电路板以及具有该电路板的显示装置的制作方法

本公开涉及电路板以及包括该电路板的显示装置。更具体地，本公开涉及控制在其中产生的热的电路板以及包括该电路板的显示装置。

背景技术：

电路板通过在绝缘基板上设置用于形成电路的导电层被制造。电子元件安装在导电层上。电信号通过导电层被施加到每个电子元件。由电子元件处理和产生的电信号通过导电层被施加到其它电子元件或外部。电路板通过使用电信号驱动电子元件，或驱动连接到电路板的外部组件。

电子元件在被驱动的同时发热。从电子元件发出的热以辐射热的形式传递到周围或以通过导电层或绝缘基板传递的传导热的形式传递到周围。

同时，显示装置响应于电信号而显示图像。显示装置包括产生并控制该电信号的电路板以及从电路板接收该电信号以显示图像的显示面板。电路板和显示面板被容纳在预定的保护构件中以形成显示装置。因此，电路板联接到显示装置，同时邻近其它组件设置。

技术实现要素：

本公开提供一种能够减小由从电子元件产生的热引起的对外部组件的影响的电路板。

本公开提供一种包括该电路板的显示装置。

本发明构思的一实施方式提供一种电路板，该电路板包括：基底层；电路层，设置在基底层上，其中气隙被限定在电路层中；阻热部分，设置在气隙中；以及电子元件，设置在电路层上。在这样的实施方式中，阻热部分具有比电路层的热导率低的热导率。

在一实施方式中，阻热部分可以包括玻璃纤维、陶瓷纤维、钙硅酸盐纤维、纤维素纤维、聚苯乙烯泡沫塑料、硬氨酯泡沫塑料、硅土气凝胶、聚合物气凝胶和氧化铝气凝胶中的至少一种。

在一实施方式中，阻热部分可以是设置在气隙中的空气。

在一实施方式中，电路层可以包括多个导电层以及与导电层交替地设置的多个绝缘层。

在一实施方式中，气隙可以穿过导电层和绝缘层中的至少一个层被限定。

在一实施方式中，导电层中的至少一个导电层可以设置在气隙与电子元件之间。

在一实施方式中，电路板还可以包括设置在电路层上的上盖层和设置在基底层下面的下盖层。在这样的实施方式中，电子元件可以通过在上盖层中限定的开口而电连接到电路层。

在一实施方式中，上盖层可以包括与基底层基本上相同的材料。

在一实施方式中，气隙可以进一步穿过基底层限定，并且气隙可以被下盖层覆盖。

在一实施方式中，阻热部分的热导率可以低于基底层的热导率。

在一实施方式中，当可以平面图中看时，气隙在一方向上的宽度可以等于或大于电子元件在所述方向上的宽度。

在一实施方式中，气隙可具有等于或大于电子元件的横截面积的横截面积。

在一实施方式中，电子元件可以提供为复数个，气隙可以提供为复数个，并且气隙分别对应于电子元件。

在一实施方式中，电子元件可以提供为复数个，并且当在平面图中看时，气隙可以交叠所有的电子元件。

在一实施方式中，气隙可以用阻热部分填充，并且当在平面图中看时阻热部分在一方向上的宽度可以等于或大于电子元件在所述方向上的宽度与电子元件之间在所述方向上的间距之和。

本发明构思的一实施方式提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板和电路板，该电路板连接到显示面板并且包括电路层和设置在电路层上的电子元件。在这样的实施方式中，气隙被限定在电路层中，并且气隙具有等于或大于电子元件的横截面积的横截面积。

在一实施方式中，气隙可以用玻璃纤维、陶瓷纤维、钙硅酸盐纤维、纤维素纤维、聚苯乙烯泡沫塑料、硬氨酯泡沫塑料、硅土气凝胶、聚合物气凝胶和氧化铝气凝胶中的至少一种填充。

在一实施方式中，当在平面图中看时，气隙在一方向上的宽度等于或大于电子元件在所述方向上的宽度。

在一实施方式中，电路层可以包括多个导电层和与导电层交替地设置的多个绝缘层，并且气隙可以穿过所述导电层中的一导电层以及所述绝缘层中的与所述一导电层接触的一绝缘层被限定。

