1.一种与高强度放电（HID）镇流器对接的发光二极管（LED）改型灯，所述发光二极管（LED）改型灯包括：
包括多个LED的光源；
耗散由所述LED生成的热的一个或更多个热沉组件；以及
配置成操作LED的LED驱动器；
其中所述LED改型灯设置在HID外罩内并且所述HID镇流器（i）与所述LED驱动器电连接并且（ii）向所述LED驱动器供应功率。
2.根据权利要求1所述的LED改型灯，还包括印刷电路板，所述印刷电路板包括所述LED以及在所述LED之间形成的用以接收通过其的空气流以便进行热耗散的多个开口。
3.根据权利要求2所述的LED改型灯，其中所述LED沿着所述印刷电路板以与HID灯的弧长相同的长度布置。
4.根据权利要求1所述的LED改型灯，其中所述一个或更多个热沉组件由复合结构形成，所述复合结构形成由层压到基底材料上的平行的轴向定向的碳纤维形成。
5.根据权利要求1所述的LED改型灯，其中所述HID镇流器配置成接收交流（AC）功率并输出电压到所述LED驱动器；并且所述LED驱动器配置成接收所述输出电压并调节要供应给所述LED的输出电压。
6.根据权利要求5所述的LED改型灯，还包括设置在所述HID镇流器和所述LED驱动器之间的HID电压控制电路，并且所述HID电压控制电路配置成控制HID点火器脉冲并调节正供应给所述LED驱动器的所述输出电压。
7.根据权利要求1所述的LED改型灯，其中所述一个或更多个热沉组件还包括第一保护涂层。
8.根据权利要求7所述的LED改型灯，其中所述LED还包括第二保护涂层。
9.根据权利要求7所述的LED改型灯，其中所述第一保护涂层由透明硬塑料材料、哑光面涂料和反射涂料中的至少一种形成。
10.根据权利要求8所述的LED改型灯，其中所述第一保护涂层和所述第二保护涂层由相同的材料形成。
11.根据权利要求8所述的LED改型灯，其中所述第一保护涂层和所述第二保护涂层由彼此不同的材料形成。
12.根据权利要求2所述的LED改型灯，其中所述LED在所述印刷电路板的顶部表面和侧表面上形成。
13.一种方法，包括：
将发光二极管（LED）改型灯设置在现有的高强度放电（HID）灯外罩中;
将所述LED改型灯的LED驱动器与所述现有的HID镇流器电连接；
将来自所述HID镇流器的输出电压供应给所述LED驱动器;
调节所述输出电压并且使用所述调节的输出电压来操作LED改型灯的LED。
14.根据权利要求13所述的方法，其中调节所述输出电压包括：
整流所述所接收的输出电压;
经由降压电路将所述整流的电压调整到用于操作所述LED改型灯的所述LED的预定的可接受电平。
15.根据权利要求13所述的方法，还包括：
经由设置在所述HID镇流器和所述LED驱动器之间的HID电压控制电路来控制HID点火器脉冲并调节正供应给所述LED驱动器的所述输出电压。
16.根据权利要求13所述的方法，包括：
在所述LED改型灯的一个或更多个热沉组件上设置第一保护涂层。
17.根据权利要求16所述的方法，还包括：
在所述LED上设置第二保护涂层。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述第一保护涂层由透明硬塑料材料、哑光面涂料和反射涂料中的至少一种形成。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一保护涂层和所述第二保护涂层由相同的材料形成。
20.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一保护涂层和所述第二保护涂层由彼此不同的材料形成。