技术总结
本实用新型是高温电子封装工艺中镀银板印刷与组装治具，由基板、刮覆钢模板和重叠扣板组成，基板设有下镀银板过孔，该过孔深度与下镀银板厚度相同，该过孔形状与下镀银板形状相同，基板边缘设有定位柱，刮覆钢模板形状、大小与基板相同，其正面周边设有凸台，凸台设有与基板定位柱相接合的定位孔，刮覆钢模板的厚度是涂覆层的厚度，刮覆钢模板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的刮覆过孔，所述重叠扣板形状、大小与基板相同，其边缘设有与基板定位柱相接合的扣板定位孔，重叠扣板设有与基板下镀银板过孔位置对应、形状相同的上镀银板过孔。本实用新型具有结构简单、导电膏或粘接剂涂覆均匀、上下镀银板可以精准重合的突出优点。
技术研发人员：王祖政;曹汉元
受保护的技术使用者：天津光韵达光电科技有限公司
文档号码：201621472995
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.07.07