平坦部分24可以是粗糙的,且从衬底22的厚度方向观察,端部22c可以不是直线形,且可以是曲线。通过电极18a和18b检测出的生物信号被存储在存储单元(未示出)内,并在期望定时被传送到外部装置例如心电图输出装置(心电图仪、监控装置、打印装置),或传送到个人计算机、服务器等,所述存储单元安装在电子设备10内部的衬底22上。此外,生物信号也可以实时地传送到心电图输出装置、便携式终端等。根据本实施例的电子设备10可以使用有线方法通过输入和输出端子20a和20b将生物信号传送到外部设备。此外,生物信号可以通过例如蓝牙(注册商标)的通信单元传送到外部设备。在这种情况下,例如心电图可以被24小时监测。通过例如蓝牙的通信单元,可以按预定的间隔执行数据传送,按期望定时传送、或对电子设备10的软件执行更新等。外壳12由具有例如弹性(柔软性)的合成树脂材料(硅橡胶、弹性体、弹性树脂)形成。外壳12通过插入模制(注射模制)方式,在子组件包含位于外壳12内的多个电气部件作为核心的状态下模制而成。也就是说,外壳12模制而成,使得子组件位于合成树脂材料的内部,并被合成树脂材料覆盖。衬底22具有例如矩形平板形状。外壳12包含外表面(表面12a、后表面12b、侧表面12c、12d、12e以及12f)。在注射模制过程中形成的浇口痕,存在于侧表面12d上的位置,所述位置对应于其上形成有非平坦部分24的衬底22的端部22c。外壳12的外表面包含在端部22e(第二端部)相对的衬底22一侧上,即其在端部22c(第一端部)上设置的侧表面12d(第三表面)。作为浇口痕,凹部26在侧表面12d上形成在沿端部22c的第二方向P的前后的五分之二端部(侧面17a、侧面17b)之间的第一中间部分内。这里,外表面是暴露于外壳12外面的表面,且也可以被称为表面。此外,外表面可以不是电子设备10的最外层表面。也就是说,可以从外壳12中突出端子、电极等。此外,外表面的三维形状可以以各种方式设置。例如,凹部、凸部、高差等可以在外表面上形成。在外表面上形成的凹部或凸部不是平坦的,也就是说,不是平面,并且有凹形和凸形中的至少一个。凹部是,例如,不穿透的凹陷部分、通孔、高差等。凹部是,例如,凹槽、高差等。当凸部或凹部与其外围部分(相邻部分、总体部分)相比时,可以是粗糙度,外表面不一定具有平坦形状,并且在设置凹部或凸部的位置可以是弯曲的。这里,浇口是在模具中形成的注射孔(入口),配置外壳12的树脂通过其流入模具的空腔部。迹线是与浇口对应的外壳12的形状或材料的不规则性,可以是从中可以估计浇口的位置的任意事物(标记),且可能在视觉上不能被识别。在实施例中,浇口的迹线可以是,例如,在侧表面12d上形成的凹部26,并且可能具有环形形状。所述“环形”形状不仅包含圆形形状而且包含首尾相连的形状。图2到图4示出在电子设备10的外壳12内被支撑的衬底22,以及安装在衬底22上或由衬底22支撑的多个电气部件。衬底22包含第一表面22a(表面,第一安装表面)和与第一表面22a相对的第二表面22b(图2)。在实施例中,作为多个电气部件的例子,控制整个电子设备10的微处理器(MPU)、发射数据(例如,检测到的生物信号)并从外部设备接收数据的通信芯片、芯片电容器、芯片电阻器等被安装在第一表面22a上。在实施例中,为了方便起见,支撑在第一表面22a上的所述多个电气部件基于尺寸(表面积、体积、侧面积)或高度被分类成三种部件,即,小部件28、中部件30以及大部件32。在实施例中,作为例子,小部件28、中部件30以及大部件32被安装在衬底22上,这样使得电学部件的高度从衬底22的端部22c逐渐地变大,非平坦部分24在其上朝向衬底22的端部22e形成,如图3所示。此外,第一表面22a支撑圆形形状的端子34作为其它部件。根据本实施例的衬底22支撑,例如,四个端子34(图2和图3仅仅示出了两个端子)。例如,端子34中的两个可以用作用于为包含在电子设备10中的电池(未示出)充电的端子。在这种情况下,端子34可以定位成电连接包含在支架中的用于充电的端子。此外,端子34还可以用作用于与外置电池连接的端子。此外,端子34还可以用作用于发射和接收数据的端子。另一方面,第二表面22b支撑电极18a和18b以及输入和输出端子20a和20b,这些都是金属部件,如图2和图3所示。接下来,将描述用于形成电子设备10的外壳12的插入模制。