本发明涉及晶体晶振领域，尤其涉及一种新型高可靠性晶体谐振器。
背景技术：
随着科技的进步，晶体谐振器被越来越广泛的使用在电子通信领域，晶体谐振器是晶体振荡器、TCXO、OCXO、VCXO、MCXO等的核心模块，在通信、国防、互联网、个人终端、工业自动化领域是电子设备的核心器件。现有的体谐振器的组成和特性：由石英片，电极，基座，上盖、导电胶组成，其关键部分是石英片。石英片是弹性体，它有固有频率。石英片也是压电体，谐振时，振动幅度最大，阻抗最小；失谐时，阻抗迅速加大。
石英晶体在压力作用下产生形变，同时产生电极化。其极化强度与压力成正比。这种现象就称“正压电效应”。反之，在电场作用下，晶体产生形变，其形变大小与电场强度成正比，这种现象称“逆压电效应”。利用压电效应，当极板外加交变电压时，产生机械形变；机械形变反过来产生交变电场。机械形变振幅较小，晶体振动的频率比较稳定。当外加交变电压的频率和晶体的固有频率相等时，机械振动的振幅急剧增加。
由于石英晶片的电极容易氧化，在晶体谐振器的壳体内要充高纯度氮气，同时为了保证晶体谐振器的老化率满足要求，在石英晶体谐振器的制造工艺中将基座与上盖放置在充满氮气(真空)的环境中进行封焊，以保证产品的老化率符合要求，在制造完成后需要对封焊的谐振器进行检测，高气密性和低漏气率是保证晶体谐振器性能的关键因素。传统的检测手段是利用氦质谱测漏仪进行检测，检测设备昂贵且检测效率较低，不利于生产效率的提升。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题在于提供一种高可靠性晶体谐振器的设计检测系统；在传统的晶体谐振器内置高精密气压传感器，传感器的高精度压力数据通过通信引脚通过谐振器的封装外壳引出，在进行谐振器气密性检测时可以通过外部治具读出谐振器壳体的气压，便于发现壳体内是否有气体泄漏，同时避免使用昂贵的氦质谱测漏仪，用传统的PC机即可实现大批量自动化的检测，提升生产效率。
本发明的技术方案是：
一种新型高可靠性晶体谐振器，在传统的晶体谐振器内置高精密气压传感器，传感器的高精度压力数据通过封装在外壳的通信触点引出，在进行谐振器气密性检测时可以通过外部治具连接晶体谐振器的外部触点读出谐振器壳体的气压，便于发现壳体内是否有气体泄漏。
作为本发明的进一步技术方案：在所述晶体谐振器内放置高精度气压传感器，此气压传感器能够精密测量壳体内的气体压力，并能通过外接到壳体的触点通过外部治具读出。
作为本发明的进一步技术方案：气压传感器可以是MEMS气压传感器，也可以是其他工艺制造的高精度气压传感器。
作为本发明的进一步技术方案：晶体谐振器外壳可以有外接触点，外接触点至少包括电源、地、通信接口，触点和外壳具有有效的电气隔离措施。
作为本发明的进一步技术方案：晶体谐振器外壳可以有外接通信接口触点，其特征在于，在所述晶体谐振器壳体上设有4触点，其中两个触点作为电力触点用于承载来自外部治具的电源和地，用于向所述壳体内的所述高精度气压传感器供电的功率信号及接地信号，两个触点用于通过I2C协议与所述外部治具进行数据通信。
作为本发明的进一步技术方案：晶体谐振器外壳可以有外接通信接口触点，其特征在于，在所述晶体谐振器壳体上设有5触点，其中两个触点作为电力触点用于承载来自外部治具的电源和地，用于向所述壳体内的所述高精度气压传感器供电的功率信号及接地信号，三个触点用于通过SPI协议与所述外部治具进行数据通信。
作为本发明的进一步技术方案：外部治具可以通过探针接触晶体谐振器外部触点给晶体谐振器内的高精度气压传感器供电，同时通过通信触点读出晶体谐振器内部的气压值，读出的气压值和正常气压值可以做比较得出是否漏气的结论。
