本发明涉及有机el元件的制造方法及有机el元件。
背景技术：
作为有机电致发光(el)元件的制造方法，已知有专利文献1所记载的方法。在专利文献1所记载的方法中，形成基板、在基板上设置的透明电极(第一电极部)、在透明电极上设置的有机化合物层以及在有机化合物层上配置的金属系电极(第二电极部)的层叠体。之后，以规定的图案对金属系电极进行微细加工来制造有机el元件。在专利文献1的方法中，在对金属系电极进行微细加工时，有机化合物层也一起去除。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-140003号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
然而，在专利文献1所记载的方法中，必须以规定的图案对金属系电极(第二电极部)进行微细加工，因此有机el元件的生产率降低。
于是，本发明提供能够实现生产率的提高的有机el元件的制造方法及有机el元件。
用于解决课题的方案
本发明的一方案的有机el元件的制造方法中，所述有机el元件具有：第一电极部；有机el部，其设置在所述第一电极部上，且包括发光层；以及第二电极部，其设置在所述有机el部上，且与所述第一电极部一起向所述有机el部供给电力，所述有机el元件的制造方法的特征在于，包括：有机el部形成工序，在该有机el部形成工序中，一边将在基板的主面上设置有所述第一电极部的带电极的基板沿着第一方向输送，一边在作为所述第一电极部的一部分的有机el部配置区域上形成所述有机el部；导电膜形成工序，在该导电膜形成工序中，一边将所述有机el部形成工序后的所述带电极的基板沿着所述第一方向输送，一边以覆盖所述第一电极部中的外部连接区域的至少一部分及所述有机el部的方式沿着所述第一方向在所述基板的所述主面上形成带状的导电膜，其中，所述外部连接区域是在与所述第一方向实质正交的第二方向上与所述有机el部配置区域相接地配置的区域；以及分离工序，在该分离工序中，一边将所述导电膜形成工序后的所述带电极的基板沿着所述第一方向输送，一边在所述第二方向上的规定区域中去除所述导电膜而形成槽部，该槽部将所述导电膜绝缘分离为作为所述第二电极部的第一部分和配置在所述外部连接区域上的第二部分，且沿着所述第一方向延伸，以利用所述槽部将所述第一部分与所述外部连接区域绝缘分离的方式设定所述规定区域。
在上述方法中，在将有机el部形成于带电极的基板上之后，沿着带电极的基板的输送方向即第一方向以覆盖外部连接区域的至少一部分及有机el部的方式在基板的主面上形成带状的导电膜。之后，去除所述规定区域中的导电膜，由此形成沿着第一方向的槽部。通过该槽部将导电膜分离为作为第二电极的第一部分和第二部分，并且能够实现第一部分与外部连接区域的绝缘。即，在上述方法中，将沿着带电极的基板的输送方向即第一方向形成的带状的导电膜的规定区域沿着第一方向去除而形成第二电极部。这样，槽部的形成方向为带电极的基板的输送方向，因此能够在输送带电极的基板的同时形成槽部，其结果是能够在输送带电极的基板的同时形成第二电极部。在该情况下，在与第一方向实质正交的第二方向上，不需要导电膜的图案化，从而能够容易形成第二电极部。其结果是，在上述方法中，能够实现有机el元件的生产率的提高。
也可以是，所述规定区域的所述第二方向上的所述有机el部配置区域侧的一端位于所述有机el部配置区域与所述外部连接区域的分界上。由此，能够实质上仅去除导电膜。为了形成槽部而被去除的部分对于有机el元件来说成为异物。当导电膜与有机el部一起被去除时，存在异物变大的倾向，但若如上述那样实质上仅去除导电膜，则能够使异物更小。因此，能够抑制由异物引起的有机el元件的品质降低。
也可以是，所述有机el元件的制造方法还包括绝缘部形成工序，在该绝缘部形成工序中，以使绝缘部的侧面位于所述第一电极部中的所述有机el部配置区域与所述外部连接区域的分界的方式在所述外部连接区域上形成该绝缘部，在所述导电膜形成工序中，一边将形成有所述绝缘部及所述有机el部的所述带电极的基板沿着所述第一方向输送，一边以覆盖所述外部连接区域的至少一部分、所述有机el部及所述绝缘部的方式沿着所述第一方向在所述主面上形成所述导电膜，所述规定区域位于所述绝缘部上。
若如上述那样形成绝缘部，则在形成导电膜时，外部连接区域中的形成有绝缘部的区域与导电膜由绝缘部绝缘。因而，若在所述第二方向上形成有所述绝缘部的区域上设定有所述规定区域，则能够将第一部分与外部连接区域绝缘。因此，通过设置绝缘部而容易进行规定区域的位置调整。
也可以是，在所述分离工序中，通过向所述导电膜照射激光来形成所述槽部。
一实施方式的有机el元件的制造方法也可以还包括贴合工序，在该贴合工序中，一边将所述分离工序后的所述带电极的基板沿着所述第一方向输送，一边以密封所述有机el部中的因所述槽部而露出的区域的方式沿着所述第一方向将带状的密封构件向所述带电极的基板贴合。
在该情况下，即便在分离工序中形成槽部，所述有机el部中的因所述槽部而露出的区域也由密封构件密封，因此能够抑制有机el部的劣化。
一实施方式的有机el元件的制造方法也可以还包括吸湿部形成工序，在该吸湿部形成工序中，以覆盖所述有机el部中的因所述槽部而露出的区域的方式在所述槽部形成绝缘性的吸湿部。
在该情况下，即便在分离工序中形成槽部，所述有机el部中的因所述槽部而露出的区域也由吸湿部覆盖，因此能够抑制有机el部的劣化。
也可以是，在所述吸湿部形成工序中，以还覆盖所述第二电极部中的构成所述槽部的侧面的方式形成所述吸湿部。
在该情况下，即便制造出的有机el元件发生弯曲，第二电极部中的构成槽部的侧面也由绝缘性的吸湿部覆盖，因此能够防止第二电极部(第一部分)与第二部分的接触。
一实施方式的有机el元件的制造方法也可以还包括贴合工序，在该贴合工序中，一边将所述吸湿部形成工序后的所述带电极的基板沿着所述第一方向输送，一边以密封所述有机el部中的因所述槽部而露出的区域的方式沿着所述第一方向将带状的密封构件向所述带电极的基板贴合。
在该情况下，所述有机el部中的因所述槽部而露出的区域由密封构件密封，因此能够进一步抑制有机el部的劣化。
本发明的另一方案的有机el元件具备：基板；第一电极部，其设置在所述基板的主面上；有机el部，其设置在所述第一电极部上，且包括发光层；以及第二电极部，其设置在所述有机el部上，且与所述第一电极部一起向所述有机el部供给电力，所述第一电极部具有：有机el部配置区域，其供所述有机el部配置；以及外部连接区域，其在规定方向上与所述有机el部配置区域相接，用于使所述有机el部配置区域与外部连接，在所述外部连接区域上设置有导电构件，该导电构件在所述规定方向上与所述第二电极部分开配置，且由与所述第二电极部相同的材料构成。
对于所述有机el元件，例如使所述规定方向为所述本发明的一方案的有机el元件的制造方法中的第二方向，使与所述规定方向实质正交的方向为第一方向，能够通过上述本发明的一方案的有机el元件的制造方法较佳地制造所述有机el元件。因此，所述有机el元件可以是能够实现生产率的提高的结构。