如图5和图6所示,图2至图4中所示的子组件(支撑小部件28、中部件30、大部件32、端子34、电极18a和18b、输入和输出端子20a和20b的衬底22)被插入到插入模制模具M中,合成树脂材料MJ填充到子组件周围,由此生产出包含嵌入到合成树脂材料MJ中的衬底22的电子设备10。如图6所示,插入模制模具M包含第一模具36(下模具、定模具)和第二模具38(上模具、提升模具)。如图5所示,第一模具36是金属块,其形成为与外壳12外部形状相对应的形状,并且包含侧壁部分36a、36b、36c以及36d,以及拐角36e、36f、36g以及36h。侧壁部分36a、36b、36c以及36d,以及拐角36e、36f、36g以及36h对应于外壳12的形状被倒角,并且当必要时,形成在开口端侧(第一模具36的表面一侧)延伸的斜度(draft)。第二模具38也是金属块,其按与第一模具36相同的方式,形成为与外壳12外部形状相对应的形状。然后,当制造电子设备10时,衬底22(子组件)被放置于间隙部分S,所述间隙部分形成在插入模制模具M闭合时,所述衬底22具有第一表面22a,其上安装或支撑有多个电气部件(小部件28、中部件30、大部件32和端子34);以及第二表面22b,其上安装或支撑有电极18a和18b以及输入和输出端子20a和20b。在这种情况下,形成在第一模具36的预定位置中的定位突出部40(图6只示出了用于销、凹部或电极18a的定位突出部40)装配到形成在电极18a(18b)端头部分的凹部18c内,电极18a(18b)支撑在衬底22的第二表面22b上。结果,插入模制模具M的间隙部分S中的衬底22的定位和支撑被固定。类似地,定位突出部40装配到凹部18c内。结果,电极18a(18b)的检测表面可暴露在表面12a上,且衬底22可定位在外壳12中的预定位置。也就是说,电极18a和18b起着在外壳12中定位衬底22的定位构件的作用。突起40a(销、凸部)也形成在与输入和输出端子20a和20b相对应的位置,并且所述突起40a与输入和输出端子20a和20b相接触。结果,如图1所示,有可能形成具有凹陷部分的外壳12,其中输入和输出端子20a和20b暴露在表面12a上。根据外壳12的此凹陷部分,可防止当用户的手指等接触端子时,输入和输出端子20a和20b不经意地电连接。也就是说,输入和输出端子20a和20b也起定位构件的作用,用以在外壳12中定位衬底22。如图1所示,由于电极18a和18b被对角设置且设置了输入和输出端子20a和20b,衬底22被第一模具36支撑于四点,因而在第一模具36中得以稳固支撑。类似地,突起42(销、凸部)也形成在第二模具38(图6中只示出了两个突起)的预定位置,并且所述突起42与端子34的尖端相接触。结果,外壳12可形成为使得端子34的末端从后表面12b内凹陷。也就是说,可防止当用户的手指等接触端子34时,端子34不经意地电连接。如图4所示,端子34设置在衬底22的拐角22g、22h、22i和22j的附近(只有拐角22h的一部分偏移,以避免干扰其它元件)。因而,端子34用于确定衬底22在第二模具38的间隙部分S中的位置。也就是说,端子34起定位构件的作用,用以在外壳12中定位衬底22。根据实施例,以这种方式,由于衬底22由第一表面22a和第二表面22b在多个支撑点支撑,即使当合成树脂材料MJ被填充并且被固化时,衬底22也可稳定地定位。在插入模制模具M中设置浇口44,其在用合成树脂材料MJ填充间隙部分S时作为供应入口。图5示出了一个例子,其中浇口44在第一模具36中设置,但是浇口44可以在第二模具38中设置。此外,浇口可以由在第一模具36之中形成的凹陷部分和在第二模具38之中形成的凹陷部分形成(例如,分成两个相等的部分)。浇口44的位置可以根据插入模制模具M的构造、衬底的形状或者衬底22在间隙部分S中的位置大致确定。根据此实施例,当衬底22放置于间隙部分S中之后,当使用合成树脂材料MJ填充插入模制模具M的间隙部分S来执行插入模制时,合成树脂材料MJ应该良好地流动。然而,当形状与尺寸不同的小部件28、中部件30、大部件32、端子34、电极18a和18b、输入和输出端子20a和20b等等被支撑在衬底22上的时候,合成树脂材料MJ可能不扩展到模具M的每个拐角。也就是说,在外壳12中会产生空洞或者凹痕,从而降低外壳12的质量。为了避免这样的问题,模制时间可能需要更长或者合成树脂材料MJ可能需要高压注射,而这样会降低生产效率。