柔性电路板的制作方法

本发明涉及一种电路板，特别涉及一种柔性电路板及其制造方法。

背景技术：

随着智能生活以及智能家居的发展,对智能产品的通过按键控制逐渐发展为触控控制。

柔性电路板具有柔性封装和良好的蚀刻工艺,因此可以应用到触控产品中，从而加大柔性电路板的应用范围和实用性。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种结构单一、性能稳定的柔性电路板及其制造方法。

一种柔性电路板，包括一绝缘层、包覆所述绝缘层的胶体层、位于所述绝缘层相对两侧且包覆于所述胶体层中第一线路层、第二线路层，以及设置于所述胶层外侧的覆盖层，所述绝缘层上开设有一通孔，所述第一线路层和第二线路层分别与所述绝缘层间隔设置，所述第一线路层的布线方向与所述第二线路层的布线方向垂直，所述第一线路层和第二线路层通过所述通孔电连接，所述第一线路层为细线路，所述第一线路层包括若干第一线路组，所述每一第一线路组包括若干第一导线，二相邻的第一线路组之间的距离与其中一第一线路组的宽度之和为w1，其中w1<6㎜，所述每一第一导线的宽度为w2，其中w2<30μm，二相邻的第一导电线之间的宽度为w3，其中w3>300μm。

进一步地，所述第二线路层为细线路，所述第二线路层包括若干第二线路组，每一第二线路组包括若干第二导线。

进一步地，所述二相邻的第二线路组之间的距离与其中一第二线路组之间的宽度之和为w4，其中w4<6㎜，所述每一第二导线的宽度为w5，其中w5<30μm，二相邻第二导线之间的宽度为w6，其中w6>300μm。

进一步地，w1＝w3，w2＝w4，w3＝w6。

进一步地，每一第一线路组的两端均电连通，每一第一线路组的一端均向外弯折延伸而形成一第一连接部，多个所述第一连接部的末端于所述第一线路组的一端共同形成一第一连接端子。

进一步地，所述每一第二线路组的两端均电连通，每一第二线路组自一端开始朝向所述第二线路层的一侧弯折延伸形成一第二连接部，相邻的二第二线路组的二第二连接部分别位于所述第二线路层的不同端。

进一步地，所述第一线路层和第二线路层均呈弧型，所述第一线路层的线宽和间距分别等于第二线路层的线宽和间距。

在本发明所述的柔性电路板中，所述第一线路层和第二线路层均为细线路，而且所述第一线路层和第二线路层的布线垂直。如此，所述柔性电路板的第一线路层和第二线路层能够具有较好的光透过性，从而所述柔性电路板具有柔性电路板的特性之外具有一定的透光性，因此所述柔性电路板可进一步应用到透光性要求较低的部件，例如桌面、手机背壳、手环等中。

一种柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：

提供一半成品电路板，包括一绝缘层、形成于所述绝缘层两侧表面的胶层以及设置于所述胶层外侧表面的第一金属层和第二金属层；

通过激光在所述半成品电路板上进行钻孔形成一通孔，所述通孔贯穿所述绝缘层、胶层以及所述第一金属层和第二金属层；

对暴露于所述通孔内的绝缘层、胶层以及第一金属层、第二金属层上镀设第三金属层；

在所述微结构上形成一层干膜；

通过曝光显影，使得第三金属层以及相应的第一金属层、第二金属层上形成多个间隙，从而形成第一线路层和第二线路层。

在所述第一线路层和第二线路层上涂覆胶层，使得所述胶层包覆所述第一线路层和第四线路层；

在所述胶层外分别形成覆盖层。

进一步地，所述第一线路层为细线路，所述第一线路层包括若干第一线路组，所述每一第一线路组包括若干第一导线，二相邻的第一线路组之间的距离与其中一第一线路组的宽度之和为w1，其中w1<6㎜，所述每一第一导线的宽度为w2，其中w2<30μm，二相邻的第一导电线之间的宽度为w3，其中w3>300μm。

进一步地，所述第二线路层为细线路，所述第二线路层包括若干第二线路组，每一第二线路组包括若干第二导线，所述二相邻的第二线路组之间的距离与其中一第二线路组之间的宽度之和为w4，其中w4<6㎜，所述每一第二导线的宽度为w5，其中w5<30μm，二相邻第二导线之间的宽度为w6，其中w6>300μm。

附图说明

图1所示为本发明一实施例中所述柔性电路板的剖视图。

图2所示为本发明所述柔性电路板中第一线路层的示意图。

图3所示为本发明所述柔性电路板中第二线路层的示意图。

图4所示为本发明所述柔性电路板中第一线路层布线示意图。

图5所示为本发明所述柔性电路板中第二线路层布线示意图。

图6所示为本发明所述柔性电路板中第一线路层和第二线路层连接示意图。

图7所示为本发明第二实施例所述柔性电路板中的线路层示意图。

图8-14所示为本发明所述柔性电路板的制造方法示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义，而并不限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1所示，本发明一实施例中所述一种柔性电路板100，其包括一绝缘层10，包覆于所述绝缘层10两侧的胶层20、位于所述绝缘层10相对两侧且均包覆于所述胶层20中的第一线路层30、第二线路层40，以及分别设置于所述胶层20相对外侧的覆盖层50。

