技术总结
关于改进的射频(RF)模块的系统、设备和方法。在一些实施例中，RF模块可以包括封装基板、在安装在所述封装基板上的第一裸芯上实现的功率放大器(PA)组件、以及在安装在所述第一裸芯上的第二裸芯上实现的控制器电路。所述控制器电路可以配置为提供所述PA组件的至少一些控制。所述RF模块还可以包括一个或多个输出匹配网络(OMN)器件，其安装在所述封装基板上并且配置为提供所述PA组件的输出匹配功能。所述RF模块还可以包括安装在每个OMN器件上的带选择开关器件。
技术研发人员：R.A.赖斯纳;J.R.金;Z.阿朗;T.W.关;A.A.利亚林;X.徐
受保护的技术使用者：天工方案公司
文档号码：201580021854
技术研发日：2015.02.24
技术公布日：2017.02.22