为了解决这一问题,包含在根据此实施例的电子设备10中的衬底22包含非平坦部分24,其用于改变从浇口44流入间隙部分S的合成树脂材料MJ的方向。非平坦部分24形成在端部22c的第六端部之间(拐角22g和22j)的第二中间部分,在P方向上延伸(图4)。此外,在插入模制模具M中,浇口44形成在面向插入间隙部分S的衬底22的非平坦部分24的位置。当合成树脂材料MJ流入间隙部分S的时候,合成树脂材料MJ从浇口44的入口44a流向浇口出口44b,并且散布于衬底22的第一表面22a与第二模具38的底面之间(间隙部分S)以及第二表面22b与第一模具36的底面之间(间隙部分S)。此外,合成树脂材料MJ在衬底22的端部22c和第一模具36的侧壁部分36a之间流动,在端部22d和侧壁部分36b之间流动,在端部22e和侧壁部分36c之间流动,在端部22f和侧壁部分36d之间流动。在这种情况下,当浇口44具有直管形状的时候,在插入模制模具M的间隙部分S中的合成树脂材料MJ的流向倾向于一个朝向侧壁部分36c的方向,所述方向与具有浇口44的侧壁部分36a的方向相反,且合成树脂材料MJ不太可能在侧壁部分36b或侧壁部分36d的方向上流动。因此,合成树脂材料MJ的不匀性(空洞、凹痕)可以在侧壁部分36b或侧壁部分36d上产生。根据实施例的衬底22包含非平坦部分24,其在朝向浇口44的位置有凹陷的圆弧形状,如图5和图7所示。当形成非平坦部分24时,合成树脂材料MJ倾向于沿着垂直于非平坦部分24的方向流动。也就是说,合成树脂材料MJ的流向可以根据非平坦部分24的圆弧形状而改变,且合成树脂材料MJ流动的朝向插入模制模具M的侧壁部分36b或者侧壁部分36d流动。因此,可以增加填充效率,可以抑制外壳12模制完成时的空洞或凹痕。由于非平坦部分24形成在衬底22的侧面22c的大致中心部分,因此合成树脂材料MJ基本上均匀地朝向侧壁部分36b以及朝向侧壁部分36d流到非平坦部分24的位置周围,因而可以执行有效填充。此外,优选的是,根据将形成的外壳12的尺寸(侧壁部分36a和侧壁部分36c之间的距离,或侧壁部分36b和侧壁部分36d之间的距离),确定非平坦部分24在朝向端部22e的第二方向P(图4)上的凹陷深度或凹陷宽度。根据非平坦部分24的粗糙度形状,可以调整合成树脂材料MJ的扩散方向。此外,在本实施例中,为了在合成树脂材料MJ的填充过程中增加扩散率,在插入模制模具M(第一模具36)的浇口44的浇口出口44b的端部中设置突起46。作为一个实例,在图7中,设置了圆形突起46,以包围浇口出口44b。在突起46中,至少一个内径壁是锥面壁46a,其中突起46的尖端具有比浇口出口44b更大的直径。作为一个实例,图7示出了突起46的截面形状为三角形情况。这样,在浇口出口44b周围设置包含锥面壁46a的突起46。当合成树脂材料MJ从浇口入口44a流向浇口出口44b,且流进间隙部分S中时,合成树脂材料MJ的一部分沿着锥面壁46a流动,如图6所示。也就是说,当合成树脂材料MJ从浇口44流动时,其流动方向由于合成树脂材料MJ的粘性或流动阻力而沿着锥面壁46a发生偏转。因此,合成树脂材料MJ的流动方向包含沿浇口44的成形方向而朝向侧壁部分36c(图5)的平直方向,以及沿突起46的锥面壁46a朝向侧壁部分36b和侧壁部分36d的偏转方向。也就是说,当所述间隙部分S被填充合成树脂材料MJ时,合成树脂材料MJ可以在宽范围内扩散。因此,增加了合成树脂材料MJ的填充效率,并在完成外壳12的模制时,抑制空洞或凹痕的出现。此外,突起46形成在浇口44内,面向如上所述的非平坦部分24,因此,非平坦部分24和突起46都可以引起合成树脂材料MJ的扩散,从而可以实现合成树脂材料的更有效填充以及宽范围扩散。这样,通过在插入模制模具M(例如第一模具36)中设置突起46,凹部26形成为浇口痕,其在外壳12内的非平坦部分24的深度方向上凹陷,如图1所示。在图1中,衬底22设置在外壳12的表面12a附近。另一方面,图1的凹部26形成在外壳12的厚度方向(沿侧面17a和17b的方向)的侧面上,所述侧面距离侧面14b比侧面14f更近,其位置根据外壳12的前表面和后表面中的每一者上的合成树脂材料MJ的填充量进行确定。在图1中,浇口44所对应的圆形形状痕迹保留在凹部26的中心部分。也就是说,在插入模制过程中,通过形成外壳12以留下凹部26,可以使合成树脂材料MJ有效地扩散到插入模制模具M中,可以实现合成树脂材料MJ的有效填充,并抑制空洞或凹痕的出现。