1.一种PCB走线方法，所述PCB包括多层走线板，其特征在于，所述PCB走线方法包括以下步骤：
选取一层目标走线板；
净空所述目标走线板的第一部分区域；
净空与所述目标走线板相邻的上一层走线板的第二部分区域，以与所述第一部分区域形成走线区域；
在所述走线区域中进行走线。
2.如权利要求1所述的PCB走线方法，其特征在于，每层走线板均包括绝缘基层和导线层；
所述净空所述目标走线板的第一部分区域的步骤包括：
净空所述目标走线板的绝缘基层和导线层的相应部分区域；
所述净空与所述上一层走线板的第二部分区域的步骤包括：
净空所述上一层走线板的绝缘基层和导线层的相应部分区域。
3.如权利要求2所述的PCB走线方法，其特征在于，所述绝缘基层包括半固化片层；
所述净空所述目标走线板的绝缘基层的相应部分区域的步骤包括：
采用镂空的方式净空所述目标走线板的半固化层的相应部分区域；
所述净空所述上一层走线板的绝缘基层的相应部分区域的步骤包括：
采用镂空的方式净空所述上一层走线板的半固化层的相应部分区域。
4.如权利要求2所述的PCB走线方法，其特征在于，所述导线层包括铜层；
所述净空所述目标走线板的导线层的相应部分区域的步骤包括：
采用蚀刻的方式净空所述目标走线板的铜层的相应部分区域；
所述净空所述上一层走线板的导线层的相应部分区域的步骤包括：
采用蚀刻的方式净空所述上一层走线板的铜层的相应部分区域。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的PCB走线方法，其特征在于，所述第一部分区域和所述第二部分区域在位置上相互对应。
6.一种PCB，所述PCB包括多层走线板，其特征在于，所述PCB还包括用于走线的走线区域；
所述走线区域包括位于目标走线板的第一净空区域和位于与所述目标走线板相邻的上一层走线板的第二净空区域。
7.如权利要求6所述的PCB，其特征在于，每层走线板均包括绝缘基层和导线层；
所述第一净空区域包括所述目标走线板的绝缘基层和导线层的相应部分净空区域；
所述第二净空区域包括所述上一层走线板的绝缘基层和导线层的相应部分净空区域。
8.如权利要求7所述的PCB，其特征在于，所述绝缘基层包括半固化片层。
9.如权利要求7所述的PCB，其特征在于，所述导线层包括铜层。
10.如权利要求6-9中任意一项所述的PCB，其特征在于，所述第一净空区域和所述第二净空区域在位置上相互对应。