压电元件及其制造方法、超声波探头、超声波测量装置与流程

技术总结
提供了压电元件及其制造方法、超声波探头、超声波测量装置。压电元件，层叠压电体和以面方位为[111]的单晶硅作为振动用材料的振动板(53)。并且，压电元件的制造方法，包括：从面方位为[111]的单晶硅晶圆切出用于振动板(53)的振动用材料的工序，以及层叠压电体和所述振动板的工序。

技术研发人员：山崎清夏;田村博明
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
文档号码：201611042603
技术研发日：2016.11.23
技术公布日：2017.06.09