由于凹部26具有可以被用户的手、手指等感知的尺寸,因此当将电子设备10附接到用户的身体表面上时,可以将凹部26用作识别所述电子设备的表面方向(例如侧表面壁12d)的指示物。此外,凹部26可以用作外壳12的侧表面壁12d的设计的一部分。例如,在设计中,凹部26可以被用作字母“O”。此外,突起46不限于包围浇口出口44b的环形形状,可以间断地包围浇口出口44b。此外,虽然在图1中所示的浇口44的横截面是圆形形状,但浇口44的形状可以是例如椭圆形、矩形、三角形等。只要突起46包围浇口44的外围,则可以获得上述实施例中的相同效果。在图7中,锥面壁46a的横截面是直线形,但并不限于此。例如,锥面壁46a的横截面可以是曲线。可以通过锥面壁46a的形状或锥角来调整合成树脂材料MJ的扩散方向。当使用合成树脂材料MJ将衬底22的第一表面22a(表面侧)和第二表面22b(后表面侧)上的间隙空间S填充从而形成外壳12时,在第一表面22a一侧上和在第二表面22b一侧上的合成树脂材料MJ的量可以不相等。如图5所示,根据本实施例,小部件28、中部件30、大部件32、端子34等作为多个电气部件被安装到电子设备10内的第一表面22a上。同时,如图6所示,只有电极18a和18b以及输入和输出端子20a和20b被安装在第二表面22b上,且第二表面22b上的电气部件数目少于第一表面22a上的数目。也就是说,第一表面22a一侧和第二表面22b一侧的合成树脂材料MJ的填充体积是不同的。此外,根据实施例,如图5所示,在电子设备10中,衬底22被放置在插入模制模具M的间隙部分S内,其距离第一模具36比第二模具38更近,然后合成树脂材料MJ被注射到第一表面22a和第二表面22b上。也就是说,用于填充第一表面22a上方的空间以及用于填充第二表面22b上方的空间所需的合成树脂材料MJ的量彼此不同。这样,电气部件的安装情况(安装的数目或占用的体积)、或衬底22在间隙部分S中的位置可以不同,取决于电子设备10的规格。也就是说,第一表面22a上方和第二表面22b上方的合成树脂材料MJ的量可以不同。在实施例中,从沿衬底22的第一表面22a或第二表面22b的第一方向M(参考图4)观察,作为浇口痕迹的凹部26,包含第一表面22a上方的第三端部44d,且从第一方向M观察,其包含第二表面22b下方的第四端部44e。也就是说,凹部26延伸穿过衬底22的侧面(图6和图8)。也就是说,浇口44位于插入模制模具M内,以对应于非平坦部分24。根据浇口44的此位置,合成树脂材料MJ可以有效地流进第一表面22a上方的空间内以及第二表面22b下方的空间内。此外,通过上述非平坦部分24和突起46所引起的合成树脂材料MJ的扩散,可以对合成树脂材料MJ进行更有效的填充。这里,沿着衬底22的第一表面22a或者第二表面22b方向的视图中,浇口44的痕迹位于跨越第一表面22a上方的区域(第一表面22a上的区域,第一区域)以及第二表面22b下方的区域(第二表面22b上的区域,第二区域)的情况被称为“浇口44的痕迹跨过衬底22延伸”。此外,在根据如上所述的实施例的电子设备10中,填充于第一表面22a上的合成树脂材料MJ的量比填充于第二表面22b上的合成树脂材料MJ的量要大。因此,如图8所示,当浇口44面向非平坦部分24的时候,浇口44偏置于一侧,其中待注入的合成树脂材料MJ的量更大。在图8中,浇口44位于第一表面22a上方的开口宽度A比浇口44位于第二表面22b下方的开口宽度B要大,开口宽度A中填充的合成树脂材料MJ的量更多,开口宽度B中填充的合成树脂材料MJ的量更少。也就是说,在每单位时间流出浇口44的合成树脂材料MJ的量中,第一表面22a上方空间的量比第二表面22b下方的空间的量要多。因此,可以更为有效地执行将合成树脂材料MJ填充于衬底22的第一表面22a上方与衬底22的第二表面22b下方。可以基于实验等,基于第一表面22a上方空间与第二表面22b下方空间所需的合成树脂材料MJ的量、第一表面22a上方与第二表面22b下方的合成树脂材料MJ的流动阻力等,确定开口宽度A和开口宽度B。如上所述,当形成外壳12时,可以通过安装在衬底22上的电气部件来增加合成树脂材料MJ的流动阻力,即使是合成树脂材料MJ通过非平坦部分24和凸起部分46扩散到广泛的范围。