所述有机el元件也可以还具备绝缘部，该绝缘部设置在所述外部连接区域上，且在所述有机el部配置区域与所述外部连接区域的分界的位置具有侧面，所述导电构件与所述第二电极部的间隙位于所述绝缘部上。所述有机el元件例如能够通过包括所述绝缘部形成工序的有机el元件的制造方法而较佳地制造。在该情况下，有机el元件的制造方法中的规定区域的对位容易，因此上述结构的有机el元件能够更进一步实现生产率的提高。
一实施方式的有机el元件也可以还具备绝缘性的吸湿部，该绝缘性的吸湿部设置于所述第二电极部与所述导电构件之间，且覆盖所述有机el部中的处于所述第二电极部与所述导电构件的间隙的区域。
在该情况下，所述有机el部中的处于所述第二电极部与所述导电构件的间隙的区域由吸湿部覆盖，因此能够抑制有机el部的劣化。
所述吸湿部也可以还覆盖所述第二电极部的位于所述导电构件侧的侧面。
在该情况下，即便有机el元件发生弯曲，第二电极部中的位于导电构件侧的侧面也由绝缘性的吸湿部覆盖，因此能够防止第二电极部与导电构件的接触。
一实施方式的有机el元件也可以还具备密封构件，该密封构件设置在所述第二电极部上，且密封所述有机el部中的处于所述第二电极部与所述导电构件的间隙的区域。在该情况下，所述有机el部中的处于所述第二电极部与所述导电构件的间隙的区域由密封构件密封，因此能够抑制有机el部的劣化。
发明效果
根据本发明，提供能够实现生产率的提高的有机el元件及有机el元件的制造方法。
附图说明
图1是第一实施方式的有机el元件的俯视图。
图2是图1的沿着ii-ii线的剖视图。
图3是在第一实施方式的有机el元件的制造方法中使用的长条的带电极的基板的俯视图。
图4是示意性地表示通过辊对辊方式制造有机el元件的制造方法的图。
图5是用于说明有机el部形成工序的图。
图6是用于说明导电膜形成工序的图。
图7是用于说明分离工序的图。
图8是用于说明分离工序的图，图8的(a)示意性地示出了用于说明分离工序的形成导电膜之后的带电极的基板的截面结构，图8的(b)示意性地示出了经过分离工序之后的带电极的基板的截面结构。
图9是用于说明贴合工序的图。
图10是用于说明切断工序的图。
图11是用于说明第二实施方式的有机el元件的简要结构的图。
图12是用于说明第二实施方式的有机el元件的制造方法的图，图12的(a)示意性地示出了用于说明有机el部形成工序的带电极的基板的截面结构，图12的(b)示意性地示出了用于说明绝缘部形成工序的带电极的基板的截面结构，图12的(c)示意性地示出了用于说明导电膜形成工序的带电极的基板的截面结构。
图13是用于说明第二实施方式的有机el元件的制造方法中的分离工序的图，图13的(a)示意性地示出了用于说明分离工序的形成导电膜之后的带电极的基板的截面结构，图13的(b)示意性地示出了经过分离工序之后的带电极的基板的截面结构。
图14是用于说明第三实施方式的有机el元件的制造方法中的吸湿部形成工序的图。
图15是用于说明第三实施方式的有机el元件的制造方法中的吸湿部形成工序的图。
图16是用于说明有机el元件的制造方法的变形例的图。
图17是用于说明槽部的形成位置的变形例的图。
图18是用于说明吸湿部的形成位置的变形例的图。
具体实施方式
以下，参照附图来详细地说明本发明的优选的实施方式。在附图的说明中，对同一要素标注同一附图标记，省略重复的说明。附图的尺寸比率未必与说明的尺寸比率一致。
(第一实施方式)
如图1及图2中示意性地示出那样，第一实施方式的有机el元件10具备支承基板12、阳极(第一电极部)14、有机el部16、阴极(第二电极部)18、导电构件20及密封构件22。在一实施方式中，有机el元件10也可以具备引出电极24。以下，若无特殊说明，说明具备引出电极24的结构。
为了便于说明，如图1及图2所示，将支承基板12的厚度方向称作z轴方向，将与z轴方向正交的方向也称作x轴方向(第一方向)及y轴方向(第二方向)。x轴方向与y轴方向彼此正交。x轴方向在后述的有机el元件10的制造方法中与支承基板12的输送方向对应，y轴方向与支承基板12的宽度方向对应。
[支承基板]
支承基板12由相对于可见光(波长400nm～800nm的光)具有透光性的树脂构成。支承基板12可以是膜状的基板。在第一实施方式中，支承基板12具有挠性。支承基板12的厚度例如为30μm以上且500μm以下。
支承基板12例如为塑料膜。作为支承基板12的材料，例如可举出聚醚砜(pes)；聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)等聚酯树脂；聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、环状聚烯烃等聚烯烃树脂；聚酰胺树脂；聚碳酸酯树脂；聚苯乙烯树脂；聚乙烯醇树脂；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的皂化物；聚丙烯腈树脂；缩醛树脂；聚酰亚胺树脂；环氧树脂。
就支承基板12的材料而言，在上述树脂中，从耐热性高、线膨胀系数低且制造成本低的观点出发，优选聚酯树脂、聚烯烃树脂，尤其优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯。在这些树脂中，可以单独使用一种，也可以组合两种以上地使用。
也可以在支承基板12的主面12a上配置有阻隔膜。阻隔膜例如可以是由硅、氧及碳构成的膜、或者由硅、氧、碳及氮构成的膜。具体而言，阻隔膜的材料例如为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。阻隔膜的厚度例如为100nm以上且10μm以下。
在第一实施方式中，支承基板12具有矩形或正方形这样的四边形形状。因此，支承基板12具有四个侧面12b、12c、12d、12e。侧面12c在x轴方向上位于与侧面12b相反的位置，侧面12e在y轴方向上位于与侧面12d相反的位置。
[阳极]
阳极14设置在支承基板12的主面12a上。阳极14使用显示光透射性的电极。作为显示光透射性的电极，可以使用电导率高的金属氧化物、金属硫化物及金属等的薄膜，优选使用光透射率高的薄膜。例如使用由氧化铟、氧化锌、氧化锡、铟锡氧化物(indiumtinoxide：简称ito)、铟锌氧化物(indiumzincoxide：简称izo)、金、铂、银及铜等构成的薄膜，在它们之中优选使用由ito、izo或氧化锡构成的薄膜。作为阳极14，也可以使用聚苯胺及其衍生物、聚噻吩及其衍生物等有机物的透明导电膜。
阳极14的厚度可以通过考虑光的透射性、电导率等来决定。阳极14的厚度通常为10nm～10μm，优选为20nm～1μm，进一步优选为50nm～500nm。
阳极14具有供有机el部16设置的阳极主体部(有机el部配置区域)141、以及外部连接部(外部连接区域)142。在第一实施方式中，外部连接部142配置为在y轴方向上与阳极主体部141相接。外部连接部142从阳极主体部141观察时位于支承基板12的侧面12d侧。
阳极主体部141可以如前述那样为薄膜状，但例如也可以具有由导电体构成的网状构造。在像这样阳极主体部141具有网状构造的情况下，阳极主体部141如图2所例示那样具有金属布线141a和填充材料141b。金属布线141a为导电体，构成网状构造。金属布线141a的材料例如从银、铝、铜、钯、金、镍、铁、钼及铬中选择，或者从包含这些金属中的一种以上的合金(例如mam(钼·铝·钼))中选择。