在一实施方式中，显示装置还可以包括覆盖显示面板的上表面的上保护构件以及限定用于容纳显示面板和电路板的内部空间的下保护构件。在这样的实施方式中，当在平面图中看时，气隙可以交叠电子元件和上保护构件。

根据如这里描述的实施方式，电路板阻挡从电子元件产生的热在其厚度方向上的传输。因此，可以有效地防止设置在电路板下面的其它元件由于从设置在电路板上的电子元件产生的热而被损坏。

在这样的实施方式中，其中显示装置包括电路板，可以在不使用单独的热排放构件的情况下有效地控制由电子元件产生的热。因而，显示装置的制造成本可以降低，并且显示装置的可携带性可以改善。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参考以下详细说明，本公开的以上和其它特征将变得容易明显，在图中：

图1是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板的一部分的截面图；

图2a是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板的一部分的截面图；

图2b是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板的一部分的平面图；

图3是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板的一部分的截面图；

图4a是显示根据一比较实施方式的电路板的一部分的截面图；

图4b是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板的一部分的截面图；

图5a是显示根据一比较实施方式的电路板中的热分布的视图；

图5b是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板中的热分布的视图；

图6是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板的一部分的截面图；

图7是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板的一部分的截面图；

图8a是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板的一部分的截面图；

图8b是显示图8a中显示的电路板的一部分的截面图；

图9是显示根据本公开的一示例性实施方式的显示装置的分解透视图；

图10a是显示图9中显示的显示装置的一部分的截面图；

图10b是显示在图10a中显示的显示装置的一部分的局部放大截面图；以及

图11是显示根据本公开的一示例性实施方式的显示装置的一部分的截面图。

具体实施方式

现在，将在下文中参考附图更全面地描述本发明，在附图中显示了各种实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式实施且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。而是，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并且将向本领域的技术人员全面传达本发明的范围。相同的附图标记始终指代相同的元件。

将理解，当一元件被称为“在”另一元件“上”时，它可以直接在另一元件上或者其间可以存在居间元件。相反，当一元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在居间元件。

将理解，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可以用于此来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分。因而，以下讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区域”、“第一层”或“第一部分”可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分，而没有脱离此处的教导。

在此使用的术语仅用于描述特定实施方式，而不旨在限制。在此使用时，单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式，包括“至少一个”，除非内容以别的方式清楚地表示。“或”意指“和/或”。在此使用时，术语“和/或”包括一个或更多个相关列举项目的任意和所有组合。还将理解，当在本说明书中使用时，术语“包含”和/或“包含……的”或“包括”和/或“包括……的”说明所述特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一个或更多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。

为了便于描述，可以在此使用空间关系术语，诸如“在……下面”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等来描述一个元件或特征与其它元件或特征如图中所示的关系。将理解，除了图中所描绘的取向之外，空间关系术语旨在还包含装置在使用或操作中的其它不同取向。例如，如果在图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“以下”或“下面”的元件可以被取向为“在”其它元件或特征“上方”。因而，示例性术语“在……下面”可以涵盖上和下两种取向。装置可以被另外地取向(旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间关系描述语被相应地解释。

考虑正被讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)，在此使用时，“大约”或“大致”包括所述值并且意指在如本领域的普通技术人员确定的那样对于特殊值的可接受偏差范围内。例如，“大约”可以意指一个或更多标准偏差，或在所述值的±30％、±20％、±10％、±5％内。

除非另外地定义，在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员通常理解的相同含义。还将理解，术语，诸如在通用字典中所定义的那些，应被理解为具有与它们在相关领域和本公开的背景中的含义一致的含义，而且将不被理解为理想化或过度正式的意义，除非此处清楚地如此定义。

在此参考截面图示描述示例性实施方式，该截面图示是理想化示例性实施方式的示意性图示。因此，由于例如制造技术和/或公差引起的图示形状的偏离是可以预期的。因而，在此描述的实施方式不应被理解为限于如在此示出那样的区域的特定形状，而是将包括例如由制造引起的形状上的偏差。例如，被示为或描述为平坦的区域典型地可以具有不光滑的和/或非线性的特征。此外，所示出的尖角可以被圆化。因而，在图中示出的区域本质上是示意性的，它们的形状不旨在示出区域的精确形状，并且不旨在限制所给出的权利要求的范围。

