1.一种对电子元件（192）进行光学检测的摄像系统，尤其是指对被自动贴片机（110）贴装头（130）的元件拾取装置（132）拾取的元件进行光学检测，其特征在于，该摄像系统（150）具有：
一个外壳（260）；以及
一个安装在外壳（260）内部或侧壁上的摄像器（270），其安装方式能够使摄像器（270）对位于外壳（260）之外的电子元件（192）进行光学取像；同时，
外壳（260）的构造方式应能使摄像系统（150）能够固定在自动贴片机（110）内，并且是取代元件供给装置（140）以可卸载的方式安装在自动贴片机（110）上。
2.如权利要求1所述的摄像系统，其特征在于，其外壳（260）与输送电子元件、尤其是在元件带中包装好的电子元件的元件供给装置的输入机械装置无关。
3.如权利要求1或2所述的摄像系统，其特征在于，该摄像器（270）的安装方式能使其从下往上对位于外壳（260）上方的电子元件（192）进行光学取像。
4.如权利要求3所述的摄像系统，其特征在于，还具有：至少一个光学元件（272），其相对于摄像器（272）的安装与构造方式应使电子元件（192）能够通过至少一个光学元件（272）被摄像器（270）光学取像。
5.如权利要求4所述的摄像系统，其特征在于，还具有：一个摄像系统接口（280），安装在外壳（260）上或是其一部分，其构造能使自动贴片机（110）向摄像系统（150）供电。
6.如权利要求5所述的摄像系统，其特征在于，其摄像系统接口（280）的结构还应使摄像系统（150）能够与自动贴片机（110）的中央控制装置通信。
7.如权利要求5或6所述的摄像系统，其特征在于，其摄像系统接口（280）可与自动贴片机（110）用于连接元件供给装置（140）的贴片机接口兼容。
8.如权利要求7所述的摄像系统，其特征在于，还具有一个处理器（288），其与摄像器（270）相连，并且通过摄像系统接口（280）与自动贴片机（110）的中央处理装置（135）相连。
9.如权利要求1、2、4、5或6、8所述的摄像系统，其特征在于，还具有一个照明单元（275），其安装在外壳（260）内部或边缘上，以能照明位于摄像器（270）取像区域内的电子元件（192）。
10.一种用于自动贴装元件贴装板（190）与电子元件（192）的贴装系统，其特征在于，该贴装系统（100）包括一个带底座（112）的自动贴片机（110），一个安装在底座（112）上的定位系统（120），以及一个安装在定位系统（120）上一个可移动组件（124）上的用于临时抓取电子元件（192）的贴装头（130）；以及基于上述权利要求之一的摄像系统（150），该摄像系统（150）直接或间接地安装在自动贴片机（110）的底座（112）上。
11.如权利要求10所述的贴装系统，其特征在于，其中摄像系统（150）以可卸载的方式安装在自动贴片机（110）上，尤其使安装在元件供给装置（140）区域内。
12.如权利要求10或11所述的贴装系统，其特征在于，其定位系统（120）的构造能使被贴装头（130）拾取的电子元件（192）被运送至摄像器（270）的取像区域内。
13.如权利要求12所述的贴装系统，其特征在于，其贴装头是一个多重贴装头（130）。
14.一种对电子元件（192）进行光学取像的工序，其特征在于，该工序尤其利用了权利要求1-9所述的摄像系统，该工序包括从安装在自动贴片机（110）中的元件供给装置（140）中拾取电子元件（192）；将已拾取的元件（192）运送至摄像器（270）的取像区域；通过摄像系统（150）对被拾取的元件（192）进行取像，该摄像系统具有一个外壳（260）和一个安装在外壳内或其边缘上的摄像器（270），而元件（192）位于外壳（260）之外，外壳（260）替代某个元件供给装置（140）以可卸除的方式固定安装在自动贴片机（110）上。
15.一种在使用一种贴装系统（100）的条件下对电子元件（192）与元件贴装板（190）进行自动贴装的工序，其特征在于，其中尤其是指权利要求10-14所述的贴装系统（100），该工序包括完成上述权利要求所述的工序；将完成光学检测的元件（192）运输至自动贴片机（110）的贴装区域，待贴装的元件贴装板（190）位于该区域内；将运输到位的元件（192）贴装在元件贴装板（190）事先确定的元件贴装位置上。