例如,如果大型电气部件(例如,高部件或者宽部件)被设置在合成树脂材料MJ流的上游侧时,合成树脂材料MJ的流动会被电气部件干扰,合成树脂材料MJ的流速会减小,此外因为位于上游的电气部件会阻挡合成树脂材料MJ的流动,所以合成树脂材料MJ可能不会达到位于下游的电气部件的周边。在根据实施例的电子设备10中,电气部件依照预设方式设置在衬底22上,如图2至图4所示。例如,衬底22包含第一电气部件,其是设置在第一表面22a和第二表面22b两者之一上的多个构件(小部件28、中部件30、大部件32等等)中的一个;第二电气部件,其是设置在第一表面22a和第二表面22b两者之一上的多个部件中的一个。第二电气部件离衬底22表面的高度比第一电气部件离衬底22表面的高度要高,第二电气部件与第一电气部件相比设置成距离非平坦部分24更远。举例来说,封装部件被安装在衬底22的第一平面22a上。此外,衬底22包含侧面22c(第一端部),其中设置了非平坦部分24;与边22c相对的侧面22e(第二端部)。因此,封装部件设置得更接近侧面22e,而不是侧面22c。这里,封装部件可以是大部件32,例如微处理器(MPU)或用于通信(蓝牙)的芯片。因为大部件32包含覆盖有树脂的封装衬底,因此大部件(侧表面面积)的宽度倾向于为大,且大部件的高度倾向于高。与此相反,例如除封装部件之外的芯片电容器或芯片电阻器这样的小部件28或中部件30倾向于具有小一点的侧表面面积和低一点的高度。鉴于此,可能干扰合成树脂材料MJ流动的大部件32被设置为远离浇口44的位置,而不会干扰合成树脂材料MJ流动的中部件30或小部件28相对于大部件32被设置在上游(靠近浇口44的侧面)。例如,各电气部件按始于靠近浇口44的区域的小部件28、中部件30以及大部件32的顺序设置。因此,流出浇口出口44b的合成树脂材料MJ通过非平坦部分24或突起46被扩散,而不会受到各电气部件的干扰,并且可以用合成树脂材料MJ来更可靠地填充远离浇口44的空间(衬底22的侧面22e)。如图2所示,均被安装在衬底22的第二表面22b上的电极18a和18b以及非平坦部分24彼此分开设置。因此,同样在第二表面22b一侧,流出浇口出口44b的合成树脂材料MJ通过非平坦部分24或突起46被扩散,而不会受到电极18a和电极18b的干扰,并且可以用合成树脂材料MJ来更可靠地填充远离浇口44的空间(衬底22的侧面22e)。图5示意性地图示了从浇口出口44b流入嵌入模制模具M中的合成树脂材料MJ的流的示例。在这种情况下,合成树脂材料MJ在刚刚流出浇口出口44b之后,通过非平坦部分24或突起46向侧壁部分36b或侧壁部分36d扩散而不与大部件32接触,从而大大地减小合成树脂材料MJ的流动速度。具体地,经过衬底22的侧面22c、侧面22d以及侧面22f等的合成树脂材料MJ1、合成树脂材料MJ2、合成树脂材料MJ3,以及合成树脂材料MJ4不接触任何电气部件或者在不减小从浇口出口44b的流动速度的情况下接触少数小部件28。此外,在图5的示例中,合成树脂材料MJ5仅仅通过与中部件30接触来到达侧壁部分36c。即使在这种情况下,合成树脂材料MJ5也在不减小从浇口出口44b的流动速度的情况下流动。同时,合成树脂材料MJ6和合成树脂材料MJ7在接触小部件28、中部件30以及大部件32中的几个情况下流动,然后接近侧壁部分36c。在流动的过程中,合成树脂材料的流动速度减小(箭头的宽度逐渐变窄表明速度减小)。此外,合成树脂材料MJ8和合成树脂材料MJ9在接触小部件28、中部件30以及大部件32中的几个情况下流动,然后接近侧壁部分36c。在流动的过程中,合成树脂材料的流动速度减小(箭头的宽度进一步逐渐变窄表明速度减小)。以这种方式,可能干扰合成树脂材料MJ流动的大部件32(封装部件)被设置在远离浇口44的位置。因此,可以更可靠地进行合成树脂材料MJ的填充以进行外壳12的模制,且可以抑制外壳12的空洞或凹痕。此外,可以通过除如上所述的非平坦部分24或突起46之外的电气部件的位置,以及衬底22相对于浇口44的优选位置来减小流阻。因此,可以实现合成树脂材料MJ的更有效的填充以及高质量的外壳12。除如上所述的封装部件(大部件32)远离浇口44而偏置之外,衬底22上的电气部件可以以下述方式进行设置,使得形成具有大于或等于预定宽度的宽度的、合成树脂材料MJ通过其流动的流动路径。在这种情况下,流动路径可以从非平坦部分24径向延伸。此外,可以设置电气部件,使得正交于合成树脂材料MJ的流动方向的表面区域较小,或者电气部件(例如圆柱形的部件)可以具有逆着合成树脂材料MJ的流动方向的凸表面。