金属布线141a以划分出多个分区141c的规定的图案形成。各分区141c在将金属布线141a视作一个层的情况下，相当于开口部(或窗部)。规定图案例如为格子状的图案。在为格子状的图案的情况下，多个分区141c与网眼对应。网眼的形状例如包括长方形或正方形这样的四边形、三角形以及六边形。规定图案只要使金属布线141a具有网状构造即可，其形状不作限定。
填充材料141b填充各分区141c。填充材料141b的厚度为与金属布线141a相同的厚度，以实现阳极主体部141的平坦化。填充材料141b也可以比金属布线141a厚而以掩埋金属布线141a的方式设置在主面12a上。作为填充材料141b的材料，可举出聚苯胺及其衍生物、聚噻吩及其衍生物等有机物。在该情况下，填充材料141b具有高的导电性。不过，填充材料141b也可以不具有导电性。
外部连接部142作为供有机el元件10的外部的连接端子与阳极14连接的区域发挥功能。在如上述那样阳极主体部141具有金属布线141a的网状构造的情况下，外部连接部142可以由与金属布线141a相同的材料构成。
[引出电极]
引出电极24相对于阳极14隔开规定的间隔地配置。在图1及图2所示的实施方式中，引出电极24在y轴方向上配置于支承基板12的侧面12e侧。引出电极24与阴极18电连接，作为为了向阴极18施加电力(例如电压)而用于将阴极18与有机el元件10的外部的连接端子电连接的区域而发挥功能。引出电极24的厚度可以与阳极14的厚度相同。引出电极24的材料可以与阳极14的材料相同。
[有机el部]
有机el部16包括发光层161，是根据施加于阳极14及阴极18的电力(例如电压)而有助于载流子的移动及载流子的再结合等有机el元件10的发光的功能部。在图1及图2所示的例子中，有机el部16具有单层构造，由发光层161构成。
发光层161是设置在阳极14上的有机层。发光层161通常主要由发出荧光及/或磷光的有机物、或者该有机物及对其进行辅助的掺杂剂形成。掺杂剂例如为了发光效率的提高、使发光波长变化而施加。发光层161所包含的有机物可以是低分子化合物，也可以是高分子化合物。作为发光层161所包含的发光材料，可举出公知的发光材料。具体而言，作为发光层161所包含的上述有机物，例如可举出公知的色素系材料、金属络合物系材料、高分子系材料等。在发光层161包含掺杂剂的情况下，作为掺杂剂材料可举出公知的掺杂剂材料。
发光层161的厚度通常为2nm～200nm。发光层161例如通过使用包含上述发光材料的涂布液的涂布法来形成。作为包含发光材料的涂布液的溶剂，只要是溶解发光材料的溶剂，就不限定。作为涂布法的例子，可举出喷墨印刷法，但也可以采用其他的公知的涂布法。
有机el部16设置在阳极14中的阳极主体部141上。在第一实施方式中，有机el部16覆盖阳极主体部141。由此，能够防止阳极主体部141与其他电极(例如阴极18及引出电极24)短路。通过有机el部16覆盖阳极14中的阳极主体部141，从而有机el部16的一部分也配置在支承基板12的主面12a上。
在第一实施方式中，将阳极14中的配置有机el部16的区域称作阳极主体部141，因此有机el部16的侧面16a在y轴方向上位于阳极主体部141与外部连接部142的分界143上。
在图1及图2中，例示了有机el部16为发光层161的实施方式，但有机el部16也可以是包括发光层161和其他的有机层的层叠体。在有机el部16为层叠体的情况下，有机el部16的厚度也取决于其层结构，例如为2nm～500nm。对有机el部16为层叠体的情况下的层结构的例子进行说明。
作为设置于阳极14与发光层161之间的功能层的例子，可举出空穴注入层及空穴输送层。作为设置于阴极18与发光层161之间的层的例子，可举出电子注入层及电子输送层。空穴注入层、空穴输送层、电子输送层及电子注入层各自的材料可以使用公知的材料。空穴注入层、空穴输送层、电子输送层及电子注入层的厚度可以根据有机el元件10的元件性能等而适当设定。
空穴注入层是具有改善从阳极14向发光层161的空穴注入效率的功能的层。空穴输送层是具有改善从阳极14、空穴注入层或距阳极14较近的空穴输送层向发光层161的空穴注入的功能的层。在空穴注入层及/或空穴输送层具有拦截电子的输送的功能的情况下，也有时将这些层称作电子阻挡层。
电子注入层是具有改善从阴极18向发光层161的电子注入效率的功能的层。电子注入层也有时构成阴极18的一部分。电子输送层是具有改善来自阴极18、电子注入层或距阴极18较近的电子输送层的电子注入的功能的层。在电子注入层及/或电子输送层具有拦截空穴的输送的功能的情况下，也有时将这些层称作空穴阻挡层。
以下示出包括上述的各种功能层的有机el元件10的层结构的例子。
(a)阳极/发光层/阴极
(b)阳极/空穴注入层/发光层/阴极
(c)阳极/空穴注入层/发光层/电子注入层/阴极
(d)阳极/空穴注入层/发光层/电子输送层/电子注入层/阴极
(e)阳极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/阴极
(f)阳极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子注入层/阴极
(g)阳极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层/电子注入层/阴极
(h)阳极/发光层/电子注入层/阴极
(i)阳极/发光层/电子输送层/电子注入层/阴极
记号“/”意味着记号“/”的两侧的层彼此接合的情况。
有机el元件10可以具有单层的发光层161，也可以具有两层以上的发光层161。在上述(a)～(i)的层结构中的任一方中，当将配置于阳极14与阴极18之间的层叠构造设为“结构单元a”时，作为具有两层发光层161的有机el元件10的结构，例如可以举出下述(j)所示的层结构。两个(结构单元a)的层结构彼此可以相同，也可以不同。
(j)阳极/(结构单元a)/电荷产生层/(结构单元a)/阴极
在此，电荷产生层是指通过施加电场而产生空穴和电子的层。作为电荷产生层，例如可举出由氧化钒、ito、氧化钼等构成的薄膜。
当将“(结构单元a)/电荷产生层”设为“结构单元b”时，作为具有三层以上的发光层161的有机el元件10的结构，例如可以举出以下的(k)所示的层结构。
(k)阳极/(结构单元b)x/(结构单元a)/阴极
记号“x”表示2以上的整数，“(结构单元b)x”表示层叠有x层(结构单元b)的层叠体。另外，多个(结构单元b)的层结构可以相同，也可以不同。
也可以不设置电荷产生层而将多个发光层161直接地层叠来构成有机el元件10。
[阴极]
阴极18设置在有机el部16上，具有与阳极14一起(更具体而言与阳极主体部141一起)向有机el部16供给电力的功能。如图1所示，阴极18在x轴方向上从支承基板12的侧面12b到侧面12c地设置，如图2所示，在y轴方向上，从支承基板12的侧面12e设置到有机el部16的侧面16a的位置。因此，如图2所示，阴极18设置在引出电极24与阳极14之间的主面12a上，并且还设置在引出电极24上。由此，阴极18与引出电极24电连接。
