本实用新型涉及电路板生产设备领域，特别涉及一种电路板激光盲孔清洗装置。
背景技术：
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。
在电路板生产工艺过程中，打完激光盲孔后，还需钻通孔，然后过沉铜前处理磨板线，由于激光盲孔孔径小，通常为0.1mm，而且是盲的，喷压水洗无法穿透，一旦异物进入盲孔内部将难于清洗出来，最终造成盲孔无铜开路或者电流导通不良。普通的沉铜前磨板线即使带有超声波和高压水洗也不能达到理想的清洗效果，仍有一定比例的盲孔异物存在。
技术实现要素：
本实用新型的目的就是针对以上技术问题，提供一种电路板激光盲孔清洗装置，有效将盲孔中的异物清理干净。
本实用新型的技术问题主要通过下述技术方案得以解决：
一种电路板激光盲孔清洗装置，设置在磨板线超声波水洗后，其特征在于：在传送带上下均设有喷管，喷管下方设有水槽，所述水槽设有加压过滤设备，所述加压过滤设备设有输水管道，该输水管道一出二连接两个喷管，所述喷管上均匀设有多个朝向传送带的喷嘴，两喷管连接同一摇摆设备，所述喷管以传送带垂直方向摇摆，摆动幅度为15-20cm，所述喷嘴为25°角扇形喷射。通过摆动喷管改变喷嘴喷射范围。
具体的，所述喷嘴以两两间距20cm排列在喷管上，每个喷管均匀设有4个喷嘴。
作为优选，所述加压过滤设备其水压为0-70kg/cm,2过滤芯目数为25um。
作为优选，所述喷管上下两个所设置的喷嘴交错设置。即上下喷嘴间隔设置。
进一步，所述传送带后方连接烘干作业装置及沉铜装置。
进一步，所述水槽底部设有排渣口。
进一步，所述摇摆设备包括一电机驱动、偏心轮及连接杆。
本实用新型的有益效果是：通过加压过滤后的水直接作用到从两根喷管中间的线路板面上，冲击板面上的盲孔，从而把盲孔内异物冲洗干净。同时还采用了摇摆设备通过对喷管的 纵向摇摆，使清洁无死角，达到最佳的清洗效果；此外，清洗过的水回收过滤后重复使用，实用且环保。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图中：1.水槽；2.加压过滤设备；3.输水管道；4.喷管；5.喷嘴；6.摇摆设置；7.线路板。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
一种电路板激光盲孔清洗装置，设置在磨板线超声波水洗后，在传送带上下均设有喷管4，喷管4下方设有水槽1，所述水槽1设有加压过滤设备2，所述加压过滤设备2设有输水管道3，该输水管道3一出二连接两个喷管4，所述喷管4上均匀设有多个朝向传送带的喷嘴5，两喷管4连接同一摇摆设备6，所述喷管4以传送带垂直方向摇摆，摆动幅度为15-20cm，所述喷嘴5为25°角扇形喷射，通过摆动喷管4改变喷嘴5喷射范围。
所述喷嘴5以两两间距20cm排列在喷管4上，每个喷管4均匀设有四个喷嘴5。所述加压过滤设备2其水压为0-70kg/cm,2过滤芯目数为25um。所述喷管4上下两个所设置的喷嘴5交错设置。即上下喷嘴5间隔设置。所述传送带后方连接烘干作业装置(未图示)及沉铜装置(未图示)。所述传送带上为钻完盲孔和通孔的线路板7。所述水槽1底部设有排渣口。所述摇摆设备6包括一电机驱动、偏心轮及连接杆。
本实施例只是本实用新型示例的实施方式，对于本领域内的技术人员而言，在本实用新型公开了应用方法和原理的基础上，很容易做出各种类型的改进或变形，而不仅限于本实用新型上述具体实施方式所描述的结构，因此前面描述的方式只是优选方案，而并不具有限制性的意义，凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都在本实用新型权利要求书的范围保护范围内。