一种多层PCB板边盲槽加工方法与流程

本发明涉及机械加工领域 ，特别是涉及一种多层PCB板边盲槽加工方法。

背景技术：

多层PCB的盲槽是指在印制板上的局部区域，通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域。盲槽的主要作用有以下几点：一是实现内部各层电信号输入与输出端口；二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体；三是作为微波组件互连的通道，通过金丝、金带等方式进行级联。

对于多层PCB边缘处的盲槽，在外形铣切过程中，由于这些盲槽处于“镂空”的状态，材料缺乏支撑，极易沿着盲槽的铣切边缘形成毛刺，进而影响电路板的组装性能。通常，这些毛刺必须在PCB组装前通过人工用手术刀等工具去除。

人工去除毛刺的方法存在着效率低、易造成盲槽边缘介质损伤、修复效果因人而异等缺点，特别是对高频特性要求严格的多层PCB，对盲槽的质量要求更是严格，从而人工修复的合格率很低。针对此类处于板边的盲槽，现有技术还没有很好的毛刺解决方案。

中国专利CN 102510665 A公开了一种电路板加工方法，利用填充物将孔洞填实，然后进行电路板外形铣切，最后去除填充物。该方法至少存在以下两点不足：其一，没有提供填充物的填充方法，很难实现仅在盲槽位置填充而不污染和覆盖板面其余部分；其二，填充物采用树脂或油墨，这两种填料一旦填充，后期一般很难去除。该专利中没有明确提出去除填充物的方法。而且，此两种填充物气味较大，对环境不友好。中国专利CN 104354084 A 提供了一种高频印制电路板去毛刺方法，采用两次铣切路径相反的方式，进行初次粗铣和二次精铣。这种方法对于普通微波印制板边缘“向外侧”生长的毛刺来说，第二次的精铣逆着毛刺的方向进行，从而可以起到修复的作用。但对于盲槽处沿着盲槽边缘“向上侧”生长的毛刺，则无能为力了。中国专利CN 100455164 C公布了一种PCB钻铣加工及去毛刺处理方法，利用涂抹或电镀方式在电路板表面附上一层锡铅，进行电路板外形铣切，然后在锡铅层保护下对孔口进行去毛刺，最后去除锡铅层。此方法的核心是利用锡铅层的保护，防止毛刺去除过程中对基板本身造成伤害。此方法同样只适用于一般PCB板边毛刺的处理，对于板边具有盲槽结构的多层PCB来说，由于电镀和涂抹锡铅的方式都很难在盲槽位置进行，因此对盲槽位置的毛刺也很难奏效。

以上这些专利，对于避免多层PCB板边盲槽毛刺的产生或去除，都存在一定的局限性，不适用。

技术实现要素：

本发明的目的在于：克服现有技术中存在的上述问题，提出一种多层PCB板边盲槽加工方法，该方法旨在获得边缘整齐、无毛刺的盲槽结构，无需后续手工进行修复，提高板边盲槽结构型多层PCB的质量和成品率。

本发明的目的通过下述技术方案来实现：

一种多层PCB板边盲槽加工方法，包含以下步骤：

1）准备具有盲槽结构的多层PCB板；

2）准备防护膜，并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔；

3）将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面，然后赶走盲槽周围多余的气泡；

4）在防护膜保护下，对盲槽位置利用可固化填料进行填充；

5）待可固化填料固化后，揭除表面防护膜；

6）对多层PCB板外形进行铣切加工，铣切加工时，所述多层PCB板放置两块装夹之间，通过刀具进行加工，去除待切削部分；

7）去除盲槽处的可固化填料。

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法，所述步骤中避位孔通过数控铣切加工。

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法，所述步骤中可固化填料为有机胶。

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法，所述步骤有机胶的固化时间为15min~30min。

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法，所述步骤4中盲槽中填充可固化填料6的过程采用刮条或刮板进行填充。

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法，所述步骤6中铣切时将多层PCB板倒置，即盲槽朝下。

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法，所述步骤7采用镊子将盲槽处的可固化填料去除。

根据上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、盲槽内部填料在铣切过程中起到了有效支撑，铣切后的盲槽边缘光滑、整洁、无毛刺。

2、所用有机胶填料粘弹性适中，去除方便且干净，盲槽底部和侧壁完整，质量高。

附图说明

图1是本发明待加工多层PCB板俯视图；

图2是本发明待加工多层PCB板主视图；

图3是本发明防护膜覆盖和可固化填充后示意图；

图4是本发明防护膜俯视图；

图5是本发明撕除防护膜示意图；

图6是本发明加装夹板示意图；

图7是加工完成图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本发明作进一步的说明。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1-7为本发明一种多层PCB板边盲槽加工方法的实施例，一种多层PCB板边盲槽加工方法，包含以下步骤：

1）准备具有盲槽4结构的多层PCB板1；

2）准备防护膜5，并在所述防护膜5上与盲槽4位置对应处加工出避位孔51；

3）将防护膜5和盲槽4对位并粘贴于多层PCB板1表面，然后赶走盲槽周围多余的气泡；

4）在防护膜5保护下，对盲槽4位置利用可固化填料6进行填充；

5）待可固化填料6固化后，揭除表面防护膜5；

6）对多层PCB板1外形进行铣切加工，铣切加工时，所述多层PCB板1放置两块装夹7之间，通过刀具8进行加工，去除待切削部分4；

7）去除盲槽4处的可固化填料6。

所述步骤2中避位孔51通过数控铣切加工，所述步骤4中可固化填料6为有机胶，所述步骤4有机胶的固化时间为15min~30min，所述步骤4中盲槽4中填充可固化填料6的过程采用刮条或刮板进行填充，所述步骤6中铣切时将多层PCB板1倒置，即盲槽4朝下，所述步骤7采用镊子将盲槽4处的可固化填料6去除。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。