改善电容器发声的装置及具有该装置的终端的制作方法

本发明涉及终端通讯领域，尤其涉及一种改善电容器发声的装置及具有该装置的终端。

背景技术：

随着通讯技术的飞速发展，手机等移动终端具备了越来越多的功能，以满足用户在工作、生活、娱乐等各个方面的需要。尽管如此，手机的通话功能仍然是最重要的基本功能之一。然而，用户在接听电话时，在听筒中经常听到明显的“滋滋”声，不仅影响通话质量，也对用户的听力造成一定影响，极大地降低了用户体验。这种“滋滋”声来自于手机主板上的多层片式陶瓷电容器(mlcc)，mlcc是电子整机中主要的被动贴片元件之一，其具有高可靠、高精度、高集成高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点，使其在智能终端产品中有着广泛的应用。但是陶瓷电容属于叠层电容，容易发生压电效应，由于电压的变化而发生震动，以至于发出“滋滋”的噪声。具体的发声大小与容置大小、封装尺寸、以及电容分布情况有关。针对这一问题，现有的解决方案大致可以分为以下四个：

1.增加很大的电解电容；

2.使用多个钽电容；

3.将电容垫高，尽量拜托电容与主板的联系；

4.改变电容内部叠层的排列方向，由横向改为竖向。

对于以上四个解决方案依然存在各种各样的问题，使用很大的电解电容，因其高度以及所占用主板面积均很大，不容易在手机上实现。而钽电容具有极性，且封装尺寸较大，在安全性上相较陶瓷电容也差的比较多。虽然很多电容厂家都有针对性的生产防震荡系列产品，即使能够在一定程度上改善发声情况，但并不能从本质上进行根除，而且使用上也存在诸多限制，如垫高电容和改变电容内部叠层排列方向会使封装高度较高，一方面增加了贴片工艺难度，另一方面对炉温、钢网开孔及上锡量均有要求，而且非常不方便后 续的维修。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提出一种改善电容器发声的装置，为能够有效改善通话噪声的问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种改善电容器发声的装置，所述装置包括屏蔽罩、接触物以及电容器，所述接触物和所述电容器收容于所述屏蔽罩内，所述接触物一端位于所述电容器顶部，另一端位于所述屏蔽罩内侧，以使所述接触物挤压于所述屏蔽罩和所述电容器之间。

可选地，所述接触物不导电且为柔性导热体。

可选地，所述接触物包括但不限于硅胶、泡棉、橡胶。

可选地，所述接触物靠近所述电容器一侧的表面面积大于所述电容器靠近所述接触物一侧的表面面积。

可选地，所述装置还包括电路板，所述电容器远离所述接触物的一端与电路板电性连接。

此外，本发明还提供一种终端，所述终端包括改善电容器发声的装置，所述装置包括屏蔽罩、接触物以及电容器，所述接触物和所述电容器收容于所述屏蔽罩内，所述接触物一端位于所述电容器顶部，另一端位于所述屏蔽罩内侧，以使所述接触物挤压于所述屏蔽罩和所述电容器之间。

可选地，所述接触物不导电且为柔性导热体。

可选地，所述接触物包括但不限于硅胶、泡棉、橡胶。

可选地，所述接触物靠近所述电容器一侧的表面面积大于所述电容器靠近所述接触物一侧的表面面积。

可选地，所述装置还包括电路板，所述电容器远离所述接触物的一端与电路板电性连接。

本发明提出的改善电容器发声的装置，通过将接触物和电容器收容在屏蔽罩内，且接触物一端位于电容器顶部，另一端位于屏蔽罩内侧，以使接触物挤压于屏蔽罩和电容器之间。从而使电容器与接触物充分接触并受到接触 物的挤压而避免通话时产生“滋滋”声，具有改善电容器发声的效果，提高了用户体验，具有较大的应用前景。

