一种具有散热鳍片的均温板的制备工艺的制作方法

文档序号:12968193阅读:282来源:国知局

本发明涉及均温板制备技术领域,尤其涉及一种具有散热鳍片的均温板的制备工艺。



背景技术:

随着信息科技的发展进步,半导体功率晶体(如cpu,gpu,高功率led)的应用空间愈来愈小,功率晶体发热量愈来愈高,单位面积热流密度愈来愈大,为了维持组件于许可温度下运作,于电子组件上结合各种不同形式的散热器提供散热之用;其中均温板具有高热传导率,高热传能力,结构简单,重量轻,不消耗电办等优点,非常适合电子组件的散热需求,使其应用将愈来愈普及。而现有技术中的均温板在制备时,都是采用先铲削鳍片,在对其进行焊接,在焊接过程中,温度过高,会使鳍片变形,从而影响均温板的质量,为此,我们提出了一种具有散热鳍片的均温板的制备工艺。



技术实现要素:

本发明提出了一种具有散热鳍片的均温板的制备工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明提出了一种具有散热鳍片的均温板的制备工艺,包括如下步骤:

s1:选取匹配对应的上板以及下板,且下板上端开设有空腔,空腔外侧的下板涂布有毛细结构的材质;

s2:并对上板以及下板进行清洗,且清洗次数不少于三次,烘干后放置在干净的空间内,备用;

s3:然后将s2中处理后的上板以及下板放入预热模具内,在300-400摄氏度的条件下预热15-25min;

s4:经过预热处理后的上板以及下板,再次进行一次焊接工序,且焊接需在1000-1200摄氏度的温度下进行,均温板焊接需在60-90s内完成,并在上板上端一侧留有注液孔,从而形成板体;

s5:当焊接完成后,对形成的板体进行降温处理,待温度降低至常温时,利用铲削机对上板表面进行铲削处理,从而形成上板上端的多个鳍片,每个鳍片的大小一致、间隔相同,且多个鳍片与上板均为一体式,在铲削过程中,鳍片表面均形成散热纹路,以提高鳍片的散热效率;

s6:制备鳍片完成后,通过注液孔向下板的空腔内注入流体介质,且入流体介质的深度低于空腔的高度,注液完成后,再将空腔内的空气抽出,并封闭注液孔,形成具有散热鳍片的均温板成品。

优选的,在s1中的上板、下板以及毛细结构的材质均为铜。

优选的,最后还需通过打磨机对下板下表面进行打磨处理,以保证其的平滑度。

本发明提出的一种具有散热鳍片的均温板的制备工艺,有益效果在于:该具有散热鳍片的均温板的制备工艺通过先进行焊接处理,待其温度降低后,在铲削生成鳍片,能够有效避免温度过高,从而防止了鳍片的变形,保证了均温板的质量。

附图说明

图1为本发明提出的一种具有散热鳍片的均温板的结构示意图。

图中:1上板、2下板、3空腔、4鳍片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

实施例1

本发明提出了一种具有散热鳍片的均温板的制备工艺,包括如下步骤:

s1:选取匹配对应的上板1以及下板2,且下板2上端开设有空腔3,空腔3外侧的下板2涂布有毛细结构的材质,上板1、下板2以及毛细结构的材质均为铜;

s2:并对上板1以及下板2进行清洗,且清洗次数不少于三次,烘干后放置在干净的空间内,备用;

s3:然后将s2中处理后的上板1以及下板2放入预热模具内,在300摄氏度的条件下预热15min;

s4:经过预热处理后的上板1以及下板2,再次进行一次焊接工序,且焊接需在1000摄氏度的温度下进行,均温板焊接需在60s内完成,并在上板1上端一侧留有注液孔,从而形成板体;

s5:当焊接完成后,对形成的板体进行降温处理,待温度降低至常温时,利用铲削机对上板1表面进行铲削处理,从而形成上板1上端的多个鳍片4,每个鳍片4的大小一致、间隔相同,且多个鳍片4与上板1均为一体式,在铲削过程中,鳍片4表面均形成散热纹路,以提高鳍片4的散热效率;

s6:制备鳍片4完成后,通过注液孔向下板2的空腔3内注入流体介质,且入流体介质的深度低于空腔3的高度,注液完成后,再将空腔3内的空气抽出,并封闭注液孔,形成具有散热鳍片的均温板成品。

最后还需通过打磨机对下板2下表面进行打磨处理,以保证其的平滑度。

实施例2

本发明提出了一种具有散热鳍片的均温板的制备工艺,包括如下步骤:

s1:选取匹配对应的上板1以及下板2,且下板2上端开设有空腔3,空腔3外侧的下板2涂布有毛细结构的材质,上板1、下板2以及毛细结构的材质均为铜;

s2:并对上板1以及下板2进行清洗,且清洗次数不少于三次,烘干后放置在干净的空间内,备用;

s3:然后将s2中处理后的上板1以及下板2放入预热模具内,在320摄氏度的条件下预热18min;

s4:经过预热处理后的上板1以及下板2,再次进行一次焊接工序,且焊接需在1050摄氏度的温度下进行,均温板焊接需在70s内完成,并在上板1上端一侧留有注液孔,从而形成板体;

s5:当焊接完成后,对形成的板体进行降温处理,待温度降低至常温时,利用铲削机对上板1表面进行铲削处理,从而形成上板1上端的多个鳍片4,每个鳍片4的大小一致、间隔相同,且多个鳍片4与上板1均为一体式,在铲削过程中,鳍片4表面均形成散热纹路,以提高鳍片4的散热效率;

s6:制备鳍片4完成后,通过注液孔向下板2的空腔3内注入流体介质,且入流体介质的深度低于空腔3的高度,注液完成后,再将空腔3内的空气抽出,并封闭注液孔,形成具有散热鳍片的均温板成品。

