一种声表面波器件插片式封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种声表面波器件的封装结构，属于电子器件封装技术领域。

背景技术：

通过制作在压电单晶片表面的叉指换能器激发、接收声表面波，实现电声和声电转换，声表面波器件完成射频信号的稳频、滤波等功能。现有技术和应用中的各种声表面波器件的封装方式大多为表贴型塑封、插脚型金属封装或塑封，其在应用系统中的安装方式主要为在板焊接，优点是连接牢固、接点电阻小，但不足之处是由于声表面波器件的单晶片是对温度敏感的压电材料，较高的焊接温度会对器件的性能产生影响，且在应用系统中器件不便于更换、测试，给系统的调试、维修带来困难。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供了一种可插拔的声表面波器件插片式封装结构，本实用新型避免常规的声表面波器件在板焊接安装方式中，较高的焊接温度对压电式器件性能的不利影响，且便于元件测试、更换，调试、维修。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种声表面波器件插片式封装结构，其特征在于：包括封装底板、封装盖板、声表面波器件芯片、外壳；外壳内自上而下依次设置封装盖板、封装底板；

封装底板上端为芯片粘接键合区，芯片粘接键合区内制作有芯片键合电极，包括输入输出信号键合电极和接地键合电极，封装底板下端制作有插针电极，包括输入输出信号插针电极和接地插针电极，封装底板中部制作金属膜输入输出导线，包括输入输出信号导线和接地导线，输入输出信号导线分别连接输入输出信号键合电极和信号插针电极，接地导线分别连接接地键合电极和接地插针电极；

封装盖板上部制作穿通的芯片槽，芯片槽对应于封装底板上部的芯片粘接键合区；

声表面波器件芯片粘接在封装底板芯片粘接键合区上方并位于封装盖板芯片槽内。

优选的，所述声表面波器件芯片与封装底板芯片粘接键合区之间键合若干个内引线，芯片电极分别通过内引线对应连接芯片粘接键合区的输入输出信号键合电极和接地键合电极。

优选的，所述封装底板和封装盖板粘合连接。

优选的，所述封装底板采用高频单面覆铜有机基板或陶瓷基板或LTCC基板制作。

优选的，所述封装盖板采用高频单面覆铜有机基板或陶瓷基板或LTCC基板制作。

优选的，所述内引线采用硅铝丝或金丝。

优选的，所述外壳的材质为接地的金属套或热缩塑料管。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

采用高频单面覆铜有机基板制作封装底板，在基板覆铜面上部制作芯片键合电极，构成芯片粘接键合区，在基板覆铜面下部制作插针电极，芯片键合电极和插针电极均包括输入输出信号电极和接地电极，基板覆铜面中部制作金属膜输入输出导线，其信号导线分别连接芯片键合电极的信号电极和插针电极的信号电极，其接地导线分别连接芯片键合电极的接地电极和插针电极的接地电极；

采用与封装底板相同的有机材料制作封装盖板，封装盖板上部制作穿通的芯片槽，对应封装底板上部的芯片粘接键合区；

封装时，芯片粘接在封装底板芯片粘接键合区，键合内引线，对应连接芯片电极与芯片粘接键合区的芯片键合电极，粘合封装盖板，使芯片位于芯片槽内，安装外壳。

本实用新型采用在封装基板的一端制作插针电极，并通过金属膜输入输出导线、芯片键合电极、内引线使之与芯片电极相连，构成一种可插拔的声表面波器件插片式封装结构，避免常规的声表面波器件在板焊接安装方式中，较高的焊接温度对压电式器件性能的不利影响，且便于元件测试、更换，调试、维修。

附图说明

图1是本实用新型芯片封装底板及制作于其上的芯片粘接键合区芯片键合电极、金属膜输入输出导线、插针电极的结构示意图；

图2是本实用新型未安装外壳时的结构俯视图；

图3a是沿图2中A-A方向的剖视图；

（说明：图1、3a、3b已作补充标注和修改。）

图3b是沿图2中B-B方向的剖视图；

图4是本实用新型总体结构三维立体图.

图中：封装底板1、芯片粘接键合区11、输入输出信号键合电极111、接地键合电极112、信号插针电极121、接地插针电极122、输入输出信号导线131、接地导线132、封装盖板2、芯片槽21、芯片3、粘片胶4、外壳5。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例：

如图1、图2、图3a、图3b和图4所示，一种声表面波器件插片式封装结构，其特征在于：包括封装底板1、封装盖板2、声表面波器件芯片3、外壳5；外壳5内自上而下依次设置封装盖板2、封装底板1。

封装底板1上端为芯片粘接键合区11，芯片粘接键合区11内制作有芯片键合电极，包括输入输出信号键合电极111和接地键合电极112，封装底板1下端制作有插针电极，包括输入输出信号插针电极121和接地插针电极122，封装底板中部制作金属膜输入输出导线，包括输入输出信号导线131和接地导线132，输入输出信号导线131分别连接输入输出信号键合电极111和信号插针电极121，接地导线132分别连接接地键合电极112和接地插针电极122。

封装盖板2上部制作穿通的芯片槽21，芯片槽21对应于封装底板上部的芯片粘接键合区11。

声表面波器件芯片3粘接在封装底板1芯片粘接键合区11上方并位于封装盖板2芯片槽21内。

声表面波器件芯片3与封装底板芯片粘接键合区11之间键合若干个内引线6，芯片电极分别通过内引线6对应连接芯片粘接键合区11的输入输出信号键合电极111和接地键合电极112。

封装底板1和封装盖板2粘合连接。

所述封装底板1采用高频单面覆铜有机基板或陶瓷基板或LTCC基板制作。

所述封装盖板2采用高频单面覆铜有机基板或陶瓷基板或LTCC基板制作。

所述内引线6采用硅铝丝或金丝。

所述外壳5的材质为接地的金属套或热缩塑料管。

一种声表面波器件插片式封装方法，具体实施步骤为：

⑴采用FR-4单面覆铜高频有机基板制作封装底板1，基板覆铜面上部制作铜膜芯片键合电极，包括输入输出信号键合电极111和接地键合电极112，构成芯片粘接键合区11，基板覆铜面下部制作铜膜插针电极，包括信号插针电极121和接地插针电极122，基板覆铜面中部制作铜膜输入输出导线，包括输入输出信号导线131和接地导线132，输入输出信号导线131分别连接输入输出信号键合电极111和信号插针电极121，接地导线132分别连接接地键合电极112和接地插针电极122；

⑵采用与封装底板1相同的有机介质材料制作封装盖板2，基板表面无铜膜结构，封装盖板上部制作穿通的芯片槽21，对应封装底板上部的芯片粘接键合区11；

⑶封装时，用粘片胶4将芯片3粘接在封装底板芯片粘接键合区11，键合硅铝丝内引线6，对应连接芯片电极与芯片粘接区的芯片键合电极，粘合封装盖板2，使芯片3位于芯片槽21内；

⑷安装外壳5，外壳5可以是接地的金属套，也可以是热缩塑料管。

熟知本领域的人士将理解，虽然这里为了便于解释已描述了具体实施例，但是可在不背离本实用新型精神和范围的情况下做出各种改变。因此，除了所附权利要求之外，不能用于限制本实用新型。