1.一种高机械品质因子薄膜谐振子的实现装置，包括薄膜芯片(3)，其特征在于，还包括金属固定框架(1)和光纤微梁(2)；
所述的金属固定框架(1)为方形板状中空结构，它的上下边框的前表面上分别刻有垂直于边框的相对应的两对平行窄槽(6)，两根施加张力后的微光纤分别固定在金属固定框架(1)的上下边框的两对平行窄槽(6)中，薄膜芯片(3)固定在两根微光纤的中部，并与金属固定框架(1)的上下边框平行且等距，将微光纤分隔，形成四个等长的光纤微梁(2)。
2.根据权利要求书1所述的高机械品质因子薄膜谐振子的实现装置，其特征在于，所述的薄膜芯片(3)由高张力的方形氮化硅薄膜谐振子(4)覆盖在中间有方形窗口的方形硅质基片(5)之上构成。
3.根据权利要求书1所述的高机械品质因子薄膜谐振子的实现装置，其特征在于，所述的微光纤由单模石英光纤拉锥制成，拉锥后光纤的截面直径小于50微米。
4.根据权利要求书1所述的高机械品质因子薄膜谐振子的实现装置，其特征在于，所述的金属固定框架的材料为殷钢。
5.根据权利要求书1所述的高机械品质因子薄膜谐振子的实现装置，其特征在于，所述平行窄槽(6)与微光纤的固定，微光纤与薄膜芯片(3)的固定均是通过环氧树脂胶粘接固定。