水晶器件的制作方法

本发明涉及例如用于电子设备等的水晶器件。

背景技术：

水晶器件利用水晶元件的压电效果，引起厚度滑动振动使水晶原板的两面相互错开，产生特定频率的信号。目前已经提出了包括经由导电性粘接剂在设置于基板上的电极焊盘上安装的水晶元件的水晶器件(例如，参照下述专利文献1)。像这样的水晶器件中，与设置在基板的上表面的电极焊盘电连接的布线图案设置在基板的上表面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-111435号公报

技术实现要素：

发明所要解决的问题

上述的水晶器件虽然可以显著小型化，但安装在基板上的水晶元件也被小型化。像这样的水晶器件中，电极焊盘的面积也减小，涂布的导电性粘接剂恐怕会沿着布线图案溢出。另外，由于导电性粘接剂在布线图案上溢出，因此会使水晶元件和导电性粘接剂的连接强度降低，恐怕会使水晶元件从电极焊盘上剥落。

由此，期望提供一种能维持水晶元件和导电性粘接剂的连接强度的水晶器件。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个方式的水晶器件，包括：矩形的基板；框体，该框体沿着基板的上表面的外周缘而设置；电极焊盘，该电极焊盘设置在基板的上表面；布线图案，该布线图案与电极焊盘电连接，设置在基板的上表面；水晶元件，该水晶元件安装在电极焊盘上；以及盖体，该盖体用于将水晶元件气密性密封，电极焊盘的上下方向的厚度与布线图案的上下方向的厚度不同。

发明效果

如上文所述，水晶器件中由于在布线图案的上表面导电性粘接剂难以泄漏扩散，因此经由导电性粘接剂，能稳定地将水晶元件安装在电极焊盘上。另外，由于能稳定地将水晶元件安装在电极焊盘上，因此水晶器件能稳定地输出水晶元件的起振频率。

附图说明

图1是表示第一实施方式中的水晶器件的分解立体图。

图2(a)是图1所示的水晶器件的IIa-IIa剖视图，图2(b)是图1所示的水晶器件的IIb-IIb剖视图，图2(c)是图2(b)的IIc局部放大图。

图3是表示第一实施方式中的水晶器件拆下盖体后的状态的平面图。

图4(a)是从上方观察构成第一实施方式中的水晶器件的组件的平面图，图4(b)是从下方观察构成第一实施方式中的水晶器件的组件的平面图。

图5是表示第二实施方式中的水晶器件的分解立体图。

图6(a)是图5所示的水晶器件的VIa-VIa剖视图，图6(b)是图5所示的水晶器件的VIb-VIb剖视图，图6(c)是图6(b)的VIc局部放大图。

图7(a)是从上方观察构成第一变形例中的水晶器件的组件的平面图，图7(b)是从下方观察构成第一变形例中的水晶器件的组件的平面图。

具体实施方式

<第一实施方式>

如图1～图3所示，本实施方式中的水晶器件，包含：组件110；与组件110的上表面接合的水晶元件120；以及与组件110的上表面接合的盖体130。在组件110上利用基板110a的上表面和壳体110b的内侧面包围形成凹部K。像这样的水晶器件用于输出在电子设备等中使用的基准信号。

基板110a为矩形，作为用于安装在上表面安装了水晶元件120的安装构件而发挥作用。在基板110a的上表面设置用于接合水晶元件120的一对电极焊盘111。基板110a例如由氧化铝陶瓷、或玻璃-陶瓷等陶瓷材料、即绝缘层构成。基板110a虽然使用了一层绝缘层，但也可为层叠多层绝缘层的结构。在基板110a的表面以及内部设置有：设置在上表面的电极焊盘111；以及用于与设置在基板110a的下表面的外部端子112电连接的布线图案113以及导体部114。

框体110b配置在基板110a的上表面，用于在基板110a的上表面形成凹部K。框体110b例如由氧化铝陶瓷或玻璃-陶瓷等陶瓷材料构成，与基板110a形成一体。

在此，以俯视组件110时一边的尺寸为1.0～3.0mm，组件110的上下方向的尺寸为0.2～1.5mm的情况为例，对凹部K的大小进行说明。凹部K的长边的长度为0.7～2.0mm，短边的长度为0.5～1.5mm。另外，凹部K的上下方向的长度为0.1～0.5mm。

