技术特征：
技术总结
一种适用于高真实度的高整合度晶振封装结构，其将第一石英晶体谐振器、第二石英晶体谐振器及特殊应用集成电路晶片整合在一个封装结构，并以特殊应用集成电路晶片设定切控功能，并接收不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式，而分别对应第一石英晶体谐振器所输出第一时脉频率与第二石英晶体谐振器所输出第二时脉频率，让切控功能可配合在不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式下，而控制第一石英晶体谐振器的第一时脉频率与第二石英晶体谐振器的第二时脉频率，以形成高真实度的高整合度晶振封装结构。
技术研发人员：陈庭毅
受保护的技术使用者：达帕有限公司
技术研发日：2016.09.01
技术公布日：2018.03.13