通过使用这些电气部件,合成树脂材料MJ能够更平稳地流动。(第二实施例)图9示出的是根据第二实施例对电子设备的外壳进行模制时的树脂流。除了包含在电子设备10中的衬底22不包含形成在与所述浇口44对应的位置的非平坦部分24以外,第二实施例与第一实施例一样。根据第二实施例,插入模制模具M具有环形突起46以便包围所述浇口出口44b的端部。突起46由锥面壁46a构成,其中在尖端侧上的突起46的至少一内径壁比在底侧上的(即,浇口出口44b的内径)大。图9说明突起46的横断面视图,作为例子,其具有三角形形状。即使在这种情况下,以与第一实施例中相同的方式,合成树脂材料MJ的一部分沿着锥面壁46a流动。也就是说,在流出浇口44时,由于合成树脂材料MJ的粘性或流阻,合成树脂材料MJ沿着锥面壁46a偏转。因此,一部分的合成树脂材料从浇口44直接流向侧壁部分36c(参照图5),另一部分由所述突起46的锥面壁46a偏转并且流向侧壁部分36b和侧壁部分36d。也就是说,当所述间隙部S被合成树脂材料MJ填充时,所述合成树脂材料MJ可以在宽范围扩散。因此,可以增加合成树脂材料MJ的填充效率,可以减少外壳12的模制完成期间的空洞或凹痕。此外,由于所述衬底22的形状被简化,制造成本可以减少。(第三实施例)图10示出的是根据第三实施例对电子设备的外壳进行模制时的树脂流。在第三实施例中,所述电子设备10中的衬底22包含,例如,突起部分50,其如同所述非平坦部分24在与所述浇口44相对应的位置以圆弧形状突起。同时,与第一实施例和第二实施例不同,插入模制模具M不包含包围所述浇口出口44b端部的环形突起46。在第三实施例中,流出浇口出口44b的合成树脂材料MJ的流向倾向于通过所述突起部分50的突起弯曲形状偏转。也就是说,合成树脂材料MJ的流向由所述圆弧形部分的形状改变,且合成树脂材料MJ朝插入模制模具M的侧壁部分36b或侧壁部分36d的方向流动。因此,可以增加合成树脂材料MJ的填充效率,可以减少外壳12的模制完成期间的空洞或凹痕。此外,由于所述突起部分50形成在衬底22的侧面22c的实质中心部分,所以合成树脂材料MJ基本上均匀地由突起部分50流向侧壁部分36b和侧壁部分36d。因此,可以执行有效填充。此外,优选的是,根据进行模制的外壳12的尺寸(在侧壁部分36a和侧壁部分36c之间的距离,或在侧壁部分36b和侧壁部分36d之间的距离),适当地确定突起部分50的高度(在与侧面22c平行的方向上的高度)或突起宽度(在与侧面22d平行的方向上的宽度)。合成树脂材料MJ的扩散可以通过改变突起部分50的尺寸来调整。在第三实施例中,可以以与第一实施例或第二实施例相同的方式设置所述环形突起46,以包围浇口出口44b的端部。在这种情况下,以与第一实施例相同的方式,可以通过所述突起46所引起的合成树脂材料MJ的扩散执行合成树脂材料MJ的更有效填充。(第四实施例)图11示出了根据第四实施例的电子设备10的衬底22的非平坦部分24的修改实例。在图11中,非平坦部分24包含在端部22c的中心部分(第二中间部分)中的圆弧形的多个凸部24a(例如,两个凸部)。根据第四个实施例,通过改变非平坦部分24的形状、合成树脂材料MJ的不同流量,因此可以得到合成树脂材料MJ的不同的扩散效果。(第五实施例)图12示出了根据第五实施例的电子设备10的衬底22的非平坦部分24的修改实例。在图12中,非平坦部分24包含在端部22c的中心部分(第二中间部分)的多个凹部和一个凸部(例如,两个凸部24a、两个凹部间的一个凸部24b)。根据第五实施例,通过改变非平坦部分24的形状、合成树脂材料MJ的不同流量,因此可以得到合成树脂材料MJ的不同的扩散效果。(第六实施例)图13示出了根据第六实施例的电子设备10的衬底22的非平坦部分24的修改实例。在图13中,非平坦部分24包含在端部22c的中心部分(第二中间部分)中的三角形的凹部24c。根据第六实施例,通过改变非平坦部分24的形状、合成树脂材料MJ的不同流量,因此可以得到合成树脂材料MJ的不同的扩散效果。(第七实施例)图14示出了根据第七个实施例的电子设备10的衬底22的非平坦部分24的修改实例。在图14中,非平坦部分24包含在端部22c的中心部分(第二中间部分)中的三角形的多个凹部24c(例如,两个凹部)。根据第七实施例,通过改变非平坦部分24的形状、合成树脂材料MJ的不同流量,因此可以得到合成树脂材料MJ的不同的扩散效果。