另外，在基板110a的下表面的四角上设置外部端子112。外部端子112的内部的两个端子与设置在基板110a的上表面的电极焊盘111电连接。另外，与电极焊盘111电连接的外部端子112被设置成位于基板110a的下表面的对角上。

电极焊盘111用于安装水晶元件120。一对电极焊盘111被设置在基板110a的上表面，被设置为沿着基板110a的一边相邻。电极焊盘111由第一电极焊盘111a和第二电极焊盘111b构成。电极焊盘111经由设置在基板110a上的布线图案113、导体部114以及过孔导体115，与设置在基板110a的下表面的外部端子112电连接。

外部端子112被用于与电气设备等的外部的安装基板上的安装焊盘(未图示)接合。外部端子112被设置在基板110a的下表面的四角上。外部端子112的至少一个经由过孔导体115与密封用导体图案117电连接。另外，外部端子112的至少一个与连接至电子设备等的安装基板上的基准电位即接地电位的安装焊盘相连接。由此，与密封用导体图案117相接合的盖体130与达到接地电位的第三外部端子112c连接。因此，盖体130对凹部K内的屏蔽性提高。

布线图案113用于电连接电极焊盘111、导体部114以及过孔导体115。布线图案113的一端与电极焊盘111电连接，布线图案113的另一端与导体部114以及过孔导体115电连接。布线图案113由第一布线图案113a、第二布线图案113b以及第三布线图案113c构成。

另外，俯视时，布线图案113被设置为与框体110b重叠。像这样，水晶器件中由于抑制了在布线图案113和水晶元件120之间产生寄生电容，对水晶元件120提供的寄生电容降低，因此能抑制起振频率变动。另外，对水晶元件施加外力，即使在框体110b的长边方向产生弯曲力矩，由于除了基板110a之外还设置了框体110b，也能使设置框体110b的地方难以变形。由此，在俯视时与框体110b重叠的位置上设置的布线图案113难以断线，能抑制起振频率输出中断的情况。

另外，第一布线图案113a与第一电极焊盘111a、第一导体部114a以及第一过孔导体115a电连接。第一布线图案113a从第一电极焊盘111a向靠近的框体110b的长边延伸，第一布线图案113a的一部分露出。第二布线图案113b与第二电极焊盘111b、第二导体部114b以及第二过孔导体115b电连接。第二布线图案113b从第二电极焊盘111b向靠近的框体110b的长边延伸，第二布线图案113b的一部分露出。

像这样，通过将布线图案113的一部分设置为从电极焊盘111向框体110b的长边延伸，在凹部K露出，从而在安装水晶元件120时，即使假设导电性粘接剂140从电极焊盘111上溢出，也沿着与导电性粘接剂140的浸润性良好的布线图案113上流出，因此不会向组件110的中心方向流出，能抑制导电性粘接剂140附着在激振用电极122。

另外，露出的布线图案113的一部分被设置为相对于通过基板110a的中心点P的、与基板110a的长边平行的直线L呈线对称。像这样露出的第一布线图案113a和露出的第二布线图案113b被设置在相对于通过基板110a的中心点P的、与基板110a的长边平行的直线L呈线对称的位置，从而即使假设在安装水晶元件120时导电性粘接剂140从电极焊盘111上溢出，溢出的导电性粘接剂140的量也容易变得均等，能抑制水晶元件120倾斜。

另外，如图2(c)所示，电极焊盘111的上下方向的厚度被设置为比布线图案113的上下方向的厚度厚。由此，在电极焊盘111和布线图案113的边界设置阶差，由于阶差处的导电性粘接剂140的界面的曲率半径减小，界面自由能增大，因此涂布在电极焊盘111上的导电性粘接剂140难以跨越阶差在布线图案113上泄漏扩散。由此，经由导电性粘接剂140，能稳定地在电极焊盘111上安装水晶元件120，因此能降低水晶元件120的起振频率产生变动。

导体部114用于电连接布线图案113以及外部端子112。导体部114被设置在设置于基板110a的角部的切口的内部。导体部114的两端与布线图案113以及外部端子112连接。由此，电极焊盘111经由布线图案113、导体部114以及过孔导体115与外部端子112电连接。