在下文中，将参考附图详细描述本发明的示例性实施方式。

图1是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板pcb的一部分的截面图。参考图1，电路板pcb的一示例性实施方式包括基板100以及设置在基板上的电子元件200。基板100包括基底层110和电路层120。

基底层110可以是，但是不限于，绝缘层。基底层110使电路层120与外部组件绝缘，并保护设置在其上的电路层120。在一个示例性实施方式中，例如，基底层110可以包括塑料、聚酯、聚烯烃、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇、乙烯树脂例如聚氯乙烯(“pvc”)或聚偏二氯乙烯(“pvdc”)、或其混合物。

电路层120设置在基底层110上。电路层120可以包括被图案化的导电层。被图案化的导电层传输电信号。

电路层120可以设置有被限定在其中的气隙ag。气隙ag可以通过在电路层120中限定的空的空间限定，并且气隙ag在截面中与电子元件200间隔开，并且当在平面图(例如，在电路板pcb的厚度方向上的平面图)中看时，交叠电子元件200。

电路板pcb还可以包括阻热部分hb。阻热部分hb设置在气隙ag中。气隙ag用阻热部分hb完全地或部分地填充。在一示例性实施方式中，阻热部分hb的形状和布置基于气隙ag被确定。

阻热部分hb阻挡从电子元件200发出的热。从电子元件200发出的热被传递到基板100，到基板100的下侧。阻热部分hb中断热通过其从电子元件200传递到基板100的下侧的路径，因而可以有效地防止从电子元件200发出的热在电路板pcb上施加影响。

阻热部分hb具有比邻近气隙ag设置的组件的热导率小的热导率。因为阻热部分hb被限定在电路层120中，所以阻热部分hb可具有比电路层120的热导率小的热导率。在一示例性实施方式中，其中气隙ag被限定在基底层110中，阻热部分hb可具有比基底层110的热导率小的热导率。

阻热部分hb可以包括具有低热导率的各种材料。在一示例性实施方式中，阻热部分hb可以是有机隔热体或无机隔热体。在一个示例性实施方式中，例如，阻热部分hb可以包括无机隔热体，诸如玻璃纤维、陶瓷纤维、钙硅酸盐纤维、岩石纤维等等；或有机隔热体，诸如纤维素纤维、聚苯乙烯泡沫塑料、尿素泡沫、酚醛泡沫塑料、膨胀性聚苯乙烯、发泡聚乙烯、硬氨酯泡沫塑料等。

在一示例性实施方式中，例如，阻热部分hb可以包括气凝胶，诸如硅土气凝胶、聚合物气凝胶、氧化铝气凝胶等。阻热部分hb包括具有低的热导率的材料或具有多孔结构，因而可以实现低的热导率。

在一示例性实施方式中，阻热部分hb可以，但是不限于，由在气隙ag中的空气限定。在这样的实施方式中，电路层120可具有与在气隙被限定在电路层120中的实施方式中的相同效应。

空气具有低的热导率。通常，空气具有大约24毫瓦每米绝对温度(mw/mk)的热导率。铜，其可以被用作用于电路层120的导电层的材料，具有大约40,000mw/mk的热传导率，以及乙烯树脂，其可以被用作用于基底层110的材料，具有大约190mw/mk的热导率。因而，电路板pcb可以包括空气层作为其阻热部分hb，因为空气可具有比在其中的其它组件相对低的热导率，如上所述。

因此，电路板pcb的交叠气隙ag的区域受到由从电子元件200发出的热所致的相对小的影响。随着被填充在气隙ag中的阻热部分hb的热导率变低，阻热效应可以得以改善。在下文中，为了便于描述，将详细描述其中气隙ag用空气填充的示例性实施方式，但是不限于此或不由此受限。

电子元件200设置或安装在基板100上，并且电连接到电路层120。电子元件200通过电路层120接收电信号或施加电信号到电路层120。

电子元件200响应电信号操作并且包括有源元件和无源元件。在一个示例性实施方式中，例如，电子元件200可以是驱动器集成电路(“ic”)、线圈、电容器、冷凝器、电阻器、晶体管或发光二极管。

