技术总结
本发明公开了一种焊盘结构，属于印刷电路板技术领域，应用于散热的焊盘，包括设置在所述焊盘上的十字型排气通道，所述十字型排气通道的中心与所述焊盘的中心重合，所述十字形排气通道将所述焊盘分割成第一焊接区域、第二焊接区域、第三焊接区域以及第四焊接区域。本发明的有益效果：采用十字焊接区域型封装结构将印刷电路板的焊盘分割成四个焊接区域，在保证较小气泡率的同时，最大限度减小排气通道面积，相比现有的焊盘结构，在保证气泡率无明显变化情况下，增加了焊锡接触面积，改善了热阻。
技术研发人员：靳力;唐响琴
受保护的技术使用者：宁波央腾汽车电子有限公司
文档号码：201611161170
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.05.31