过孔导体115用于电连接外部端子112和布线图案113或外部端子112和密封用导体图案117。过孔导体115的两端与外部端子112和布线图案113或外部端子112和密封用导体图案117连接。由此，外部端子112经由过孔导体115与布线图案113或密封用导体图案117电连接。

俯视时，突起部116为矩形，设置在与水晶元件120的自由端侧相对的位置，用于防止水晶元件120的自由端侧与基板110a接触。突起部116在凹部K内的基板110a上被设置为使突起部116的长边与基板110a的长边大致平行。由此，对水晶器件施加下落等冲击时，能抑制水晶元件120的自由端侧与基板110a接触产生缺口等。

在此，以俯视组件110时一边的尺寸为1.0～3.0mm，组件110的上下方向的尺寸为0.7～1.5mm的情况为例，对电极焊盘111、突起部116的大小进行说明。电极焊盘111的边长为250～400μm。电极焊盘111的上下方向的厚度为10～50μm。另外，与基板110a的长边方向平行的突起部116的长度为500～800μm，与基板110a的短边方向平行的突起部116的长度为150～300μm。另外，突起部116的上下方向的长度约为30～100μm。另外，布线图案113的上下方向的厚度为5～25μm。

另外，电极焊盘111的算术平均表面粗糙度为0.02～0.10μm，基板110a表面的算术平均表面粗糙度为0.5～1.5μm。即，电极焊盘111的算术平均表面粗糙度小于基板110a表面的算术平均表面粗糙度。由此，导电性粘接剂140难以从电极焊盘111向基板110a上扩散。

在经由接合构件131将组件110与盖体130接合时，密封用导体图案117起到了使接合构件131的浸润性良好的作用。通过在例如由钨或钼等构成的导体图案的表面上，以在框体110b的上表面环状地包围框体110b的开口的状态，依次实施镀镍以及镀金，从而将密封用导体图案117形成为例如10～25μm的厚度。

导电性粘接剂140是在硅树脂等粘合剂中含有导电性粉末作为导电性填料的粘接剂，作为导电性粉末，采用含有铝、钼、钨、铂金、钯、银、钛、镍或镍铁中的任意一种，或者它们的组合的粉末。另外，作为粘合剂，例如采用硅树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂或双马来酰亚胺树脂。

导电性粘接剂140被配置为与水晶元件120的激振用电极112隔开间隔。在水晶器件中，通过使导电性粘接剂140和激振用电极122隔开间隔地进行配置，能降低导电性粘接剂140附着在激振用电极122而产生的短路。

另外，使用的导电性粘接剂140的粘度为35～45Pa·s，从而在涂布时，导电性粘接剂140不会从电极焊盘111上向基板110a的上表面流出，而会停留在电极焊盘111上，因此也能确保导电性粘接剂140的上下方向的厚度。导电性粘接剂140的上下方向的厚度为10～25μm。通过像这样能确保导电性粘接剂140的厚度，从而能够抑制水晶元件120与基板110a接触，即使以导电性粘接剂140为中心，在上下方向对水晶元件120施加由下落等产生的冲击，导电性粘接剂140也能充分地将该冲击吸收并缓和。

在此，对组件110的制作方法进行说明。基板110a以及框体110b由氧化铝陶瓷构成的情况下，首先准备在规定的陶瓷材料粉末中适当添加、混合有机溶剂等而得到的多个陶瓷生片。另外，在对陶瓷生片的表面或对陶瓷生片实施冲孔等而预先打通设置的贯通孔内，利用以往公知的丝网印刷等方法，涂布规定的导电糊料。进一步地，层叠这些生片并冲压成形，对所得到的产物以高温烧成。最后，通过在导体图案的规定部位，具体来说，在将要形成一对电极焊盘111或外部端子112以及突起部116的部位上实施镀镍或镀金等，从而制作组件110。另外，导电糊料例如由钨、钼、铜、银或银钯等金属粉末的烧结体等构成。

如图2以及图3(a)所示，水晶元件120经由导电性粘接剂140与电极焊盘111接合。水晶元件120利用稳定的机械振动和压电效果，实现对电子装置等的基准信号进行起振的作用。

