1.基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组，其特征在于：包括LED驱动板（100）、LED板（200）以及LED电源板（300）；
所述LED电源板（300）为所述LED驱动板（100）、LED板（200）提供电源；所述LED驱动板（100）用于驱动所述LED板（200）上的LED灯工作；
所述LED驱动板（100）上设置有单排母座（101）、双排母座，所述LED板（200）上设置有单排公座（201），并通过所述单排公座（201）与所述LED驱动板（100）上的单排母座（101）电连接，所述LED电源板（300）上设置有双排公座，并通过所述双排公座与所述LED驱动板（100）上的双排母座电连接；
所述双排公座包括第一双排公座（301）和第二双排公座（302），所述双排母座包括第一双排母座（102）和第二双排母座（103），所述第一双排公座（301）与第一双排母座（102），用于所述LED驱动板（100）向所述LED电源板（300）提供输入电压，所述第二双排公座（302）与第二双排母座（103），用于向所述LED驱动板（100）提供所述LED电源板（300）的输出电压；
所述LED电源板（300）上设置有镂空孔（303），当所述LED电源板（300）、LED板（200）以及LED驱动板（100）装配完成时，所述LED板（200）镶嵌于所述镂空孔（303）之中；
所述LED驱动板（100）还包括主控制器（U3），所述主控制器（U3）的输出端连接于开关电路的控制端，所述开关电路的输入端与输出端通过所述单排母座（101）连接于所述LED板（200）的驱动回路中；
所述LED电源板（300），还包括同步降压电路，所述同步降压电路的输入端与所述第一双排公座（301）电连接；所述同步降压电路的多路电压并联输出，并通过高温屏蔽功率电感与所述第二双排公座（302）电连接。
2.如权利要求1所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组，其特征在于：当所述LED电源板（300）、LED板（200）以及LED驱动板（100）装配完成时，所述LED板（200）镶嵌于所述镂空孔（303）之中且所述LED板（200）与所述LED电源板（300）下端面齐平，所述LED电源板（300）与所述LED板（200）固定在同一散热器上。
3.如权利要求1所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组，其特征在于：所述LED板（200）还包括LED芯片，所述LED芯片包括红、绿、蓝、白四色封装，所述LED板（200）通过所述单排公座（201）驱动所述LED芯片，所述LED芯片与所述单排公座（201）之间还连接有限流电阻和限压电阻。
4.如权利要求1所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组，其特征在于：所述主控制器（U3）的输出端与所述开关电路的控制端之间还连接有反相器。
5.如权利要求4所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组，其特征在于：所述反相器为施密特反相器。
6.如权利要求1所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组，其特征在于：所述开关电路为MOS管开关电路，所述MOS管开关内设置有续流二极管。
7.如权利要求1所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组，其特征在于：所述第一双排公座（301）的输入电压为5V-24V，所述第二双排公座（302）的输出电压为3-12V。
8.如权利要求1所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组，其特征在于：所述LED板（200）为LED铝基板。
9.如权利要求1所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组，其特征在于，所述LED驱动板（100）包括：主控制器(U3)、第一反相器(IC2C)、第二反相器(IC2F)、第三反相器(IC1C)、第四反相器(IC1F)、第一MOS管(T1)、第二MOS管(T2)、第三MOS管(T3)、第四MOS管(T4)、第一双排母座（102）、第二双排母座（103）以及单排母座（101）；
所述主控制器(U3)的第一输出端连接所述第一反相器(IC2C)的输入端，所述第一反相器(IC2C)的输出端连接所述第一MOS管(T1)的栅极，所述第一MOS管(T1)的源极接地，所述第一MOS管(T1)的漏极连接所述单排母座（101）的第一端子；所述主控制器(U3)的第二输出端连接所述第二反相器(IC2F)的输入端，所述第二反相器(IC2F)的输出端连接所述第二MOS管(T2)的栅极，所述第二MOS管(T2)的源极接地，所述第二MOS管(T2)的漏极连接所述单排母座（101）的第二端子；所述主控制器(U3)的第三输出端连接所述第三反相器(IC1C)的输入端，所述第三反相器(IC1C)的输出端连接所述第三MOS管(T3)的栅极，所述第三MOS管(T3)的源极接地，所述第三MOS管(T3)的漏极连接所述单排母座（101）的第三端子；所述主控制器(U3)的第四输出端连接所述第四反相器(IC1F)的输入端，所述第四反相器(IC1F)的输出端连接所述第四MOS管(T4)的栅极，所述第四MOS管(T4)的源极接地，所述第四MOS管(T4)的漏极连接所述单排母座（101）的第四端子。
10.如权利要求1所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组，其特征在于，所述散热器包括导热绝缘片（400）、铝散热器台面（500），所述导热绝缘片（400）、铝散热器台面（500）通过螺丝定位孔（600）固定于所述LED电源板（300）下方，其中，所述导热绝缘片（400）介于所述LED电源板（300）与所述铝散热器台面（500）之间。