在图2中，阴极18的侧面18a与有机el部16的侧面16a共面，但阴极18的侧面18a也可以位于有机el部16的内侧(与有机el部16的侧面16a相反的侧面16b侧)。关于阴极18的材料的例子，在后面进行叙述。
阴极18的厚度通过考虑电导率及耐久性等来设定。阴极18的厚度通常为10nm～10μm，优选为20nm～1μm，进一步优选为50nm～500nm。
[导电构件]
导电构件20设置在外部连接部142上。如图1所示，导电构件20在x轴方向上从支承基板12的侧面12b到侧面12c地设置。因此，导电构件20可以是立设于外部连接部142的沿着x轴方向延伸的导电薄板(或者导电壁)。导电构件20设置在外部连接部142上，因此导电构件20也能够作为外部连接部发挥功能。导电构件20如图2所示在y轴方向上与阴极18分离配置。换言之，在y轴方向上，在导电构件20与阴极18之间设置有间隙g。导电构件20的材料为与阴极18相同的材料，从支承基板12的主面12a起算的导电构件20的高度与阴极18的高度相同。
[密封构件]
密封构件22是用于至少密封有机el部16的构件。密封构件22从支承基板12的侧面12b到侧面12c地设置在支承基板12的主面12a上。具体而言，密封构件22设置在阴极18及导电构件20上，并且还设置在阴极18与导电构件20之间的间隙g内的主面12a上。密封构件22的y轴方向的宽度比支承基板12的宽度窄，在从有机el元件10的厚度方向观察有机el元件10的情况下，阴极18及导电构件20的一部分从密封构件22露出。阴极18及导电构件20中的未由密封构件22覆盖的区域能够用于阴极18及导电构件20与外部设备或电路的电连接。密封构件22具有密封基材221和粘性接合部222。
密封基材221在有机el元件10中配置于与支承基板12相反的一侧。密封基材221由金属箔、在透明的塑料膜的表面或背面或其两面形成有阻隔功能层的阻隔膜、或者具有柔性的薄膜玻璃、在塑料膜上层叠有具有阻隔性的金属的膜等构成，具有气体阻隔功能、尤其是水分阻隔功能。作为金属箔，从阻隔性的观点出发，优选铜箔、铝箔、不锈钢箔。作为金属箔的厚度，从气孔抑制的观点出发越厚越优选，但若还从柔性的观点进行考虑则优选15μm～50μm。
粘性接合部222设置于密封基材221的位于支承基板12侧的表面，用于将密封基材221粘接于形成有阳极14、有机el部16及阴极18的支承基板12。在y轴方向上阴极18与导电构件20分离配置，因此在其间的间隙g中也填充有粘性接合部222。由此，有机el部16的位于导电构件20侧的侧面16a由粘性接合部222覆盖，其结果是，能够防止侧面16a向外部露出。
粘性接合部222具体而言由光固化性或热固化性的丙烯酸酯树脂、或者光固化性或热固化性的环氧树脂构成。此外还可以使用能够由通常使用的脉冲密封机熔接的树脂膜、例如乙烯乙酸乙烯酯共聚物(eva)、聚丙烯膜、聚乙烯膜、聚丁二烯膜等热熔接性膜。粘性接合部222的材料也可以使用热塑性树脂。
在第一实施方式的有机el元件10中，阴极18的周面中的除了位于导电构件20侧的侧面18a以外的区域未由密封构件22覆盖而露出。因而，阴极18的材料优选实质上不会受到水分的影响的材料。从该观点出发，作为阴极18的材料，例如可举出过渡金属氧化物、铝及银。阴极18可以由一个金属构成，也可以由例示的金属的合金构成。而且，阴极18也可以具有多层构造。
接着，参照图3～图10来说明有机el元件10的制造方法。在此，如图3所示那样，说明利用长条的带电极的基板26来制造有机el元件10的情况，所述长条的带电极的基板26具备具有挠性且长条的支承基板12、多个阳极14及多个引出电极24，多个阳极14在长边方向上离散地设置。说明利用辊对辊方式来进行制造的情况。
在长条的支承基板12的主面12a上假想地设定有多个有机el元件形成区域28，在各有机el元件形成区域28设置有一个阳极14及一个引出电极24。在有机el元件形成区域28中，与阳极14对应的引出电极24在与支承基板12的长边方向正交的方向(以下也称作“宽度方向”)上隔开规定的间隔地配置。阳极14也可以形成为与带电极的基板26的缘部26a分开一定的距离，引出电极24也可以形成为与带电极的基板26的缘部26b分开一定的距离。
有机el元件形成区域28的大小根据要制造的有机el元件10的大小来设定。在第一实施方式中，带电极的基板26的y轴方向的长度为与有机el元件形成区域28的y轴方向的长度(宽度)相同的长度，但带电极的基板26的y轴方向的长度也可以比有机el元件形成区域28的y轴方向的长度长。
阳极14具有作为供有机el部16配置的有机el部配置区域的阳极主体部141、以及作为外部连接区域的外部连接部142。外部连接部142从阳极主体部141观察时在支承基板12的宽度方向上配置于带电极的基板26的缘部26a侧。
在如图3所示那样阳极主体部141由具有网状构造的金属布线141a和对由金属布线141a划分的分区141c进行填充的填充材料141b构成的情况下，阳极14及引出电极24例如通过喷墨印刷法而较佳地形成。具体而言，按照与外部连接部142及金属布线141a和引出电极24对应的图案涂布待成为金属布线的导电材料，对该涂布膜进行干燥固化而形成外部连接部142及金属布线141a和引出电极24。之后，向由金属布线141a划分的分区141c填充包含待成为填充材料141b的材料的涂布液，并进行干燥固化。由此，能够形成阳极14及引出电极24。在图3中，例示了金属布线141a所划分的分区141c的形状为六边形的情况，但分区141c的形状也可以如前述那样不限定于六边形。
在阳极14由一张导电膜构成的情况下，阳极14及引出电极24可以通过与上述同样的涂布法形成，或者也可以使用光刻等微细加工技术来形成。
在制造有机el元件10的情况下，包括形成有机el部16的有机el部形成工序s10、形成导电膜34的导电膜形成工序s12、将导电膜34分离为阴极18及导电构件20的分离工序s14、向形成有阴极18及导电构件20的支承基板12贴合密封构件22的贴合工序s16、以及从带电极的基板26切出有机el元件10的切断工序s18。
在第一实施方式中，如图4中概念性地示出那样，一边利用输送辊32连续地输送在卷出卷30a与卷取卷30b之间张设的长条的挠性的带电极的基板26，一边通过辊对辊方式实施有机el部形成工序s10、导电膜形成工序s12、分离工序s14及贴合工序s16，之后实施切断工序s18。以下，详细地说明各工序。
(有机el部形成工序)
在有机el部形成工序s10中，一边将带电极的基板26如图5的空心箭头所示那样沿着带电极的基板26的长边方向(x轴方向)输送，一边以覆盖阳极14中的阳极主体部141的方式例如通过涂布法形成有机el部16。在有机el部16为发光层161的情况下，将包含成为发光层161的材料的涂布液涂布在形成有机el部16的区域上并进行干燥，由此形成作为有机el部16的发光层161。作为涂布法，可例示喷墨印刷法。
在有机el部16具有发光层161以外的功能层的实施方式中，一边输送带电极的基板26，一边通过与上述的发光层161同样的方法从阳极14侧依次形成各功能层即可。有机el部16的形成方法只要能够形成有机el部16即可，不限定于涂布法。