(第八实施例)图15示出了根据第八实施例的电子设备10的衬底22的非平坦部分24的修改实例。在图15中,非平坦部分24包含在端部22c的中心部分(第二中间部分)中的圆锥形的凹部24d。根据第八实施例,通过改变非平坦部分24的形状、合成树脂材料MJ的不同流量,因此可以得到合成树脂材料MJ的不同的扩散效果。图11到图15所示的非平坦部分24的形状为实例。既然合成树脂材料MJ的流阻取决于安装在衬底22上的电气部件的类型、数目、位置等,优选的是,要恰当地确定凹部或凸部的数目或形状。(第九实施例)将参考图16介绍根据上述的实施例的电子设备10的使用实例。当电子设备10检测到心电图生物信号(电位、心脏电位、检测值)时,电子设备10基于检测到的生物信号将生物信息(信息、发射信息)发射到外部设备。例如,电子设备10通过嵌入式通信功能(例如蓝牙)将生物信息(信息、发射信息)传送到用户携带的通信终端200(移动电话、智能电话)。此处,通信终端200可以通过基站202或网络204将已获得的生物信息发射到作为外部设备的服务器206。可选地,当电子设备10朝向服务器206时,可以发射检测到的生物信号。此外,当电子设备12包含到网络204(例如Wi-Fi通信功能)的连接功能时,电子设备10可以通过基站202和网络204向服务器206发射生物信息(生物信号)。当电子设备12可连接到无线局域网时,电子设备10可以通过无线路由器208和网络204将生物信息发射到服务器206。电子设备10可以经由个人计算机210通过无线路由器208发射生物信息。在上述示例中,描述了使用无线的通信网络(电通信电路),但也可以使用有线的通信网络。通信网络包含,例如,路由器、调制解调器、接入点、电缆等等。此外,每个设备可根据预定通信协议发射和接收数据。电子设备10可以在每次电子设备12获得生物信息时,向服务器206发射所述获得的信息。可选地,电子设备12可在累积了预定量的信号之后发射所述信息。此外,电子设备10可每隔预定时间段发射信息,也可根据电子设备10的操作在用户期望定时发射信息。当向服务器206发射生物信息时,电子设备10可将生物信息以及提供给每个用户的个人ID和密码一同发射,使得每个用户都可被服务器206识别。也有可能不指定个人,而是访客ID发射信息。当服务器206获得生物信息时,服务器206将所述生物信息存储在存储装置206a中,并根据所述生物信息执行处理。例如,当生物信息指示心脏电位时,服务器206生成心电图。此外,服务器206执行对所述心电图的分析并基于所述分析生成健康状况信息。此外,当生物信息指示脉冲波信号或温度信号时,服务器206将所述信号转换成脉搏或体温,并基于所述脉搏或体温生成健康状况信息。当服务器206生成健康状况信息时,服务器206基于在预定时间段期间获得的生物信息生成心电图,并且生成脉搏或体温图。此外,服务器206可基于生成数据生成诊断信息。此外,当用户使用个人ID向服务器206连续发送生物信息时,服务器206可基于对过去分析结果或诊断信息与最新分析结果或诊断信息的比较,执行长期健康状况的诊断,并且可生成建议等作为健康信息。服务器206将所生成的健康诊断信息存储在存储装置206a中,并且将健康诊断信息返回给通过网络204发送生物信息的用户。例如,当用户通过通信终端200发射生物信息时,健康诊断信息在所述通信终端200的显示屏幕上显示。当用户使用电子设备10的通信功能直接向服务器206发射生物信息时,服务器206向电子设备10发射健康诊断信息。响应于接收到健康诊断信息,电子设备10向用户拥有的通信终端200或个人计算机210传送健康诊断信息,并且在通信终端200或个人计算机210的显示屏幕上显示健康诊断信息。以相同的方式,当电子设备10通过无线路由器208向服务器206发射生物信息时,健康诊断信息可被发射至用户的个人计算机210,并且可在用户的个人计算机210的显示屏幕上显示健康诊断信息。从服务器206发射出的健康诊断信息可存储在通信终端200或个人计算机210中。电子设备10检测到的生物信号可作为原始数据存储在通信终端200或个人计算机210中。在本实施例中,基于电子设备10检测到的生物信号的生物信息被发射至服务器206并被服务器206分析。作为另一个实施例,可在通信终端200或个人计算机210中安装专用程序,并且可由通信端子200或个人计算机210生成心电图或健康诊断信息。