如图1以及图2所示，水晶元件120在水晶原板121的上表面以及下表面上分别具有覆盖激振用电极122以及引出电极123的结构。激振用电极122是在水晶原板121的上表面以及下表面分别以规定的图案覆盖、形成金属而形成的电极。激振用电极122在上表面上包括第一激振用电极122a，在下表面上包括第二激振用电极122b。引出电极123从激振用电极122向水晶原板121的一边分别延伸。引出电极123在上表面上包括第一引出电极123a，在下表面上包括第二引出电极123b。第一引出电极123a被设置为从第一激振用电极122a引出，向水晶原板121的一边延伸。第二引出电极123b被设置为从第二激振用电极122b引出，向水晶原板121的一边延伸。即，引出电极123被设置为沿着水晶原板121的长边或短边的形状。另外，本实施方式中，将连接第一电极焊盘111a以及第二电极焊盘111b的水晶元件120的一端作为与基板110a的上表面连接的固定端，将另一端作为与基板110a的上表面隔开间隔的自由端，利用这样的悬臂支承结构，将水晶元件120固定在基板110a上。

另外，水晶器件中，通过利用例如离子枪切削水晶元件120的激振用电极122的表面，进行水晶元件120的起振频率的调整。另外，以往的水晶器件中，由于设置在基板的上表面的布线图案也在水晶元件的激振用电极的附近露出，因此利用离子枪切削激振用电极时，有时也切削了布线图案。另外，以往的水晶器件中，该布线图案的切削碎屑附着在水晶元件的激振用电极，恐怕会使起振频率发生变动。然而，如图4所示，本实施方式的水晶器件中，在水晶元件120的激振用电极122的附近，不在凹部K露出布线图案113，俯视时，布线图案113被设置在与框体110b重叠的位置上，因此利用离子枪切削激振用电极122时，能防止切削到布线图案113。另外，像这样的水晶器件中，由于不产生布线图案113的切削碎屑，因此在水晶元件120的激振用电极122上不会附着切削碎屑，能稳定地输出起振频率。

在此，对水晶元件120的动作进行说明。水晶元件120中，若来自外部的交替电压从引出电极123经由激振用电极122被施加至水晶原板121，则使水晶原板121以规定的振动模式以及频率产生激振。

在此，对水晶元件120的制造方法进行说明。首先，以规定的切割角从人工水晶体切出水晶原板121，使水晶原板121的外周的厚度变薄，进行斜切加工使水晶原板121的中央部比水晶原板121的外周部厚。并且，通过利用光刻技术、蒸镀技术或溅射技术，在水晶原板121的两个主面上覆盖金属膜，从而形成激振用电极122以及引出电极123。像这样制造水晶元件120。

另外，对利用光刻技术以及蚀刻技术，形成这样的水晶元件120的制造方法进行说明。首先，准备具有由相互垂直的X轴、Y轴和Z轴构成的结晶轴的水晶晶片。这时，水晶晶片的主面与如下的面平行：以X轴为中心，从X轴的负方向观察以逆时针将平行于X轴以及Z轴的面进行旋转后得到的面，例如以35°以上40°以下的角度(例如约37°)进行旋转后得到的面。接着，采用溅射技术或蒸镀技术在水晶晶片的两个主面上形成金属膜，在该金属膜上涂布感光性抗蚀剂，以规定的图案曝光、显像，仅露出规定的部分的水晶晶片。将像这样仅露出规定的部分的水晶晶片浸渍在规定的蚀刻溶液中，对水晶晶片进行蚀刻。由此，多个水晶元件120以其一部分被连接的状态形成在水晶晶片内。

对将水晶元件120向基板110a进行接合的方法进行说明。首先，利用例如分配器涂布导电性粘接剂140使其在电极焊盘111上扩散。水晶元件120被传送至导电性粘接剂140上。进一步地，水晶元件120中，位于水晶元件120的固定端侧的外周缘的引出电极123被载放在导电性粘接剂140上，使得俯视时其与导电性粘接剂140的中心附近重叠。并且导电性粘接剂140通过加热固化，而被固化收缩。

盖体130为矩形，用于气密性密封真空状态的凹部K，或被氮气等填充的凹部K。具体而言，在规定的气氛下盖体130被载放在设置于框体110b上的接合构件131的上表面。通过对设置在框体110b的上表面的接合构件131施加热量，使框体110b和盖体130熔融接合。另外，盖体130例如由含有铁、镍、钴中至少任意一种的合金构成。

