本实用新型涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种电子设备。
背景技术：
电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。
集成电路把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子设备向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子设备向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。
随着电子设备功能不断增加，功耗也在持续的增加，随之而来的就是电子设备的散热问题。电子设备对体积外观及性能得要求比较高，不能采用风扇对流强制进行散热。电子设备对防尘防水的要求比较高，表面不能有孔洞等设计，在散热设计时不能考虑通过孔的自然对流的方式。由于各方面的限制，使得电子设备难以散热，在使用过程中，难以散热，容易使得设备的性能降低。
因此，如何改善电子设备的散热问题，是本领域技术人员目前急需解决的技术问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种电子设备，该电子设备的散热效果较好，能够增加电子设备的使用寿命。
为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种电子设备，包括芯片，还包括导热支架和散热壳体，所述芯片安装在所述导热支架上并与所述导热支架的导热平面贴合，所述导热支架与所述散热壳体相连。
可选的，所述导热支架包括横支架和纵支架，所述横支架和所述纵支架均具有所述导热平面，所述横支架和所述纵支架相互连接并均与所述散热壳体相连。
可选的，多个所述芯片分别设置在所述横支架和所述纵支架的所述导热平面上。
可选的，所述散热壳体外侧的一侧设有隔热壳体。
可选的，所述芯片与所述导热支架的所述导热平面之间涂抹导热介质。
可选的，所述导热支架上安装所述芯片的位置设有螺纹孔，通过螺钉将所述芯片和所述导热支架锁紧。
可选的，所述导热支架为由导热材质制成的支架。
可选的，所述散热壳体为由散热材质制成的壳体。
本实用新型提供的电子设备，包括芯片，还包括导热支架和散热壳体，芯片安装在导热支架上并与导热支架的导热平面贴合，导热支架与散热壳体相连。
该电子设备中，导热支架与散热壳体相连，形成大面积的散热面，大幅度的增加了散热面积。芯片与导热支架贴合，能够将热量传递给导热支架，导热支架与散热壳体相连，有能够将热量传递给散热壳体。导热支架和散热壳体将热量逐级分散，每级热量逐步递减，起到了很好的散热效果。该电子设备的散热效果较好，不会因为散热不良而降低电子设备的使用性能，提高了电子设备的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型所提供的电子设备一种具体实施方式的结构示意图；
其中，图1中的附图标记和部件名称之间的对应关系如下：
1导热支架；2第一芯片；3第二芯片；4散热壳体；5隔热壳体。
具体实施方式
本实用新型的核心是提供一种电子设备，该电子设备的散热效果较好，能够增加电子设备的使用寿命。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
请参考图1，图1为本实用新型所提供的电子设备一种具体实施方式的结构示意图。
在一种具体的实施方式中，本实用新型提供了一种电子设备，包括芯片，还包括导热支架1和散热壳体4，芯片安装在导热支架1上并与导热支架1的导热平面贴合，导热支架1与散热壳体4相连。
该电子设备中，芯片安装在导热支架1上，导热支架1与散热壳体4相连，为芯片形成了大面积的散热面，在满足了电子设备的设计要求和结构要求的同时，大幅度的增加了散热面积。
芯片与导热支架1贴合，芯片发热时，能够将热量传递给导热支架1，导热支架1与散热壳体4相连，有能够将热量传递给散热壳体4。导热支架1和散热壳体4将芯片产生的热量逐级分散，每级热量逐步递减，起到了很好的散热效果。
该电子设备在使用过程中的散热效果较好，不会因为散热不良而降低电子设备的使用性能，提高了电子设备的使用寿命。
一种优选的实施方式中，导热支架1包括横支架和纵支架，横支架和纵支架均具有导热平面，横支架和纵支架相互连接并均与散热壳体相连。
电子设备中通常有多个芯片，各芯片的位置功能均不相同，在电子设备内部，为了更好的配合芯片的散热，导热支架1可以根据各芯片的位置设置多个横支架和纵支架，横支架和纵支架均具有导热平面，可以为芯片提供更多的散热面积，使电子设备内的多个芯片都能够很好的散热，进一步提高电子设备的散热效果。
进一步具体的实施方式中，多个芯片分别设置在横支架和纵支架的导热平面上。
如图1所示，第一芯片2设置在横支架上，第二芯片3设置在纵 支架上，不同位置的芯片都能够得到很好的散热，实现多个发热源同时散热，以达到最佳的散热效果。
一种具体的实施方式中，散热壳体4外侧的一侧设有隔热壳体5。
导热支架1和散热壳体4能够逐级为发热的芯片散热，在此过程中，散热壳体4的温度会逐渐升高，为了避免散热壳体4的温度过高，呈现手不可持的状态，在散热壳体4的外侧的一侧设有隔热壳体5，隔热壳体5可以由低导热的材料制成，这样可以使得设有隔热壳体5的一侧的温度能够手持或可接触。
需要说明的是，隔热壳体5不易设置过多，以免影响散热壳体4的散热效果，在散热壳体4外侧设置一处或两处即可。
上述各具体的实施方式中，芯片与导热支架1的导热平面之间涂抹导热介质。
芯片与导热支架1的导热平面充分贴合时，导热支架1的导热效果最好，进而散热效果也最好，为了使芯片与导热平面能够可靠的贴合，可以在二者之间涂抹导热介质。
具体的导热介质可以为导热胶，或者其他导热材质。
进一步优选的实施方式中，导热支架1上安装芯片的位置设有螺纹孔，通过螺钉将芯片和导热支架1锁紧。
为了保证芯片与导热支架1能够可靠的安装，可以在涂抹导热介质的同时，通过螺钉将二者锁紧。
具体的，导热支架1为由导热材质制成的支架；散热壳体4为由散热材质制成的壳体。
以上对本实用新型所提供的电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。