技术总结
本发明涉及一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，包括以下步骤：在PCB板内层图形制作时，在PCB板上制作若干个定位PAD；在PCB板外层图形制作时，以所述定位PAD为定位基准，使用曝光机捕捉生产，外层图形根据内层图形自动涨缩；外层图形与内层图形接合成型。本发明通过在PCB内层图形制作的同时，在PCB板上制作定位PAD，使其在外层图形制作时，以定位PAD为定位基准，使用曝光机捕捉生产，外层图形根据内层图形自动涨缩，大大地消除了内层图形制作时因为受机械打磨和冷热交替的影响，出现整体或局部的涨缩，导致接合位出现偏移的问题，提高了内、外层图形接合位流程的制程能力。
技术研发人员：陈波;荣孝强;刘东
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201611063619
技术研发日：2016.11.25
技术公布日：2017.05.31