最后还需通过打磨机对下板2下表面进行打磨处理,以保证其的平滑度。

实施例3

本发明提出了一种具有散热鳍片的均温板的制备工艺,包括如下步骤:

s1:选取匹配对应的上板1以及下板2,且下板2上端开设有空腔3,空腔3外侧的下板2涂布有毛细结构的材质,上板1、下板2以及毛细结构的材质均为铜;

s2:并对上板1以及下板2进行清洗,且清洗次数不少于三次,烘干后放置在干净的空间内,备用;

s3:然后将s2中处理后的上板1以及下板2放入预热模具内,在350摄氏度的条件下预热20min;

s4:经过预热处理后的上板1以及下板2,再次进行一次焊接工序,且焊接需在1100摄氏度的温度下进行,均温板焊接需在75s内完成,并在上板1上端一侧留有注液孔,从而形成板体;

s5:当焊接完成后,对形成的板体进行降温处理,待温度降低至常温时,利用铲削机对上板1表面进行铲削处理,从而形成上板1上端的多个鳍片4,每个鳍片4的大小一致、间隔相同,且多个鳍片4与上板1均为一体式,在铲削过程中,鳍片4表面均形成散热纹路,以提高鳍片4的散热效率;

s6:制备鳍片4完成后,通过注液孔向下板2的空腔3内注入流体介质,且入流体介质的深度低于空腔3的高度,注液完成后,再将空腔3内的空气抽出,并封闭注液孔,形成具有散热鳍片的均温板成品。

最后还需通过打磨机对下板2下表面进行打磨处理,以保证其的平滑度。

实施例4

本发明提出了一种具有散热鳍片的均温板的制备工艺,包括如下步骤:

s1:选取匹配对应的上板1以及下板2,且下板2上端开设有空腔3,空腔3外侧的下板2涂布有毛细结构的材质,上板1、下板2以及毛细结构的材质均为铜;

s2:并对上板1以及下板2进行清洗,且清洗次数不少于三次,烘干后放置在干净的空间内,备用;

s3:然后将s2中处理后的上板1以及下板2放入预热模具内,在380摄氏度的条件下预热22min;

s4:经过预热处理后的上板1以及下板2,再次进行一次焊接工序,且焊接需在1150摄氏度的温度下进行,均温板焊接需在80s内完成,并在上板1上端一侧留有注液孔,从而形成板体;

s5:当焊接完成后,对形成的板体进行降温处理,待温度降低至常温时,利用铲削机对上板1表面进行铲削处理,从而形成上板1上端的多个鳍片4,每个鳍片4的大小一致、间隔相同,且多个鳍片4与上板1均为一体式,在铲削过程中,鳍片4表面均形成散热纹路,以提高鳍片4的散热效率;

s6:制备鳍片4完成后,通过注液孔向下板2的空腔3内注入流体介质,且入流体介质的深度低于空腔3的高度,注液完成后,再将空腔3内的空气抽出,并封闭注液孔,形成具有散热鳍片的均温板成品。

最后还需通过打磨机对下板2下表面进行打磨处理,以保证其的平滑度。

实施例5

本发明提出了一种具有散热鳍片的均温板的制备工艺,包括如下步骤:

s1:选取匹配对应的上板1以及下板2,且下板2上端开设有空腔3,空腔3外侧的下板2涂布有毛细结构的材质,上板1、下板2以及毛细结构的材质均为铜;

s2:并对上板1以及下板2进行清洗,且清洗次数不少于三次,烘干后放置在干净的空间内,备用;

s3:然后将s2中处理后的上板1以及下板2放入预热模具内,在400摄氏度的条件下预热25min;

s4:经过预热处理后的上板1以及下板2,再次进行一次焊接工序,且焊接需在1200摄氏度的温度下进行,均温板焊接需在90s内完成,并在上板1上端一侧留有注液孔,从而形成板体;

s5:当焊接完成后,对形成的板体进行降温处理,待温度降低至常温时,利用铲削机对上板1表面进行铲削处理,从而形成上板1上端的多个鳍片4,每个鳍片4的大小一致、间隔相同,且多个鳍片4与上板1均为一体式,在铲削过程中,鳍片4表面均形成散热纹路,以提高鳍片4的散热效率;

s6:制备鳍片4完成后,通过注液孔向下板2的空腔3内注入流体介质,且入流体介质的深度低于空腔3的高度,注液完成后,再将空腔3内的空气抽出,并封闭注液孔,形成具有散热鳍片的均温板成品。

最后还需通过打磨机对下板2下表面进行打磨处理,以保证其的平滑度。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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