电子电路装置的制作方法

技术领域

本发明涉及电子电路装置。

背景技术：

搭载于车辆的电子电路装置通过将安装有电子元件的基板收容在由外壳及罩构成的树脂制的箱体内而构成(日本特开2014-187100号公报)。壳体与罩通过螺纹或扣合等各种连结部而相互固定。基板通过被夹入壳体与罩之间而固定于壳体。

以往，基板在从其外廓缘稍分离的部分由壳体和罩夹入。这种情况下，基板的外廓缘是不进行任何使用的无用的部分。因此，除了基板所需的部分之外，该无用的部分也收容于以往形状的箱体的内侧的话，电子电路装置的体积变大。

技术实现要素：

本发明的目的之一在于提供一种能够抑制体积的大型化的电子电路装置。

本发明的一方式的电子电路装置包括：

基板；

壳体，具有底壁、对应于所述基板的外廓形状而设置的侧壁、载置所述基板的外廓缘的支承部；及

罩，对应于所述壳体的外廓形状而设置，将载置于所述壳体的所述基板覆盖。

所述基板在外廓缘处被夹在所述壳体的所述支承部与所述罩的外廓缘之间。

根据该结构，基板在其外廓缘由壳体和罩夹入，从而固定于壳体。这种情况下，有效利用基板的外廓缘，相应地不用设置以往为了夹入基板而使用的从该外廓缘稍分离的部分，因此能够抑制电子电路装置的体积的大型化。

本发明的另一方式以上述方式的电子电路装置为基础，其中，所述支承部可以是设置在所述侧壁的内侧的台阶部。根据该结构，基板的外廓缘通过由台阶部及罩的外廓缘夹入而固定于壳体。

本发明的又一方式以上述方式的电子电路装置为基础，其中，所述支承部可以是所述侧壁中的与所述底壁相反的一侧的端面。根据该结构，基板的外廓缘通过由侧壁中的与底壁相反的一侧的端面及罩的外廓缘夹入而固定于壳体。

本发明的又一方式以上述方式的电子电路装置为基础，其中，在所述基板安装有连接器，在所述侧壁设有使所述连接器向外部露出的开口部分，所述连接器具有沿着与所述基板正交的方向延伸的扣合钩，在所述基板设有供所述扣合钩插入的扣合座部。

根据该结构，通过设于连接器的扣合钩及设于基板的扣合座部，能够在基板上固定连接器，因此不需要在基板及连接器上设置螺纹槽。因此，能够减少电子电路装置的制造工时。

根据本发明的电子电路装置，能够抑制体积的大型化。

附图说明

前述及后述的本发明的特征及优点通过下面的具体实施方式的说明并参照附图而明确，其中，相同的标号表示相同的元件。

图1是表示一实施方式的电子电路装置的各结构的立体图。

图2是在一实施方式的电子电路装置中表示连接器及基板的结构的立体图。

图3是表示一实施方式的电子电路装置的概略结构的立体图。

图4A是沿着图3的4a-4a线的剖视图。

图4B是沿着图3的4b-4b线的剖视图。

图5是表示另一实施方式的电子电路装置的罩和壳体的立体图。

图6是另一实施方式的电子电路装置的沿着图5的6-6线的剖视图。

具体实施方式

以下，说明本发明的电子电路装置的一实施方式。如图1所示，电子电路装置1具备基板10和收容基板10的箱体2。该箱体2由壳体20和罩30构成。

基板10是设有安装芯片元件或集成电路等各种电子元件的配线图案(未图示)的印刷基板。基板10的配线图案与连接器40电连接。连接器40通过钎焊及扣合而固定于基板10的一个面。基板10设置成长方形形状，在从基板10的长边的端部分离了一定的距离的位置，以沿着基板10的长度方向的方式设置有多个扣合座部11。而且，在从基板10的长边的端部分离了一定的距离的位置，对应于连接器40的端子以沿着基板10的长度方向的方式设置有多个贯通孔12。而且，在基板10的四个角设有凹陷部13。凹陷部13通过将基板10的四个角分别切缺成长方形形状而设置。

