1.一种PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，PCB(1)侧边设置有缺口(3)；所述缺口(3)内的PCB(1)侧边上设置焊接触点(4)；外接电子元器件的导线与所述焊接触点(4)焊接；所述焊接触点(4)与所述PCB(1)上的线路导通。
2.如权利要求1所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述焊接触点(4)为金属层，所述金属层附着于所述缺口(3)内部的PCB(1)侧边表面。
3.如权利要求2所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述缺口(3)边缘的PCB(1)表面上设置有焊盘(5)。
4.如权利要求3所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述焊盘(5)的宽度不小于0.2mm。
5.如权利要求1-4任一所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述缺口(3)内PCB(1)侧边与所述缺口(3)开口的最大距离不小于0.4mm。
6.如权利要求1-4任一所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述缺口(3)和与其距离最近的V割成型线(6)之间的距离不小于0.4mm。
7.如权利要求1-4任一所述的PCB与外接电子元器件的连接结构，其特征在于，所述的PCB(1)的一边或相对的两边为弧形，所述缺口(3)设置在PCB(1)的弧形边上，所述的缺口(3)的数量为2-4个。
8.一种PCB与外接电子元器件的连接方法，其特征在于，
(1)在PCB侧边设置缺口；
(2a)在缺口内的PCB侧边处设置焊接触点；
(3)外接电子元件的导线与所述焊接触点焊接。
9.如权利要求8所述的PCB与外接电子元器件的连接方法，其特征在于，步骤(3)之前还包括：
(2b)在所述缺口边缘的PCB表面设置焊盘，所述焊盘的宽度不小于0.2mm。
10.如权利要求8所述的PCB与外接电子元器件的连接方法，其特征在于，步骤(2a)设置焊接触点的具体步骤为：将金属层附着于所述缺口内部的PCB侧边表面，所述焊接触点为金属层。
11.如权利要求8-10任一项所述的PCB与外接电子元器件的连接方法，其特征在于，步骤(1)中，所述缺口内PCB侧边与所述缺口开口的最大距离不小于0.4mm。
12.如权利要求11任一项所述的PCB与外接电子元器件的连接方法，其特征在于，步骤(1)中，所述缺口(3)和与其距离最近的V割成型线(6)之间的距离不小于0.4mm。