1.高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具，其特征在于：本治具由基板、刮覆钢模板和重叠扣板组成，所述基板设有下镀银板过孔，该过孔深度与下镀银板厚度相同，该过孔形状与下镀银板形状相同，基板边缘设有定位柱，所述刮覆钢模板形状、大小与基板相同，其正面周边设有凸台，凸台设有与基板定位柱相接合的定位孔，刮覆钢模板的厚度是涂覆层的厚度，所述刮覆钢模板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的刮覆过孔，所述重叠扣板形状、大小与基板相同，其边缘设有与基板定位柱相接合的扣板定位孔，所述重叠扣板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的上镀银板过孔。
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述基板对称的两角设有定位柱。