(导电膜形成工序)
在导电膜形成工序s12中，一边将形成有有机el部16的带电极的基板26沿着其长边方向输送，一边如图6所示那样在带电极的基板26上形成导电膜34。导电膜34是待成为阴极18及导电构件20的膜。
导电膜34沿着带电极的基板26的长边方向在多个有机el元件形成区域28连续地形成。即，通过导电膜形成工序s12形成的导电膜34是沿着输送方向延伸的带状的导电膜34。导电膜34形成于支承基板12的主面12a整体。因而，阳极14、有机el部16及引出电极24由导电膜34覆盖，并且主面12a中的除了设置有阳极14、有机el部16及引出电极24的区域以外的区域也由导电膜34覆盖。
导电膜34例如可以通过涂布法来形成。具体而言，在将包含阴极材料的涂布液涂布在形成有有机el部16的带电极的基板26的主面12a上而形成覆盖主面12a的涂布膜之后，进行干燥固化而形成导电膜34。作为涂布法，可以举出与有机el部16的形成的情况同样的涂布法。不过，导电膜34也可以通过对真空蒸镀法、溅射法或金属薄膜进行热压接的层压法来形成。
在阴极18具有层叠构造的实施方式中，一边将带电极的基板26沿着长边方向输送，一边从位于有机el部16侧的层起依次形成与待成为阴极18的各层对应的导电膜即可。
(分离工序)
在分离工序中，如图7所示，沿着带电极的基板26的输送方向将导电膜34呈线状去除而形成沿着输送方向延伸的槽部36。由该槽部36将导电膜34绝缘分离为作为阴极18的第一部分341和作为导电构件20的第二部分342。
利用图8来详细地说明分离工序s14的一例。图8的(a)是用于说明分离工序s14的图，示意性地示出将形成导电膜34之后的带电极的基板26用与其长边方向正交的面切断后的情况下的截面结构。图8的(b)示出经过了分离工序s14后的与图8的(a)对应的截面。
在分离工序s14中，如图8的(a)所示，在导电膜34上配置激光装置40而向y轴方向上的导电膜34的规定区域38照射激光l，去除规定区域38中的导电膜34。由此，如图8的(b)所示，在规定区域38中形成贯穿导电膜34的槽部36。带电极的基板26被沿着其长边方向输送，因此通过从激光装置40将激光l在规定区域38对导电膜34进行照射，从而连续地形成沿着带电极的基板26的长边方向延伸的槽部36(参照图7)。
规定区域38是导电膜34被去除的去除区域，也与激光l的照射区域对应。规定区域38设定为能够确保第一部分341与外部连接部142的绝缘即可。在一实施方式中，y轴方向上的规定区域38的端部38a设定为位于阳极主体部141与外部连接部142的分界143上。规定区域38的宽度(换言之槽部36的宽度)只要是能通过槽部36将第一部分341与外部连接部142及导电构件20之间绝缘分离的长度即可，宽度较窄则被去除的导电膜34的量较少，因此从生产率的观点及减少飞散物的观点出发是优选的。
激光l例如可以通过对激光装置40进行脉冲驱动来向导电膜34进行脉冲照射。脉冲宽度及脉冲间隔设定为能够去除导电膜34即可。激光l的波长只要是能够加工导电膜34的波长、即会被导电膜34吸收的波长区域的波长即可。激光l的波长优选为不容易被有机el部16吸收且被导电膜34大量吸收的波长。换言之，激光l的波长优选为使由导电膜34吸收的吸收量比由有机el部16(具体而言有机el部16的最表面的层或者其附近的层)吸收的吸收量多的波长。由此，即便有机el部16的一部分因位置调整误差等而位于激光l的照射位置内即规定区域38内，有机el部16也几乎不会被去除，实质上导电膜34被选择性地去除。因而，激光l的照射位置的对位容易且能够减少因被激光l去除而飞散的导电膜34等的飞散物的量。
在此，作为去除导电膜34的方法而例示了利用激光l的实施方式，但只要能够在分离工序s14中将y轴方向上的规定区域38内的导电膜34沿着x轴方向呈线状去除即可。例如，可以沿着带电极的基板26的输送方向将带贴附于导电膜34并将该带剥离来去除导电膜34，或者也可以利用具备切削用的刀等切削机构的切削装置来将导电膜34呈线状去除。
(贴合工序)
在贴合工序s16中，一边将分离工序s14后的带电极的基板26沿着长边方向输送，一边在多个有机el元件形成区域28从阴极18侧向带电极的基板26中的主面12a上贴合带状的密封构件22。具体而言，在以不覆盖由第一部分341构成的阴极18的一部分和由第二部分342构成的导电构件20的一部分且覆盖槽部36的方式将密封构件22相对于带电极的基板26进行了对位的状态下，将密封构件22的粘性接合部222相对于带电极的基板26的主面12a紧压并同时对密封构件22及带电极的基板26进行加热，由此将分离工序s14后的带电极的基板26与密封构件22贴合。
通过上述贴合工序s14，从而如图9所示，得到沿着长边方向延伸的密封构件22在多个有机el元件形成区域28贴合的带电极的基板26。通过贴合工序s16而在形成于导电膜34的槽部36中填充有粘性接合部222，因此阴极18与外部连接部142被更可靠地绝缘。
如图4中概念性地示出那样，在第一实施方式中，在贴合工序s16之后，将带电极的基板26卷取于卷取卷30b。
(切断工序)
在切断工序s18中，将经过贴合工序s14并被卷取了的带电极的基板26进一步抽出，并如从侧方观察经过了贴合工序s16的带电极的基板26的情况的图10所示那样，利用输送辊32沿着带电极的基板26的长边方向进行输送。并且，一边将带电极的基板26沿着长边方向输送，一边利用切断装置42将相邻的有机el元件形成区域28之间沿着带电极的基板26的宽度方向切断，由此得到有机el元件10。
在上述例示的有机el元件10的制造方法中，通过辊对辊方式连续地进行切断工序s18以外的工序。不过，例如，在带电极的基板26的缘部26a、26b与有机el元件形成区域28之间设置有间隙的实施方式中，在切断工序s18中从带电极的基板26抠出有机el元件形成区域28，在带电极的基板26的一部分残留而被输送的情况下，切断工序s18也可以包含于直至贴合工序s16为止的辊对辊方式。
反之，有机el部形成工序s10、导电膜形成工序s12、分离工序s14及贴合工序s16也可以分别采用辊对辊方式。即，在有机el部形成工序s10、导电膜形成工序s12、分离工序s14及贴合工序s16中的各个工序中，也可以在暂时卷取带电极的基板26之后实施下一工序。
在上述制造方法中，预先准备了带电极的基板26，但例如也可以还包括在长条的支承基板12形成阳极14及引出电极24的工序。
在有机el元件10的制造方法中，在沿着输送方向(第一方向)形成长条的导电膜34之后，在导电膜34上形成沿着输送方向延伸的槽部36。通过该槽部36将导电膜34绝缘分离为第一部分341和第二部分342，从导电膜34得到在y轴方向上分开的阴极18和导电构件20。通过像这样一边沿着输送方向输送带电极的基板26一边在规定区域38去除导电膜34而形成沿着输送方向延伸的槽部36，从而得到阴极18。因此，例如不需要沿着宽度方向的激光l的扫描等，能够一边输送带电极的基板26一边连续地形成阴极18。其结果是，在上述制造方法中，能够实现有机el元件10的生产率的提高。规定区域38设定为能够确保第一部分341与外部连接部142的绝缘即可，因此y轴方向上的规定区域38的位置调整不要求高的精度。从该观点出发，也能够实现有机el元件10的生产率的提高。
