晶体谐振器的制作方法

文档序号:12805639阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种晶体谐振器,其特征在于,所述晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,所述基片间隔设置有两个通孔,每根所述引线脚分别穿过一个所述通孔,且每根所述引线脚穿过所述通孔的部分与一个所述通孔的周壁形成间隙,每个所述间隙内均烧结填充有绝缘层,每个所述引线脚穿过所述通孔的一端与一个所述簧片连接,所述石英晶片设置在所述基片的一侧,且所述石英晶片的两端分别与一个所述簧片连接,所述基片相对所述石英晶片的另一侧设置有金属线,所述金属线位于两根所述引线脚之间。

2.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,所述金属线的直径为0.3mm~0.5mm,且所述金属线的长度不超过所述基片的宽度。

3.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,所述两根引线脚之间的间距为2.40mm~2.60mm。

4.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,每根所述引线脚的直径为0.2mm~1.0mm,每根所述引线脚的长度为3.0mm~13.2mm。

5.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,两个所述簧片的外侧间距为3.5mm~4.5mm,两个所述簧片的内侧间距为0.5mm~1mm。

6.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,每个所述簧片用于与所述石英晶片连接的台阶与水平面的夹角为6~8度。

7.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,所述基片的长、宽、高的尺寸分别为6.3mm~7.2mm、3.2mm~3.8mm以及0.5mm~0.9mm。

8.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,每个所述通孔均为圆孔,每个所述绝缘层的直径均为1.1mm,每个所述绝缘层的高度均为0.5mm。

9.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,所述晶体谐振器还包括外壳,所述外壳盖设于所述基片的一侧、所述石英晶片以及两个所述簧片外,所述外壳的长、宽、高的尺寸分别为6.3mm~7.2mm、0.8mm~1.5mm以及0.12mm~0.18mm。

10.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,每个所述簧片均为扁平形并曲折成台阶状,每个簧片的宽度为0.4mm~1.2mm,其中,每个所述簧片包括的台阶数为1~6个,每个台阶的宽度为0.3mm~20mm,每个台阶的高度为0.2mm~1.5mm。

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