在这样的实施方式中，其中电子元件200响应电信号操作，电子元件200可以包括复合的电路块或组件。因此，电子元件200在操作的同时发热到外部。从设置在基板100上方的电子元件200发射到基板100的热可能影响基板100的下侧。

在一示例性实施方式中，电路板pcb包括在电路层120中限定的气隙ag以及在气隙ag中填充的低热导率材料，因而从电子元件200发出的传递到基板100的热可以被阻挡。因而，由从电子元件200发出的热引起的对基板100施加的影响可以显著地减小或被有效地防止。

图2a是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板的一部分的截面图，图2b是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板的一部分的平面图，图3是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板pcb-1的一部分的截面图。

为了便于图示，图3中显示的部分对应于图2a中显示的部分。在图2a、2b和3中，相同的附图标记表示图1中的相同元件，因而在下文中，相同元件的任何重复详细描述将被省略。

如图2所示的电路层120的一示例性实施方式包括多个导电层121a、121b、121c和121d以及多个绝缘层122a、122b和122c。在一示例性实施方式中，如图2a所示，导电层121a、121b、121c和121d与绝缘层122a、122b和122c交替地设置，例如层叠或布置。

虽然在图中未示出，但是当在平面图中看时，导电层121a、121b、121c和121d可以通过彼此不同的区域彼此电连接。

绝缘层122a、122b和122c使导电层121a、121b、121c和121d在除了其中导电层121a、121b、121c和121d彼此连接的区域之外的区域中彼此绝缘。绝缘层122a、122b和122c可以包括例如半固化片(pre-preg)、树脂、压敏粘合剂、聚酯和聚酰亚胺的至少之一。

在一示例性实施方式中，导电层121a、121b、121c和121d可以包括第一、第二、第三和第四导电层121a、121b、121c和121d，绝缘层122a、122b和122c可以包括第一、第二和第三绝缘层122a、122b和122c。

气隙ag穿过第一、第二、第三和第四导电层121a、121b、121c和121d以及第一、第二和第三绝缘层122a、122b和122c中的至少一个层限定。在一个示例性实施方式中，例如，如图2a所示，气隙ag穿过两个绝缘层122a和122b以及一个导电层121b限定。

第二导电层121b设置在第一和第二绝缘层122a和122b之间。第一开口122a-op穿过第一绝缘层122a限定，第二开口121b-op穿过第二导电层121b限定，第三开口122b-op穿过第二绝缘层122b限定。

第一、第二和第三开口122a-op、121b-op和122b-op彼此连接以限定气隙ag。因此，气隙ag通过穿过第一和第二绝缘层122a和122b以及第二导电层121b限定的开口而被限定在第一导电层121a和第三导电层121c之间，并且被第一导电层121a和第三导电层121c覆盖。

在备选的示例性实施方式中，如图3所示，气隙ag1可以穿过两个导电层121a-1和121b以及一个绝缘层122a被限定在基板100-1中。第一绝缘层122a设置在第一导电层121a-1和第二导电层121b之间。

第一开口121a-op穿过第一导电层121a-1限定，第二开口122a-op穿过第一绝缘层122a限定，第三开口121b-op穿过第二导电层121b限定。第一、第二和第三开口121a-op、122a-op和121b-op彼此连接以限定气隙ag1。

在这样的实施方式中，气隙ag1可以对应于通过部分地去除电路层120-1的一个侧部分(例如，下侧部分)而被限定的凹入部分，并且可以通过基底层110覆盖该凹入部分而被限定为气隙ag1。因此，气隙ag1被限定在第二绝缘层122b和基底层110之间，并且通过穿透第一和第二导电层121a-1和121b以及第一绝缘层122a并被第二绝缘层122b和基底层110覆盖的开口限定。然而，在示例性实施方式中，气隙没有被限制为特定结构，只要气隙被限定在电路层120-1中。

返回参考图2a和3，至少一个导电层可以设置在电子元件200和气隙ag之间。在一示例性实施方式中，如图2a和3所示，至少一个导电层，例如第三或第四导电层121c或121d，可以设置在电子元件200和气隙ag或ag1之间。

第一至第四导电层121a、121b、121c和121d当中的第四导电层121d可以直接连接到电子元件200。在一示例性实施方式中，其中电子元件200包括用于电连接到电路板的连接部分，该连接部分可以连接到第四导电层121d。

