1.适用于HDI产品的黑孔生产工艺，依次包括以下步骤：
S1、采用除油药水对线路板的通孔进行除油处理，使线路板的孔壁形成正电膜；
S2、将线路板浸入导电颗粒悬浮液中，将导电颗粒通过物理作用在线路板的孔壁形成导电颗粒层；
S3、将线路板孔壁及铜面上的导电颗粒层烘干，使导电颗粒层固化；
S4、将线路板上多余的导电颗粒层通过微蚀处理去掉。
2.如权利要求1所述的适用于HDI产品的黑孔生产工艺，其特征在于：步骤S1和S2之间还包括处理导电颗粒悬浮液，使导电颗粒带负电离子。
3.如权利要求1所述的适用于HDI产品的黑孔生产工艺，其特征在于：步骤S1中线路板在除油药水中静置时间为30-60s。
4.如权利要求1所述的适用于HDI产品的黑孔生产工艺，其特征在于：步骤S2中线路板在导电颗粒悬浮液中静置时间为4-6min。
5.如权利要求1所述的适用于HDI产品的黑孔生产工艺，其特征在于：步骤S3中线路板的烘干时间控制在15-60min。
6.如权利要求5所述的适用于HDI产品的黑孔生产工艺，其特征在于：步骤S3中线路板的烘干温度控制在135-175℃。
7.如权利要求1所述的适用于HDI产品的黑孔生产工艺，其特征在于：步骤S4中对线路板表面铜层微蚀的厚度为0.2-0.5微米。
8.如权利要求1所述的适用于HDI产品的黑孔生产工艺，其特征在于：步骤S1之前还依次包括入板、膨松、回收水洗、水洗、除胶、回收水洗、水洗、中和、水洗、检查的步骤。
9.如权利要求1所述的适用于HDI产品的黑孔生产工艺，其特征在于：步骤S4之后还依次包括水洗、抗氧化、水洗、烘干、出板的步骤。