在第一实施方式中说明的有机el元件的制造方法如例示那样适于辊对辊方式的制造方法。在辊对辊方式中，能够一边输送长条的带电极的基板26一边连续地实施有机el元件10的制造方法的各工序，因此能够进一步实现生产率的提高。
在使用激光l在导电膜34上形成槽部36的实施方式中，通过调整激光l的强度及照射时间等而容易形成所期望的形状及深度的槽部36。在第一实施方式中，以使激光l的照射位置的端部38a位于阳极主体部141与外部连接部142的分界143上的方式将激光l向导电膜34照射。由此，能够实质上不去除有机el部16而选择性地去除导电膜34。
被激光l去除并飞散的导电膜34的一部分(以下也称作“飞散物”)相对于要制造的有机el元件10来说成为异物。当有机el部16与导电膜34一起被去除时异物(飞散物)变大，有机el元件10的品质可能降低。与此相对，若如上述那样实质上不去除有机el部16而选择性地去除导电膜34，则异物容易变小，不容易产生有机el元件10的品质降低。其结果是，能够高效地生产确保了一定的品质的有机el元件10。
若向导电膜34照射的激光l的波长为使由导电膜34吸收的吸收量比由有机el部16吸收的吸收量多的波长，则即便有机el部16的侧面16a暂且位于激光l的照射区域内，激光l也主要被导电膜34吸收，能够在抑制有机el部16的去除的同时主要去除导电膜34。在该情况下，能够减小异物(飞散物)，另一方面，激光l的对位的允许幅度变宽。因此，激光l的对位变得容易，有机el元件10的生产率进一步提高，并且容易生产确保了一定的品质的有机el元件10。
在上述制造方法中，即便在导电膜34上形成槽部36，也在贴合工序s14中以覆盖槽部36的方式将密封构件22设置在带电极的基板26上。该密封构件22密封有机el部16中的因槽部36而露出的区域即侧面16a。因此，不容易向有机el部16浸入水分，能够抑制有机el元件10的劣化。密封构件22的粘性接合部222填充在槽部36，因此阴极18的侧面18a也由粘性接合部222覆盖。因此，即便在有机el元件10发生弯曲的情况下，也能够防止阴极18与导电构件20的接触，能够实现有机el元件10的可靠性的提高。
图1及图2所示的有机el元件10能够通过上述有机el元件的制造方法而较佳地制造。因而，有机el元件10具有能够实现生产率的提高的结构。在有机el元件10中，导电构件20立设于外部连接部142，导电构件20与外部连接部142导通。因而，导电构件20也能够在有机el元件10中作为外部连接区域发挥功能。在该情况下，用于向有机el元件10的阳极主体部141供给电力的端子的连接变得容易。在有机el元件10的结构中，能够将来自外部的连接端子连接于阴极18自身。因而，用于向阴极18供给电力的端子的连接变得容易。从将用于向阴极18供给电力的端子直接连接于阴极18的观点出发也可以不设置引出电极24，但通过预先设置引出电极24，由此导电膜34与带电极的基板26的密接性提高。
在有机el元件10中，阴极18及导电构件20的一部分未由密封构件22覆盖而露出，但通过采用不容易受到水分的影响的材料来作为阴极18的材料，能够防止有机el元件10的劣化。
接着，说明第一实施方式的各种变形例。
在第一实施方式中，如前所述，例示了以使y轴方向上的规定区域38的端部38a位于分界143上的方式设定规定区域38的实施方式。然而，规定区域38设定为能通过槽部36将形成的第一部分341与第二部分342及外部连接部142之间绝缘即可。
例如，规定区域38可以设定在分界143上，或者也可以设定在有机el部16上。在从确保一定的大小的阴极18、换言之在有机el元件10中确保一定的大小(或所期望的大小)的发光区域这样的观点出发而在有机el部16上设定规定区域38的情况下，优选规定区域38处于分离工序s14之前的有机el部16的侧面16a附近，在y轴方向上规定区域38的外部连接部142侧的端部也可以位于分界143上。在规定区域38设定在有机el部16上的情况下，如图17所示，槽部36可以形成在有机el部16的上表面(与支承基板12相反侧的面)上。在该情况下，也例如由密封构件22对有机el部16中的因槽部36而露出的区域(换言之，作为第一部分341的阴极18与作为第二部分342的导电构件20的间隙的区域)进行密封，由此能够防止水分向有机el部16浸入。图17是用于说明槽部36的形成位置的变形例的图，示意性地示出了将经过分离工序s14后的带电极的基板26用与其长边方向正交的面切断了的情况下的截面结构。
在规定区域38设定在有机el部16上的情况下，有机el部16也可以被去除，但优选去除有机el部16的一部分，更优选仅去除导电膜34。这是因为，由此能够进一步减少飞散物的量。在规定区域38设定在有机el部16上的情况下，在利用激光l去除导电膜34时，激光l的波长优选为使由导电膜34吸收的吸收量比由有机el部16吸收的吸收量多的波长。这是因为，由此能够抑制由激光l的照射引起的有机el部16的去除。
在第一实施方式中，例示了使用长条的支承基板12来制造有机el元件10a的方法。然而，也可以一边输送单片的支承基板(或者带电极的基板)，一边采用在第一实施方式中说明的方法来制造有机el元件10。在该情况下，支承基板12也可以不具有挠性，例如可以是玻璃基板及硅基板等刚性基板。
有机el元件10可以不具备密封构件22。在有机el元件10不具备密封构件22的实施方式中，为了防止有机el部16的劣化，例如将有机el元件10另行收容于密封壳体即可。在使用长条的带电极的基板来制造不具备密封构件22的有机el元件10的情况下，该制造方法包括有机el部形成工序、导电膜形成工序、分离工序及切断工序即可。另一方面，在从单片的带电极的基板制造不具备密封构件22的有机el元件10的情况下，该制造方法包括有机el部形成工序、导电膜形成工序及分离工序即可。
(第二实施方式)
说明第二实施方式的有机el元件的制造方法及有机el元件。通过图11所示的第二实施方式的有机el元件的制造方法来制造的有机el元件10a与有机el元件10的结构的主要不同点在于，具备以与有机el部16的侧面16a相接的方式设置的绝缘部44。以该不同点为中心来说明有机el元件10a。在第二实施方式中也是，若无特殊说明，有机el部16具有单层构造，由发光层161构成。
绝缘部44在外部连接部142上与有机el部16相接地设置。在该情况下，绝缘部44的侧面44a(有机el部16与绝缘部44的界面)位于阳极主体部141与外部连接部142的分界143上。绝缘部44的材料例如是感光性聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂，具体而言可以是抗蚀剂材料。绝缘部44的厚度的例子不作限定，为0.1μm～10μm。
在有机el元件10a中，阴极18与导电构件20之间的间隙g位于绝缘部44上。换言之，阴极18的面对导电构件20的面和导电构件20的面对阴极18的面位于绝缘部44上。
