本发明涉及一种印制电路板的浸焊方法。
背景技术：
印制电路板（PCB）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。当所焊接的电路板面积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊时，可采用机器浸焊。现有的机器浸焊方法，由于参数控制不够精确，导致焊接效果不够理想。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种印制电路板的浸焊方法，提高焊接效果，减少焊接缺陷。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
一种印制电路板的浸焊方法，包括如下步骤：
步骤1、对于没有安装元器件的安装孔，贴上胶带；
步骤2、将插装好元器件的电路板安装在具有振动器的夹具上；
步骤3、在电路板表面喷涂助焊剂；
步骤4、对电路板加热3-10s，温度为150-180℃之间；
步骤5、清理锡锅内的浮渣；
步骤6、电路板以与锡锅内的锡液成14-18°的倾角进入锡锅，电路板浸入锡液并停留2-3s，开启振动器，振动2-3s，其中，锡液温度为240-250℃之间；
步骤7、对电路板进行冷却；
步骤8、从夹具上取下电路板。
优选，步骤6和7之间还包括修剪引脚步骤。
优选，修剪引脚使得元器件引线伸出焊点锡面的长度小于2mm。
优选，电路板以与锡锅内的锡液成16°的倾角进入锡锅。
优选，步骤4中，温度为160℃。
优选，步骤6中，温度为245℃。
本发明的有益效果是：清理锡锅内的浮渣可以确保焊接的质量，胶带可以防止焊锡填入孔内，振动器使得焊接更牢固，同时可以振动掉多余的焊料，减少焊接缺陷，整个浸焊过程，温度是个非常重要的参数，本发明提高对参数的严格限定，提高焊接效果。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
一种印制电路板的浸焊方法，包括如下步骤：
步骤1、对于没有安装元器件的安装孔，贴上胶带；
步骤2、将插装好元器件的电路板安装在具有振动器的夹具上；
步骤3、在电路板表面喷涂助焊剂；
步骤4、对电路板加热3-10s，温度为150-180℃之间；
步骤5、清理锡锅内的浮渣；
步骤6、电路板以与锡锅内的锡液成14-18°的倾角进入锡锅，电路板浸入锡液并停留2-3s，开启振动器，振动2-3s，其中，锡液温度为240-250℃之间；
步骤7、对电路板进行冷却；
步骤8、从夹具上取下电路板。
优选，步骤6和7之间还包括修剪引脚步骤。
优选，修剪引脚使得元器件引线伸出焊点锡面的长度小于2mm。
优选，电路板以与锡锅内的锡液成16°的倾角进入锡锅。
优选，步骤4中，温度为160℃。
优选，步骤6中，温度为245℃。
清理锡锅内的浮渣可以确保焊接的质量，胶带可以防止焊锡填入孔内，振动器使得焊接更牢固，同时可以振动掉多余的焊料，减少焊接缺陷，整个浸焊过程，温度是个非常重要的参数，本发明提高对参数的严格限定，提高焊接效果。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或者等效流程变换，或者直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。