一种极致紧凑型功放的制作方法

本实用新型涉及功率放大器，尤其是涉及一种极致紧凑型功放。

背景技术：

目前，无论功放的通道数量多少或者功放结构的复杂程度简易，现有的功放一般都是安装在一个标准的19寸机箱内。但是，采用上述结构的功放往往通道数量较少，而且，若功放的产品结构较为简单，机箱内的组件将很少，机箱内的空间并没有得到充分利用，造成浪费。而且，采用上述结构的功放往往是一个不可拆卸的整体的结构，功放组装完成后，无法根据现场需求调整功率范围，具有一定的局限性。

对此，有必要研究一种结构紧凑的功率放大器。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构简单紧凑、使用方便灵活、能合理利用机箱空间的功率放大器。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种极致紧凑型功放，包括外壳，特别的，该外壳内设有元件腔；该外壳上设有前面板和后面板，该前面板和后面板上均设有与元件腔相通的散热孔；该元件腔内由上至下依次设有音频基板、电子元件基板和散热板；该音频基板靠近后面板，音频基板上设有音频转换模块和音频输出模块；该电子元件基板贯穿整个元件腔，电子元件基板上依次设有电源模块、变压器模块和整流滤波模块，该电源模块靠近前面板，整流滤波模块靠近元件腔中间位置；该散热板贯穿整个元件腔，散热孔位于散热板的下方。

本实用新型的原理如下：

元件腔内由上至下依次设有音频基板、电子元件基板和散热板，其中，音频基板上设有音频转换模块和音频输出模块，以实现音频输出；电子元件基板依次设有电源模块、变压器模块和整流滤波模块，以实现供电。电子元件基板的下方设有散热板，该散热板与外壳之间形成有间隙，而设置在前面板和后面板上的散热孔则与该间隙相通，从而使音频基板、电子元件基板在工作过程中产生的热量散发至外界，保证功放结构紧凑的同时，避免热量积聚在功放内部。电子元件基板上一般还设有若干个功率管，这些功率管可通过螺钉直接与散热板 相连，从而使功率管的热量直接传递至散热板，以维持功率管的温度保持在合适的范围内。

散热板上可设有若干个第一支撑柱和若干个第二支撑柱，用于固定电子元件基板和音频基板。该第一支撑柱的一端与散热板相连，另一端与电子元件基板相连；该第二支撑柱的一端与散热板相连，另一端穿过电子元件基板并与音频基板相连。而在电子元件基板与音频基板之间还可设有若干个用于辅助支撑的第三支撑柱，该第三支撑柱的一端与电子元件基板相连，另一端与音频基板相连，从而使音频基板可稳固地安放在电子元件基板的上方。

外壳的外轮廓可为矩形，外壳的宽度可在100～150mm范围内，从而使标准19寸机箱内可放置4个或4个以上的功放，使用者可根据实际需求，在19寸机箱内装配数量合适的功放，使用更便利。

为提供功放的散热效果，前面板上可设有风扇模块，加速散热板与底座之间的空气对流。此外，散热板上还可设有若干个散热翅片，该散热翅片朝向底座的底部，从而提高散热板的散热效率。

为保证散热板的散热效率，散热板可由金属制成。为避免电子元件基板上的电源模块、变压器模块和整流滤波模块与散热板相接，导致漏电，电子元件基板与散热板之间可设有绝缘板，以分隔电子元件基板和散热板。

为避免因设置在电子元件基板上的各模块体积过大，导致音频基板难以靠近电子元件基板，使功放的体积过大，该音频基板上可设有避空位。电子元件基板上体积较大的模块可嵌入该避空位内，以保证音频基板可最大限度地靠近电子元件基板，缩小功放的体积。

为便于提取功放，该功放上还可设有把手件，以便工作人员转移功放。

本实用新型具有结构简单紧凑、散热效果好、使用方便灵活等优点。

附图说明

图1是本实用新型实施例1中功放的示意图；

图2是本实用新型实施例1中功放内部结构的示意图；

图3是本实用新型实施例1中功放的剖面图；

图4是本实用新型实施例1中电子元件基板、音频基板与散热板的布局示意图；

图5是本实用新型实施例2中电子元件基板、音频基板与散热板的布局示意图。

附图标记说明：1-底座；2-顶盖；3-元件腔；4-前面板；5-后面板；6-散热孔；7-散热扇；8-把手；9-音频基板；10-电子元件基板；11-散热板；12-音频转换模块；13-音频输出模块；14-避空位；15-电源模块；16-变压器模块；17-整流滤波模块；18-功率管；19-第一支撑柱；20-第二支撑柱；21-第三支撑柱；22-散热翅片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步说明。

实施例1：

如图1～4所示的功放，功放的外壳由底座1和盖合在底座1上的顶盖2构成。该底座1内设有元件腔3。该底座1上设有前面板4和后面板5，该前面板4和后面板5上均设有与元件腔3相通的散热孔6。前面板4上安装有作为风扇模块的散热扇7，该散热扇7对准散热孔6。此外，前面板4上还安装有作为把手件的把手8，以便提取功放。

元件腔3内由上至下依次设有音频基板9、电子元件基板10和散热板11。该音频基板9靠近后面板5，音频基板9上设有音频转换模块12和音频输出模块13。此外，音频基板9上还设有避空位14，以保证音频基板9可最大限度地靠近电子元件基板10，从而缩小功放模块5的体积。电子元件基板10贯穿整个元件腔3，电子元件基板10上设有依次设有电源模块15、变压器模块16和整流滤波模块17，其中，电源模块15靠近前面板4，整流滤波模块17靠近元件腔3的中间位置。音频转换模块12、音频输出模块13、电源模块15、变压器模块16和整流滤波模块17采用现有常规设计即可，这里不再赘述。散热板11贯穿整个元件腔3，散热孔6位于散热板11的下方。电子元件基板上还设有多个功率管18，这些功率管18通过螺钉直接与散热板11相连，从而使功率管18的热量直接传递至散热板11，以维持功率管18的温度保持在合适的范围内。

如图4所示，本实施例1中，散热板11上设有2个第一支撑柱19和2个第二支撑柱20，用于固定电子元件基板10和音频基板9。第一支撑柱19的一端与散热板11相连，另一端与电子元件基板10相连；第二支撑柱20的一端与散热板11相连，另一端穿过电子元件基板10并与音频基板9相连。而在电子元件基板10与音频基板9之间还可设有2个用于辅助支撑的第三支撑柱21。第三支撑柱21的一端与电子元件基板10相连，另一端与音频基板9相连，从而使音频基板9可稳固地安放在电子元件基板10的上方。

本实施例1中，外壳的截面呈矩形，外壳的四个边角均进行圆角处理。采用上述结构的功放，其结构极为紧凑，外壳的宽度为150mm即可容纳本功放的所有部件，如音频基板9、电子元件基板10和散热板11等，从而使标准19寸机箱内可放置4个或4个以上的功放，使用者可根据实际需求，在19寸机箱内装配数量合适的功放，使用更便利。

实施例2：

本实施例2与实施例1的不同之处在于，如图5所示，本实施例2中，散热板11上设有若干个散热翅片22。该散热翅片22朝向底座1的底部，位于散热板11与底座1之间，用于 提高散热板的散热效率。