在一示例性实施方式中，其中至少第四导电层121d设置在电子元件200与气隙ag和ag1之间，在截面中，电子元件200与气隙ag和ag1间隔开而没有与气隙ag或ag1接触。电子元件200通过第四导电层121d接收或传输电信号，因而由气隙ag引起的对电子元件200的电驱动施加的影响可以减小。

在这样的实施方式中，气隙的横截面积可以等于或大于电子元件200的横截面积。电子元件200设置在交叠气隙的区域中。因而，当在平面图中看时，电子元件200的整体部分可以交叠气隙。

在一示例性实施方式中，其中电子元件200具有在第一方向和不同于第一方向的第二方向上测量的宽度，电子元件200可以在第一方向上具有宽度wd1-200并且在第二方向上具有宽度wd2-200。

在这样的实施方式中，气隙ag的在第一方向上测量的第一宽度wd1-ag可以等于或大于电子元件200的在第一方向上的宽度wd1-200。在这样的实施方式中，气隙ag的在第二方向上测量的第二宽度wd2-ag可以等于或大于电子元件200的在第二方向上的宽度wd2-200。

在图3中显示的气隙ag具有等于或大于电子元件200在第一方向上的宽度wd1-200的宽度wd1-ag1。气隙ag1的横截面积可以等于或大于电子元件200的横截面积，而与气隙ag1的横截面的位置无关。

在一示例性实施方式中，其中热从电子元件200的整个区域发出，基板100的交叠电子元件200的区域可以受从电子元件200发出的热影响。因此，电子元件200的横截面积可以对应于从电子元件200发出的热传输到的区域。

在一示例性实施方式中，如上所述，气隙ag的横截面积可以等于或大于电子元件200的横截面积。在这样的实施方式中，随着气隙ag的横截面积与电子元件200的横截面积的比值变大，气隙ag可以有效地阻挡从电子元件200发出的热。

在一示例性实施方式中，因为气隙ag被限定在电路层120中，所以当气隙ag的横截面积增加时，电路层120的导电层121a、121b、121c和121d的面积减小，结果，用于驱动电子元件200的电路设计可能受影响。因此，气隙ag，其具有所述横截面积和所述形状以具有改善的阻热效应而没有对电子元件200的驱动施加影响，可以被限定在电路板pcb中。

图4a是显示根据一比较实施方式的电路板的一部分的截面图，图4b是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板的一部分的截面图，图5a是显示在根据一比较实施方式的电路板中的热分布的视图，图5b是显示在根据本公开的一示例性实施方式的电路板中的热分布的视图。

为了图示的方便，图4a和4b显示与图1中显示的区域对应的区域。图5a显示与图4a中显示的电路板pcb-c的结构对应的电路板的面上的热分布，图5b显示与图4b中显示的电路板pcb的结构对应的电路板的面上的热分布。在图4a、4b、5a和5b中，相同的附图标记表示图1至3中的相同元件，因而在下文中，相同元件的任何重复的详细描述将被省略。

参考图4a，气隙ag没有被限定在根据比较实施方式的电路板pcb-c中。因此，从电子元件200发出的热ht沿电路层120和基底层110以传导热的形式传递。

从电子元件200发出的热ht被传递到基底层110的后表面，然后以辐射热的形式被传递到基板100外。因此，电路板pcb-c的下侧ar-c可能受从设置在基底层110上方的电子元件200发出的热ht影响。

如图5a所示，在其中设置电子元件200的区域aa由于电子元件200产生的热而以深灰色显示。区域aa可以对应于图4a中显示的电路板pcb-c的下侧ar-c。

如图5a所示，由电子元件200产生的热可能没有释放到电路板pcb-c外，而且可能使电子元件200或电路板pcb-c的电路层120劣化。

在一示例性实施方式中，如图4b所示，电路板pcb包括在其中限定的气隙ag。在这样的实施方式中，如上所述，气隙ag用空气或具有低热导率的阻热材料填充。

在这样的实施方式中，从电子元件200发出的热ht被传递到电路层120，并且被气隙ag阻挡。从电子元件200发出的热ht可以没有被传递到向上向下方向，而是可能传递到气隙ag周围。

