一种可控温的加热装置的制作方法

文档序号:12380585阅读:608来源:国知局

本发明涉及焊接加工技术领域,尤其涉及一种可控温的加热装置。



背景技术:

由于铝合金的导热率高,当环境温度较低或材料厚度较大时,为保证焊接质量,减小变形、减少气孔等缺陷,一般焊接之前需要对焊接区域进行预热,预热温度到设定值后保持不变。

现有技术中常用的预热方法采用氧―乙炔火焰加热,由于火焰预热温度范围大、预热温度范围不易控制,容易产生焊接缺陷,造成焊接结构件质量差、不安全,且由于预热时间长,生产效率低。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种可控温的加热装置,该装置实现了对预热温度的控制,并能有效防止热量外泄。

一种可控温的加热装置,所述装置包括铸铁加热板、保温层和加热板电极,其中:

待加热金属板放置在所述铸铁加热板上,并通过压板条进行固定;

所述铸铁加热板的底部和侧壁安装有所述保温层,所述保温层设置在钢制壳体中,其整体通过螺柱与焊接平台连接;

所述铸铁加热板与所述保温层间还安装温度传感器,所述温度传感器连接智能PID温控仪的温度采集端口;

所述铸铁加热板的加热板电极连接交流接触器,所述交流接触器的控制线圈连接所述智能PID温控仪;

其中,所述智能PID温控仪采集所述温度传感器的温度,当温度达到设定值后,由所述智能PID温控仪控制所述交流接触器断掉电路,所述铸铁加热板停止加热。

所述温度传感器的使用温度范围为0-1000℃。

在所述铸铁加热板与钢制壳体之间还安装有陶瓷垫筒。

在所述装置下还安装有耐高温绝缘隔离板,所述隔离板与钢制壳体之间加装有长立柱支管,所述隔离板与操作平台之间加装有短立柱支管。

在底部和侧壁安装的保温层均为耐高温纤维保温棉层。

由上述本发明提供的技术方案可以看出,上述装置实现了对预热温度的控制,并能有效防止热量外泄。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本发明实施例所提供可控温的加热装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的保护范围。

下面将结合附图对本发明实施例作进一步地详细描述,如图1所示为本发明实施例所提供可控温的加热装置的结构示意图,所述装置主要包括有铸铁加热板2、保温层3和加热板电极6,各部件的连接及工作关系为:

待加热金属板1放置在所述铸铁加热板2上,并通过压板条5进行固定;

所述铸铁加热板2的底部和侧壁安装有所述保温层3,所述保温层3设置在钢制壳体4中,其整体通过螺柱10与焊接平台连接;这里,在底部和侧壁安装的保温层3均为耐高温纤维保温棉层;

所述铸铁加热板2与所述保温层3间还安装温度传感器,所述温度传感器连接智能PID温控仪的温度采集端口;

所述加热板电极6连接交流接触器,所述交流接触器的控制线圈连接所述智能PID温控仪。

具体实现过程中,上述智能PID温控仪采集所述温度传感器的温度,当温度达到设定值后,由所述智能PID温控仪控制所述交流接触器断掉电路,所述铸铁加热板2停止加热。该温度传感器的使用温度范围为0-1000℃,利用该装置可以实现对金属板的可控温加热,加热温度为0-1000℃。

另外,在所述铸铁加热板2与钢制壳体4之间还安装有陶瓷垫筒。

如图1所示,在所述装置下还可以安装有耐高温绝缘隔离板7,所述隔离板7与钢制壳体4之间加装有长立柱支管8,所述隔离板7与操作平台之间加装有短立柱支管9。

上述装置在具体应用过程中:首先在铸铁加热板2的底部安放温度传感器,温度传感器使用温度0-1000℃,温度传感器接智能PID温控仪,加热板电极接交流接触器,交流接触器接智能PID温控仪。

然后将待加热金属板1放至铸铁加热板2上并用压板条5进行固定,在智能PID温控仪面板上设定待加热温度,然后供电,加热板加热,加热板温度上升;当加热板温度升至设定值后,智能PID温控仪控制交流接触器断电,加热板停止加热,从而达到控温效果。

综上所述,本发明实施例所述装置结构简单、成本低、温度可控,适用于0-1000℃金属材料的加热,加热板底部和侧壁安装有保温层,能有效减少热量损失、提高加热效率并节约能源,适用于各种金属工件的加热。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

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