所述绝缘层10由pet、pen、pi、pa等材料组成。所述绝缘层10具有第一表面101以及与所述第一表面相对的第二表面102。所述绝缘层10上开设有一贯穿第一表面101和第二表面102的通孔11。所述第一线路层30和第二线路层40通过所述通孔11电连接。所述第一线路层30和第二线路层40的延伸方向平行且均与所述绝缘层10垂直。

所述胶层20包覆所述第一线路层30和第二线路层40且填充于所述第一线路层30和第二线路层40以及所述通孔11中。

所述第一线路层30的材料为铜。所述第一线路层30包覆于所述胶层20中且与所述绝缘层10间隔设置。所述第一线路层30的布线方向与所述第二线路层40的布线方向垂直。

所述第二线路层40的材料为铜。所述第二线路层40包覆于所述胶层20中且与所述绝缘层10间隔设置。

同时请参附图2-3所示，所述第一线路层30为细线路。所述第一线路层30包括若干第一线路组31。每一第一线路组31包括若干第一导线310。进一步地，二相邻的第一线路组31之间的距离与其中一第一线路组31的宽度之和为w1，其中w1<6㎜。所述每一第一导线310的为宽度w2，其中w2<30μm。二相邻的第一导线310之间的宽度为w3，其中w3>300μm。

进一步地，所述第二线路层40为细线路。所述第二线路层40包括若干第二线路组41。每一第二线路组41包括若干第二导线410。所述二相邻的第二线路组41之间的距离与其中一第二线路组41之间的宽度之和为w4，其中w4<6㎜。所述每一第二导线410的宽度为w5，其中w5<30μm。二相邻的第二导线410之间的宽度为w6，其中w6>300μm。在本发明实施例中，所述第一线路层30和第二线路层40的线宽和间距均一致。

请同时参附图4-5所示，每一第一线路组31的两端均电连通。每一第一线路组31的一端均向外弯折延伸而形成一第一连接部311。多个所述第一连接部311的末端于所述第一线路组31的一端共同形成一第一连接端子3110。

所述每一第二线路组41的两端均电连通。每一第二线路组41自一端开始朝向所述第二线路层40的一侧弯折延伸形成一第二连接部411。相邻的二第二线路组41组的第二连接部411的位置相对。也即，相邻的二第二线路组41的二第二连接部411分别位于所述第二线路层40的不同端。如此，所述第二线路组41的不同端的第二连接部411分别于所述第二线路层40一侧形成二相对且间隔的第二连接端子4110。

如图6所示，当所述第一线路层30与所述第二线路层40连接时，所述第一线路层30和第二线路层40垂直。所述第一线路层30的第一连接端子3110位于所述第二线路层40的第二连接端子4110之间。

所述覆盖层50设置于所述胶层20外侧且与所述第一线路层30和第二线路层40间隔设置。

在本发明所述的柔性电路板100中，所述第一线路层30和第二线路层均为细线路，而且所述第一线路层30和第二线路层40的布线垂直。如此，所述柔性电路板100的第一线路层30和第二线路层40能够具有较好的光透过性，从而所述柔性电路板100具有柔性电路板的特性之外具有一定的透光性，因此所述柔性电路板100可进一步应用到透光性要求较低的部件，例如桌面、手机背壳、手环等中。

如图所示7，本发明第二实施例中所述柔性电路板100a与第一实施例所述柔性电路板100相似，其不同点在于：所述第一线路层30和第二线路层40均呈弧形。所述第一线路层30的线宽和间距一致，所述第二线路层40中的线宽和间距一致。所述第一线路层30的线宽和间距分别等于所述第二线路层40的线宽和间距。因此，所述柔性电路板100a可满足于曲面显示或者曲面传感器等需要3d曲面加工的需求，解决了曲面加工中造成线路发生断裂而造成的导电性不良。

如图，本发明还涉及一种所述柔性电路板100方法，包括如下步骤：

步骤一：如图8所示,提供一半成品电路板100a。

所述半成品电路板100a包括一绝缘层10、形成于所述绝缘层两侧表面的胶层20以及设置于所述胶层20外侧表面的第一金属层30a和第二金属层40a。所述第一金属层30a和第二金属层40a分别位于所述绝缘层10的两侧。

步骤二：如图9所示,通过激光在所述半成品电路板100a上进行钻孔形成一通孔11，所述通孔11贯穿所述绝缘层10、胶层20以及所述第一金属层30a和第二金属层40a。

步骤三：如图10所示，对暴露于所述通孔11内的绝缘层10、胶层20以及第一金属层30a、第二金属层40a上镀设第三金属层34。

所述第三金属层34形成暴露于所述通孔11内的绝缘层10、胶层20以及第一金属层30a和第二金属层40a，同时所述第三金属层34进一步延伸至所述第一金属层30a和第二金属层40a的外表面。

步骤四：如图11所示，微蚀刻位于所述第一金属层30a和第二金属层40a外表面的第三金属层34而形成多个微结构340。

步骤六：在所述微结构340上形成一层干膜200。

步骤七：如图12所示，通过曝光显影，使得第三金属层34以及相应的第一金属层30a、第二金属层40a上形成多个间隙31a、41a，从而，未蚀刻的所述第一金属层30a以及未蚀刻的所述第三金属层34共同形成第一线路层30，未蚀刻的第二金属层40a以及未蚀刻的第三金属层共同形成第二线路层40。

步骤八：如图13所示，在所述第一线路层30和第二线路层40上进一步涂覆胶层20，使得所述胶层20包覆所述第一线路层30和第二线路层40。

步骤九：如图14所示，在所述胶层20外分别形成覆盖层50。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。