有机el元件10a的制造方法与有机el元件10的制造方法的主要不同点在于，在图4所示的导电膜形成工序s12之前包括形成绝缘部44的绝缘部形成工序。以该不同点为中心来说明有机el元件10a的制造方法的一例。
在制造有机el元件10a的情况下，与第一实施方式的情况同样实施有机el部形成工序，如图12的(a)所示那样在带电极的基板26上形成有机el部16。之后，实施绝缘部形成工序而如图12的(b)所示那样，以使侧面44a位于阳极主体部141与外部连接部142的分界143上的方式在外部连接部142上形成绝缘部44。由此，绝缘部44的侧面44a与有机el部16的侧面16a接触。在绝缘部形成工序中，一边将形成有有机el部16的带电极的基板26沿着其长边方向输送，一边例如通过涂布法形成绝缘部44。涂布法例如是喷墨印刷法。接着，一边输送形成有绝缘部44的带电极的基板26，一边与第一实施方式的导电膜形成工序s12同样地如图12的(c)所示那样形成导电膜34。
在导电膜形成工序s12之后实施的分离工序s14中，如图13的(a)所示，在y轴方向上在形成有绝缘部44的区域设定规定区域38，从激光装置40将激光l向规定区域38照射而如图13的(b)所示那样形成槽部36。在分离工序s14中，与第一实施方式的情况同样，一边沿着带电极的基板26的长边方向输送带电极的基板26，一边从激光装置40将激光l向规定区域38照射。由此，形成沿着x轴方向延伸的槽部36。
在第二实施方式中，仅去除绝缘部44上的导电膜34。不过，也可以通过激光l的照射来去除绝缘部44的一部分。从减小相对于有机el元件10a而言的异物的大小的观点出发，优选几乎不去除绝缘部44。
例如可以与第一实施方式同样地脉冲照射激光l。激光l的波长是具有被导电膜34吸收的性质的波长即可。激光l的波长优选为使导电膜34对激光l的吸收量比绝缘部44对激光l的吸收量多的波长，更优选为实质上不存在绝缘部44对激光l的吸收的波长。由此，能够缓和用于对由激光l的照射所引起的绝缘部44的去除进行防止的照射时间等照射条件，并抑制激光l对绝缘部44的切削。
在分离工序s14之后，与第一实施方式同样，实施贴合工序s16及切断工序s18，由此得到有机el元件10a。
绝缘部形成工序只要位于导电膜形成工序s12之前即可，可以在有机el部形成工序s10之前实施，也可以在有机el部形成工序s10之后实施。在分离工序s14中，示出了通过激光l来去除导电膜34的例子，但也可以与第一实施方式的情况同样，采用利用激光l的方法以外的方法来去除导电膜34。
第二实施方式的有机el元件的制造方法除了包括绝缘部形成工序这点以外，与第一实施方式同样。因此，第二实施方式的制造方法具有与第一实施方式的有机el元件的制造方法至少同样的作用效果。
在上述制造方法中，外部连接部142中的设置有绝缘部44的部分在经过导电膜形成工序s12后的时刻借助绝缘部44而与导电膜34绝缘。因而，通过在绝缘部44的位置去除导电膜34而形成槽部36，从而能够容易地确保外部连接部142与第一部分341(阴极18)的绝缘。因此，规定区域38的位置调整容易。因此，有机el元件10a的生产率容易提高。
就绝缘部44上的导电膜34而言，与不存在绝缘部44的情况相比能够减薄厚度，因此在上述制造方法中，待去除的导电膜34的量也少。其结果是，在导电膜34的去除中飞散的导电膜34作为异物附着于有机el元件10a所引起的有机el元件10a的品质降低得到进一步抑制。
在第二实施方式中也是，通过贴合工序s14将密封构件22贴合于分离工序s16后的带电极的基板26。因此，有机el部16的侧面16a由密封构件22密封。因而，与第一实施方式的情况同样，不容易发生水分向有机el部16的浸入，能够抑制有机el元件10的劣化。在第二实施方式中也在槽部36内填充有粘性接合部222，因此即便有机el元件10a弯曲，也与第一实施方式的情况同样，能够防止阴极18与导电构件20之间的接触，能够实现有机el元件10a的可靠性的提高。
图11所示的有机el元件10a能够通过上述第二实施方式所例示的有机el元件的制造方法而较佳地制造。因而，有机el元件10a具有能够实现生产率的提高的结构。对有机el元件10a中的导电构件20及阴极18的作用效果与第一实施方式的情况同样。与第一实施方式同样，在第二实施方式中也可以不设置引出电极24，但通过预先设置引出电极24，由此导电膜34与带电极的基板26的密接性提高。
接着，说明第二实施方式的各种的变形例。
在第二实施方式中也可以如在第一实施方式的变形例中说明那样，一边输送单片的支承基板(或者带电极的基板)，一边通过第二实施方式中说明的方法来制造有机el元件10a。在该情况下，支承基板12也可以不具有挠性，这点也与第一实施方式同样。
有机el元件10a可以不具备密封构件22。在有机el元件10a不具备密封构件22的实施方式中，如第一实施方式的变形例所说明那样，为了防止有机el部16的劣化而例如将有机el元件10a另行收容于密封壳体即可。在使用长条的带电极的基板来制造不具备密封构件22的有机el元件10a的情况下，该制造方法包括有机el部形成工序s10、绝缘部形成工序、导电膜形成工序s12、分离工序s14及切断工序s18即可。另一方面，在从单片的带电极的基板制造不具备密封构件22的有机el元件10a的情况下，该制造方法包括有机el部形成工序s10、绝缘部形成工序、导电膜形成工序s12及分离工序s14即可。
(第三实施方式)
说明第三实施方式的有机el元件的制造方法及有机el元件。通过图14所示的第三实施方式的有机el元件的制造方法来制造的有机el元件10b与有机el元件10的结构的主要不同点在于，在有机el部16与导电构件20之间具备吸湿部46。以该不同点为中心来说明有机el元件10b。在第三实施方式中也是，若无特殊说明，有机el部16具有单层构造，由发光层161构成。
吸湿部46在外部连接部142上与有机el部16相接地设置。在该情况下，有机el部16与吸湿部46的界面位于阳极主体部141与外部连接部142的分界143上。吸湿部46是捕获水分的干燥材料。吸湿部46除了捕获水分以外，还可以捕获氧等。吸湿部46的吸湿速度优选在温度24℃、湿度55％rh的环境下为1wt％/h以上。
吸湿部46具有绝缘性。吸湿部46通过使吸湿部46的前体即液体吸气材料固化来形成。因而，吸湿部46为液体吸气材料的固化物。液体吸气材料可以包括具有光反应性基团的交联性化合物(固化成分)。在该情况下，液体吸气材料通过使上述交联性化合物发生反应的光(例如紫外光)向液体吸气材料的照射而固化。或者，液体吸气材料也可以包含具有热反应性基团的交联性化合物。在该情况下，液体吸气材料通过加热而固化。
吸湿部46作为液体吸气材料而优选包括沸石等多孔质物质、有机金属化合物及金属氧化物中的至少一种。而且，构成有机金属化合物和金属氧化物的金属优选包括铝、钙及钡中的至少一种。尤其是，有机铝化合物及氧化钙的水分的补水速度快，因此进一步优选。
吸湿部46也可以包含粘结剂，尤其是也可以包含丙烯酸系树脂、环氧系树脂、苯乙烯系树脂、烯烃系树脂及酰胺系树脂中的至少一种。
有机el元件10b的制造方法与有机el元件10的制造方法的主要不同点在于，在图4所示的分离工序s14之后包括形成吸湿部46的吸湿部形成工序。以该不同点为中心来说明有机el元件10b的制造方法的一例。