作为本发明的进一步技术方案：信号的捕获跟踪和载噪比估计均有公知的成熟的方法。
本发明相比背景技术具有如下优点：本发明在传统的晶体谐振器内置高精密气压传感器，传感器的高精度压力数据通过通信引脚通过谐振器的封装外壳引出，在进行谐振器气密性检测时可以通过外部治具读出谐振器壳体的气压，便于发现壳体内是否有气体泄漏，同时避免使用昂贵的氦质谱测漏仪，用传统的PC机即可实现大批量自动化的检测，提升生产效率。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当注意，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参见说明书附图1，
一种新型高可靠性晶体谐振器，在传统的晶体谐振器内置高精密气压传感器，传感器的高精度压力数据通过封装在外壳的通信触点引出，在进行谐振器气密性检测时可以通过外部治具连接晶体谐振器的外部触点读出谐振器壳体的气压，便于发现壳体内是否有气体泄漏。
作为本发明的进一步技术方案：在所述晶体谐振器内放置高精度气压传感器，此气压传感器能够精密测量壳体内的气体压力，并能通过外接到壳体的触点通过外部治具读出。
作为本发明的进一步技术方案：气压传感器可以是MEMS气压传感器，也可以是其他工艺制造的高精度气压传感器。
作为本发明的进一步技术方案：晶体谐振器外壳可以有外接触点，外接触点至少包括电源、地、通信接口，触点和外壳具有有效的电气隔离措施。
作为本发明的进一步技术方案：晶体谐振器外壳可以有外接通信接口触点，其特征在于，在所述晶体谐振器壳体上设有4触点，其中两个触点作为电力触点用于承载来自外部治具的电源和地，用于向所述壳体内的所述高精度气压传感器供电的功率信号及接地信号，两个触点用于通过I2C协议与所述外部治具进行数据通信。
作为本发明的进一步技术方案：晶体谐振器外壳可以有外接通信接口触点，其特征在于，在所述晶体谐振器壳体上设有5触点，其中两个触点作为电力触点用于承载来自外部治具的电源和地，用于向所述壳体内的所述高精度气压传感器供电的功率信号及接地信号，三个触点用于通过SPI协议与所述外部治具进行数据通信。
作为本发明的进一步技术方案：外部治具可以通过探针接触晶体谐振器外部触点给晶体谐振器内的高精度气压传感器供电，同时通过通信触点读出晶体谐振器内部的气压值，读出的气压值和正常气压值可以做比较得出是否漏气的结论。
作为本发明的进一步技术方案：信号的捕获跟踪和载噪比估计均有公知的成熟的方法。
本发明中：
本发明要点在于在所述晶体谐振器内放置高精度气压传感器，高精度气压传感器的电源、地、数据脚连到壳体，本身不需要晶体谐振器供电，也不影响晶体谐振器的内部结构。
本发明要点在于在所述晶体谐振器内放置高精度气压传感器，放置的方法可以用银胶固化在晶体谐振器外壳的内侧面，不影响整个晶体谐振器的结构，不影响晶片和电极。
本发明要点在于在所述晶体谐振器的外部触点，外接触点至少包括电源、地、通信接口，触点和外壳具有有效的电气隔离措施。所述的晶体谐振器外壳可以有外接通信接口触点，其特征在于，在所述晶体谐振器壳体上设有多个触点，其中两个触点作为电力触点用于承载来自外部治具的电源和地，用于向所述壳体内的所述高精度气压传感器供电的功率信号及接地信号，其他触点用于通过I2C、SPI、UART与所述外部治具进行数据通信。
本发明要点在于在所述外部治具可以通过探针或者电缆读取晶体谐振器内部的高精度气压传感器的数据，并可以将数据批量上传到PC机，通过设置的阈值计算机可以自动判断是否合格。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。