壳体20呈两个面开口的长方体状。在壳体20收容有基板10、连接器40及各种电子元件。具有壳体20的长方形形状的底壁22及沿着该底壁22的三条边设置的周壁部21a、21b、21c。壳体20在由上述周壁部21a、21b、21c及底壁22包围的空间(凹部)内收容基板10。需要说明的是，壳体20的侧壁中的未设置周壁部21a、21b、21c的剩余的一个面被使用作为用于安装连接器40的开口部23。在壳体20的内表面沿着周壁部21a、21b、21c设有基板搭载部24。换言之，基板搭载部24是在壳体20的侧壁即周壁部21a、21b、21c的内侧设置的台阶部。基板搭载部24是壳体20中的载置基板10的部分(支承部)。基板搭载部24的以底壁22为基准的高度设定得比周壁部21a、21b、21c低。而且，在基板搭载部24的四个角设有4个螺纹孔27。

在将基板10载置于基板搭载部24时，基板10不与底壁22抵接。在开口部23的长度方向的两端部，沿着长度方向设有狭缝状的槽部25。需要说明的是，壳体20设定为在周壁部21a、21b、21c的内侧能够配置基板10的程度的大小。而且，在周壁部21a、21b、21c的外侧面设有朝向壳体20的外侧突出的半圆状的撑条26a、26b、26c。

罩30具有一个面开口的长方体的箱部31和在箱部31的开口端部设置的凸缘状的周缘部32(外廓缘)。即，周缘部32的长度方向的长度设定得比箱部31的长度方向的长度大，周缘部32的宽度方向的长度设定得比箱部31的宽度方向的长度大。而且，在周缘部32的四个角设有4个螺纹孔33。

如图2所示，连接器40具有用于与各种电子设备连接的多个连接部41、设于各连接部41的多个端子部42、安装连接部41及端子部42的平板部43。连接部41是例如阴型连接器。各连接部41呈一个面开口的长方体状。各连接部41沿着平板部43的长度方向排列。

各端子部42贯通各连接部41的底壁及平板部43，其外端部朝向与连接部41正交的方向(上方)延伸。平板部43具有长方形形状。在平板部43的长度方向的两端部设有与壳体20的槽部25嵌合的凸部44。2个凸部44以在平板部43的宽度方向上延伸的两边为基准，在沿着平板部43的长度方向的方向上相互向相反侧突出。

另外，在平板部43设有多个扣合钩45。扣合钩45设置在各端子部42之间。在扣合钩45的前端部设有卡合突部46。卡合突部46具有以随着从其前端朝向根部而从平板部43分离的方式倾斜的倾斜面。即，扣合钩45的前端呈箭头状。在与连接部41正交的方向(基板10的法线方向)上，多个扣合钩45与多个扣合座部11的位置相互一致。此时，端子部42(其各端子)的位置与各贯通孔12的位置相互一致。

如图1所示，在基板10的法线方向上，在使端子部42及贯通孔12的位置、以及扣合钩45及扣合座部11的位置一致的状态下，通过使基板10及连接器40相互接近，从而将连接器40组装于基板10。端子部42(其各端子)贯通各贯通孔12。例如，扣合钩的卡合突部46稍微弹性变形并穿过扣合座部11，然后，弹性复原成原来的形状。当扣合钩45要从扣合座部11脱离时，扣合钩45的卡合突部46与基板10干涉，因此能限制连接器40从基板10的脱离。

如图3所示，在收容有基板10的壳体20上安装罩30，通过将螺钉50拧入壳体20的螺纹孔27，从而将罩30固定于壳体20。

如图4A、图4B所示，在壳体20的基板搭载部24载置基板10，在其上部再载置罩30的周缘部32。由此，基板10的外廓缘(端部)由壳体20的基板搭载部24及罩30的周缘部32夹入。

如图4A所示，向壳体20的螺纹孔27、基板10的凹陷部13与壳体20的周壁部21a、21b、21c之间设置的空间、及罩30的螺纹孔33分别插入螺钉50。需要说明的是，由于在基板10的四个角设有凹陷部13，因此在基板10的四个角处的壳体20的基板搭载部24与罩30的周缘部32之间介有间隙。

另外，如图4B所示，基板10的外廓缘的未设置凹陷部13的部分由壳体20的基板搭载部24与罩30的周缘部32夹入，从而被固定。需要说明的是，基板10的安装有连接器40的端部经由连接器40而支承于壳体20。

以下说明本实施方式的作用及效果。

(1)基板10在其外廓缘(端部)由壳体20的基板搭载部24及罩30的周缘部32夹入，由此被固定于壳体20。然而，基板10的外廓缘是难以安装电子元件等的部分。在本实施方式中，将基板10的外廓缘作为用于将基板10固定于壳体20的部分而有效利用，相应地能够抑制电子电路装置的体积的大型化。

