本实用新型涉及印刷电路板领域，特别涉及一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构。
背景技术：
随着电子产品的不断发展，现如今电子产品已经成了我们如影随形的东西，印制电路板也成为电子产品的核心部件，不但要具备导通，还需要具备导热，不但要能在数字电路中工作，还需要在模拟电路环境下工作。
现如今的电子产品基本都会在模拟电路，与数字电路两种环境下工作，这样在一些电子产品，电路设计时，结构的屏蔽工作就变得非常重要。电磁干扰是一个最常见的问题，例如：电视噪声、收音机杂音，以及飞机在起降时，容易受到电子产品所发出电磁波讯号干扰而导致电子仪表不正常的情形等。这些都是电子产品电磁干扰的例子。
如今电子产品为实现重量轻、体积超薄、小巧的目标，以迎合消费者易于携带的需求，在电子产品电路设计时、需要高度集成的设计导向：采用相同功能、但体积或面积更小的组件。如果能拿掉原本设计在PCB上防电磁干扰的金属屏蔽壳，变得非常重要、关键，这样可一使电子产品的体积、重量大大减小。这也是电磁局部屏蔽的印制电路板结构来源灵感。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构，以解决现有技术中为了实现电磁屏蔽需要专门的铜层，以致电路板厚度大、重量大、成本高的问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构，包括介质层和信号线，所述介质层内形成有屏蔽腔，所述屏蔽腔的顶面和周向侧壁上形成有铜层，所述信号线设置在所述屏蔽腔的底面上。
优选地，所述介质层包括第一介质层和第二介质层，所述第一介质层上形成有凹陷部，所述第二介质层与所述第一介质层的表面连接并将所述凹陷部封闭形成所述屏蔽腔。
优选地，所述信号线与所述第二介质层连接。
优选地，所述印制电路板结构还包括与所述第一介质层的远离所述第二介质层的表面连接的第一信号层。
优选地，所述印制电路板结构还包括与所述第二介质层的远离所述第一介质层的表面连接的第二信号层。
本实用新型可以将位于介质层两侧的信号层所产生的电磁信号进行屏蔽，从而防止对位于屏蔽腔内的信号线产生电磁干扰，具有结构简单、厚度小、重量轻、成本低的特点。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记：1、信号线；2、屏蔽腔；3、铜层；4、第一介质层；5、第二介质层；6、第一信号层；7、第二信号层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示，本实用新型提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构，包括介质层和信号线1，所述介质层内形成有屏蔽腔2，所述屏蔽腔2的顶面和周向侧壁上形成有铜层3，所述信号线1设置在所述屏蔽腔2的底面上。
本实用新型的信号线1设置在屏蔽腔2中，屏蔽腔2的侧壁上设置有用于进行电磁屏蔽的铜层3，因此，可以将位于介质层两侧的信号层所产生的电磁信号进行屏蔽，防止对信号线1产生电磁干扰，因此不需要在介质层两侧的信号层与信号线1之间增加用于屏蔽的铜皮层，避免了多余的铜层设计，具有结构简单、厚度小、重量轻、成本低的特点。
优选地，所述介质层包括第一介质层4和第二介质层5，所述第一介质层4上形成有凹陷部，所述第二介质层5与所述第一介质层4的表面连接并将所述凹陷部封闭形成所述屏蔽腔2。例如，凹陷部可以是通过控深铣的方式形成的，当形成凹陷部后，再将第一介质层4和第二介质层5压合起来。优选地，所述信号线1与所述第二介质层5连接。
优选地，所述印制电路板结构还包括与所述第一介质层4的远离所述第二介质层5的表面连接的第一信号层6。
优选地，所述印制电路板结构还包括与所述第二介质层5的远离所述第一介质层4的表面连接的第二信号层7。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。