附图说明

图1为手机通话原理示意图；

图2为图1中射频功放模块电压跌落波形示意图；

图3为本发明提供的改善电容器发声的装置的结构示意图，该改善电容器发声的装置包括屏蔽罩、接触物及电容器；

图4为图3中屏蔽罩与接触物的组合示意图；

图5为图3中接触物与电容器的组合示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是 直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参照图1，为手机通话原理示意图。手机通话过程涉及电源、电源管理模块、应用处理器、射频功放模块、天线、开关模块、滤波模块和射频发射模块。基于上述上述硬件结构，全球移动通信系统(globalsystemformobilecommunication，gsm)制式广泛采用时分多址和频分多址相结合的方式。时分多址是在某一固定频段上，无线载波会按照时间(称为时隙)被划分为若干个时分信道，每一用户占用一个时隙，在相应的时隙内收发信号。一般会在一个频点上设置8个时隙，分时传送信号。一个时隙是0.577毫秒(ms)，8个时隙为一帧，一帧时间为4.615ms。也就是说，在某一固定频点上，同一用户进行通话，信息的传送体现到信号波形上就是一个周期为4.615ms，脉宽为0.577ms的数字脉冲，其工作频率为217赫兹(hz)。由此，当gsm制式通话时，信号通路上射频功率放大器(poweramplifier，pa)就会周期性地工作，当pa工作时，其工作电流非常大，瞬间从电源上抽取很大的电流，导致电源无法迅速响应，电压会被拉低。如图2所示，为射频功放模块电压跌落波形示意图，在t1和t2的时间之差δt时间内，电压由u2降至u1，而形成电压差δu，进而导致pa的整个电源出现周期性的跌落，进而导致该电源上放置的多层陶瓷电容周期性的充放电。由于其特殊的叠层结构，在压电效应的作用下，会震荡发声。如果该电源线路上挂载的电容较多，尤其是大封装大容量的多层陶瓷电容较多，就会出现多个电容一同发声的情况。

请同时参照图3-5，为本发明提供的改善电容器发声的装置的示意图。改善电容器发声的装置包括屏蔽罩1、接触物2、电容器3和电路板4，其中，电容器3电性连接于电路板4，接触物2位于电容器3远离电路板4一端的顶部，屏蔽罩1罩设于接触物2上，以将接触物2、电容器3收容于屏蔽罩1之内。也就是说，当屏蔽罩1盖上之后，接触物2挤压于屏蔽罩1和电容器3之间，从而当通话时，电容器3与接触物2充分接触并受到接触物2的挤压 而避免产生“滋滋”声，具有较好的改善电容器3发声的效果，提高了通话质量。

在本实施例中，接触物2为不导电柔性导热接触物，也就是说，接触物2一方面是不导电的以确保主板功能正常运行，另一方面是柔性的以确保在与接触时不会对电容器3和屏蔽罩1产生破坏。同时，接触物2具有较好的散热性，以确保解除后不会增加主板温度。

进一步地，接触物2可以具有弹性。如图3和图5所示，接触物2靠近屏蔽罩1一侧的顶面为平面，靠近电容器3一侧的底面在与电容器3相适应的位置因与电容器3相接触而形成凹陷。即，接触物2与电容器3之间的挤压力使接触物2产生弹性形变，当接触物2与电容器3分开时，接触物2的凹陷恢复形变而形成平面。更进一步地，接触物2凹陷的形状与电容器3的尺寸和形状相对应。

进一步地，接触物2包括但不限于硅胶、泡棉、橡胶等。

进一步地，接触物2靠近电容器3一侧的表面面积大于电容器3靠近接触物2一侧的表面面积。

进一步地，接触物2可以是方形体、柱形体等规则形状，也可以是不规则的形状，本发明在此不做具体限制。

在本实施例中，接触物2一端位于电容器3顶部，另一端位于屏蔽罩1内侧，即接触物2挤压于电容器3和屏蔽罩1之间，在其他实施例中，接触物2也可以位于电容器3和其他结构件之间，本发明在此不作具体限制。

进一步地，本实施例的电容器3为多层片式陶瓷电容器(mlcc)。

本发明提供的改善电容器发声的装置，当屏蔽罩1盖上之后，接触物2挤压于屏蔽罩1和电容器3之间，从而当通话时，电容器3与接触物2充分接触并受到接触物2的挤压而避免产生“滋滋”声，具有改善电容器3发声的效果，提高了用户体验，具有较大的应用前景。

本发明还提供一种终端，该终端至少包括上述改善电容器发声的装置。在本实施例中，该终端为手机。在其他实施例中，终端可以是任何具备通话功能的设备。

本发明提供的具有改善电容器发声装置的终端，在建立通话连接时，电 容器与接触物充分接触并受到接触物的挤压而避免电容器出现震荡的情况，进而避免产生“滋滋”声，有效地改善了电容器发声的问题，提供了通话质量。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。