技术特征：
技术总结
本申请公开了一种散热设备及终端，应用于终端中，包括：导热器以及第一散热器；所述导热器与终端中的至少两个高功耗芯片相连；所述第一散热器与所述导热器相连接；所述导热器用于吸收终端中的至少两个高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至第一散热器进行散热。本申请中的导热器具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将热量传导至第一散热器，使得至少两个高功耗芯片可以共用第一散热器进行散热，有效利用了第一散热器的吸热能力，提高了环路热管散热器的利用率。
技术研发人员：杨宝海;池善久
受保护的技术使用者：华为机器有限公司
技术研发日：2017.02.28
技术公布日：2017.07.28