接合构件131被设置在与设置于组件110的框体110b的上表面的密封用导体图案117相向的盖体130的部位。接合构件131例如利用银焊或金锡而设置。银焊的情况下，其厚度为10～20μm。例如，使用成分比率为银72～85％，铜15～28％的材料。金锡的情况下，其厚度为10～40μm。例如，使用成分比率为金78～82％，锡18～22％的材料。

接合构件131例如为金锡的情况下，接合构件131的层厚为10～40μm，例如可以使用成分比率为金70～80％，锡20～30％的材料。另外，接合构件131例如为银焊的情况下，接合构件131的层厚为10～40μm，例如可以使用成分比率为银70～80％，铜20～30％的材料。

本实施方式中的水晶器件，包括：矩形的基板110a；框体110b，该框体110b沿着基板110a的上表面的外周缘而设置；电极焊盘111，该电极焊盘111设置在基板110a的上表面；布线图案113，该布线图案113与电极焊盘111电连接，设置在基板110a的上表面；水晶元件120，该水晶元件120安装在电极焊盘111上；以及盖体130，该盖体130用于将水晶元件120气密性密封，电极焊盘111的上下方向的厚度被设置为比布线图案113的上下方向的厚度厚。由此，在电极焊盘111和布线图案113的边界设置阶差，由于阶差处的导电性粘接剂140的界面的曲率半径减小，界面自由能增大，因此涂布在电极焊盘111上的导电性粘接剂140难以跨越阶差而在布线图案113上泄漏扩散。由此，像这样的水晶器件中，经由导电性粘接剂140，能稳定地将水晶元件120安装在电极焊盘111上，因此能降低水晶元件120的起振频率产生变动。

本实施方式中的水晶器件中，俯视时，布线图案113被设置在与框体110b重叠的位置。由此，水晶器件能抑制在布线图案113和水晶元件120之间产生寄生电容。另外，由于像这样的水晶器件中，对水晶元件120提供的寄生电容降低，因此能减少起振频率产生变动的情况。另外，对于本实施方式中的水晶器件，即便对水晶器件施加外力，在框体110b的长边方向产生弯曲力矩，由于除了基板110a之外还设置有框体110b，因此也能使设置框体110b的地方难以变形。由此，在俯视时与框体110b重叠的位置所设置的布线图案113难以断线，能抑制水晶器件的起振频率变得不被输出的情况。

另外，本实施方式中的水晶器件被设置为布线图案113的一部分从电极焊盘111向框体110b的长边延伸而露出。像这样，通过设置为使布线图案113的一部分从电极焊盘111向框体110b的长边延伸，在凹部K内露出，从而在安装水晶元件120时，即使假设导电性粘接剂140从电极焊盘111上溢出，也沿着与导电性粘接剂140的浸润性良好的布线图案113上流出，因此不会向组件110的中心方向流出，能抑制导电性粘接剂140附着在激振用电极122的情况。

另外，本实施方式中的水晶器件中，布线图案113的一部分相对于通过基板110a的中心点P的、与基板110a的长边平行的直线L呈线对称。像这样露出的第一布线图案113a和露出的第二布线图案113b被设置在相对于通过基板110a的中心点P的、与基板110a的长边平行的直线L呈线对称的位置，从而在安装水晶元件120时即使假设导电性粘接剂140从电极焊盘111上溢出，溢出的导电性粘接剂140的量也容易变得均等，能抑制水晶元件120倾斜。

另外，本实施方式中的水晶器件包括沿着与基板110a的一边相对的水晶元件120的边而设置在基板110a的上表面的突起部116。由此，对水晶器件施加下落等冲击时，由于水晶元件120的自由端侧与突起部116接触，因此能抑制它与基板110a直接接触产生缺口等。

<第二实施方式>

如图5以及图6所示，第二实施方式涉及的水晶器件与第一实施方式的水晶器件的不同点仅在于，电极焊盘111的厚度和布线图案113的厚度的相对关系。

具体而言，如图6(c)所示，电极焊盘111的上下方向的厚度被设置为比布线图案113的上下方向的厚度薄。若列举尺寸的一例，则与第一实施方式相同，电极焊盘111的上下方向的厚度为10～50μm，与第一实施方式不同，布线图案113的上下方向的厚度为20～80μm。

