专利名称：多层印刷电路板的加工方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板的加工方法，尤其是一种多层印刷电路板的加工方法。
背景技术：
随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，为了满足这样要求， 就出现了多层印刷电路板，多层印刷电路板通常由多块叠合为一体的子板构成，在各子板 之间设置有介质层，在该多层印刷电路板上通常开设有多个盲孔以及多个插线孔，其中，盲 孔主要用于实现表层布线和内层线路的连接，插线孔用以实现与电子元器件连接，盲孔和 插线孔技术使高集成度印刷电路板的制造成为了现实。 传统多层印刷电路板加工方法，首先把多个子板通过层压的方式叠合为一体，然 后采用激光钻孔或机械钻孔的方式在印刷电路板上进行钻孔，再对该孔进行沉铜、电镀以 及图形制作等工序，这种加工方法，虽然工艺过程相对简单，但由于在沉铜或/和电镀过程 中，电镀液会从位于电路板底部的盲孔或/和插线孔进入多层印刷电路板内，进而在印刷 电路板内产生堆积，对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀，进而影响印刷电路板的 电气性能，在生产过程中也因此而产生大量废品，为了避免此种现象的出现，传统印刷电路 板加工技术中，通常在电镀时，在盲孔或插线孔内塞树脂，这种做法虽然可以避免电镀液从 电路板底部的盲孔或/和插线孔进入多层印刷电路板内而使孔壁和/或印刷电路板内的 线路产生腐蚀的现象，但在电镀完成后，清除盲孔或插线孔内塞树脂时，易使电路板受到损 伤；为此，有必要对传统多层印刷电路板的加工方法进行改进。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种多层印刷电路板的加工方法，该多层印刷电 路板的加工方法，在沉铜或/和电镀过程中，电镀液不会进入多层印刷电路板内而对孔壁 和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀。 为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案该多层印刷电路板的加工方法， 该多层印刷电路板至少具有两块子板，其包括以下加工步骤 第一步，对每块子板进行钻孔以形成通孔、盲孔和/或插线孔，并对通孔、盲孔和/
或插线孔进行沉铜和电镀，使各加工后的子板相互叠合为一体形成多层芯板体； 第二步，在所述多层芯板体底面粘接金属铜片，使金属铜片覆盖所述通孔、盲孔和
/或插线孔位于多层芯板体底面的开口； 第三步，对所述多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作，对所述多层芯板体底面 的金属铜片进行外蚀； 第四步，在所述多层芯板体的顶面与所述插线孔相对应处铣台阶槽，拆除印刷电
路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板。 根据本发明的设计构思，在第二步中，金属铜片的大小与多层芯板体的底面相适配。
与现有技术相比，本发明具有下述有益效果(l)由于本发明的印刷电路板在沉 铜、电镀之前，位于多层芯板体底部处的通孔、盲孔和/或插线孔的开口由金属铜片覆盖， 这样，在对多层芯板体进行沉铜、电镀时，电镀药液不会经该通孔、盲孔和/或插线孔进入 多层芯板体内部而对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀，进而提高了多层印刷电路 板的加工质量，降低了次品率；(2)由于本发明的金属铜片的大小与多层芯板体的底面相 适配，该金属铜片即可以防止电镀药液进入通孔、盲孔和/或插线孔进入多层芯板体内部， 又可直接在该金属铜片上直接作图形制作，简化了工序，提高了生产效率。
图1为经本发明第一步加工的完成的多层芯板体的结构示意图；
图2为经本发明第二步所加工完成的多层芯板体的结构示意图；
图3为经本发明第三步所加工完成的多层芯板体的结构示意图；
图4为经本发明第四步所加工完成的多层印刷电路板的结构示意具体实施例方式
参见图4，本发明的多层印刷电路板至少具有两块子板，需要说明的是，本发明的 子板可为两层或多层；本发明实施例中，以三块子板11、12、13为例对该多层印刷电路板的 加工方法做出阐述。 本发明的多层印刷电路板加工方法，具体包括以下加工步骤 第一步，可参见图l，对每块子板11、12、13进行钻孔以形成通孔、盲孔和/或插线 孔14、 15，并对通孔、盲孔和/或插线孔14、 15进行沉铜和电镀，使各加工后的子板11、 12、 13相互叠合为一体形成多层芯板体； 第二步，可参见图2，在所述多层芯板体底面粘接金属铜片2，使金属铜片2覆盖所 述通孔、盲孔和/或插线孔14、 15位于多层芯板体底面的开口 ，金属铜片2的大小优选与多 层芯板体的底面相适配，这样，金属铜片4不但可以防止电镀药液进入通孔、盲孔和/或插 线孔14、15进入多层芯板体内部，又可直接在该金属铜片4上直接作图形制作，简化了工 序，提高了生产效率。 第三步，可参见图3，对所述多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作，对所述多层 芯板体底面的金属铜片2进行外蚀； 第四步，可参见图4，在所述多层芯板体的顶面与所述插线孔相对应处铣台阶槽 3，拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片2形成多层印刷电 路板。 由于本发明的印刷电路板在沉铜、电镀之前，位于多层芯板体底部处的通孔、盲孔 和/或插线孔14、 15的开口由金属铜片2覆盖，这样，在对多层芯板体进行沉铜、电镀时，电 镀药液不会经该通孔、盲孔和/或插线孔14、 15进入多层芯板体内部，进而防止电镀药液对 孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀。
权利要求
一种多层印刷电路板的加工方法，该多层印刷电路板至少具有两块子板，其特征在于，其包括以下加工步骤第一步，对每块子板进行钻孔以形成通孔、盲孔和/或插线孔，并对通孔、盲孔和/或插线孔进行沉铜和电镀，使各加工后的子板相互叠合为一体形成多层芯板体；第二步，在所述多层芯板体底面粘接金属铜片，使金属铜片覆盖所述通孔、盲孔和/或插线孔位于多层芯板体底面的开口；第三步，对所述多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作，对所述多层芯板体底面的金属铜片进行外蚀；第四步，在所述多层芯板体的顶面与所述插线孔相对应处铣台阶槽，拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板。
2. 如权利要求1所述的多层印刷电路板的加工方法，其特征在于，在第二步中，金属铜 片的大小与多层芯板体的底面相适配。
全文摘要
一种多层印刷电路板的加工方法，该多层印刷电路板至少具有两块子板，包括以下步骤第一步，对每块子板进行钻孔形成通孔、盲孔和/或插线孔，并对通孔、盲孔和/或插线孔进行沉铜和电镀，使子板叠合为一体形成多层芯板体；第二步，在多层芯板体底面粘接金属铜片，使金属铜片覆盖通孔、盲孔和/或插线孔位于多层芯板体底面的开口；第三步，对多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作，对多层芯板体底面的金属铜片进行外蚀；第四步，在多层芯板体的顶面铣台阶槽，拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板；本发明在沉铜或/和电镀过程中，电镀液不会对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀。
文档编号H05K3/46GK101695224SQ20091030938
公开日2010年4月14日 申请日期2009年11月6日 优先权日2009年11月6日
发明者孔令文, 彭勤卫, 朱正涛, 缪桦 申请人:深南电路有限公司;