技术特征：
1.一种确定差分过孔位置的方法，其特征在于，包括：确定差分过孔的位置设置范围；根据所述位置设置范围，确定相应的至少一个测试方案；通过执行每一个所述测试方案，获得与每一个所述测试方案相对应的测试结果；根据每一个所述测试结果，确定所述差分过孔的位置。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试结果包括：所述差分过孔的过孔阻抗值，或，所述过孔阻抗值和与所述过孔阻抗值相对应的差分走线链路的走线阻抗值，其中，所述走线阻抗值包括：初始走线阻抗值，和/或，当前走线阻抗值。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定差分过孔的位置设置范围，包括：根据预先确定的差分走线链路的总长，以及差分过孔的允许设置范围，确定所述差分过孔在所述差分走线链路中的位置设置范围。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述位置设置范围，确定相应的至少一个测试方案，包括：根据所述位置设置范围，以及根据预先确定的差分走线链路的总长和所述差分过孔的外径尺寸，确定相应的至少一个测试方案。5.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，所述测试方案包括：差分走线链路上符合所述位置设置范围的任一具体位置，且所述差分过孔的中心位于所述具体位置处。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述测试方案，进一步包括：所述差分走线链路的第一参数信息和所述差分过孔的第二参数信息；所述通过执行每一个所述测试方案，获得与每一个所述测试方案相对应\t的测试结果，包括：根据每一个所述测试方案中的所述第一参数信息、所述第二参数信息和所述具体位置，建立相应的结构模型，其中，所述结构模型中包含所述差分走线链路和所述差分过孔；通过运行所述结构模型，生成与每一个所述结构模型相对应的测试结果。7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据每一个所述测试结果，确定所述差分过孔的位置，包括：对比每一个所述测试结果，确定其中的最优测试结果；根据与所述最优测试结果相对应的最优测试方案，获取所述最优测试方案中的目标具体位置；根据所述目标具体位置，确定所述差分过孔的位置。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述测试结果中包括：所述差分过孔的过孔阻抗值和所述差分走线链路的走线阻抗值；所述对比每一个所述测试结果，确定其中的最优测试结果，包括：分别获取每一个所述测试结果中的过孔阻抗值及相应的走线阻抗值；分别计算每一个所述过孔阻抗值与相应的所述走线阻抗值的差值；通过对比每一个所述差值，判断出其中的最小的正值；确定与所述最小的正值相对应的测试结果为最优测试结果。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述差值包括：△Z＝Z1-Z2，其中，△Z为所述差值，Z1为所述走线阻抗值，Z2为所述过孔阻抗值。10.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：至少一个差分过孔，其中，所述差分过孔的位置是利用如权利要求1至9中任一所述的一种确定差分过孔位置的方法来确定。