此外,可由通信终端200或个人计算机210生成简单分析或简单健康诊断信息,并且可根据用户的请求由服务器206生成更加详细的分析或健康诊断信息。如上所述,根据一或多个实施例的电子设备包含具有包含非平坦部分的边缘的衬底;设置在所述衬底的表面上的多个电子单元;以及模制树脂构件,其覆盖所述衬底,所述衬底上具有所述多个电子单元且在面对所述边缘的所述非平坦部分的位置处具有浇口痕。根据所述构造,合成树脂材料的流向可以通过非平坦部分改变。也就是说,合成树脂材料根据非平坦部分的形状扩散。因此,合成树脂材料可以广泛扩展,且可以减少空洞或凹痕。此外,根据所述实施例的电子设备的痕迹可以包含凹部。为了形成这样的凹部,在模制外壳时,使用包含朝向非平坦部分延伸的突起的模制模具。在这种情况下,合成树脂材料沿着突起流动,因此可以促进合成树脂材料的扩散。此外,根据所述实施例的电子设备的凹部可以是环形的。根据所述构造,流出浇口的合成树脂材料环形地扩展开,且合成树脂材料的扩散效率可以增加。此外,根据所述实施例的电子设备的痕迹可以包含在沿着第一表面或第二表面的第一方向上的视图中,在与第二表面而不是第一表面相对的一侧上的第三端部,以及在第一方向上的视图中与第一表面而不是第二表面相对的一侧上第四端部。此外,痕迹可以设置在第三端部和第四端部之间。根据所述构造,合成树脂材料可以在衬底的第一表面侧和第二表面侧上扩散,且合成树脂材料的填充效率因此可以增加。此外,根据所述实施例的电子设备的外表面可以包含位于与第二端部相对的一侧上的第三表面,所述第二端部与第一端部相对。此外,所述痕迹可以设置在第一中间部分,其在第三表面上沿着第一端部的第二方向的前部和后部中的两个第五端部之间。根据所述构造,相比于第五端部,即,痕迹存在于第三表面上第二方向的前侧上或后侧上的端部中时,树脂可以均匀地扩展开。因此,模制树脂的形状可以适当地反映模具的形状。此外,根据所述实施例的电子设备,非平坦部分可以设置在第二中间部分,其在第一端部中沿着第一端部的第二方向的前部和后部中的两个第六端部之间。根据所述构造,树脂可以在第二方向的前部和后部之间均匀地扩展。因此,模制树脂的形状可以适当地反映模具的形状。此外,根据所述实施例的电子设备的非平坦部分和电极可以彼此分开地设置。当非平坦部分和电极紧密设置时,树脂不太可能在树脂模制期间在非平坦部分和电极之间流动。与此相反,根据所述构造,因为非平坦部分和电极彼此分开,所以由于非平坦部分和电极之间的狭窄间隔导致的树脂模制失败可以减少。此外,根据所述实施例的电子设备可以进一步包含第一电气部件,其是设置在第一表面和第二表面之一中的多个电气部件中的一个;以及第二电气部件,其是设置在第一表面和第二表面之一中的多个电气部件中的一个。第二电气部件的高度高于第一电气部件,且定位成与第一电气部件相比离非平坦部分更远。根据所述构造,与高于第一电气部件的第二电气部件接近非平坦部分的结构相比,树脂可以更均匀地扩展。因此,模制树脂的形状可以适当地反映模具的形状。此外,根据实施例,起到电子设备的电气部件作用的封装部件,可以定位在与第一端部相比更靠近第二端部处。按照此结构,由于合成树脂材料不太可能接触封装部件,因此合成树脂材料填充可以变得更有效和更容易,且可以减少空洞或凹痕。在如上所述的各实施例中,当通过将预期量的合成树脂材料MJ注射到间隙部分S中、从而使插入模制模具M中填充有合成树脂材料MJ时,可以形成电子设备10(外壳12)的目标形状。在这种情况下,在插入模制模具M中设置空气流通口,在将合成树脂材料MJ填充到间隙部分S的过程中空气通过所述空气流通口排出,从而抑制空洞或凹痕的出现。此外,在其它实施例中,如图5所示,可以形成连接部分44c以执行插入模制模具M的真空脱气。在填充合成树脂材料之前或填充过程中,通过将间隙部分S中的空气抽成真空,可以增加合成树脂材料MJ的填充效率,也可以除去合成树脂材料MJ中所含的空气。因此,可以抑制空洞或凹痕的出现。虽然已经描述了某些实施例,但这些实施例仅通过示例的方式展示,且并不旨在限制本发明的范围。实际上,本文所述的新颖实施例可以体现为各种其它的形式;在不脱离本发明的精神的范围内,可以对本文所描述的实施例在形式上做出各种省略、替代和改变。所附的权利要求及等同物都旨在覆盖落入本发明范围和精神之内这些形式或修改。
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