1.一种高保真高频线路板，其特征在于，该线路板包括线路层、以及设置在线路层上正面和背面的绝缘层，所述绝缘层上还设置有至少一层金属层，位于顶部的金属层局部压合有至少一块高频子板。
2.根据权利要求 1 所述的一种高保真高频线路板，其特征在于，还包括在线路板上设置的四个第一金属孔，在所述第一金属孔的外周分别套设有第二金属孔，所述第二金属孔和第一金属孔同圆心；所述第二金属孔接地，所述第二金属孔和第一金属孔之间设有绝缘层。
3.根据权利要求 1 所述的一种高保真高频线路板，其特征在于，所述位于顶部或底部的金属层表面设有金属铂镀层，所述金属铂镀层的厚度为2-8um。
4.根据权利要求 1 所述的一种高保真高频线路板，其特征在于，所述金属层是以镍、银为主要成分的金属箔，所述金属层的厚度为8-20um。
5.根据权利要求 1 所述的一种高保真高频线路板，其特征在于，所述金属层中含25-40%银，50-65%镍；所述镍与银颗粒之间的粒径比为1:1-15:1。
6.根据权利要求 1 所述的一种高保真高频线路板，其特征在于，位于线路板背面的绝缘层及金属层尺寸上略小于所述线路层，当所述绝缘层及金属层覆盖在所述线路层上时，所述线路层上至少一边沿部分裸露在所述金属层外，在该裸露边沿部分可设置多个用于与外部电路相连接的金属电极。
7.根据权利要求 1 所述的一种高保真高频线路板，其特征在于，所述绝缘层的材料为陶瓷基材、环氧玻璃纤维布、玻纤蜂窝芯板、聚酰亚胺泡沫基材中的任一种。
8.根据权利要求 1 所述的一种高保真高频线路板，其特征在于，所述线路层与绝缘层之间还设有一层半固化层，所述半固化层材料为树脂。
9.根据权利要求 1-2所述的一种高保真高频线路板，其特征在于，所述绝缘层与所述金属层之间涂覆有复合屏蔽材料，所述第一金属孔与绝缘层、第二金属孔与绝缘层之间涂覆有复合屏蔽材料。
10.根据权利要求 8 所述的一种高保真高频线路板，其特征在于，所述复合屏蔽材料按重量组份计包括：粒径为1-10um的银粉10-20份、粒径为3-5um的镍粉5-12份、聚氨酯2-6份、聚酰亚胺8-14份、乙酸乙酯3-8份、聚二甲基硅氧烷-b-聚甲基丙烯酸甲酯10-15份、苯乙烯2-6份。