本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板散热结构。
背景技术：
随着电子信息化高速发展，元器件对于电路板散热要求越来越高，但是对于一些工作在恶劣环境下的电路板，或大功率电路板来说，其散热问题始终是一个关键问题，由于现有技术中的电路板的散热效果差，常常导致电路板上的元器件无法正常工作，从而影响了电路板的稳定性。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种电路板散热结构，以解决现有技术中电路板的散热效果差，以致电路板上的元器件无法正常工作，从而影响了电路板稳定性的问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板散热结构，包括板体，板体包括由上至下依次设置的第一导电线路层、第一环氧树脂层、金属芯板、第二环氧树脂层和第二导电线路层，电路板散热结构还包括贯通板体的通孔，通孔的对应于金属芯板处的内径为第一内径，通孔的对应于第一导电线路层、第一环氧树脂层、第二环氧树脂层及第二导电线路层处的内径为第二内径，第一内径大于第二内径从而形成一个环槽，环槽内设置有绝缘填充环，且绝缘填充环的内径等于第二内径，第一导电线路层、第一环氧树脂层、绝缘填充环、第二环氧树脂层和第二导电线路层的位于通孔的内壁处均设置有导电层。
优选地，所述第一内径大于所述第二内径0.8毫米。
由于本实用新型中部采用了金属芯板，因此可以更好地传递热量。此外，在金属芯板的通孔处还设置了一层绝缘填充环，因此使得使用金属芯板的电路板也能利用通孔进行导电，从而解决了电路板的散热问题，提高了电路板上的元器件的使用寿命，提高了电路板的可靠性。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记：1、第一导电线路层；2、第一环氧树脂层；3、金属芯板；4、第二环氧树脂层；5、第二导电线路层；6、通孔；7、绝缘填充环；8、导电层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本实用新型提供了一种电路板散热结构，包括板体，板体包括由上至下依次设置的第一导电线路层1、第一环氧树脂层2、金属芯板3、第二环氧树脂层4和第二导电线路层5，电路板散热结构还包括贯通板体的通孔6，通孔6的对应于金属芯板3处的内径为第一内径，通孔6的对应于第一导电线路层1、第一环氧树脂层2、第二环氧树脂层4及第二导电线路层5处的内径为第二内径，第一内径大于第二内径从而形成一个环槽，环槽内设置有绝缘填充环7，且绝缘填充环7的内径等于第二内径，第一导电线路层1、第一环氧树脂层2、绝缘填充环7、第二环氧树脂层4和第二导电线路层5的位于通孔6的内壁处均设置有导电层8。
优选地，第一内径大于第二内径0.8毫米。
由于本实用新型中部采用了金属芯板，因此可以更好地传递热量。此外，在金属芯板的通孔处还设置了一层绝缘填充环，因此使得使用金属芯板的电路板也能利用通孔进行导电，从而解决了电路板的散热问题，提高了电路板上的元器件的使用寿命，提高了电路板的可靠性。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。