(2)基板10及连接器40通过将扣合钩45嵌入扣合座部11而被固定。因此，在基板10及连接器40无需设置螺纹槽，也不需要螺钉。因此，能够减少电子电路装置的制造工时。

(3)基板10由壳体20的基板搭载部24及罩30的周缘部32夹入，由此被固定于壳体20。因此，在比夹入基板10的力大的力作用于基板10的情况下，如图4B的箭头所示，基板10能够移动。基板10的移动量是壳体20的周壁部21a、21b、21c与基板10的外表面之间的间隙程度。

例如，在相对于连接器40插拔电子元件(例如阳型连接器)的情况下，伴随着朝向插拔方向的力作用于连接器40而箭头所示的方向的力作用于基板10。在该力比通过壳体20及罩30夹入基板10的力大时，基板10向箭头所示的方向移动。并且，通过基板10的移动，能够缓和从连接器40作用于基板10的应力。因此，能够抑制应力集中于例如用于将端子部42与基板10电连接的焊料等部分的情况。

相对于此，在基板10通过螺纹等而固定于壳体20的情况下，应力从连接器40直接作用于基板10，因此应力可能集中于焊料等部分。

(4)通过基板10与基板搭载部24及周缘部32抵接，能够使在基板10产生的热量向壳体20及罩30逸散。而且，在能够充分确保基板10抵接的部分的情况下，也能够提高基板10的散热效果。需要说明的是，基板10是来自电子元件等的热量的产生多的部分，因此提高散热效果至关重要。

(5)通过向壳体20的槽部25插入连接器40的凸部44，能够抑制连接器40相对于壳体20的移动。因此，能够进一步缓和从连接器40作用于基板10的应力。

本实施方式也可以如下变更。在本实施方式中，通过向螺纹孔27及螺纹孔33插入螺钉50，从而将基板10由壳体20及罩30夹入，但是并不局限于此。例如，也可以如图5(a)、(b)所示，在壳体20的外部设置扣合钩28，在罩30设置扣合座部34。扣合钩28在沿着与壳体20的长度方向正交的方向延伸的外壁部上分别设置各2个。而且，在罩30的周缘部32设有从周缘部32进一步向下方延伸出的扣合座部34。扣合座部34对应于扣合钩28而在沿与罩30的长度方向正交的方向延伸的外壁部分别设置各2个。

需要说明的是，在图5中，壳体20的周壁部21a、21b、21c的端面与基板搭载部24是相同的部分。即，在周壁部21a、21b、21c中的与底壁22相反的一侧的一端面(上端部)即基板搭载部24载置基板10。而且，罩30设置得比壳体20大一圈，因此罩30的周缘部32具有与壳体20的基板搭载部24(周壁部21a、21b、21c)的外壁部相同程度的大小。并且，如图6所示，在扣合钩28嵌合于扣合座部34的状态下，基板10由壳体20及罩30夹入，由此基板10被固定于壳体20。而且，在壳体20的外部设置扣合钩28且在罩30设置扣合座部34的情况下，还减少了设置螺纹槽的部分，因此能够进一步减少电子电路装置的制造工时。

需要说明的是，在图5中，在壳体20的外部设置扣合钩28且在罩30设置扣合座部34，但是也可以在壳体20的外部设置扣合座部且在罩30设置扣合钩。

在本实施方式中，撑条26a、26b、26c可以为任意的形状。例如图5所示，撑条26d、26e、26f也可以为圆筒状。即，根据用途可以为任意的形状。

在本实施方式中，在基板10的四个角设置了凹陷部13，但也可以不设置。例如图6所示，在通过扣合将基板10固定于壳体20的情况下，也可以不设置凹陷部13。这种情况下，在基板10的四个角，基板10也由壳体20的基板搭载部24和罩30的周缘部32夹入。而且，在通过螺钉将基板10固定于壳体20的情况下，也可以不设置凹陷部13。

在本实施方式中，在连接器40设置凸部44且在壳体20设置槽部25，但是并不局限于此。例如，也可以在连接器40设置槽部，在壳体20设置凸部。而且，还可以不设置凸部44及槽部25。

在本实施方式中，在一定的范围内允许基板10的移动，但是并不局限于此。例如，也可以通过几乎消除基板10与周壁部21a、21b、21c之间的间隙来限制基板10的移动。