PCB及其走线方法与流程

本发明涉及PCB(印刷线路板)设计领域，特别是涉及一种PCB及其走线方法。

背景技术：

现有技术中，随着PCB的层数的增加和厚度的减少，PCB内层走线阻抗匹配无法满足PCB设计要求，现有技术中一般通过采用LDK(一种PCB材料)材料来减少阻抗匹配的难度，但这种方式阻抗线宽增加的幅度不足以满足射频对于信号一致性的要求。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中PCB设计中阻抗线宽增加的幅度太小导致难以满足要求的缺陷，提供一种PCB及其走线方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本发明提供了一种PCB走线方法，所述PCB包括多层走线板，其特点在于，所述PCB走线方法包括以下步骤：

选取一层目标走线板；

净空所述目标走线板的第一部分区域；

净空与所述目标走线板相邻的上一层走线板的第二部分区域，以与所述第一部分区域形成走线区域；

在所述走线区域中进行走线。

较佳地，每层走线板均包括绝缘基层和导线层；

所述净空所述目标走线板的第一部分区域的步骤包括：

净空所述目标走线板的绝缘基层和导线层的相应部分区域；

所述净空与所述上一层走线板的第二部分区域的步骤包括：

净空所述上一层走线板的绝缘基层和导线层的相应部分区域。

较佳地，所述绝缘基层包括半固化片层；

所述净空所述目标走线板的绝缘基层的相应部分区域的步骤包括：

采用镂空的方式净空所述目标走线板的半固化层的相应部分区域；

所述净空所述上一层走线板的绝缘基层的相应部分区域的步骤包括：

采用镂空的方式净空所述上一层走线板的半固化层的相应部分区域。

较佳地，所述导线层包括铜层；

所述净空所述目标走线板的导线层的相应部分区域的步骤包括：

采用蚀刻的方式净空所述目标走线板的铜层的相应部分区域；

所述净空所述上一层走线板的导线层的相应部分区域的步骤包括：

采用蚀刻的方式净空所述上一层走线板的铜层的相应部分区域。

较佳地，所述第一部分区域和所述第二部分区域在位置上相互对应。

本发明还提供了一种PCB，所述PCB包括多层走线板，其特点在于，所述PCB还包括用于走线的走线区域；

所述走线区域包括位于目标走线板的第一净空区域和位于与所述目标走线板相邻的上一层走线板的第二净空区域。

较佳地，每层走线板均包括绝缘基层和导线层；

所述第一净空区域包括所述目标走线板的绝缘基层和导线层的相应部分净空区域；

所述第二净空区域包括所述上一层走线板的绝缘基层和导线层的相应部分净空区域。

较佳地，所述绝缘基层包括半固化片层。

较佳地，所述导线层包括铜层。

较佳地，所述第一净空区域和所述第二净空区域在位置上相互对应。

本发明的积极进步效果在于：本发明通过净空目标走线板的相邻上一层走线板的相应区域，从而挖空了需要匹配的阻抗走线的上部区域，增加了阻抗走线的线宽，提高了走线阻抗控制的延续性，从而满足了射频对于信号一致性的要求。

附图说明

图1为本发明的实施例1的PCB走线方法的流程图。

图2为本发明的实施例2的PCB走线方法的流程图。

图3为本发明的实施例3的PCB的结构示意图。

图4为本发明的实施例4的PCB的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

本实施例提供了一种PCB走线方法，所述PCB包括多层走线板，如图1所示，本实施例的PCB走线方法包括以下步骤：

步骤101、选取一层目标走线板；

其中，所述目标走线板具体可以根据实际需要进行选取；

步骤102、净空所述目标走线板的第一部分区域；

步骤103、净空与所述目标走线板相邻的上一层走线板的第二部分区域，以与所述第一部分区域形成走线区域；

步骤104、在所述走线区域中进行走线。

本实施例通过净空目标走线板的相邻上一层走线板的相应区域，从而挖空了需要匹配的阻抗走线的上部区域，增加了阻抗走线的线宽，提高了走线阻抗控制的延续性，从而满足了射频对于信号一致性的要求。

实施例2

与实施例1相比，在本实施例中，所述PCB的每层走线板均具体包括绝缘基层和导线层，如图2所示，本实施例的PCB走线方法包括以下步骤：

步骤201、选取一层目标走线板；

步骤202、通过净空所述目标走线板的绝缘基层和导线层的相应部分区域，以净空所述目标走线板的第一部分区域；

其中，所述绝缘基层和导线层的相应部分区域是相对应的，具体可表现在位置相对应、尺寸相对应等；

步骤203、净空与所述目标走线板相邻的上一层走线板的绝缘基层和导线层的相应部分区域，以净空所述上一层走线板的第二部分区域，以与所述第一部分区域形成走线区域；

其中，优选地，所述第一部分区域和所述第二部分区域在位置上相互对应，并且二者的尺寸也可以相同；

步骤204、在所述走线区域中进行走线。

其中，优选地，本实施例中所述绝缘基层可以包括半固化片层(即Prepreg1080层)，在步骤202和步骤203中具体可以采用镂空的方式净空所述目标走线板和所述上一层走线板的半固化片层的相应部分区域；

优选地，所述导线层具体包括铜层(即Copper层)，在步骤202和步骤203中具体可以采用蚀刻的方式净空所述目标走线板和所述上一层走线板的铜层的相应部分区域。

本实施例中分别通过镂空的方式净空绝缘基层、通过蚀刻的方式净空导线层，从而使得目标走线板和上一层走线板的净空区域更加的完整，使得走线区域更加规范整齐，从而能够提供更好的净空环境，避免阻抗匹配外在因素的干扰，同时可以减少PCB板厂制板时爆板的概率。

实施例3

本实施例提供了一种PCB，所述PCB包括多层走线板(本实施例优选为4层)，所述PCB还包括用于走线的走线区域1；

所述走线区域包括位于目标走线板11的第一净空区域和位于与所述目标走线板11相邻的上一层走线板12的第二净空区域。

本实施例的PCB通过净空目标走线板的相邻上一层走线板的相应区域，从而挖空了需要匹配的阻抗走线的上部区域，增加了阻抗走线的线宽，提高了走线阻抗控制的延续性，从而满足了射频对于信号一致性的要求。

实施例4

与实施例3相比，本实施例的PCB中每层走线板均包括绝缘基层和导线层；

所述第一净空区域包括所述目标走线板11的绝缘基层111和导线层112的相应部分净空区域；

所述第二净空区域包括所述上一层走线板12的绝缘基层121和导线层122的相应部分净空区域。

其中，优选地，所述绝缘基层包括半固化片层，在具体实施过程中可以采用镂空的方式净空所述半固化片层的相应部分区域，所述导线层包括铜层，在具体实施过程中可以采用蚀刻的方式净空所述铜层的相应部分区域。

并且，优选地，所述第一净空区域和所述第二净空区域在位置上相互对应，尺寸也相同。

本实施例中的PCB使得目标走线板和上一层走线板的净空区域更加的完整，使得走线区域更加规范整齐，从而能够提供更好的净空环境，避免阻抗匹配外在因素的干扰，同时可以减少PCB板厂制板时爆板的概率。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。