技术总结
本发明公开了一种多层线路的制作方法与多层线路结构，其中的制作方法是在基材上形成包括线路层和导电通孔的多层线路结构。线路层的制作是先将含有第一触发子的图案化胶体层形成于基材上，再活化第一触发子并通过化学镀液与活化的第一触发子反应，以在图案化胶体层的表面成长导电层。导电通孔的制作是将含有第二触发子的绝缘胶体层形成于基材与导电层上，再利用雷射于绝缘胶体层中形成至少一开口，暴露导电层并活化部份第二触发子，通过被活化的第二触发子进行无电镀，以于开口内形成导电通孔。多层线路结构的图案化胶体层与导电层间具有一界面。
技术研发人员：王裕铭;林圣玉;王凯骏;陈威远
受保护的技术使用者：财团法人工业技术研究院
文档号码：201610033586
技术研发日：2016.01.19
技术公布日：2017.05.10