AT切割晶片、晶体共振器及晶体振子的制作方法

文档序号:12808710阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供特性优异的新颖的AT切割晶片、晶体共振器及晶体振子。使与晶体的Z'轴交叉的两个侧面包含第一面(11a)~第三面(11c)这三个面。第一面为相当于使所述晶片的主面(11d)以晶体的X轴为旋转轴而旋转了4°±3°所得的面,第二面为相当于使主面以晶体的X轴为旋转轴而旋转了‑57°±3°所得的面,第三面为相当于使主面以晶体的X轴为旋转轴而旋转了‑42°±3°所得的面。在将第一面的所述角度表示为θ1,第一面的晶体的Z'轴方向上的长度表示为D,所述晶片的主面的厚度表示为t,且表示为M=D/t,所述晶片的从厚度扭转振动向面滑动振动的转换率表示为fn(M,(θ1))时,θ1及M以fn(M,(θ1))为规定值Th以下的方式设定。

技术研发人员:佐藤良春;手岛芳朗;岩田浩一;广田和博
受保护的技术使用者:日本电波工业株式会社
技术研发日:2016.12.27
技术公布日:2017.07.04
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