热ht的传导路径由于气隙ag而从上下方向改变为左右方向。因此，对电路板pcb的下侧施加且由从电子元件200发出的热ht引起的影响可以减小。

在一示例性实施方式中，电路板pcb可以减小由于电子元件200而对电路板pcb外部施加的影响，因为气隙ag被限定在电路板pcb中。因此，虽然额外的外部元件设置在电路板pcb下面，但是可以有效地防止外部元件由于由电子元件200产生的热而被损坏。

如图5b所示，在其中设置电子元件200的区域aa'由于电子元件200产生的热而以浅灰色显示。区域aa'可以对应于图4b中显示的电路板pcb的下侧ar-e。

在图5a和5b中，浅灰色表示比深灰色相对低的温度。在一示例性实施方式中，电路板pcb使用在电路板pcb中限定的气隙ag来阻挡到电路板pcb的热路径，因而可以有效地防止电路板pcb和电子元件200劣化。

图6是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板pcb-2的一部分的截面图。电路板pcb-2的在图6中显示的部分对应于电路板pcb的在图2a中显示的部分。在图6中，相同的附图标记表示在图1至5b中相同的元件，因而相同元件的任何重复的详细描述在下文中将被省略。

参考图6，在一示例性实施方式中，电路板pcb-2可以包括基板100-2和电极200，并且还包括上盖层310和下盖层320。基板100-2可以包括基底层110-1和电路层120-2。上盖层310可以设置在电路层120-2上以覆盖第四导电层121d。

上盖层310设置有穿过其限定或形成的开口310-op。电子元件200通过设置在电路层120-2上的上盖层310的开口310-op与电路层120-2接触。上盖层310可以有效地防止设置在电路层120-2上的其它元件和电路板pcb-2彼此电干涉并保护电路层120-2。

上盖层310可以包括与基底层110-1相同的材料。在一示例性实施方式中，例如，上盖层310可以包括塑料、聚酯、聚烯烃、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇、乙烯树脂(例如，pvc或pvdc)或其混合物。

下盖层320可以设置在基底层110-1下面。下盖层320覆盖阻焊层或在基底层110-1的后表面暴露的其它导电材料。虽然在图中未示出，但是压敏粘合剂可以进一步设置在下盖层320和基底层110-1之间。

在这样的实施方式中，电路板pcb-2的气隙ag2可以穿过第一导电层121a-1、第一绝缘层122a和基底层110-1限定。因此，气隙ag2通过穿过第一导电层121a-1、第一绝缘层122a和基底层110-1限定且被第二导电层121b-1和下盖层320覆盖的开口而被限定在第二导电层121b-1和下盖层320之间。

气隙ag2进一步穿透基底层110-1，因而气隙ag2可以被限定在电路板pcb-2的最外层处。因此，邻近下盖层320设置的元件可以被气隙ag2有效地保护而免受由电子元件200产生的热影响。

图7是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板pcb-3的一部分的截面图，图8a是显示根据本公开的一示例性实施方式的电路板pcb-4的一部分的截面图，图8b是显示在图8a中显示的电路板pcb-4的一部分的截面图。

为了图示的方便，在图7和8a中显示的部分对应于图2a中显示的部分。在图7至8a中，相同的附图标记表示图1至6中的相同元件，因而在下文中，相同元件的任何重复的详细描述将被省略。

参考图7至8b，电子元件可以提供为复数个。在一示例性实施方式中，电子元件可以包括第一、第二和第三电子装置210，220和230。

在这样的实施方式中，如图7所示，电路板pcb-3可以包括基板100-3以及第一、第二和第三电子元件210、220和230。基板100-3可以包括与图2a中的基底层110对应的基底层110以及电路层120-3。

第一、第二和第三气隙ag31、ag32和ag33被限定在电路板pcb-3中以分别对应于第一、第二和第三电子元件210、220和230。

在一示例性实施方式中，如图7所示，第一、第二和第三气隙ag31、ag32和ag33可以被限定在相同的层中，但是不限于此。在备选的示例性实施方式中，第一、第二和第三气隙ag31、ag32和ag33可以穿过彼此不同的层限定。

