技术总结
本发明公开了一种用于芯片的散热装置，包括散热器，所述散热器上设置有用于检测芯片温度的温度传感器，当温度传感器检测到的温度大于第一阈值温度，启动整个散热装置对芯片进行散热，当温度传感器检测到的温度大于第二阈值温度，散热装置发出报警，并强制停止芯片工作。所述散热器包括盖板和基板，所述盖板与基板配合形成密封腔体，所述盖板的一端设置有进液口，在相对的另一端设置有出液口，所述盖板上设置有若干组散热翅片列，若干组散热翅片列设置于盖板上且位于密封腔体内。本发明使芯片在工作时产生的热量及时散去，控制芯片的温度，从而实现电子电器稳定可靠长寿命。
技术研发人员：赵丹阳;廖艺洁;罗天;张谦;
受保护的技术使用者：重庆大学;
技术研发日：2016.05.05
技术公布日：2016.07.13