在制造有机el元件10b的情况下，与第一实施方式的情况同样地实施到分离工序s16，如图7所示那样在导电膜34上形成槽部36。之后，实施吸湿部形成工序而如图15所示那样在槽部36内形成吸湿部46。具体而言，在吸湿部形成工序中，首先，一边将分离工序s16后的带电极的基板26沿着其长边方向输送，一边通过喷墨印刷法这样的涂布法来将待成为吸湿部46的液体吸气材料涂布于槽部36内，利用液体吸气材料填充槽部36。之后，使涂布的液体吸气材料固化，由此形成吸湿部46。液体吸气材料的固化方法只要是与液体吸气材料的固化特性相应的固化方法即可。
在吸湿部形成工序后，与第一实施方式同样，通过实施贴合工序s16及切断工序s18来得到有机el元件10b。
上述有机el元件10b的制造方法除了还包括吸湿部形成工序这点以外，与第一实施方式的有机el元件的制造方法同样。因而，上述有机el元件10b的制造方法具有与第一实施方式的有机el元件的制造方法至少同样的作用效果。
在吸湿部形成工序中，向槽部36涂布液体吸气材料而利用液体吸气材料来填充槽部36。之后，使液体吸气材料固化而形成吸湿部46。因此，有机el部16的侧面16a由吸湿部46覆盖，因此能够抑制水分向有机el部16的浸入。其结果是，能够实现有机el元件10b的产品寿命的长期化。通过一边输送分离工序s14后的带电极的基板26，一边向槽部36涂布液体吸气材料并进行干燥来形成吸湿部46，因此能够提高具备吸湿部46的有机el元件10b的生产率。
图14所示的有机el元件10b能够通过上述第三实施方式中例示的有机el元件的制造方法而较佳地制造。因而，有机el元件10b具有能够实现生产率的提高的结构。对有机el元件10b中的导电构件20及阴极18的作用效果与第一实施方式的情况同样。与第一实施方式同样，在第三实施方式中也是，也可以不设置引出电极24，但通过预先设置引出电极24，由此导电膜34与带电极的基板26的密接性提高。
在有机el元件10b中，在有机el部16与导电构件20之间设置有吸湿部46，因此阴极18的侧面18a也由绝缘性的吸湿部46覆盖。因而，例如能够可靠地抑制在有机el元件10b弯曲了时阴极18与导电构件20触而发生短路的情况。因此，在有机el元件10b及其制造方法中，能够实现有机el元件10b的可靠性的提高。
接着，说明第三实施方式的各种变形例。
在第三实施方式中，也可以如在第一实施方式的变形例中说明那样，一边输送单片的支承基板(或者带电极的基板)一边通过第三实施方式中说明的方法来制造有机el元件10b。在该情况下，支承基板12也可以不具有挠性，这点与第一实施方式同样。
有机el元件10b可以不具备密封构件22。在有机el元件10b中，有机el部16中的因槽部36而露出的区域即侧面16a由吸湿部46覆盖，因此即便不设置密封构件22，也能够防止来自侧面16a的水分向有机el部16的浸入。在使用长条的带电极的基板来制造不具备密封构件22的有机el元件10b的情况下，该制造方法包括有机el部形成工序s10、导电膜形成工序s12、分离工序s14、吸湿部形成工序及切断工序s18即可。另一方面，在从单片的带电极的基板制造不具备密封构件22的有机el元件10b的情况下，该制造方法包括有机el部形成工序s10、导电膜形成工序s12、分离工序s14及吸湿部形成工序即可。
在如图14所示那样以覆盖有机el部16的侧面16a的方式形成吸湿部46的实施方式中，吸湿部46的y轴方向的宽度也可以比槽部36的宽度窄。吸湿部46的高度为侧面16a的高度以上即可。因此，在吸湿部形成工序中，也可以不以填充槽部36的方式形成吸湿部46。
在第一实施方式的变形例中，在利用图17所说明那样在有机el部16的上表面(与支承基板12相反侧的面)上形成有槽部36的实施方式中，可以通过吸湿部形成工序而如图18所示那样在有机el部16上形成吸湿部46。通过这样形成吸湿部46，从而能够更可靠地防止从有机el部16中的因槽部36而露出的区域(换言之，阴极18与导电构件20的间隙的区域)向有机el部16浸入水分。吸湿部46的高度可以为槽部36的高度(或者阴极18中的位于有机el部16的上表面的部分的厚度)以上，或者也可以小于槽部36的高度。
以上，说明了本发明的各种实施方式。然而，本发明不限定于上述的各种实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变形。
在如图16所示那样制造第一实施方式的有机el元件10时，也可以在支承基板12(或者带电极的基板26)上还沿着支承基板12的宽度方向设定多个有机el元件形成区域28。图16是示意性地示出分离工序后的带电极的基板的俯视图的图。在还沿着支承基板12的宽度方向设定多个有机el元件形成区域28的情况下，如图16所示那样针对沿着支承基板12的长边方向(输送方向)设定的多个有机el元件形成区域28的列分别形成槽部36即可。在该实施方式中，可以是，在导电膜形成工序中以覆盖支承基板12整体的方式形成导电膜，在分离工序中形成槽部36，并且将多个有机el元件形成区域28的列之间分离，或者在导电膜形成工序中针对多个有机el元件形成区域28的列分别形成导电膜。在第二实施方式及第三实施方式中同样也可以还沿着支承基板12的宽度方向设定多个有机el元件形成区域28。
导电膜34以覆盖外部连接部142的至少一部分及有机el部16的方式呈带状形成于支承基板12的主面12a即可。因而，导电膜34的宽度也可以比支承基板12的宽度窄。在导电膜34的宽度比支承基板12的宽度窄的实施方式中，在有机el元件具备密封构件22的情况下，也可以使密封构件22的y轴方向的宽度比导电膜34的宽度窄。在导电膜34的宽度比支承基板12的宽度窄的实施方式中，在有机el元件具备密封构件22的情况下，若预先将外部连接部142的一部分从密封构件22向外侧引出，则导电构件20也可以由密封构件22密封。同样，在如第一实施方式～第三实施方式所例示那样具备引出电极24的情况下，若预先将引出电极24的一部分从密封构件22引出，则阴极18也可以由密封构件22密封。导电膜34也可以在x轴方向上不覆盖有机el元件形成区域28整体。在该情况下，可以也使导电膜34的x轴方向上的两侧面由粘性接合部222覆盖。在导电膜34的整个周面由粘性接合部222覆盖的实施方式中，阴极18及导电构件20埋设于粘性接合部222。因而，阴极18及导电构件20的材料能够采用有机el元件所使用的公知的阴极的材料。
作为有机el元件，说明了从阳极射出光的实施方式，但有机el元件也可以采用从阴极侧射出光的实施方式。而且，将第一电极部设为阳极且将第二电极部设为阴极而进行了说明，但也可以使第一电极部为阴极且使第二电极部为阳极。
附图标记说明：
10、10a…有机el元件；12…支承基板(基板)；12a…主面；14…阳极(第一电极部)；18…阴极(第二电极部)；20…导电构件；26…带电极的基板；28…有机el元件形成区域；34…导电膜；36…槽部；38…规定区域；38a…端部；44…绝缘部；44a…侧面；46…吸湿部；141…阳极主体部(有机el部配置区域)；142…外部连接部(外部连接区域)；143…分界；161…发光层；341…第一部分；342…第二部分。