第一、第二和第三气隙ag31、ag32和ag33可以穿过电路层120-3的第一导电层121a-2和第一绝缘层122a-2限定。因此，第一、第二和第三气隙ag31、ag32和ag33通过用第二导电层121b覆盖穿过第一导电层121a-2限定的多个开口121a-op1、121a-op2和121a-op3以及用基底层110覆盖穿过第一绝缘层122a-2限定的多个开口122a-op1、122a-op2和122a-op3而被限定。

在一示例性实施方式中，第一、第二和第三气隙ag31、ag32和ag33的每个具有等于或大于第一、第二和第三电子元件210、220和230的每个的横截面积的横截面积。在这样的实施方式中，第一、第二和第三气隙ag31、ag32和ag33的在一方向上的宽度wd1-ag31、wd1-ag32和wd1-ag33分别等于或大于第一、第二和第三电子元件210、220和230的在所述方向上的宽度wd1-210、wd1-220和wd1-230。

在这样的实施方式中，如上所述，气隙ag31、ag32和ag33被限定在电路板pcb-3中，从而可以有效地阻挡由电子元件210、220和230的每个产生的热。

在备选的示例性实施方式中，如图8a和8b所示，电路板pcb-4可以包括基板100-4以及第一、第二和第三电子元件210、220和230。基板100-4可以包括不同于图7中的电路层120-3的电路层120-4。

单一的气隙ag4被限定在电路板pcb-4中并且交叠第一、第二和第三电子元件210、220和230。类似于图7中显示的气隙ag31、ag32和ag33，气隙ag4通过用第二导电层121b-1和基底层110覆盖穿过电路层120-4的第一导电层121a-1限定的开口121a-op以及穿过电路层120-4的第一绝缘层122a限定的开口122a-op而被限定。

在这样的实施方式中，气隙ag4的横截面积可以大于第一、第二和第三电子元件210、220和230的横截面积之和。在这样的实施方式中，气隙ag4的第一宽度wd1-ag4可以大于或等于第一、第二和第三电子元件210、220和230在第一方向上的宽度wd1-210、wd1-220和wd1-230与第一、第二和第三电子元件210、220和230之间的间距inv1和inv2之和。

因为第一、第二和第三电子元件210、220和230沿第一方向线性地排列，所以气隙ag4的第二宽度wd2-ag4可以等于或大于第一、第二和第三电子元件210、220和230在第二方向上的宽度wd2-210、wd2-220和wd2-230当中的最大长度。

在一示例性实施方式中，在第一、第二和第三电子元件210、220和230沿第一方向随机地排列的情况中，气隙ag4的第二宽度wd2-ag4可以基于第一、第二和第三电子元件210、220和230在第二方向上的宽度wd2-210、wd2-220和wd2-230以及第一、第二和第三电子元件210、220和230在第二方向上的间距被确定。

气隙ag4的横截面积和气隙ag4在一方向上的宽度可以不同地改变，只要当从平面图看时，所有的电子元件全部设置在对应于气隙ag4的区域中，因而气隙ag4没有被特别限制。

根据示例性实施方式，因为电路板包括在其中限定的预定气隙，所以由电子元件产生的热的传递可以在不使用附加的放热装置的情况下被有效地阻挡。在这样的实施方式中，电路板可以有效地阻挡由包括电子元件的集成电路产生的热在向上和向下方向上的传递，因而可以有效地防止电路板和邻近电路板设置的电子元件由于热被损坏。

图9是显示根据本公开的一示例性实施方式的显示装置ds的分解透视图，图10a是显示图9中示出的显示装置ds的一部分的截面图，图10b是显示图10a中示出的显示装置ds的一部分的局部放大的截面图，图11是显示根据本公开的一示例性实施方式的显示装置的一部分的截面图。

在下文中，将参考图9至11详细描述显示装置ds的一示例性实施方式。在图9至11中，相同的附图标记表示图1至8b中的相同元件，因而在下文中，相同元件的任何重复的详细描述将被省略。

在一示例性实施方式中，显示装置ds包括显示面板dp、电路板pcb以及多个保护构件pmb1和pmb2。保护构件pmb1和pmb2包括上保护构件pmb1和下保护构件pmb2。

显示面板dp包括基板部分sub和显示部分dsp。基板部分sub对应于基底部分以形成显示部分dsp并支撑显示部分dsp。基板部分sub可以是，但是不限于，玻璃基板、硅基板或塑料基板。

