1.一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：包括以下步骤制成：
1）对设计图形进行异形补偿；
2）菲林图形的输出，采用激光光绘机，若采用LDI设备曝光则取消菲林输出；
3）干膜贴附或湿膜涂布，采用贴膜机或湿膜涂布机，膜厚10~100um；
4）对贴附干膜或涂布湿膜的线路基板进行曝光，应用步骤2）输出的菲林曝光需采用平行曝光机，或采用激光直接成像设备进行曝光；
5）显影，蚀刻，退膜，采用DES设备，考虑蚀刻精度能力，蚀刻设备需要二流法喷淋及真空吸流设备；
6）采用酸性溶液去除铜面氧化物，加大铜面粗糙程度；
7）在形成线路的基板表面贴附保护膜或涂覆油墨，用于保护焊盘以外的连接线路；
8）对裸露焊盘进行表面处理工艺，表面处理包括抗氧化、化学纯锡、电镀纯锡、电镀镍金、化学镍金、化学镍钯金中的一种或多种处理。
2.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：选用基材：所述基材为聚酰亚胺、涤纶树脂、液晶聚合物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、环氧玻璃布层压板中的任意一种，所述基材的介质层厚度为8μm-500μm，铜层厚度为4μm-35μm。
3.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：线宽/线距为100um/100um时，异形补偿20um。
4.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：线宽/线距为75um/75um时，异形补偿15um。
5.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：线宽/线距为50um/50um时，异形补偿10um。
6.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：线宽/线距为25um/25um时，异形补偿5um。
7.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：线宽/线距为15um/15um时，异形补偿3um。