另外，除了所述事项之外，本实施方式涉及的水晶器件的结构、材料以及尺寸，还有制造方法全部与第一实施方式相同。例如，用于说明第一实施方式的记载中，除了表示电极焊盘111的厚度比布线图案113的厚度厚的记载，以及布线图案113的上下方向的厚度的具体例(5～25μm)的记载之外，全部能作为第二实施方式的说明适用。另外，图3以及图4能作为表示第二实施方式的水晶器件的图而适用。

像这样的实施方式中的水晶器件，包括：矩形的基板110a；框体110b，该框体110b沿着基板110a的上表面的外周缘而设置；电极焊盘111，该电极焊盘111设置在基板110a的上表面；布线图案113，该布线图案113与电极焊盘111电连接，设置在基板110a的上表面；水晶元件120，该水晶元件120安装在电极焊盘111上；以及盖体130，该盖体130用于将水晶元件120气密性密封，电极焊盘111的上下方向的厚度比布线图案113的上下方向的厚度薄。

由此，能起到与第一实施方式相同的效果。例如，在电极焊盘111和布线图案113的边界设置阶差，由于阶差处的导电性粘接剂140的界面的曲率半径减小，界面自由能增大，因此涂布在电极焊盘111上的导电性粘接剂140难以跨越阶差而在布线图案113上泄漏扩散。

另外，本实施方式也能起到各种优选的方式所带来的下述效果：俯视时，布线图案113被设置在与框体110b重叠的位置所带来的效果；布线图案113的一部分被设置为从电极焊盘111向框体110b的长边延伸并露出所带来的效果；布线图案113的一部分相对于通过基板110a的中心点P的、与基板110a的长边平行的直线L呈线对称所带来的效果；以及沿着与基板110a的一边相对的水晶元件120的边而在基板110a的上表面设置突起部116所带来的效果等。

(第一变形例)

如图7所示，第一或第二实施方式的第一变形例的水晶器件与实施方式的水晶器件的不同点在于，在电极焊盘111上设置凸部118。如图7所示，在一对电极焊盘111上设置俯视时为矩形的一对凸部118。另外，俯视时，一对凸部118的一边被设置成沿着电极焊盘111上的朝向基板110a的中心侧的外周缘，而与这一边连接的另一边被设置成沿着电极焊盘111上的朝向基板110a的外周缘侧的外周缘。

凸部118用于抑制水晶元件120的短边的上下方向的倾斜，抑制水晶元件120的长边侧端部与基板110a或盖体130接触。另外，凸部118用于抑制水晶元件120的自由端与基板110a接触。一对凸部118由第一凸部118a以及第二凸部118b构成。第一凸部118a设置在第一电极焊盘111a的上表面，第二凸部118b设置在第二电极焊盘111b的上表面。另外，凸部118与电极焊盘111同样地，例如通过在钨、钼、铜、银或银钯等的金属粉末的烧结体等上表面上实施镀金、镀镍而设置。

另外，如图7(a)所示，一对凸部118的朝向基板110a的中心侧的一边被设置为排列在同一直线上。由此，使水晶元件120的引出电极123与一对凸部118接触，并且将水晶元件120安装在电极焊盘111时，能使水晶元件120以不倾斜的、稳定的状态进行安装。另外，沿着电极焊盘111的外周缘形成的凸部118的边的长边方向的长度为150～200μm，凸部118的短边方向的边的长度为50～75μm。凸部118的上下方向的厚度为20～75μm。凸部118的长边方向的长度为150～300μm，凸部118的短边方向的边的长度为50～75μm。凸部118的上下方向的厚度为20～75μm。

另外，凸部118被设置在与位于水晶元件120的外周缘的引出电极123相向的位置。由此，水晶元件120经由导电性粘接剂安装在电极焊盘111时，即使假设水晶元件120倾斜，也能通过使引出电极123与凸部118接触，使水晶元件120以不倾斜的、稳定的状态安装在比凸部118更靠下的方向。另外，凸部118被设置在俯视时与位于水晶元件121的固定端侧的外周缘的引出电极123重叠的位置。由此，能减少水晶元件120的固定端与基板110a的上表面接触的情况。