显示部分dsp设置在基板部分sub上。虽然在图中未示出，但是显示部分dsp包括多条信号线和连接到信号线的多个像素。像素通过信号线接收电信号并且显示对应于该电信号的图像。

每个像素包括薄膜晶体管和连接到薄膜晶体管的显示元件。显示元件可以包括液晶电容器、有机发光元件、电泳元件或导电墨水层，但是不限于此或由此受限制。

上保护构件pmb1覆盖显示面板dp和电路板pcb。上保护构件pmb1设置有在其中限定的预定开口pmb1-op。观看者或使用者通过开口pmb1-op识别在显示面板dp中显示的图像。

下保护构件pmb2提供预定的内部空间。显示面板dp和电路板pcb被容纳在内部空间中。下保护构件pmb2和上保护构件pmb1彼此联接以确定显示装置ds的外观并保护显示面板dp和电路板pcb。

在一示例性实施方式中，电路板pcb可以以各种形状提供在显示装置ds中。在一个示例性实施方式中，例如，如图10a所示，电路板pcb可以被容纳在内部空间中以与显示面板dp的后表面接触。

虽然在图中未示出，但是预定的柔性电路板可以进一步设置在电路板pcb和显示面板dp之间。柔性电路板的一端连接到显示面板dp，柔性电路板的相反端连接到电路板pcb，因而显示面板dp联接到电路板pcb。

在一示例性实施方式中，柔性电路板弯曲，使得电路板pcb可以容易地设置在显示面板dp的后表面上。在其中电路板pcb以图10a所示的形状提供的示例性实施方式中，显示装置ds可具有相对纤薄的边框。

在这样的实施方式中，如图10b所示，显示面板dp设置在电路板pcb上。气隙ag被限定在电路板pcb的电路层120中。

当在平面图中看时，气隙ag被限定为交叠电子元件200和显示面板dp。由设置或安装在电路板pcb上的电子元件200产生的热可以作为传导热传输穿过基板100，但是气隙ag阻挡传导热在向上和向下方向上的传输。

在这样的实施方式中，其中显示面板dp与电路板pcb接触，有效地防止显示面板dp被由电子元件200产生的热影响。因此，可以有效地防止显示面板dp在使用期间被损坏，并因而显示装置ds的可靠性可以提高。

在备选的示例性实施方式中，电路板pcb-a可以与显示面板dp组装在一起，同时连接到显示面板dp，如图11所示。在这样的实施方式中，电路板pcb-a可以通过基板100-a的上表面直接连接到显示面板dp。

基板100-a的接触显示面板dp的表面可以与基板100-a在其上安装电子元件200的表面相同。因而，电路板pcb的在其上安装电子元件200的上部分可以设置为面对显示面板dp的下侧。

电路板pcb可以与显示面板dp的侧部分直接接触。因此，下保护构件pmb2和上保护构件pmb1的每个分别与显示面板dp的上侧部分和下侧部分接触。

在这样的实施方式中，下保护构件pmb2还可以包括用于支撑电路板pcb-a的预定突起pp。在其中电路板pcb-a如图11所示地组装的这样的实施方式中，显示装置ds可具有相对纤薄的厚度。

在这样的实施方式中，电路板pcb-a的下侧可以面对上保护构件pmb1并且与上保护构件pmb1接触。因此，上保护构件pmb1可以被由电子元件200产生的热影响。

上保护构件pmb1对应于显示装置ds的前表面，因而使用者的触摸或接触经常发生在上保护构件pmb1上。虽然在图中未示出，但是气隙设置在电子元件和上保护构件pmb1之间并且设置为交叠电子元件和上保护构件pmb1。

在一示例性实施方式中，显示装置ds包括在其中限定气隙ag的电路板pcb-a，由于来自电子元件200的热而对上保护构件pmb1施加的影响可以减小，即使单独的热排放构件没有提供在显示装置ds中。

虽然在这里已经描述了本发明的一些示例性实施方式，但是应该理解，本发明不应限于这样的示例性实施方式，而是本领域的普通技术人员可以在所要求保护的本发明的精神和范围内进行各种变化和修改。

本申请要求享有2015年12月2日提交的韩国专利申请第10-2015-0170839号的优先权以及由其引起的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用被整体合并于此。