技术领域本发明涉及树脂塞孔制程的方法，特别是一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法。
背景技术：
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在PCB制造过程中，PCB板材焊盘上为了散热，需要有过孔，而且为了防止焊锡从焊盘溜到下面一层去，需要对盲孔的板材进行塞孔作业。传统的树脂塞孔流程对不同厚度的板材一视同仁，造成了原料的浪费，提高了塞孔作业的成本，而且塞孔质量难以保证合格，易导致孔内气泡和孔口凹陷，塞孔质量不佳，塞孔的饱和度不易控制，不能完全满足客户的需求。中国专利201510666107.4公开了树脂塞孔压合板结构及树脂塞孔工艺，树脂塞孔压合板结构包括依次由上至下设置的PP板、第一铝片、待加工板和第二铝片，待加工板上形成有待塞孔，第一铝片和第二铝片上分别形成有与待塞孔对应的过孔。该结构和工艺适用范围小，不能适用于不同厚度的板材，成本高，且带塞孔在塞孔后易产生气泡，塞孔饱和度不够。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种塞孔质量高、成本低的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，在塞孔菲林上设计钻孔图形，在钻孔机台上钻出与钻孔图形相适配的红胶片，制作塞孔板上的塞孔，所述塞孔板上的塞孔数量与红胶片上的钻孔数量相适配，裁剪铝片，使铝片的尺寸与塞孔板的尺寸相适配，在铝片上钻过孔，铝片上过孔与塞孔板上塞孔的位置和尺寸相适配；塞孔板的上方放置铝板，铝片上的过孔与塞孔板上的塞孔相重叠，所述塞孔板和铝板之间设有离型膜，将铝片、离型膜和塞孔板固接，将固接的铝片、离型膜和塞孔板放置在塞孔树脂之间压合填胶；待填胶冷却到室温，将离型膜和铝片一起撕掉，打磨掉塞孔上多余的残胶。进一步，所述塞孔板的下方放置铝板。进一步，所述压合填胶在真空条件下进行。进一步，所述塞孔树脂的外侧设有铜箔。进一步，所述塞孔树脂为半固化片和/或半固化粉。进一步，所述半固化片的张数与塞孔板的厚度相适配，塞孔板越厚，半固化片的张数越多。进一步，所述铝片、离型膜和塞孔板通过铆钉固接。进一步，所述铝片通过钻机钻过孔。进一步，所述打磨掉塞孔上多余的残胶利用砂带。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：方法简便，易掌握，就地取材，操作性强，适用范围广，成本低；塞孔饱和度大幅提升，塞孔质量大幅提高，有效提高产品优良率，塞孔树脂采用半固化片和半固化粉的搭配，塞孔精确；大大降低塞孔后孔内气泡、孔口凹陷异常的出现，更好满足客户的需求，过孔与塞孔板上塞孔的位置和尺寸相适配，塞孔板的上方放置铝板，铝片上的过孔与塞孔板上的塞孔相重叠，塞孔板和铝板之间设有离型膜；避免塞孔的多孔、少孔或者错孔，根据红胶片设计塞孔数量；能根据塞孔板的板厚调整压合填胶的方式，采用单面塞孔或双面塞孔，降低塞孔作业成本，节约了生产成本。附图说明图1是本发明实施例1的结构示意图；图2是本发明实施例2的结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。实施例1参照附图1，本实施例在塞孔菲林上设计钻孔图形，在钻孔机台上钻出与钻孔图形相适配的红胶片，制作塞孔板1上的塞孔，塞孔板1上的塞孔数量与红胶片上的钻孔数量相适配，裁剪铝片2，使铝片2的尺寸与塞孔板1的尺寸相适配，在铝片2上钻过孔，铝片上过孔与塞孔板1上塞孔的位置和尺寸相适配；塞孔板1的上方放置铝板2，铝片2上的过孔与塞孔板1上的塞孔相重叠，塞孔板1和铝板2之间设有离型膜3，将铝片2、离型膜3和塞孔板1固接，将固接的铝片2、离型膜3和塞孔板1放置在塞孔树脂4之间压合填胶；待填胶冷却到室温，将离型膜3和铝片2一起撕掉，打磨掉塞孔上多余的残胶。本实施例中，压合填胶在真空条件下进行；塞孔树脂4的外侧设有铜箔6。本实施例中，塞孔树脂4为半固化粉。本实施例中，铝片2、离型膜3和塞孔板1通过铆钉5固接。本实施例中，铝片2通过钻机钻过孔。本实施例中，打磨掉塞孔上多余的残胶利用砂带。塞孔板1较薄，采用单面塞孔，仅在塞孔板1的上方放置铝板2，既满足了塞孔作业的需要，同时减小了铝板2的使用，另外，塞孔板1较薄，塞孔较浅，采用半固化粉进行塞孔作业，塞孔更准确，降低了塞孔成本；塞孔饱和度高达99％，塞孔后孔内气泡、孔口凹陷异常的出现率低至3％，塞孔质量大幅提高，有效提高产品优良率，更好满足了客户的需求。实施例2参照附图2，本实施例本实施例在塞孔菲林上设计钻孔图形，在钻孔机台上钻出与钻孔图形相适配的红胶片，制作塞孔板1上的塞孔，塞孔板1上的塞孔数量与红胶片上的钻孔数量相适配，裁剪铝片2，使铝片2的尺寸与塞孔板1的尺寸相适配，在铝片2上钻过孔，铝片上的孔与塞孔板1上塞孔的位置和尺寸相适配；塞孔板1的上方放置铝板2，塞孔板1的下方放置铝板2，铝片2上的过孔与塞孔板1上的塞孔相重叠，塞孔板1和铝板2之间设有离型膜3，将铝片2、离型膜3和塞孔板1固接，将固接的铝片2、离型膜3和塞孔板1放置在塞孔树脂4之间压合填胶；待填胶冷却到室温，将离型膜3和铝片2一起撕掉，打磨掉塞孔上多余的残胶。本实施例中，压合填胶在真空条件下进行；塞孔树脂4的外侧设有铜箔6。本实施例中，塞孔树脂4为半固化片和半固化粉，半固化片的张数与塞孔板1的厚度相适配，塞孔板1越厚，半固化片的张数越多。本实施例中，铝片2、离型膜3和塞孔板1通过铆钉5固接。本实施例中，铝片2通过钻机钻过孔。本实施例中，打磨掉塞孔上多余的残胶利用砂带。塞孔板1较厚，采用双面塞孔，在塞孔板1的上方和下方均放置铝板2，能有效保证较厚塞孔板1塞孔作业的完成，另外，塞孔板1较厚，塞孔板1的板角塞孔质量比较难保证，通过半固化粉和半固化片的搭配进行塞孔，塞孔准确度提高，保证了塞孔质量；塞孔饱和度高达98％，塞孔后孔内气泡、孔口凹陷异常的出现率低至2％，塞孔质量大幅提高，有效提高产品优良率，更好满足了客户的需求。