另外，水晶元件120中，在导电性粘接剂140固化收缩时，水晶元件120的固定端侧被向下拉伸，通过将凸部118作为支点利用杠杆原理，使水晶元件120的自由端侧向上浮起，与一对电极焊盘111接合。另外，在导电性粘接剂140固化收缩时，水晶元件120的固定端侧被向下拉伸时，水晶元件120以凸部118和位于水晶元件120的外周缘的引出电极123相接触的状态与电极焊盘111接合。

如图3所示，水晶元件120的第一引出电极123a与第一凸部118a接触，水晶元件120的第二引出电极123b与第二凸部118b接触。像这样通过使水晶元件120的引出电极123与凸部118接触，从而即使在电极焊盘111上安装水晶元件120的工序中，水晶元件120的搭载位置偏移，搭载角度倾斜的情况下，水晶元件120的长边侧端部也与凸部118抵接而被支承，抑制水晶元件120的短边的倾斜，能防止水晶元件120的长边侧端部与基板110a或盖体130接触。由此，能防止水晶元件120的起振频率的变动，提高生产性。

另外，水晶元件120的引出电极123与凸部118接触，能减少水晶元件120的固定端侧的外周缘与基板110a的上表面接触的情况。由此，能防止水晶元件120的固定端侧的外周缘与基板110a接触而产生的水晶元件120的缺口。另外，即使假设水晶元件120在安装时倾斜水晶元件120的引出电极123也与凸部118接触，因此能确保水晶元件120的固定端侧与基板110a之间间隔有与凸部118的上下方向的厚度相对应的距离，因此使水晶元件120的自由端不过分浮起，能抑制水晶元件120的自由端与盖体130接触。

另外，本实施方式中的水晶器件中，电极焊盘111沿着基板110a的一边设置，包括设置在电极焊盘111的上表面的凸部118。水晶元件120经由导电性粘接剂140安装在电极焊盘111时，即使假设水晶元件120倾斜，引出电极123也会与凸部118接触，也能使水晶元件120以不倾斜的、稳定的状态安装在比凸部118更靠下的方向。另外，凸部118被设置在俯视时与位于水晶原板121的固定端侧的外周缘的引出电极123重叠的位置。由此，能减少水晶元件120的固定端与基板110a的上表面接触的情况。

另外，本发明不限定于本实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围能进行各种变更、改良等。所述实施方式中，对在基板110a的上表面设置框体110b的情况进行了说明，但也可采用在基板安装水晶元件之后，利用在密封基部的下表面设置有密封框部的盖体，将水晶元件气密性密封的结构。盖体由矩形的密封基部以及沿着密封基部的下表面的外周缘设置的密封框部构成，由密封基部的下表面和密封框部的内侧侧面形成收纳空间。密封框部用于在密封基部的下表面形成收纳空间。密封框部沿着密封基部的下表面的外缘而设置。

所述实施方式中，对在基板110a的上表面设置框体110b的情况进行了说明，但也可采用在基板安装水晶元件之后，利用在下表面设置有壁部的盖体，将水晶元件气密性密封的结构。

所述实施方式中，对水晶元件采用AT用水晶元件的情况进行了说明，但也可采用具有基部，以及从基部的侧面沿同一方向延伸的两根平板形状的振动腕部的音叉型弯曲水晶元件。水晶元件由水晶片、设置在该水晶片的表面上的激振电极、引出用电极、以及频率调整用金属膜构成。水晶片由水晶基部和水晶振动部构成，水晶振动部由第一水晶振动部以及第二水晶振动部构成。水晶基部是如下所述的俯视时大致为四边形的平板：作为结晶的轴方向，将电气轴设为X轴，机械轴设为Y轴，光轴设为Z轴而构成的直角坐标系中，绕X轴旋转-5°～+5°的范围所得到的Z’轴的方向作为厚度方向。第一水晶振动部以及第二水晶振动部从水晶基部的一边以平行于Y’轴方向的方式延伸设置。对于像这样的水晶片，水晶基部和各水晶振动部形成一体，构成音叉形状，利用光刻技术和化学蚀刻技术来制造像这样的水晶片。

标号说明

110 组件

110a 基板

110b 框体

111 电极焊盘

112 外部端子

113 布线图案

114 导体部

115 过孔导体

116 突起部

117 密封用导体图案

118 凸部

120 水晶元件

121 水晶原板

122 激振用电极

123 引出电极

130 盖体

131 接合构件

140 导电性粘接剂

K 凹部